JPH04150043A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH04150043A
JPH04150043A JP2275554A JP27555490A JPH04150043A JP H04150043 A JPH04150043 A JP H04150043A JP 2275554 A JP2275554 A JP 2275554A JP 27555490 A JP27555490 A JP 27555490A JP H04150043 A JPH04150043 A JP H04150043A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding pad
pads
semiconductor device
bonding
pad
Prior art date
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Pending
Application number
JP2275554A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Yoshida
聡 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH04150043A publication Critical patent/JPH04150043A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置に関し、より詳しくは、ボンディ
ングパッドの形状に関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置は、半導体基板上に同一形状を有する
ボンディングパッドで構成されており、その平面図を第
２図に示す。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体装置の場合、そのボンディングパッドは、
同一平面形状を有しているが、その利用目的は、電源供
給用、信号出力用等多岐に渡っている。その為ワイヤボ
ンディング工程時において、必要なボンディングパッド
を識別することが困難であるという問題を有する。
そこで本発明は、この課題を解決しようとするもので、
その目的とするところは、ボンディングパッドの利用、
目的を容易に識別できる様にするところにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、半導体基板上に、少な（とも２
種類以上の異なる平面形状を有するボンディングパッド
、もしくはボンディングパッド及びボンディングパッド
部より下層において識別できる記号が該ボンディングパ
ダド部にバターニングされたことを特徴とする。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面により詳細に説明する。
第１図は、本発明による半導体装置の平面図であり、２
種類の異なる形状を有するボンディングパ・ラドが配置
された半導体装置である。
半導体基板１上に形成された能動素子部分は、保護膜と
して、リンガラスが約４０００〜５０００Ｘさらに上部
にプラズマシリコン窒化膜が約８０００′〜２ｏｏｏｏ
Ｘの２層パッシベーション膜が形成されている。
ボンディングパｄド１及びポンプイングツくラド２は、
前述の能動素子からアルミ配線層により、引き出され、
前述のバ、シペーシヲン膜をパターニングし、エツチン
グにより開口したものである。
第１図の様に同一半導体基板１上に、ボンディングパッ
ド２と、ボンディングパッド２と異なる平面形状を有す
るボンディングパッド６を形成するボンディングパッド
２は、電源供給を目的とするものであり、その平面形状
を正方形にする。ボンディングパッド５は、信号出力を
目的とするものでありその平面形状をノ＼角形にする事
により、ボンディングパッド２に対して、外観上、平面
形状の違いにより容易に識別できる様にした。
本実施例は、異なる２種類の目的を有するボンディング
パッドに対しその平面形状を異なるものとした場合につ
いて述べたが、本発明による半導体装置は、上記実施例
に限定されずたとえば、２種類以上の異なる目的を有す
るボンディングパッドについて、おのおの異なった平面
形状にする場合においても適用できる。
さらに、平面形状に限らずボンディングバッ、ド内にそ
の利用目的を区別できる様に、部寄化された記号をパタ
ーニングする事により、容易に他の目的のパッドと分離
する場合においても適応できる〔発明の効果〕 以上述べた様に、本発明の半導体装置は、２種類以上の
異なる目的を有するボンディングパッドに対し、その平
面形状を異なるものとする事により、半導体装置におけ
るワイヤーボンディング工程において、そのボンディン
グパッドの持つ目的の識別の簡略化及びボンディングミ
スの低減という効果を有する。さらに、半導体装置の解
析時たとえば、検査においても、目的とするボンディン
グパッドを容易に識別できるという効果を有する
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の半導体装置の構造を示す平面図である
。 第２図は、従来の半導体装置の構造を示す平面図である
。 １・・・・・・・・・半導体基板 ２・・・・・・・・・ボンディングパッド５・・・・・
・・・・ボンディングパッド２と異なった平面形状を有
するポンデイ ングパッ ド 以 上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体基板上に、少なくとも、２種類以上の異なる平
    面形状を有するボンディングパッド、もしくはボンディ
    ングパッド及びボンディングパッド部より下層において
    識別できる記号が、該ボンディングパッド部にパターン
    ニングされたことを特徴とする半導体装置。
JP2275554A 1990-10-15 1990-10-15 半導体装置 Pending JPH04150043A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010161320A (ja) * 2009-01-09 2010-07-22 Mitsui High Tec Inc 半導体装置及びその製造方法
JP2014505360A (ja) * 2010-12-22 2014-02-27 無錫華潤上華半導体有限公司 二重拡散金属酸化膜半導体装置

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