JPH03116743A - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

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Publication number
JPH03116743A
JPH03116743A JP1254178A JP25417889A JPH03116743A JP H03116743 A JPH03116743 A JP H03116743A JP 1254178 A JP1254178 A JP 1254178A JP 25417889 A JP25417889 A JP 25417889A JP H03116743 A JPH03116743 A JP H03116743A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
window
pad
size
crossline
cross line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1254178A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Eguchi
江口　克己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
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Publication of JPH03116743A publication Critical patent/JPH03116743A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はボンディング装置に関し、特にパッドのボンデ
ィング座標の目合せ機構に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のボンディング装置は、監視用モニターの
クロスラインのみをパッドのボンディング座標の目合せ
機構として有していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のボンディング装置は監視モニターのクロ
スラインのみをパッドのボンディング座標の目合せ機構
として有しているので、クロスラインをパッドの中心に
正確に合せるのが困難であり、また人によりクロスライ
ンによるパッドの目合せ位置に差が生じるという欠点が
ある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のボンディング装置は、監視モニターに任意に大
きさを変更できるウィンドウ及びウィンドウの中心を示
すクロスラインを有している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図である。
監視モニター上で大きさを任意に変更できる正方形のウ
ィンドウ３ａとその中心位置を示すクロスライン４を有
している。目合せをするペレット１上のパッド２にウィ
ンドウ３の大きさを合せること−により、クロスライン
４は正確にパッド２の中心位置にくる。
第２図は本発明の実施例２を示す平面図である。
この実施例は、円形のウィンドウ３ｂを有している。パ
ッド２の４隅がウィンドウ３ａに接するようにウィンド
ウ３ａの大きさを変化させて、クロスライン４をパッド
２の中心に合せることにより、目合せを行うことができ
、−層精度が向上する利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、パッドの大きさに合うよ
うに変更が可能なウィンドウを有しているので、クロス
ラインが正確にパッドの中心にくるため、目合せ点のバ
ラツキが無くなるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はそれぞれ本発明のボンディング装置の
実施例１．実施例２を示す平面図であり、第３図は従来
のボンディング装置を示す平面である。 １・・・ペレット、２・・・パッド、３ａ、３ｂ・・・
ウィンドウ、 ４・・・クロスライン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 監視用モニターのクロスラインの周囲に任意に大きさを
    変更することのできるウィンドウを有することを特徴と
    するボンディング装置。
JP1254178A 1989-09-28 1989-09-28 ボンディング装置 Pending JPH03116743A (ja)

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JP1254178A JPH03116743A (ja) 1989-09-28 1989-09-28 ボンディング装置

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JPH03116743A true JPH03116743A (ja) 1991-05-17

Family

ID=17261317

Family Applications (1)

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JP (1) JPH03116743A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102653115A (zh) * 2011-03-04 2012-09-05 三星钻石工业股份有限公司 刻划装置及刻划方法

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