JPH03108141A - 高密度光ディスクの製造方法 - Google Patents

高密度光ディスクの製造方法

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JPH03108141A
JPH03108141A JP1244463A JP24446389A JPH03108141A JP H03108141 A JPH03108141 A JP H03108141A JP 1244463 A JP1244463 A JP 1244463A JP 24446389 A JP24446389 A JP 24446389A JP H03108141 A JPH03108141 A JP H03108141A
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    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
  • Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高密度光ディスクの製造方法に関するもので
あり、特に高密度光ディスクのマスタリ〔発明の概要〕 本発明は、高密度光ディスクの製造方法において、基板
上にレーザ光に対して感光しない第1の層とレーザ光に
対して感光する第2の層を順次積層した基板に対し、先
ず、第2の層をレーザ光の強度分布と出力依存性を利用
して選択的に露光。
現像した後、該第2の層をマスクとして第1の層をエツ
チングすることにより、光学系によって決まるスポット
径以下の微細なビットを形成可能ならしめ記録密度の向
上を図ろうとするものである。
〔従来の技術〕
一1tfaに、光ディスクのマスクリングにおいてピッ
トを形成するには、ガラス基板上に設けられたレジスト
をレーザ光によって記録情報に応じて選択的に露光した
後、現像を行い露光された部分のレジストを除去する方
式が採られている。
この手法によると、形成されるピット形状は、レジスト
表面に照射されるレーザ光のスポット径。
レーザ光の強度分布、レジスト材料の感度特性によって
決まり、一般にレジストの底面(ガラス基板部)部が狭
くレジストの表面部が広くなった断面形状がいわゆる台
形状となる。
これは、レーザ光の強度分布が山なり状の正規分布をな
していることによるもので、強度分布のすその広がりが
ピント幅を広げる要因となっている。また、上記ピット
幅は、レーザ光の直径に略等しく対物レンズの開口数N
A及びレーザ光の波長λによって決まる。これは、0.
82 Xλ/NAなる式で与えられ、マスクリングに一
般的に使用されているレーザの中で最も波長が短いもの
(λ=442nm)を使用し、最も高いNA (NA=
0.9)で集光したとしてもスポット径は0.4μmに
までしかならない、実際は、光学式ディスクの場合、再
生レーザ光のスポット径がそれほど小さ(なくおよそ1
.2μm程度なので0.5〜0.6μmのピットの記録
を行っている。
ところが近年においては、小型でしかも軽量な短波長レ
ーザ(λ−532nm)が開発され、当該短波長レーザ
を用いた光学系が実用化されると、記録側はl/4ミク
ロンオーダーの記録技術が必要となり、現在の光ディス
クの製造プロセスでは対応できなくなる。
〔発明が解決しようとする課題〕
そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑みて提案された
ものであって、光学系によって決まるスポット径以下の
微細なピントが形成でき、記録密度の向上が図れる高密
度光ディスクの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の高密度光ディスクの製造方法は、上述の目的を
達成するために従業されたものであって、基板−ヒにレ
ーザ光に対して感光しない第1の層と、レーザ光に対し
て感光する第2の層を順次積層した後、上記第2の層を
開口部のレーザ光入射側端面における開口幅が第1の層
との境界部における開口幅より大となるように記録情報
に応じて選択的に露光、現像し、次いで上記第2の層を
マスクとして前記第1の層をエツチングすることを特徴
とするものである。
〔作用〕
通常、レーザ光hνをガラス基板(1)上のレジスト層
(2)に集光させて照射すると、該レーザ光hνは第2
図(a)に示すような分布となり、またこのときのレー
ザ光hνの強度分布は、同図中−点鎖線で示すような山
なり状となる。このような条件で現像可能な状態に露光
される領域は、同図中破線で囲まれる領域、すなわち該
レーザ光hνの強度分布に応じた形となる。
従って、これを現像すると、第2図(b)に示すように
、露光された部分に形成される開口部(2a)は、レー
ザ光入射側端面における開口幅WZ+がガラス基板(1
)との境界部における開口幅Wt1より大となされ、断
面形状がいわゆる台形状となる。
そこで、このような強度分布特性を有するレーザ光の出
力を変化させれば、当該出力に応じた露光が行える。
すなわち、第3図(a)に示すように、ガラス基板(3
)上に形成されたレジスト層(4)に図中左から右に行
くに従い次第に出力が小さくなるようにレーザ光hν、
hν1+hV2+hν、を照射する。
なお、レーザ光hV++hL’z+hVs、hu4のス
ポット径は、いずれもレジスト層(4)表面で0.4μ
mとなるようにする。
次いで、露光されたレジスト層(4)を現像すると第3
図(b)に示すように、一番強い出力で露光された部分
に形成される開口部(4a)は、レーザ光hν1の入射
側の端面における開口幅Wa+がガラス基板(3)との
境界部における開口幅Watと略同じ幅(0,4μm)
となる。一方、レーザ光hν2hν、の出力を次第に弱
くして露光した部分〔第31m(b)中真ん中の2箇所
〕に形成される開口部(4b) 、 (4c)において
は、レーザ光hν、、hv3の入射側の端面における開
口幅W b H、W c 、がガラス基板(3)との境
界部における開口幅W b 、 、 W c tに対し
て小さくなる。例えば、レーザ光hνg+Flν。
の入射側の端面における開口幅Wb、、 W c 、が
0、4μmであるのに対して、ガラス基板(3)との境
界部における開口幅Wbz+ Wczがそれぞれ0.2
μm、0.lIjmとなる。一方、一番弱い出力で露光
した部分に形成される開口部(4d)は、レーザ光hν
4による現像可能な状態の露光領域がガラス基板(3)
まで到達しないため、咳レーザ光hν4の入射側の端面
における開口幅 wd+は0.4μmとなるものの、ガ
ラス基4Fi(3) −1:には開口されない。
本発明においては、上記のようにレーザ光のスポット径
をレジスト層表面で一定にしても、当該レーザ光の出力
によっては形成される開口部の形状が異なったものとな
るとの特性を利用し、当該レーザ光の出力を第2の層が
現像されたときに形成される開口部のレーザ光入射側端
面における開口幅が第1の層との境界部における開口幅
より大となるようにして露光を行う。
すなわち、本発明においては、ピットを形成するに際し
てレーザ光に対して感光しない第1の層と、レーザ光に
対して感光する第2の層を順次積層した基板を使用し、
これに先ず第2の層を開口部のレーザ光入射側端面にお
ける開口幅が第1の層との境界部における開口幅より大
となるように記録情報に応じて選択的に露光して現像す
る。
すると上記第2の層には、レーザ光入射側端面における
開口幅が第1の層との境界部における開口幅よりも大と
なされた737口部が形成される。
そして、残存した第2の層をマスクとして前記第1の層
をエツチングする。
すると上記第1の層には、前記開口部の当該筒1の層と
の境界部における開口幅に応じたピットが形成される。
〔実施例〕
以下、本発明を適用した高密度光ディスクの製造方法の
具体的な実施例を図面を参照しながら説明する。
高密度光ディスクを作製するには、先ず、第1図(a)
に示すように、表面を研磨したガラスよりなる基板(5
)上に膜厚600〜900人(再生波長のλ/4Nによ
って決まる厚み)程度のCr1iを第1の層(6)とし
て形成する。
上記第1の層(6)は、ピットを形成するための層であ
るので、後工程で第2のN(7)を露光したときに当該
筒1の層(6)がレーザ光によって感光されないことが
必要であり、さらに上記第2の層(7)を現像したとき
にアセトン等のレジストを除去する溶媒に溶かされない
ことが必要となる。かかる要求を満足する材料としては
、E記したCr層が好適である。なお、これは特に限定
されるものではなく上記の条件を満足する材料であれば
何でもよい。
次に、上記第1の層(6)上に膜厚500〜1500人
程度のポジ型程度ジスト層を第2の層(7)として形成
する。
上記第2の層(7)は、前記第1のN(6)をエツチン
グする際にマスクとしての作用を果たすものであるから
、レーザ光に対して感光する材料が使用される。かかる
材料としては、例えば感光性レジストが好適である。
次に、第1図(b)に示すように、上記第2の層(7)
を現像後の開口部(7a)のレーザ光入射側端面におけ
る開口幅W、が第1の層(6)との境界部における開口
幅Wtより大となるようにレーザ光hνの出力を#j1
節して記録情報に応じて選択的に露光する。
なお、上記レーザ光hνは、第2の層(7)の表面でス
ポット径が0.4 II mとなるようにした。
次に、上記第2の層(7)に形成された潜像を現像する
この結果、上記レーザ光hVによって露光された部分に
は、レーザ光入射側端面における開口幅W1が第1の層
(6)との境界部における開口幅wtより大となされた
開口部(7a)が、断面形状を台形状として形成される
なお本実施例では、上記開口部(7a)の第1の層(6
)との境界部における開口幅W2は0,4喘以下であっ
た。
次に、現像されて残った第2の層(7b)をマスクとし
て前記第1の層(6)をエツチングする。
この結果、上記第2の層(7)の開口部(7a)に対応
する位置には、第1図(d)に示すように、当該開口部
(7a)の第1の層(6)との境界部における開口幅W
tに応じた幅、すなわち先の第2の層(7)の開口部(
7a)の前記第1の層(6)との境界部における開口幅
W2以下となされた開口幅W、を有した開口部(6a)
がピットとして形成される。
次いで、マスクとして残った第2の層(7b)を除去す
れば、基板(5)上には先の第2の層(7)の開口部(
7a)の前記第1の層(6)との境界部における開口幅
W!より小さな開口幅W、を有する開口部(6a)が、
残存した第1の層(6b)間に形成される。
なお本実施例では、上記開口部(6a)の第2の層(7
)側の端面における開口幅W、は、0.4 m以下であ
った。
以下、通常の光ディスクの製造技術に準じてマスター、
スタンパ−等を作製して光ディスクを作製する。
例えば、に記基板(5)に対して第1図(e)に示すよ
うに、後述のメツキ層(9)を剥離容易ならしめるため
に銀メツキを施しメツキ層(8)を形成し、さらにこの
上に無電解メツキを施してメツキ層(9)を形成する。
次に、第1図(f)に示すように、上記メツキ層(9)
を上記基板(5)より剥離してメタルマスク(lO)を
作製する。なお、このとき上記金属層(8)も同時に剥
離する。
この結果、上記メタルマスク(10)には、前記基板(
5)に形成されたピットが写し取られ、当該ピットに対
応した位置にそれぞれ凸部(10a)が形成される。
次いで、第1図(f)に示すように、上記メタルマスク
(10)によってマザー(11)を作製する。
この結果、上記マザー(l])には、上記メタルマスク
(10)に形成された凸部(IOa)が写し取られ、当
該凸部(10a)に応じた位置にそれぞれ凹状の溝(l
la)が形成される。
次に、第1図(g)に示すように、上記マザー(11)
によってスタンバ(12)を作製する。
この結果、上記スタンパ(12)には、上記マザー(1
1)に形成された凹状の溝(lla)が写し取られ、当
該凹状の溝(Ila)に対応する位置にそれぞれ凸部(
12a)が形成される。
次いで、第1図(h)に示すように、上記スタン。
パ(12)を例えばアクリル樹脂やポリカーボネート樹
脂等に押し付けてディスク基板(13)を作製する。
この結果、上記ディスク基板(13)には、上記スタン
バ(12)に形成された凸部(12a)に応じた凹状の
溝(13a)がピットとして形成される。
次に、第1図(i)に示すように、上記ディスク基板(
13)のピット内を含めて例えばアルミニウム等の金属
膜(14)を反射膜として形成する。
最後に、第1図(j)に示すように、上記金属膜(14
)上に樹脂等による保護膜層(15)を形成し、高密度
光ディスクを完成する。
このように本実施例においては、基板とレジスト層の間
にCrNを介在させ、現像後のレジスト層の開口部のレ
ーザ光入射側端面における開口幅がCrNとの境界部に
おける開口幅より大となるようにレーザ光の出力を調節
して当該レジスト層を選択的に露光、現像させ、残った
レジスト層をマスクとしてCrNをエツチングしている
ので、光学系によって決まるレーザ光のスポット径より
もさらに小さな幅を有するピットが得られる。
従って、本発明の方法によれば、従来のように光学系の
設定を変えてピットの幅を決める煩雑な作業をする手間
が省けるとともに、光学系の設定ミスによるピットの非
対称性やゆがみ等を防止できる。
また、本発明の方法においては、レーザ光の強度分布特
性を利用して出力を適宜調整することで、簡単に露光中
リアルタイムにピットの幅を変えることができる。
〔発明の効果] 以上の説明からも明らかなように、本発明の方法におい
ては、ピットを作製する際に基板上にレーザ光に対して
感光しない層とレーザ光に対して感光する層を順次積層
した基板を使用し、これにレーザ光の強度分布特性と出
力依存性を利用して選択的に露光現像した後、レーザ光
に対して感光する層をマスクとしてレーザ光に対して感
光しない層をエツチングしているので、光学系によって
決まるスポット径より微細な幅のビットを作製すること
ができる。
従って、本発明の方法によっ°ζ作製された光ディスク
においては、ピットの幅が小さくなることから高記録密
度が期待できる。
また、本発明の方法によれば、光学系によってピットの
幅が決定されるのではないため、光学系の設定を変える
煩雑な作業をする必要がないばかりか、光学系の設定ミ
スによるビットの非対称性やその他のゆがみ等を防止す
ることができる。
さらに、本発明の方法によれば、レーザ光の出力を変化
させることのみの簡単な作業で任意にピットの幅を変え
ることができるとともに、露光中リアルタイムにビット
の幅を変えることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)ないし第1図(1)は本発明方法を適用し
て高密度光ディスクを製造する工程をそれぞれ示す要部
拡大断面図であり、第1図(a)は第1の層及び第2の
層形成工程、第1図(b)は第2の層の露光工程、第1
図(c)は第2の層の現像工程、第1図(d)は第1の
層のエツチング工程、第1図(e)はメタルマスク形成
工程、第1図(f)はマザー形成工程、第1図(g)は
スタンバ形成工程、第1図01)はディスク基板形成工
程、第1図(i)は金属膜形成工程、第1図(j)は保
護膜形成工程である。 第2ryJ(a)はレーザ光の強度分布特性を示す模式
図、第2図(h)は露光、現像によりレジスト層に形成
される開口部の形杖を示す模式図である。 第3図(a)はレーザ光の出力を変化させて露光した状
態を示す基板の要部拡大断面図、第3図(b)はレーザ
光によって露光、現像された基板の要部拡大断面図であ
る。 5・・・基板 6・・・第1の層 7・・・第2の層

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 基板上にレーザ光に対して感光しない第1の層と、レー
    ザ光に対して感光する第2の層を順次積層した後、 上記第2の層を開口部のレーザ光入射側端面における開
    口幅が第1の層との境界部における開口幅より大となる
    ように記録情報に応じて選択的に露光、現像し、 次いで上記第2の層をマスクとして前記第1の層をエッ
    チングすることを特徴とする高密度光ディスクの製造方
    法。
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