JPH03109800A - スクリーンマスクのパターンマッチング方法 - Google Patents
スクリーンマスクのパターンマッチング方法Info
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- JPH03109800A JPH03109800A JP1248323A JP24832389A JPH03109800A JP H03109800 A JPH03109800 A JP H03109800A JP 1248323 A JP1248323 A JP 1248323A JP 24832389 A JP24832389 A JP 24832389A JP H03109800 A JPH03109800 A JP H03109800A
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- lands
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はスクリ、−ンマスクのパターンマツチング方法
に関し、詳しくはスクリーンマスクに開孔されたパター
ン孔を、基板に形成されたランドに最適マツチングさせ
るための方法に関する。
に関し、詳しくはスクリーンマスクに開孔されたパター
ン孔を、基板に形成されたランドに最適マツチングさせ
るための方法に関する。
（従来の技術）
ＩＣチップやコンデンサチップのような電子部品は、基
板に形成されたランド（電極）上に、スクリーン印刷機
によりペースト半田を塗布した後、電子部品の電極部を
このペースト半田上に着地させて接着される。この場合
、ペースト半田がランドからずれていると、電子部品を
正しく接着できないので、ペースト半田はランドの所定
位置に正確に塗布しなければならない。
板に形成されたランド（電極）上に、スクリーン印刷機
によりペースト半田を塗布した後、電子部品の電極部を
このペースト半田上に着地させて接着される。この場合
、ペースト半田がランドからずれていると、電子部品を
正しく接着できないので、ペースト半田はランドの所定
位置に正確に塗布しなければならない。
第６図（ａ）は、ペースト半田１００の理想的な塗布位
置を示すものであって、ペースト半田１００は、ランド
１０１よりも小形であり、ランド１０１の一方（本例で
は右方）に寄せて塗布される。したがってこの状態で、
両者の図心Ｇｌ、Ｇ２は合致していない。
置を示すものであって、ペースト半田１００は、ランド
１０１よりも小形であり、ランド１０１の一方（本例で
は右方）に寄せて塗布される。したがってこの状態で、
両者の図心Ｇｌ、Ｇ２は合致していない。
ところで、パターンマ・ノチングは、一般には、互いに
マツチングさせようとする２者の図心をカメラにより検
出し、この図心と図心を一致させることにより行われる
。ところが、このようす４１ｍ的なパターンマツチング
法を用いると、第６図（ｂ）に示すように、ペースト半
田１００はランド１０１の中央に塗布されてしまい、同
図（ａ）で示す理想位置からかなりずれてしまう。
マツチングさせようとする２者の図心をカメラにより検
出し、この図心と図心を一致させることにより行われる
。ところが、このようす４１ｍ的なパターンマツチング
法を用いると、第６図（ｂ）に示すように、ペースト半
田１００はランド１０１の中央に塗布されてしまい、同
図（ａ）で示す理想位置からかなりずれてしまう。
第７図は上記問題を解決するための従来手段を示すもの
であって、スクリーンマスク１０２には、ペースト半田
を塗布するためのパターン孔１０３とは別個に、印刷エ
リア１０５から遠く離れた対角線上にパターンマツチン
グ用の小孔１０４．１０４が２個形成されている。この
ものは、カメラによりこの小孔１０４，１０４の位置を
検出し、この小孔１０４，１０４を、基板（図外）に形
成されたマツチング用のマークに一致させて、ペースト
半田を塗布するようになっている。
であって、スクリーンマスク１０２には、ペースト半田
を塗布するためのパターン孔１０３とは別個に、印刷エ
リア１０５から遠く離れた対角線上にパターンマツチン
グ用の小孔１０４．１０４が２個形成されている。この
ものは、カメラによりこの小孔１０４，１０４の位置を
検出し、この小孔１０４，１０４を、基板（図外）に形
成されたマツチング用のマークに一致させて、ペースト
半田を塗布するようになっている。
（発明が解決しようとする課題）
上記小孔１０４．１０４は、パターン孔１０３と別工程
で形成すると、両者１０３，１０４の相対的な位置精度
に狂いを生じることから、両者１０３，１０４はエツチ
ング手段などにより、同一工程で一緒に形成せねばなら
ない。したがってこの従来手段は、新規にスクリーンマ
スクを形成する場合には適用できるが、既にパターン孔
が形成された既存のスクリーンマスクには適用できない
ものであった。
で形成すると、両者１０３，１０４の相対的な位置精度
に狂いを生じることから、両者１０３，１０４はエツチ
ング手段などにより、同一工程で一緒に形成せねばなら
ない。したがってこの従来手段は、新規にスクリーンマ
スクを形成する場合には適用できるが、既にパターン孔
が形成された既存のスクリーンマスクには適用できない
ものであった。
そこで本発明は、スクリーンマスクや基板に、上記小孔
のような格別のマツチング手段を形成することなく、第
６図（ａ）に示したような理想的なパターンマツチング
を行うことができる方法を提供することを目的とする。
のような格別のマツチング手段を形成することなく、第
６図（ａ）に示したような理想的なパターンマツチング
を行うことができる方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、第６図（ａ）に示すように、個々のランドと
ペースト半田の図心Ｇｌ、Ｇ２はマツチングしないが、
２個のランドの中点と、この２個のランドに対応する２
個のクリーム半田の中点は、マツチングすることに着眼
してなされたものである。このために本発明は、基板に
形成された２個のランドを結ぶ線の中点をカメラにより
検出するとともに、スクリーンマスクに形成された上記
２個のランドに対応する２個のパターン孔を結ぶ線の中
点をカメラにより検出し、上記２つの中点を合致させる
べく、ＸＹ子テーブル駆動して、基板をスクリーンマス
クに対して相対的に移動させるようにしたものである。
ペースト半田の図心Ｇｌ、Ｇ２はマツチングしないが、
２個のランドの中点と、この２個のランドに対応する２
個のクリーム半田の中点は、マツチングすることに着眼
してなされたものである。このために本発明は、基板に
形成された２個のランドを結ぶ線の中点をカメラにより
検出するとともに、スクリーンマスクに形成された上記
２個のランドに対応する２個のパターン孔を結ぶ線の中
点をカメラにより検出し、上記２つの中点を合致させる
べく、ＸＹ子テーブル駆動して、基板をスクリーンマス
クに対して相対的に移動させるようにしたものである。
（作用）
上記構成において、２個のランドの中点と、２個のパタ
ーン孔の中点を検出して、この２つの中点を一致させる
ことにより、ペースト半田をランド上の理想位置に塗布
する。
ーン孔の中点を検出して、この２つの中点を一致させる
ことにより、ペースト半田をランド上の理想位置に塗布
する。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第４図及び第５図はスクリーン印刷機の斜視図及び正面
図であって、本装置は、ＸＹＺテーブル装置１と、その
−側部上方に設けられた基板観察装置２と、他側部上方
に設けられたスクリーン装置３から成っている。
図であって、本装置は、ＸＹＺテーブル装置１と、その
−側部上方に設けられた基板観察装置２と、他側部上方
に設けられたスクリーン装置３から成っている。
ＸＹＺテーブル装置１は、ベース板４上に、Ｘテーブル
５．Ｘテーブル６、回転テーブル７゜Ｘテーブル８を段
載して構成されている。Ｘテーブル５は、ベース板４上
に設けられたＸ方向レール１１上に、スライダ１２を介
して載置されており、モータＭＸ、送りねし１３により
Ｘ方向に往復動する。
５．Ｘテーブル６、回転テーブル７゜Ｘテーブル８を段
載して構成されている。Ｘテーブル５は、ベース板４上
に設けられたＸ方向レール１１上に、スライダ１２を介
して載置されており、モータＭＸ、送りねし１３により
Ｘ方向に往復動する。
Ｘテーブル６は、Ｘテーブル５上に設けられたＹ方向レ
ール１５上に、スライダ１６を介して載置されており、
モータＭＹ、送りねじ１７によりＹ方向に往復動する。
ール１５上に、スライダ１６を介して載置されており、
モータＭＹ、送りねじ１７によりＹ方向に往復動する。
回転テーブル７は、その隅部を回転軸部１８を介してＸ
テーブル６上に回転自在に載置されている。またＹチー
フルロ上には、モータＭθ２送りねじ１９が設けられて
いる。２０は送りねじ１９に螺着されたナツト部、２１
は回転テーブル７から延出するアーム２２の先端部に装
着されて、このナンド部２０に嵌合するローラである。
テーブル６上に回転自在に載置されている。またＹチー
フルロ上には、モータＭθ２送りねじ１９が設けられて
いる。２０は送りねじ１９に螺着されたナツト部、２１
は回転テーブル７から延出するアーム２２の先端部に装
着されて、このナンド部２０に嵌合するローラである。
したがってモータＭθが駆動してナツト部２０が送りね
じ１９に沿って摺動すると、回転テーブル７は軸部１８
を中心に水平回転する。
じ１９に沿って摺動すると、回転テーブル７は軸部１８
を中心に水平回転する。
Ｚテーブル８は、回転テーブル７の中央部に設けられた
シリンダから成るアクチュエータＭＺに取り付けられて
いる。２３はガイドロッド部である。２４はＺテーブル
８上に位置決めされた基板であり、位置ずれ観察用の基
準点Ｊｌ。
シリンダから成るアクチュエータＭＺに取り付けられて
いる。２３はガイドロッド部である。２４はＺテーブル
８上に位置決めされた基板であり、位置ずれ観察用の基
準点Ｊｌ。
Ｋ１が設けられている。２５はマスク観察用カメラであ
って、Ｙテーブル６の側部に一体的に装着されている。
って、Ｙテーブル６の側部に一体的に装着されている。
基板観察装置２は、支柱３０に基板観察用カメラ３１を
取り付けて構成されており、このカメラ３１の下方に移
動してきた基板２４の基準点Ｊｌ、Ｋｌを上方から観察
する。
取り付けて構成されており、このカメラ３１の下方に移
動してきた基板２４の基準点Ｊｌ、Ｋｌを上方から観察
する。
スクリーン装置３は、フレーム３２に支持されたマスク
３３と、駆動装置（図示せず）に駆動されてマスク３３
上を摺動するスキージ３４から成っており、またマスク
３３には基準点Ｊ２、に２が設けられている。
３３と、駆動装置（図示せず）に駆動されてマスク３３
上を摺動するスキージ３４から成っており、またマスク
３３には基準点Ｊ２、に２が設けられている。
第１図は上記基ｖｉ２４の平面図であって、ランド部Ａ
１〜ＡＮが多数個形成されている。各ランド部Ａ１〜Ａ
Ｎは、電子部品の多数本のリードが接地するランド（電
極）ａを複数個並列させて形成されている。このランド
ａは、銅箔などの導電材を素材として、エツチング手段
により精密に形成される。
１〜ＡＮが多数個形成されている。各ランド部Ａ１〜Ａ
Ｎは、電子部品の多数本のリードが接地するランド（電
極）ａを複数個並列させて形成されている。このランド
ａは、銅箔などの導電材を素材として、エツチング手段
により精密に形成される。
第２図は上記スクリーンマスク３３の平面図であって、
パターン孔部Ｂ１〜ＢＮが多数個形成されている。この
パターン孔部Ｂｌ−ＢＮは、上記ランド部Ａ１〜ＡＮに
それぞれ対応するものであり、各パターン孔部Ｂ１〜Ｂ
Ｎには、上記各ランドａに対応するパターン孔すが形成
されている。パターン孔すはランドａよりも小形であり
、各パターン孔すをランドａにマツチングさせて、スキ
ージ３４を摺動させることにより、各ランドａ上にペー
スト半田を塗布する。
パターン孔部Ｂ１〜ＢＮが多数個形成されている。この
パターン孔部Ｂｌ−ＢＮは、上記ランド部Ａ１〜ＡＮに
それぞれ対応するものであり、各パターン孔部Ｂ１〜Ｂ
Ｎには、上記各ランドａに対応するパターン孔すが形成
されている。パターン孔すはランドａよりも小形であり
、各パターン孔すをランドａにマツチングさせて、スキ
ージ３４を摺動させることにより、各ランドａ上にペー
スト半田を塗布する。
このスクリーン印刷機は上記のような構成より成り、次
に動作の説明を行う。
に動作の説明を行う。
モータＭＸを駆動して、カメラ２５をマスク３３の下方
に移動させ（第５図破線参照）、次にモータＭＸ、ＭＹ
を駆動させてカメラ２５をＸＹ力方向移動させることに
より、マスク３３の２つの基準点Ｊ２．に２を観察する
。次にモータＭＸを駆動して、基板２４をカメラ３１の
下方に移動させ、次にモータＭＸ、ＭＹを駆動して基板
２４をＸＹ力方向移動させることにより、基板２４の２
つの基準点Ｊｌ、Ｋｌを観察する（第５図鎖線参照）。
に移動させ（第５図破線参照）、次にモータＭＸ、ＭＹ
を駆動させてカメラ２５をＸＹ力方向移動させることに
より、マスク３３の２つの基準点Ｊ２．に２を観察する
。次にモータＭＸを駆動して、基板２４をカメラ３１の
下方に移動させ、次にモータＭＸ、ＭＹを駆動して基板
２４をＸＹ力方向移動させることにより、基板２４の２
つの基準点Ｊｌ、Ｋｌを観察する（第５図鎖線参照）。
次にマスク３３０基準点Ｊ２．に２に対する基板２４の
基準点Ｊｌ。
基準点Ｊｌ。
Ｋ１のｘｙθ方向の位置ずれを算出する。かかる算出や
各モータの制御等はコンピュータなどの制御装置により
行われる。
各モータの制御等はコンピュータなどの制御装置により
行われる。
次に基板２４の基準点Ｊ１．に１をマスク３３の基準点
Ｊ２．に２に一致させるべく、各モータＭＸ、ＭＹ、Ｍ
θを駆動して、基板２４をマスク３３の直下に移動させ
る。次にアクチュエータＭＺを駆動し、基板２４を上昇
させてマスク３３の下面に押接し、次いでスキージ３４
を摺動させて、基板２４０回路パターンにクリーム半田
を印刷する（第５図鎖線参照）。印刷を終えたならば、
基板２４は原位置に復帰し、コンベヤ（図示せず）によ
り、次の工程へ搬送される。
Ｊ２．に２に一致させるべく、各モータＭＸ、ＭＹ、Ｍ
θを駆動して、基板２４をマスク３３の直下に移動させ
る。次にアクチュエータＭＺを駆動し、基板２４を上昇
させてマスク３３の下面に押接し、次いでスキージ３４
を摺動させて、基板２４０回路パターンにクリーム半田
を印刷する（第５図鎖線参照）。印刷を終えたならば、
基板２４は原位置に復帰し、コンベヤ（図示せず）によ
り、次の工程へ搬送される。
次に第３図を参照しながら、パターンマツチング方法の
説明を行う。
説明を行う。
マツチングのためのマークとして、例えばランド部Ａｌ
、ＡＮと、パターン孔部Ｂｌ、 ＢＮを選択する。この
選択は任意であるが、マツチング精度を上げ、殊にθ方
向（回転方向）の精度を上げるためには、本実施例のよ
うに、対角線上であって、しかも互いに遠く離れたラン
ド部ＡＩ、ＡＮとパターン孔部Ｂ１．ＢＮを選択するこ
とが望ましい。
、ＡＮと、パターン孔部Ｂｌ、 ＢＮを選択する。この
選択は任意であるが、マツチング精度を上げ、殊にθ方
向（回転方向）の精度を上げるためには、本実施例のよ
うに、対角線上であって、しかも互いに遠く離れたラン
ド部ＡＩ、ＡＮとパターン孔部Ｂ１．ＢＮを選択するこ
とが望ましい。
さて、ＸＹ子テーブル、６を作動させて、基ｖｉ２４を
ＸＹ力方向移動させながら、上記選択されたランド部Ａ
ｔ、ＡＮの中のそれぞれ２個のランドａ１１．ａ１９．
ａ２１．ａ２７をカメラ３１により観察する。このラン
ドの選択は任意であるが、上述と同様の理由により、対
角線上であって、しかも互いに離れたランドａ１１、ａ
１９．ａ２１．ａ２７を選択することが望ましい。次い
でそれぞれの図心Ｇｌｌ、Ｇｌ９、Ｇ２１．Ｇ２７を検
出し、更に各図心Ｇ１１．Ｇ１９及びＧ２１．Ｇ２７を
結ぶ線Ｎｌ。
ＸＹ力方向移動させながら、上記選択されたランド部Ａ
ｔ、ＡＮの中のそれぞれ２個のランドａ１１．ａ１９．
ａ２１．ａ２７をカメラ３１により観察する。このラン
ドの選択は任意であるが、上述と同様の理由により、対
角線上であって、しかも互いに離れたランドａ１１、ａ
１９．ａ２１．ａ２７を選択することが望ましい。次い
でそれぞれの図心Ｇｌｌ、Ｇｌ９、Ｇ２１．Ｇ２７を検
出し、更に各図心Ｇ１１．Ｇ１９及びＧ２１．Ｇ２７を
結ぶ線Ｎｌ。
Ｎ２の中点Ｑｌ、Ｑ２を求める。
またこれと同様にして、カメ・う２５をＸＹ力方向移動
させながら、スクリーンマスク３３の上記各ランドａｌ
ｌ、ａ１９．ａ２１．ａ２７に対応するパターン孔ｂｌ
ｌ、ｂ１９．ｂ２１ｂ２７を観察し、各々の図心ｇｌｌ
、ｇ１９゜ｇ２１．ｇ２７と、これらの結ぶ線ｎｌ、ｎ
２の中点ｑ１、ｑ２を検出する。
させながら、スクリーンマスク３３の上記各ランドａｌ
ｌ、ａ１９．ａ２１．ａ２７に対応するパターン孔ｂｌ
ｌ、ｂ１９．ｂ２１ｂ２７を観察し、各々の図心ｇｌｌ
、ｇ１９゜ｇ２１．ｇ２７と、これらの結ぶ線ｎｌ、ｎ
２の中点ｑ１、ｑ２を検出する。
第６図（ｂ）を参照しながら説明したように、ランドａ
の図心Ｇと、パターン孔すの図心ｇを一致させると、ペ
ースト半田を第６図（ａ）に示す理想位置に印刷するこ
とはできない。ところが第３図から明らかなように、上
記中点Ｑｌ。
の図心Ｇと、パターン孔すの図心ｇを一致させると、ペ
ースト半田を第６図（ａ）に示す理想位置に印刷するこ
とはできない。ところが第３図から明らかなように、上
記中点Ｑｌ。
Ｑ２と中点ｑ１、ｑ２を一致させると、パターン孔すを
ランドａに理想的にマツチングさせて、第６図（ａ）で
示す理想位置にペースト半田を塗布することができる。
ランドａに理想的にマツチングさせて、第６図（ａ）で
示す理想位置にペースト半田を塗布することができる。
本発明は、ランドａとパターン孔すには、このような特
有のマツチング特性があることを着眼してなされたもの
である。
有のマツチング特性があることを着眼してなされたもの
である。
そこで各々の中点Ｑ１．Ｑ２を各々の中点ｑ１、ｑ２に
一致させるべく、ＸＹ子テーブル。
一致させるべく、ＸＹ子テーブル。
６を作動させて基板２４をスクリーンマスク３３の直下
に移動させれば、上記理想位置にペースト半田を塗布す
ることができる。なお第３図において、Ｍは上記中点Ｑ
ｌ、ｑｌと中点Ｑ２゜ｑ２を結ぶ線であって、これから
θ方向の位置ずれを検出する。また上記実施例は、基Ｆ
ｉ、２４をＸＹ力方向移動させて、中点Ｑ１〜ｑ２のマ
ツチングを行っているが、スクリーンマスク３３、ある
いは両者２４．３３をＸＹ力方向移動させてマツチング
させてもよい。
に移動させれば、上記理想位置にペースト半田を塗布す
ることができる。なお第３図において、Ｍは上記中点Ｑ
ｌ、ｑｌと中点Ｑ２゜ｑ２を結ぶ線であって、これから
θ方向の位置ずれを検出する。また上記実施例は、基Ｆ
ｉ、２４をＸＹ力方向移動させて、中点Ｑ１〜ｑ２のマ
ツチングを行っているが、スクリーンマスク３３、ある
いは両者２４．３３をＸＹ力方向移動させてマツチング
させてもよい。
ところで、所定枚数の基板２４に、上記スクリーンマス
ク３３を使ってペースト半田を塗布したならば、このス
クリーンマスク３３は印刷機から取りはずされて別途保
管庫などに保管され、新たなスクリーンマスクが印刷機
にセットされて、別品種の基板に対する印刷が行われる
。
ク３３を使ってペースト半田を塗布したならば、このス
クリーンマスク３３は印刷機から取りはずされて別途保
管庫などに保管され、新たなスクリーンマスクが印刷機
にセットされて、別品種の基板に対する印刷が行われる
。
そして後日、上記と同品種の基板２４に上記スクリーン
マスク３３を使って、再び同じ印刷を行うときには、こ
のスクリーンマスク３３を保管庫から取り出して、印刷
機にセットする。ところがこの場合、誤って他のスクリ
ーンマスクを印刷機にセットしたり、あるいはスクリー
ンマスク１の前後や左右の向きを誤って印刷機にセット
してしまうことがあり、この誤りに気付かずに印刷する
と、不良品が生産されてしまうことになる。そこで、こ
のようなミスを未然に防止できる手段を次に説明する。
マスク３３を使って、再び同じ印刷を行うときには、こ
のスクリーンマスク３３を保管庫から取り出して、印刷
機にセットする。ところがこの場合、誤って他のスクリ
ーンマスクを印刷機にセットしたり、あるいはスクリー
ンマスク１の前後や左右の向きを誤って印刷機にセット
してしまうことがあり、この誤りに気付かずに印刷する
と、不良品が生産されてしまうことになる。そこで、こ
のようなミスを未然に防止できる手段を次に説明する。
上記のように、カメラ３１で観察した基板２４のランド
ａ１１．ａ１９．ａ２１．ａ２７の図心Ｇｌｌ、Ｇ１９
．Ｇ２１．Ｇ２７の座標と、カメラ２５で観察したパタ
ーン孔ｂｌｌ、ｂ１９、ｂ２１．ｂ２７の図心ｇｌｌ、
ｇ１９．ｇ２１、ｇ２７の座標を、それぞれこの基板２
４とこのスクリーンマスク３３の固有の特徴点としてコ
ンピュータに登録する。すなわち、上記図心Ｇｌｌ〜Ｇ
２７を有するランドａｌｌ〜ａ２７が存在する基板２４
に使用されるスクリーンマスクには、図心ｇｌｌ〜ｇ２
７を有するパターン孔すが存在することをコンピュータ
に記憶させておく。このようにしておけば、誤って他の
スクリーンマスクをセントしたり、スクリーンマスク３
３の向きを誤ってセットした場合には、上記図心Ｇｌｌ
〜Ｇ２７に対応する図心ｇｌｌ〜ｇ２７が観察されない
ことから、警報器により警報音や警報光を発するなどし
て、作業者にその旨警報することができる。
ａ１１．ａ１９．ａ２１．ａ２７の図心Ｇｌｌ、Ｇ１９
．Ｇ２１．Ｇ２７の座標と、カメラ２５で観察したパタ
ーン孔ｂｌｌ、ｂ１９、ｂ２１．ｂ２７の図心ｇｌｌ、
ｇ１９．ｇ２１、ｇ２７の座標を、それぞれこの基板２
４とこのスクリーンマスク３３の固有の特徴点としてコ
ンピュータに登録する。すなわち、上記図心Ｇｌｌ〜Ｇ
２７を有するランドａｌｌ〜ａ２７が存在する基板２４
に使用されるスクリーンマスクには、図心ｇｌｌ〜ｇ２
７を有するパターン孔すが存在することをコンピュータ
に記憶させておく。このようにしておけば、誤って他の
スクリーンマスクをセントしたり、スクリーンマスク３
３の向きを誤ってセットした場合には、上記図心Ｇｌｌ
〜Ｇ２７に対応する図心ｇｌｌ〜ｇ２７が観察されない
ことから、警報器により警報音や警報光を発するなどし
て、作業者にその旨警報することができる。
なお特徴点は、上記図心に限らず、カメラによって観察
可能であって、かつその基板やスクリーンマスクに固有
のものであれば何でもよい。
可能であって、かつその基板やスクリーンマスクに固有
のものであれば何でもよい。
また特徴点の数は任意であるが、ある程度多（しておい
た方が、誤判定をより確実に防止できる。
た方が、誤判定をより確実に防止できる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、基板に形成された２個の
ランドを結ぶ線の中点をカメラにより検出するとともに
、スクリーンマスクに形成された上記２個のランドに対
応する２個のパターン孔を結ぶ線の中点をカメラにより
検出し、上記２つの中点を合致させるべく、ＸＹ子テー
ブル駆動して、基板をスクリーンマスクに対して相対的
に移動させるようにしているので、スクリーンマスクの
パターン孔を基板のランドに正しくマツチングさせて、
理想位置にペースト半田を塗布することができる。殊に
本方法は、スクリーンマスクや基板に格別の改造等をま
ったく加える必要がなく、既存のスクリーンマスクにそ
のまま適用することができる利点を有する。
ランドを結ぶ線の中点をカメラにより検出するとともに
、スクリーンマスクに形成された上記２個のランドに対
応する２個のパターン孔を結ぶ線の中点をカメラにより
検出し、上記２つの中点を合致させるべく、ＸＹ子テー
ブル駆動して、基板をスクリーンマスクに対して相対的
に移動させるようにしているので、スクリーンマスクの
パターン孔を基板のランドに正しくマツチングさせて、
理想位置にペースト半田を塗布することができる。殊に
本方法は、スクリーンマスクや基板に格別の改造等をま
ったく加える必要がなく、既存のスクリーンマスクにそ
のまま適用することができる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はスク
リーンマスクの平面図、第２図は基板の平面図、第３図
は観察中の要部平面図、第４図はスクリーン印刷機の斜
視図、第５図は同正面図、第６図（ａ）、（ｂ）はラン
ドとペースト半田の平面図、第７図は従来のスクリーン
マスクの平面図である。 ３３・・・スクリーンマスク ２５．３１・・・カメラ ２４・・・基板 ５．６・・・ＸＹ子テーブ ル・・・ランド ｂ・・・パターン孔 Ｑｌ、Ｑ２．ｑｌ、ｑ２・・・中点
リーンマスクの平面図、第２図は基板の平面図、第３図
は観察中の要部平面図、第４図はスクリーン印刷機の斜
視図、第５図は同正面図、第６図（ａ）、（ｂ）はラン
ドとペースト半田の平面図、第７図は従来のスクリーン
マスクの平面図である。 ３３・・・スクリーンマスク ２５．３１・・・カメラ ２４・・・基板 ５．６・・・ＸＹ子テーブ ル・・・ランド ｂ・・・パターン孔 Ｑｌ、Ｑ２．ｑｌ、ｑ２・・・中点
Claims (1)
- 基板に形成された２個のランドを結ぶ線の中点をカメ
ラにより検出するとともに、スクリーンマスクに形成さ
れた上記２個のランドに対応する２個のパターン孔を結
ぶ線の中点をカメラにより検出し、上記２つの中点を合
致させるべく、ＸＹテーブルを駆動して、基板をスクリ
ーンマスクに対して相対的に移動させるようにしたこと
を特徴とするスクリーンマスクのパターンマッチング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1248323A JP2757490B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | スクリーンマスクのパターンマッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1248323A JP2757490B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | スクリーンマスクのパターンマッチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03109800A true JPH03109800A (ja) | 1991-05-09 |
| JP2757490B2 JP2757490B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=17176369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1248323A Expired - Lifetime JP2757490B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | スクリーンマスクのパターンマッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757490B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000233488A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷における基板の位置合わせ方法 |
| US7181966B2 (en) | 2004-09-08 | 2007-02-27 | Nippon Soken, Inc. | Physical quantity sensor and method for manufacturing the same |
| KR20160111918A (ko) | 2014-01-29 | 2016-09-27 | 주식회사 다이셀 | 나노임프린트용 광 경화성 조성물, 및 그것을 사용한 미세 패턴의 형성 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286789A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-21 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | 位置ずれ補正方法と面付け部品自動搭載方法 |
| JPS62101097A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | 住友電気工業株式会社 | 高周波素子の実装方法 |
| JPH0199286A (ja) * | 1987-10-13 | 1989-04-18 | Mitsubishi Electric Corp | スクリーン印刷方法 |
| JPH01232046A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-18 | Sony Corp | スクリーンとプリント基板の自動位置合わせ装置 |
-
1989
- 1989-09-25 JP JP1248323A patent/JP2757490B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
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| JPH01232046A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-18 | Sony Corp | スクリーンとプリント基板の自動位置合わせ装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000233488A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷における基板の位置合わせ方法 |
| US7181966B2 (en) | 2004-09-08 | 2007-02-27 | Nippon Soken, Inc. | Physical quantity sensor and method for manufacturing the same |
| KR20160111918A (ko) | 2014-01-29 | 2016-09-27 | 주식회사 다이셀 | 나노임프린트용 광 경화성 조성물, 및 그것을 사용한 미세 패턴의 형성 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2757490B2 (ja) | 1998-05-25 |
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