JPH03104734U - - Google Patents

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JPH03104734U
JPH03104734U JP1990013926U JP1392690U JPH03104734U JP H03104734 U JPH03104734 U JP H03104734U JP 1990013926 U JP1990013926 U JP 1990013926U JP 1392690 U JP1392690 U JP 1392690U JP H03104734 U JPH03104734 U JP H03104734U
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bump electrode
cross
sectional area
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semiconductor device
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JP1990013926U
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
    • H10W72/231Shapes
    • H10W72/232Plan-view shape, i.e. in top view

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図A,Bは、本考案に係る第1実施例の半
導体装置の断面図または、平面図である。第2図
A〜Eは、第1図のバンプ電極の製造方法例につ
いて説明する各段階の断面図である。第3図、第
4図は、本考案に係る第2、第3実施例の半導体
装置で、Aは断面図、Bは平面図である。第5図
は、第1図のバンプ電極にTABリードを接続し
た断面図である。第6図A,Bは、従来の半導体
装置のバンプ電極の断面図および、平面図である
。第7図、第8図は、第6図のバンプ電極にTA
Bリードを接続した場合の断面図で、第7図は正
常状態時を示し、第8図は位置ずれ状態を示す。 1……バンプ電極、1c,1d,1e……バン
プ電極柱状部、2……半導体基板、3……絶縁膜

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体基板上に形成したバンプ電極を有する半
    導体装置において、 バンプ電極が、下部及び上部の断面積よりも小
    さい断面積をもつ柱状部分を有することを特徴と
    する半導体装置。
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