JPH0310218B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0310218B2 JPH0310218B2 JP59033851A JP3385184A JPH0310218B2 JP H0310218 B2 JPH0310218 B2 JP H0310218B2 JP 59033851 A JP59033851 A JP 59033851A JP 3385184 A JP3385184 A JP 3385184A JP H0310218 B2 JPH0310218 B2 JP H0310218B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case piece
- electrolytic capacitor
- capacitor element
- case
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はチツプ形電解コンデンサに係り、特
に、電解コンデンサ素子に対する電解液の充填方
法に関する。
に、電解コンデンサ素子に対する電解液の充填方
法に関する。
一般に、チツプ形電解コンデンサは２×４mm程
度の大きさに形成されており、この種の電解コン
デンサでは、熱可塑性合成樹脂、熱硬化性合成樹
脂又は両者の積層によつて形成された外装部材で
電解コンデンサを被覆し、その気密性を確保して
いる。
度の大きさに形成されており、この種の電解コン
デンサでは、熱可塑性合成樹脂、熱硬化性合成樹
脂又は両者の積層によつて形成された外装部材で
電解コンデンサを被覆し、その気密性を確保して
いる。
このようなチツプ型電解コンデンサでは、その
ケースに電解液注入のための注入孔を形成してお
き、その注入孔から電解液をケース内部に注入し
た後、その注入孔を封止している。
ケースに電解液注入のための注入孔を形成してお
き、その注入孔から電解液をケース内部に注入し
た後、その注入孔を封止している。
このような工程を要することは、製造工程が複
雑化するとともに、注入孔の閉塞が非常に面倒で
あり、その封止が不十分になると、電解質が蒸発
等で短命化し、電解コンデンサとしての特性を損
なうおそれがある。
雑化するとともに、注入孔の閉塞が非常に面倒で
あり、その封止が不十分になると、電解質が蒸発
等で短命化し、電解コンデンサとしての特性を損
なうおそれがある。
そこで、この発明は、電解液の含浸の簡略化を
図つたチツプ形電解コンデンサの提供を目的とす
る。
図つたチツプ形電解コンデンサの提供を目的とす
る。
即ち、この発明のチツプ形電解コンデンサは、
陽極側及び陰極側の電極箔をセパレータを介在さ
せるとともに、各電極箔に接続された素子リード
（タブ１８，２０）が端面に引き出された電解コ
ンデンサ素子１６と、この電解コンデンサ素子に
含浸すべき電解液１４を溜めるとともに、前記電
解コンデンサ素子を収納する凹部（溜部１２）が
形成された合成樹脂からなる第１のケース片１０
Ａと、この第１のケース片の前記凹部に隣接して
露出させた接続部８に前記素子リードが接続され
るとともに、前記接続部と一体に形成されている
垂直リード部４を以て前記第１のケース片の背面
側に貫通させ、この垂直リード部に一体に形成さ
れた外側リード部２Ａ，２Ｂを前記第１のケース
片の幅方向に配設してなる外部接続用端子（リー
ドフレーム２）と、前記第１のケース片の前記凹
部に溜められている前記電解液とともに、前記電
解コンデンサ素子を前記第１のケース片との間に
密封する合成樹脂からなる第２のケース片１０Ｂ
とから構成したものである。
陽極側及び陰極側の電極箔をセパレータを介在さ
せるとともに、各電極箔に接続された素子リード
（タブ１８，２０）が端面に引き出された電解コ
ンデンサ素子１６と、この電解コンデンサ素子に
含浸すべき電解液１４を溜めるとともに、前記電
解コンデンサ素子を収納する凹部（溜部１２）が
形成された合成樹脂からなる第１のケース片１０
Ａと、この第１のケース片の前記凹部に隣接して
露出させた接続部８に前記素子リードが接続され
るとともに、前記接続部と一体に形成されている
垂直リード部４を以て前記第１のケース片の背面
側に貫通させ、この垂直リード部に一体に形成さ
れた外側リード部２Ａ，２Ｂを前記第１のケース
片の幅方向に配設してなる外部接続用端子（リー
ドフレーム２）と、前記第１のケース片の前記凹
部に溜められている前記電解液とともに、前記電
解コンデンサ素子を前記第１のケース片との間に
密封する合成樹脂からなる第２のケース片１０Ｂ
とから構成したものである。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図及び第２図はこの発明のチツプ形電解コ
ンデンサの実施例を示している。
ンデンサの実施例を示している。
第１図において、外部接続用端子を構成するリ
ードフレーム２は導電性の良い金属板を成形加工
し、このリードフレーム２には同一形状を成す一
対の外側リード部２Ａ，２Ｂが形成されている。
ードフレーム２は導電性の良い金属板を成形加工
し、このリードフレーム２には同一形状を成す一
対の外側リード部２Ａ，２Ｂが形成されている。
この外側リード部２Ａ，２Ｂには、一定間隔で
垂直リード部４及びスプロケツトホール６が形成
され、垂直リード部４の頂部には、その端部を相
対向する側に直角に折曲げて接続部８が形成され
ている。このリードフレーム２は、合成樹脂の成
形型の内部に配置される。
垂直リード部４及びスプロケツトホール６が形成
され、垂直リード部４の頂部には、その端部を相
対向する側に直角に折曲げて接続部８が形成され
ている。このリードフレーム２は、合成樹脂の成
形型の内部に配置される。
外側リード部２Ａ，２Ｂの上面部には、垂直リ
ード部４の中心線上に熱可塑性合成樹脂で第１の
ケース片１０Ａが形成されている。第１のケース
片１０Ａには、電解液を溜める凹部として矩形を
成す溜部１２を形成するとともに、この溜部１２
を挟んで接続部８を露出させる。即ち、第１のケ
ース片１０Ａは、垂直リード部４と同一の高さに
形成されている。即ち、第１のケース片１０Ａ
は、垂直リード部４を通過させてその気密性を確
保するに十分な厚みとし、溜部１２はこのケース
片１０Ａの厚み内部に形成されている。
ード部４の中心線上に熱可塑性合成樹脂で第１の
ケース片１０Ａが形成されている。第１のケース
片１０Ａには、電解液を溜める凹部として矩形を
成す溜部１２を形成するとともに、この溜部１２
を挟んで接続部８を露出させる。即ち、第１のケ
ース片１０Ａは、垂直リード部４と同一の高さに
形成されている。即ち、第１のケース片１０Ａ
は、垂直リード部４を通過させてその気密性を確
保するに十分な厚みとし、溜部１２はこのケース
片１０Ａの厚み内部に形成されている。
第１のケース片１０Ａの溜部１２に電解液１４
を注入するとともに、電解コンデンサ素子１６を
載置し、その端面から引出されている素子リード
としてのタブ１８，２０を超音波溶着等の接続手
段で前記接続部８に接続する。
を注入するとともに、電解コンデンサ素子１６を
載置し、その端面から引出されている素子リード
としてのタブ１８，２０を超音波溶着等の接続手
段で前記接続部８に接続する。
この場合、電解コンデンサ素子１６は、陽極箔
と陰極箔とをその両者間に介在させたセパレータ
とともに巻回し、各電極箔には接続用のタブ１
８，２０を接続して置くものとし、予め電解液を
含浸させても良い。
と陰極箔とをその両者間に介在させたセパレータ
とともに巻回し、各電極箔には接続用のタブ１
８，２０を接続して置くものとし、予め電解液を
含浸させても良い。
第１のケース片１０Ａの上面には、第２図に示
すように、電解コンデンサ素子１６を被う第２の
ケース片１０Ｂを超音波溶接等で一体的に接合す
る。第２のケース片１０Ｂは第１のケース片１０
Ａと同様の熱可塑性合成樹脂、或いはアルミニウ
ム等の熱伝導性の良好な金属板で予め一体成形し
て置くものとする。
すように、電解コンデンサ素子１６を被う第２の
ケース片１０Ｂを超音波溶接等で一体的に接合す
る。第２のケース片１０Ｂは第１のケース片１０
Ａと同様の熱可塑性合成樹脂、或いはアルミニウ
ム等の熱伝導性の良好な金属板で予め一体成形し
て置くものとする。
そして、外側リード部２Ａ，２Ｂ上に形成され
たチツプ形電解コンデンサは、外側リード部２
Ａ，２Ｂを第１のケース片１０Ａの壁面に沿つて
切り離し、第３図に示すようなチツプ形電解コン
デンサを得る。
たチツプ形電解コンデンサは、外側リード部２
Ａ，２Ｂを第１のケース片１０Ａの壁面に沿つて
切り離し、第３図に示すようなチツプ形電解コン
デンサを得る。
このような構成によれば、電解液１４の含浸
は、第１のケース片１０Ａの閉塞前にその溜部１
２に電解液１４を注入するのみで、極めて容易に
行うことができ、従来の電解液の注入孔の形成、
注入、閉塞等の工程が省略できるので、製造時間
の短縮、製造工程の簡略化、電解液の含浸率の向
上とともに、製造コストの低減を図ることができ
る。
は、第１のケース片１０Ａの閉塞前にその溜部１
２に電解液１４を注入するのみで、極めて容易に
行うことができ、従来の電解液の注入孔の形成、
注入、閉塞等の工程が省略できるので、製造時間
の短縮、製造工程の簡略化、電解液の含浸率の向
上とともに、製造コストの低減を図ることができ
る。
また、電解液１４の溜部１２は、第１のケース
片１０Ａの気密保持上必要な厚み内に形成できる
ので、電解コンデンサの小型化、体積効率の向上
を図ることができる。
片１０Ａの気密保持上必要な厚み内に形成できる
ので、電解コンデンサの小型化、体積効率の向上
を図ることができる。
以上説明したように、この発明によれば、電解
コンデンサ素子とともに電解液を溜める凹部と、
電解コンデンサ素子の素子リードに接続すべき接
続部、垂直リード部及び外側リード部を一体に形
成した外部接続用端子を備えた合成樹脂から成る
第１のケース片と、この第１のケース片と同様に
合成樹脂から成る第２のケース片とを以て凹部に
溜められた電解液とともに電解コンデンサ素子を
密封したので、電解液の含浸工程の簡略化ととも
に電解コンデンサ素子に対する電解液の含浸率の
向上、チツプ形電解コンデンサの製造時間の短縮
及び製造コストの低減を図り、信頼性の高いチツ
プ形電解コンデンサを提供することができる。
コンデンサ素子とともに電解液を溜める凹部と、
電解コンデンサ素子の素子リードに接続すべき接
続部、垂直リード部及び外側リード部を一体に形
成した外部接続用端子を備えた合成樹脂から成る
第１のケース片と、この第１のケース片と同様に
合成樹脂から成る第２のケース片とを以て凹部に
溜められた電解液とともに電解コンデンサ素子を
密封したので、電解液の含浸工程の簡略化ととも
に電解コンデンサ素子に対する電解液の含浸率の
向上、チツプ形電解コンデンサの製造時間の短縮
及び製造コストの低減を図り、信頼性の高いチツ
プ形電解コンデンサを提供することができる。
第１図はこの発明のチツプ形電解コンデンサを
示す分解斜視図、第２図はその最終製造工程を示
す縦断面図、第３図はこの発明のチツプ形電解コ
ンデンサの実施例を示す斜視図である。 ２……リードフレーム（外部接続用端子）、２
Ａ，２Ｂ……外側リード部、４……垂直リード
部、８……接続部、１０Ａ……第１のケース片、
１０Ｂ……第２のケース片、１２……溜部（凹
部）、１４……電解液、１６……電解コンデンサ
素子、１８，２０……タブ（素子リード）。
示す分解斜視図、第２図はその最終製造工程を示
す縦断面図、第３図はこの発明のチツプ形電解コ
ンデンサの実施例を示す斜視図である。 ２……リードフレーム（外部接続用端子）、２
Ａ，２Ｂ……外側リード部、４……垂直リード
部、８……接続部、１０Ａ……第１のケース片、
１０Ｂ……第２のケース片、１２……溜部（凹
部）、１４……電解液、１６……電解コンデンサ
素子、１８，２０……タブ（素子リード）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 陽極側及び陰極側の電極箔をセパレータを介
在させるとともに、各電極箔に接続された素子リ
ードが端面に引き出された電解コンデンサ素子
と、 この電解コンデンサ素子に含浸すべき電解液を
溜めるとともに、前記電解コンデンサ素子を収納
する凹部が形成された合成樹脂からなる第１のケ
ース片と、 この第１のケース片の前記凹部に隣接して露出
させた接続部に前記素子リードが接続されるとと
もに、前記接続部と一体に形成されている垂直リ
ード部を以て前記第１のケース片の背面側に貫通
させ、この垂直リード部に一体に形成された外側
リード部を前記第１のケース片の幅方向に配設し
てなる外部接続用端子と、 前記第１のケース片の前記凹部に溜められてい
る前記電解液とともに、前記電解コンデンサ素子
を前記第１のケース片との間に密封する合成樹脂
からなる第２のケース片と、 から構成したことを特徴とするチツプ形電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3385184A JPS60177613A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3385184A JPS60177613A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60177613A JPS60177613A (ja) | 1985-09-11 |
| JPH0310218B2 true JPH0310218B2 (ja) | 1991-02-13 |
Family
ID=12398005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3385184A Granted JPS60177613A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60177613A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49145133U (ja) * | 1973-04-12 | 1974-12-14 | ||
| JPS626676Y2 (ja) * | 1980-03-22 | 1987-02-16 |
-
1984
- 1984-02-23 JP JP3385184A patent/JPS60177613A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60177613A (ja) | 1985-09-11 |
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