JPH0311308B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0311308B2 JPH0311308B2 JP59230538A JP23053884A JPH0311308B2 JP H0311308 B2 JPH0311308 B2 JP H0311308B2 JP 59230538 A JP59230538 A JP 59230538A JP 23053884 A JP23053884 A JP 23053884A JP H0311308 B2 JPH0311308 B2 JP H0311308B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- nylon
- polyamide resin
- fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は電子、電気機器のキヤビネツト等の成
形材料として好適な導電性ポリアミド樹脂組成物
に関する。 従来の技術 熱可塑性樹脂に粉末状、フレーク状或は繊維状
の各種導電性フイラーを混入して導電性を付与す
ることは従来より広く行われている。 粉末状の導電性フイラーとして代表的なものに
カーボンブラツクや金属粉末が挙げられる。 特開昭58−173155号公報では、ポリアミド樹脂
に導電性カーボンブラツクを配合し、更に銅化合
物等を配合することにより耐熱老化性を向上する
ことが述べられている。 又、特開昭57−36154号公報にはポリアミド樹
脂にアルミフレークを配合し、更にエチレン系共
重合体を配合することにより、耐衝撃性を向上す
ることが述べられている。 一方、特開昭58−78499号公報には、金属繊維
を樹脂内に均一に配合して成形する電磁波シール
ド用樹脂材が示されている。 発明が解決しようとする問題点 フイラー形状が粉末状の場合には、充分な導電
性を得るには、多量の添加を必要とし、そのため
成形加工性及び物性の低下が著しいという問題点
を有する。 又、アルミニウムや亜鉛、ニツケル等からなる
フレーク状のフイラーを用いる場合には、成形加
工性と物性の低下に加え、均一分散が極めて困難
なこと及び成形品の表面平滑性が悪くなるという
欠点があつた。 一方、繊維状のフイラーの場合には、比較的少
量の添加で優れた導電性が得られ物性の低下も小
さいという他の導電性フイラーには見られない長
所を有している。 しかしながらこの場合でも物性の低下は避けら
れず、更に、環境条件、特に温度条件が変動する
ことにより、導電性が著しく低下するという欠点
を有している。 この欠点を改良する方法として、シラン系、或
は、チタネート系等のカツプリング材を用いて金
属繊維の表面を処理することが行われているが、
未だ充分に満足すべき結果は得られていない。 問題点を解決するための手段 本発明者らは、かかる従来技術の有する欠点を
改良すべく鋭意研究した結果、本発明を達成し
た。 即ち本発明はポリアミド樹脂100重量部に対し
て、ペンダントカルボキシル基を含有してなるイ
オン性炭化水素共重合体の金属塩0.1〜５重量部
未満、金属繊維５〜300重量部を配合してなる導
電性ポリアミド樹脂組成物よりなるものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明に於いて使用するポリアミド樹脂は、分
子鎖中にアミド基を有する直鎖状ポリマーであれ
ばよく、例えば、ナイロン４、ナイロン６、ナイ
ロン７、ナイロン８、ナイロン11、ナイロン12、
ナイロン66、ナイロン69、ナイロン610、ナイロ
ン611、ナイロン612、ナイロン6T等の単独重合
体及びこれらの２種以上の混合物、共重合体を挙
げることができる。 本発明に使用するイオン性炭化水素共重合体の
金属塩とは、ペンダントカルボキシル基を含有し
てなるイオン性炭化水素共重合体の金属塩のこと
であり、そのペンダントカルボキシル基が少なく
とも部分的に、亜鉛、ナトリウム又はカリウムイ
オンによつて中和してある、炭素数２以上のα−
オレフインとα，β−不飽和カルボン酸又はその
誘導体との共重合体の塩類、或は芳香族オレフイ
ンと無水マレイン酸との共重合体の塩類のことで
ある。 炭素数２以上のα−オレフインとしては、エチ
レン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１，
４−メチル−ブテン−１、等が挙げられる。 又、α，β−不飽和カルボン酸又はその誘導体
としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン
酸、フマル酸、或は、これらの酸の無水物又はエ
ステル等が挙げられる。 芳香族オレフインとしてはスチレンが挙げられ
る。 本発明に使用される前記塩類としては、エチレ
ン／メタクリル酸の共重合体及びスチレン／無水
マレイン酸の共重合体の亜鉛、ナトリウム又はカ
リウム塩が好ましい。 本発明に於いて使用されるイオン性炭化水素共
重合体の金属塩のポリアミド樹脂100重量部に対
する配合量は0.1〜５重量部未満である。その配
合目的は金属繊維とマトリクスポリマーの親和性
増大と金属繊維の分散性改良であり、それらによ
つて導電性とその耐久性向上が得られる。配合量
が0.1重量部未満では、環境温度の変動に対して、
物性、特に導電性の低下が著しく、一方、配合量
が５重量部以上の場合には、もはや耐久性向上効
果が増大せず、かえつて導電性の初期値が、配合
しない場合より低下する。 本発明に使用される金属繊維としては、繊維状
の形状を有するものであれば特に制限を受けない
が、特に鉄系、アルミニウム系又は、銅系の金属
繊維が好ましい。繊維状以外の例えばフレーク
状、粉末状の金属を使用しても、イオン性炭化水
素共重合体金属塩の添加は有効であるが、既に述
べた様な欠点は克服されない。 金属繊維の配合量はポリアミド樹脂100重量部
に対して５〜300重量部、特に15〜250重量部が好
ましい。近年開発された径の小さい金属繊維にあ
つては、６乃至20重量部が推奨される。通常、配
合量が５重量部未満の場合には導電性の付与効果
が充分でなく、300重量部を超える場合には、流
動性が低下し、射出成形法による成形加工が極め
て困難となる。 発明の効果 本発明により得られる導電性ポリアミド樹脂組
成物は、面発熱体として使用したり、静電気発生
抑止、またはICやLSIを使用した各種電子機器よ
り放射される不要電磁波のシールド材として筐体
等に使用される。 実施例１〜３、比較例１〜３ ポリアミド樹脂（カネボウ合繊(株)製ナイロン
6MC−112）、エチレン／メタクリル酸共重合体
の亜鉛塩（三井デユポンポリケミカル(株)製、ハイ
ミラン1855）、繊維径60μｍ、繊維長３mmの黄銅
繊維（(株)神戸鋳鉄所製、Ｃ−2600）を表−１に示
す組成で配合し、２軸混練機（(株)日本製鋼所製、
TEX−30）を用いて溶融混練し、成形用チツプ
を得た。 尚、この時、金属繊維はベント口よりフイード
した。 次いで得られたチツプを用いて、通常実施され
ているナイロン６の成形条件で射出成形し、物性
測定用サンプルを得た。 得られたサンプルは、85℃×１時間、23℃×１
時間、−30℃×１時間、23℃×１時間のヒートサ
イクル処理を繰返し、都度体積固有抵抗の値を測
定した。 結果を表−２に示す。
形材料として好適な導電性ポリアミド樹脂組成物
に関する。 従来の技術 熱可塑性樹脂に粉末状、フレーク状或は繊維状
の各種導電性フイラーを混入して導電性を付与す
ることは従来より広く行われている。 粉末状の導電性フイラーとして代表的なものに
カーボンブラツクや金属粉末が挙げられる。 特開昭58−173155号公報では、ポリアミド樹脂
に導電性カーボンブラツクを配合し、更に銅化合
物等を配合することにより耐熱老化性を向上する
ことが述べられている。 又、特開昭57−36154号公報にはポリアミド樹
脂にアルミフレークを配合し、更にエチレン系共
重合体を配合することにより、耐衝撃性を向上す
ることが述べられている。 一方、特開昭58−78499号公報には、金属繊維
を樹脂内に均一に配合して成形する電磁波シール
ド用樹脂材が示されている。 発明が解決しようとする問題点 フイラー形状が粉末状の場合には、充分な導電
性を得るには、多量の添加を必要とし、そのため
成形加工性及び物性の低下が著しいという問題点
を有する。 又、アルミニウムや亜鉛、ニツケル等からなる
フレーク状のフイラーを用いる場合には、成形加
工性と物性の低下に加え、均一分散が極めて困難
なこと及び成形品の表面平滑性が悪くなるという
欠点があつた。 一方、繊維状のフイラーの場合には、比較的少
量の添加で優れた導電性が得られ物性の低下も小
さいという他の導電性フイラーには見られない長
所を有している。 しかしながらこの場合でも物性の低下は避けら
れず、更に、環境条件、特に温度条件が変動する
ことにより、導電性が著しく低下するという欠点
を有している。 この欠点を改良する方法として、シラン系、或
は、チタネート系等のカツプリング材を用いて金
属繊維の表面を処理することが行われているが、
未だ充分に満足すべき結果は得られていない。 問題点を解決するための手段 本発明者らは、かかる従来技術の有する欠点を
改良すべく鋭意研究した結果、本発明を達成し
た。 即ち本発明はポリアミド樹脂100重量部に対し
て、ペンダントカルボキシル基を含有してなるイ
オン性炭化水素共重合体の金属塩0.1〜５重量部
未満、金属繊維５〜300重量部を配合してなる導
電性ポリアミド樹脂組成物よりなるものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明に於いて使用するポリアミド樹脂は、分
子鎖中にアミド基を有する直鎖状ポリマーであれ
ばよく、例えば、ナイロン４、ナイロン６、ナイ
ロン７、ナイロン８、ナイロン11、ナイロン12、
ナイロン66、ナイロン69、ナイロン610、ナイロ
ン611、ナイロン612、ナイロン6T等の単独重合
体及びこれらの２種以上の混合物、共重合体を挙
げることができる。 本発明に使用するイオン性炭化水素共重合体の
金属塩とは、ペンダントカルボキシル基を含有し
てなるイオン性炭化水素共重合体の金属塩のこと
であり、そのペンダントカルボキシル基が少なく
とも部分的に、亜鉛、ナトリウム又はカリウムイ
オンによつて中和してある、炭素数２以上のα−
オレフインとα，β−不飽和カルボン酸又はその
誘導体との共重合体の塩類、或は芳香族オレフイ
ンと無水マレイン酸との共重合体の塩類のことで
ある。 炭素数２以上のα−オレフインとしては、エチ
レン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１，
４−メチル−ブテン−１、等が挙げられる。 又、α，β−不飽和カルボン酸又はその誘導体
としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン
酸、フマル酸、或は、これらの酸の無水物又はエ
ステル等が挙げられる。 芳香族オレフインとしてはスチレンが挙げられ
る。 本発明に使用される前記塩類としては、エチレ
ン／メタクリル酸の共重合体及びスチレン／無水
マレイン酸の共重合体の亜鉛、ナトリウム又はカ
リウム塩が好ましい。 本発明に於いて使用されるイオン性炭化水素共
重合体の金属塩のポリアミド樹脂100重量部に対
する配合量は0.1〜５重量部未満である。その配
合目的は金属繊維とマトリクスポリマーの親和性
増大と金属繊維の分散性改良であり、それらによ
つて導電性とその耐久性向上が得られる。配合量
が0.1重量部未満では、環境温度の変動に対して、
物性、特に導電性の低下が著しく、一方、配合量
が５重量部以上の場合には、もはや耐久性向上効
果が増大せず、かえつて導電性の初期値が、配合
しない場合より低下する。 本発明に使用される金属繊維としては、繊維状
の形状を有するものであれば特に制限を受けない
が、特に鉄系、アルミニウム系又は、銅系の金属
繊維が好ましい。繊維状以外の例えばフレーク
状、粉末状の金属を使用しても、イオン性炭化水
素共重合体金属塩の添加は有効であるが、既に述
べた様な欠点は克服されない。 金属繊維の配合量はポリアミド樹脂100重量部
に対して５〜300重量部、特に15〜250重量部が好
ましい。近年開発された径の小さい金属繊維にあ
つては、６乃至20重量部が推奨される。通常、配
合量が５重量部未満の場合には導電性の付与効果
が充分でなく、300重量部を超える場合には、流
動性が低下し、射出成形法による成形加工が極め
て困難となる。 発明の効果 本発明により得られる導電性ポリアミド樹脂組
成物は、面発熱体として使用したり、静電気発生
抑止、またはICやLSIを使用した各種電子機器よ
り放射される不要電磁波のシールド材として筐体
等に使用される。 実施例１〜３、比較例１〜３ ポリアミド樹脂（カネボウ合繊(株)製ナイロン
6MC−112）、エチレン／メタクリル酸共重合体
の亜鉛塩（三井デユポンポリケミカル(株)製、ハイ
ミラン1855）、繊維径60μｍ、繊維長３mmの黄銅
繊維（(株)神戸鋳鉄所製、Ｃ−2600）を表−１に示
す組成で配合し、２軸混練機（(株)日本製鋼所製、
TEX−30）を用いて溶融混練し、成形用チツプ
を得た。 尚、この時、金属繊維はベント口よりフイード
した。 次いで得られたチツプを用いて、通常実施され
ているナイロン６の成形条件で射出成形し、物性
測定用サンプルを得た。 得られたサンプルは、85℃×１時間、23℃×１
時間、−30℃×１時間、23℃×１時間のヒートサ
イクル処理を繰返し、都度体積固有抵抗の値を測
定した。 結果を表−２に示す。
【表】
【表】
＊１ ヒートサイクル数
尚、比較例３は溶融混練時の流動性が悪く、ペ
レツト化が困難であつた。 実施例 ４ ポリアミド樹脂（カネボウ合繊(株)製、ナイロン
６、MC−102）、エチレン／メタクリル酸共重合
体のナトリウム塩（三井デユポンポリケミカル(株)
製、ハイミラン1856）、繊維径50μｍ、繊維長３
mmの鉄繊維（(株)神戸鋳鉄所製、S15C）を表−３
に示す組成で配合し、実施例１と同様の手順で混
練、成形及び測定を行つた。 結果を表−４に示す。
尚、比較例３は溶融混練時の流動性が悪く、ペ
レツト化が困難であつた。 実施例 ４ ポリアミド樹脂（カネボウ合繊(株)製、ナイロン
６、MC−102）、エチレン／メタクリル酸共重合
体のナトリウム塩（三井デユポンポリケミカル(株)
製、ハイミラン1856）、繊維径50μｍ、繊維長３
mmの鉄繊維（(株)神戸鋳鉄所製、S15C）を表−３
に示す組成で配合し、実施例１と同様の手順で混
練、成形及び測定を行つた。 結果を表−４に示す。
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリアミド樹脂100重量部に対して、ペンダ
ントカルボキシル基を含有してなるイオン性炭化
水素共重合体の金属塩0.1〜５重量部未満、金属
繊維５〜300重量部を配合してなる導電性ポリア
ミド樹脂組成物。 ２ 金属繊維が銅系繊維、アルミニウム繊維、又
は鉄系繊維である特許請求の範囲第１項記載の組
成物。 ３ 金属繊維の配合量が15〜250重量部である特
許請求の範囲第１項記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23053884A JPS61106663A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 導電性ポリアミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23053884A JPS61106663A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 導電性ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61106663A JPS61106663A (ja) | 1986-05-24 |
| JPH0311308B2 true JPH0311308B2 (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=16909320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23053884A Granted JPS61106663A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 導電性ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61106663A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5115077A (en) * | 1988-12-14 | 1992-05-19 | Idemitsu Kosan Company Limited | Polyetheric copolymers, process for preparing the same compositions containing the same, their molded products, and their use |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592305B2 (ja) * | 1975-09-10 | 1984-01-18 | ユニチカ株式会社 | アブラガンシンセイノカイリヨウサレタ ホウコウゾクポリアミドフイルム |
| JPS59202257A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | Kanebo Ltd | 導電性ポリアミド樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP23053884A patent/JPS61106663A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61106663A (ja) | 1986-05-24 |
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