JPH0628761Y2 - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
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- JPH0628761Y2 JPH0628761Y2 JP1987053126U JP5312687U JPH0628761Y2 JP H0628761 Y2 JPH0628761 Y2 JP H0628761Y2 JP 1987053126 U JP1987053126 U JP 1987053126U JP 5312687 U JP5312687 U JP 5312687U JP H0628761 Y2 JPH0628761 Y2 JP H0628761Y2
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- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は可溶合金の両端に一対の外部リードを溶接接
合し、可溶合金の全周にフラックスを塗布しフラックス
の外側全周を外装樹脂にて被覆させたディップ型温度ヒ
ューズに関するものである。
合し、可溶合金の全周にフラックスを塗布しフラックス
の外側全周を外装樹脂にて被覆させたディップ型温度ヒ
ューズに関するものである。
従来の技術 可溶合金型温度ヒューズは、第７図に示す様に、両端に
一対の外部リード（２）（３）を溶接接合し、且つ、全
周にフラックス（４）をコーティングした比較的融点の
低い可溶合金（１）をセラミック製の円筒状絶縁ケース
（５）内に収容させ、外部リードを夫々絶縁ケース
（５）の開口部から導出させると共に、絶縁ケース
（５）の開口部を樹脂（６）（７）にて封止した構造の
ものが一般的である。
一対の外部リード（２）（３）を溶接接合し、且つ、全
周にフラックス（４）をコーティングした比較的融点の
低い可溶合金（１）をセラミック製の円筒状絶縁ケース
（５）内に収容させ、外部リードを夫々絶縁ケース
（５）の開口部から導出させると共に、絶縁ケース
（５）の開口部を樹脂（６）（７）にて封止した構造の
ものが一般的である。
上記温度ヒューズは各種電気機器と組合せて用いられ、
電気機器を含む周囲の温度が上昇すると、その雰囲気温
度が絶縁ケース（５）、絶縁ケース（５）内の空気層
（８）、フラックス（４）を介して可溶合金（１）に伝
達され、これが一定温度以上になると、第８図に示す様
に、可溶合金（１）が溶融し、その表面張力とフラック
ス（４）の作用により可溶合金（１）が外部リード
（２）（３）の端部に凝縮球状化し、回路を遮断して電
気機器を保護する。
電気機器を含む周囲の温度が上昇すると、その雰囲気温
度が絶縁ケース（５）、絶縁ケース（５）内の空気層
（８）、フラックス（４）を介して可溶合金（１）に伝
達され、これが一定温度以上になると、第８図に示す様
に、可溶合金（１）が溶融し、その表面張力とフラック
ス（４）の作用により可溶合金（１）が外部リード
（２）（３）の端部に凝縮球状化し、回路を遮断して電
気機器を保護する。
ところで、上記温度ヒューズは、可溶合金（１）を円筒
状の絶縁ケース（５）に収容させているため、小型化が
困難であった。また上記温度ヒューズは、フラックス
（４）と絶縁ケース（５）との間に全周に亘って空気層
（８）が形成されているため、伝熱速度が遅く応答性が
悪いといった問題があった。
状の絶縁ケース（５）に収容させているため、小型化が
困難であった。また上記温度ヒューズは、フラックス
（４）と絶縁ケース（５）との間に全周に亘って空気層
（８）が形成されているため、伝熱速度が遅く応答性が
悪いといった問題があった。
そこで上記問題点を解決するものとして、第９図に示す
様に、可溶合金（９）の両端に外部リード（10）（11）
を溶接接合し、可溶合金（９）及び外部リード（10）
（11）の一部にフラックス（12）を塗布し、その外側を
外装樹脂（13）で被覆したものが提案されている。
様に、可溶合金（９）の両端に外部リード（10）（11）
を溶接接合し、可溶合金（９）及び外部リード（10）
（11）の一部にフラックス（12）を塗布し、その外側を
外装樹脂（13）で被覆したものが提案されている。
前記温度ヒューズは、絶縁ケースを無くすと共に空気層
も無くしたので、小型にでき、しかも伝熱速度が早くな
るため応答性も向上する。
も無くしたので、小型にでき、しかも伝熱速度が早くな
るため応答性も向上する。
考案が解決しようとする問題点 前記温度ヒューズは、動作時、第10図に示す様に、外装
樹脂（13）内で可溶合金（９）が溶融して凝縮球状化す
るのであるが、この球状化のための空間は可溶合金
（９）とフラックス（12）の占有空間で決定される。し
かし、フラックス（12）の塗布は、外部リード（10）
（11）を溶接接合した可溶合金（９）をフラックス槽へ
ディップさせて行っているため、フラックス（12）の塗
布量は一定とならず、バラツキを生じ、前記空間も一定
にならなかった。そのため、フラックス（12）の塗布量
が少なく、球状化のための空間が狭いと、分離した可溶
合金（９）（９）間の絶縁距離が短くなり、放電を生じ
るといった問題があった。
樹脂（13）内で可溶合金（９）が溶融して凝縮球状化す
るのであるが、この球状化のための空間は可溶合金
（９）とフラックス（12）の占有空間で決定される。し
かし、フラックス（12）の塗布は、外部リード（10）
（11）を溶接接合した可溶合金（９）をフラックス槽へ
ディップさせて行っているため、フラックス（12）の塗
布量は一定とならず、バラツキを生じ、前記空間も一定
にならなかった。そのため、フラックス（12）の塗布量
が少なく、球状化のための空間が狭いと、分離した可溶
合金（９）（９）間の絶縁距離が短くなり、放電を生じ
るといった問題があった。
また非常に高温（150℃以上）になると、外装樹脂（1
3）が軟化し、外圧により変形して一旦分離した可溶合
金（９）（９）が再び接触するといった問題もあった。
3）が軟化し、外圧により変形して一旦分離した可溶合
金（９）（９）が再び接触するといった問題もあった。
さらに上記温度ヒューズは、外装樹脂（13）にて強度を
もたせるために、外装樹脂（13）の厚みを厚くする必要
がある。そのため外装樹脂（13）の被覆時、数回繰り返
して樹脂槽へディップさせ、各ディップ毎に外装樹脂
（13）を一旦乾燥させており、製作に多大な時間を要し
ていた。また外形形状も一定にならなかった。
もたせるために、外装樹脂（13）の厚みを厚くする必要
がある。そのため外装樹脂（13）の被覆時、数回繰り返
して樹脂槽へディップさせ、各ディップ毎に外装樹脂
（13）を一旦乾燥させており、製作に多大な時間を要し
ていた。また外形形状も一定にならなかった。
問題点を解決するための手段 この考案は可溶合金の球状化のための空間を十分広く確
保した温度ヒューズであって、平行配置した一対の外部
リードの端部間に可溶合金を溶接接合し、前記可溶合金
の全面にフラックスを塗布したものを可溶合金から延び
る外部リードの端部と共に一定容量の空間を有しかつ少
なくとも内壁に外部リード保持手段を設けた箱状のスペ
ーサで被冠し、スペーサの外側全面を外装樹脂で被覆し
たものである。
保した温度ヒューズであって、平行配置した一対の外部
リードの端部間に可溶合金を溶接接合し、前記可溶合金
の全面にフラックスを塗布したものを可溶合金から延び
る外部リードの端部と共に一定容量の空間を有しかつ少
なくとも内壁に外部リード保持手段を設けた箱状のスペ
ーサで被冠し、スペーサの外側全面を外装樹脂で被覆し
たものである。
作用 この考案はスペーサで外形形状を整え、動作時にはスペ
ーサの空間内で溶融した可溶合金を球状化させると共に
動作後の外部リードの変形を外部リード保持手段でもっ
て保持せしめることによって防止するものである。
ーサの空間内で溶融した可溶合金を球状化させると共に
動作後の外部リードの変形を外部リード保持手段でもっ
て保持せしめることによって防止するものである。
実施例 第１図は本考案の一実施例を示す断面図で、同図に示す
様に、温度ヒューズは一対の外部リード（15）（16）及
び可溶合金（17）、フラックス（18）、スペーサ（1
9）、外装樹脂（20）とで構成してある。
様に、温度ヒューズは一対の外部リード（15）（16）及
び可溶合金（17）、フラックス（18）、スペーサ（1
9）、外装樹脂（20）とで構成してある。
前記温度ヒューズは、外部リード（15）（16）を平行に
配置し、外部リード（15）（16）の端部間に可溶合金
（17）を溶接接合してＨ状に形成してある。可溶合金
（17）の接合は、外部リード（15）（16）をヒータで加
熱し、その熱でもって可溶合金（17）の端部をとかして
接合する。フラックス（18）は可溶合金（17）の全面を
覆うように所定量塗布してある。フラックス（18）の塗
布は、外部リード（15）（16）を保持して可溶合金（1
7）をフラックス槽へデイップさせて塗布する。スペー
サ（19）は電気絶縁性及び耐熱性を有する素材、例えば
セラミックやガラス等を用いて、一定容量の空間を有す
る箱状、例えば第２図に示す様に、下面が開放された長
円形状の箱状に形成し、その天井（19a）に外部リード
（15）（16）を貫通して保持する外部リード保持手段で
ある貫通孔（21）（22）を２個穿設する。スペーサ（1
9）はセラミック、ガラス或いは耐熱樹脂等で製作す
る。またスペーサ（19）の容積は可溶合金（17）が溶融
したときに確実に球状化でき、しかも球状化した可溶合
金（17）（17）間が十分離れるような容積にしておく。
このスペーサ（19）は上方から可溶合金（17）にかぶ
せ、外部リード（15）（16）の上端を貫通孔（21）（2
2）から上方へ突出させて装着する。外装樹脂（20）は
スペーサ（19）及びフラックス（18）の外側全面を被覆
している。この外装樹脂（20）の被覆は、外部リード
（15）（16）を保持してスペーサ（19）全体を樹脂槽へ
ディップさせて行う。尚、外装樹脂（20）のディップ
時、外装樹脂（20）がスペーサ（19）内へ入らないよう
に粘度を調整しておく。
配置し、外部リード（15）（16）の端部間に可溶合金
（17）を溶接接合してＨ状に形成してある。可溶合金
（17）の接合は、外部リード（15）（16）をヒータで加
熱し、その熱でもって可溶合金（17）の端部をとかして
接合する。フラックス（18）は可溶合金（17）の全面を
覆うように所定量塗布してある。フラックス（18）の塗
布は、外部リード（15）（16）を保持して可溶合金（1
7）をフラックス槽へデイップさせて塗布する。スペー
サ（19）は電気絶縁性及び耐熱性を有する素材、例えば
セラミックやガラス等を用いて、一定容量の空間を有す
る箱状、例えば第２図に示す様に、下面が開放された長
円形状の箱状に形成し、その天井（19a）に外部リード
（15）（16）を貫通して保持する外部リード保持手段で
ある貫通孔（21）（22）を２個穿設する。スペーサ（1
9）はセラミック、ガラス或いは耐熱樹脂等で製作す
る。またスペーサ（19）の容積は可溶合金（17）が溶融
したときに確実に球状化でき、しかも球状化した可溶合
金（17）（17）間が十分離れるような容積にしておく。
このスペーサ（19）は上方から可溶合金（17）にかぶ
せ、外部リード（15）（16）の上端を貫通孔（21）（2
2）から上方へ突出させて装着する。外装樹脂（20）は
スペーサ（19）及びフラックス（18）の外側全面を被覆
している。この外装樹脂（20）の被覆は、外部リード
（15）（16）を保持してスペーサ（19）全体を樹脂槽へ
ディップさせて行う。尚、外装樹脂（20）のディップ
時、外装樹脂（20）がスペーサ（19）内へ入らないよう
に粘度を調整しておく。
上記構造の温度ヒューズは、雰囲気温度が外装樹脂（2
0）からスペーサ（29）及びフラックス（18）を介して
可溶合金（17）に伝達されて昇温し、所定温度以上にな
ると、可溶合金（17）が溶融し、その表面張力とフラッ
クス（18）の作用により第３図に示す様に、外部リード
（15）（16）の近傍に凝縮球状化して回路を遮断する。
前記動作時、可溶合金（17）の球状化のための空間はス
ペーサ（19）にて確保されているので、溶融した可溶合
金（17）は支障を来すことなく球状化し、しかも球状化
した可溶合金（17）（17）間は十分な絶縁距離が保たれ
ているので、動作後、可溶合金（17）（17）間で放電す
ることはない。またスペーサ（19）は外部リード（15）
（16）を保持しており、しかも耐熱性に優れており、高
温中で外装樹脂（20）が軟化しても、スペーサ（19）に
て変形が阻止されるので、外圧により一旦分離した外部
リード（15）（16）間が再び接触することはない。
0）からスペーサ（29）及びフラックス（18）を介して
可溶合金（17）に伝達されて昇温し、所定温度以上にな
ると、可溶合金（17）が溶融し、その表面張力とフラッ
クス（18）の作用により第３図に示す様に、外部リード
（15）（16）の近傍に凝縮球状化して回路を遮断する。
前記動作時、可溶合金（17）の球状化のための空間はス
ペーサ（19）にて確保されているので、溶融した可溶合
金（17）は支障を来すことなく球状化し、しかも球状化
した可溶合金（17）（17）間は十分な絶縁距離が保たれ
ているので、動作後、可溶合金（17）（17）間で放電す
ることはない。またスペーサ（19）は外部リード（15）
（16）を保持しており、しかも耐熱性に優れており、高
温中で外装樹脂（20）が軟化しても、スペーサ（19）に
て変形が阻止されるので、外圧により一旦分離した外部
リード（15）（16）間が再び接触することはない。
第４図は他の実施例を示す図面で、これはスペーサ（2
3）に貫通孔を穿設せずに外部リード（15）（16）の上
端を嵌入して保持する外部リード保持手段である嵌入溝
（24）（25）を形成し、当該嵌入溝（24）（25）へ外部
リード（15）（16）の上端を嵌入させてスペーサ（23）
を可溶合金（17）に被せたものである。
3）に貫通孔を穿設せずに外部リード（15）（16）の上
端を嵌入して保持する外部リード保持手段である嵌入溝
（24）（25）を形成し、当該嵌入溝（24）（25）へ外部
リード（15）（16）の上端を嵌入させてスペーサ（23）
を可溶合金（17）に被せたものである。
第５図及び第６図はさらに他の実施例を示す図面で、こ
れは可溶合金（17）の両端に一対の外部リード（15）
（16）を連続するように溶接接合し、可溶合金（17）を
中心にＵ形に折曲げ、可溶合金（17）の全周にフラック
ス（18）を塗布する。そしてフラックス（18）を塗布し
た可溶合金（17）と外部リード（15）（16）を外部リー
ド保持手段を兼ねるＵ形の収容溝（26）（26）を形成し
た一対のスペーサ（27）（27）内に収容させ、スペーサ
（27）（27）の全周を外装樹脂（20）で被覆したもので
ある。
れは可溶合金（17）の両端に一対の外部リード（15）
（16）を連続するように溶接接合し、可溶合金（17）を
中心にＵ形に折曲げ、可溶合金（17）の全周にフラック
ス（18）を塗布する。そしてフラックス（18）を塗布し
た可溶合金（17）と外部リード（15）（16）を外部リー
ド保持手段を兼ねるＵ形の収容溝（26）（26）を形成し
た一対のスペーサ（27）（27）内に収容させ、スペーサ
（27）（27）の全周を外装樹脂（20）で被覆したもので
ある。
考案の効果 この考案はスペーサにて可溶合金の球状化のための空間
を確保するので、可溶合金に塗布したフラックスの塗布
量にバラツキを生じておっても、動作時、可溶合金は溶
融後何ら支障なく球状化して回路を遮断する。また動作
後、球状化した可溶合金間は十分な絶縁距離が保たれて
おり、かつ外部リードは外部リード保持手段によって保
持されているので外装樹脂の軟化によっても移動するこ
とがないので、放電や再導通を生じることなく信頼性が
大幅に向上する。また、スペーサにて強度を持たせるこ
とができるので、外装樹脂の厚みを薄くでき、製作時間
を大幅に短縮することができる。またスペーサにより外
形形状も一定形状に揃えることができる。
を確保するので、可溶合金に塗布したフラックスの塗布
量にバラツキを生じておっても、動作時、可溶合金は溶
融後何ら支障なく球状化して回路を遮断する。また動作
後、球状化した可溶合金間は十分な絶縁距離が保たれて
おり、かつ外部リードは外部リード保持手段によって保
持されているので外装樹脂の軟化によっても移動するこ
とがないので、放電や再導通を生じることなく信頼性が
大幅に向上する。また、スペーサにて強度を持たせるこ
とができるので、外装樹脂の厚みを薄くでき、製作時間
を大幅に短縮することができる。またスペーサにより外
形形状も一定形状に揃えることができる。
第１図は本考案に係る温度ヒューズの断面図、第２図は
スペーサの平面図、第３図は動作時の断面図、第４図及
び第５図はそれぞれ本考案の他の実施例を示す断面図、
第６図は第５図の温度ヒューズの内部構造を示す縦断正
面図である。 第７図は従来の温度ヒューズの断面図、第８図はその動
作時の断面図、第９図は他の従来の温度ヒューズの断面
図、第10図はその動作時の断面図である。 （15）（16）……外部リード、 （17）……可溶合金、（18）……フラックス、 （19）（23）（27）……スペーサ、 （20）……外装樹脂、 （21）（22）……貫通孔（外部リード保持手段）、 （24）（25）……嵌入溝（外部リード保持手段）、 （26）……収容溝（外部リード保持手段）。
スペーサの平面図、第３図は動作時の断面図、第４図及
び第５図はそれぞれ本考案の他の実施例を示す断面図、
第６図は第５図の温度ヒューズの内部構造を示す縦断正
面図である。 第７図は従来の温度ヒューズの断面図、第８図はその動
作時の断面図、第９図は他の従来の温度ヒューズの断面
図、第10図はその動作時の断面図である。 （15）（16）……外部リード、 （17）……可溶合金、（18）……フラックス、 （19）（23）（27）……スペーサ、 （20）……外装樹脂、 （21）（22）……貫通孔（外部リード保持手段）、 （24）（25）……嵌入溝（外部リード保持手段）、 （26）……収容溝（外部リード保持手段）。
Claims (1)
- 【請求項１】並行配置した一対の外部リードの端部間に
可溶合金を溶接接合し、前記可溶合金の全面にフラック
スを塗布したものを可溶合金から延びる外部リードの端
部と共に一定容量の空間を有し且つ少なくとも内壁に外
部リード保持手段を設けた箱状のスペーサで被冠し、ス
ペーサの外側全面を外装樹脂で被覆したことを特徴とす
る温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987053126U JPH0628761Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987053126U JPH0628761Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63159250U JPS63159250U (ja) | 1988-10-18 |
| JPH0628761Y2 true JPH0628761Y2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=30878907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987053126U Expired - Lifetime JPH0628761Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628761Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160447U (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-26 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 温度ヒユ−ズ |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP1987053126U patent/JPH0628761Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63159250U (ja) | 1988-10-18 |
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