JPH03116754A - 集積回路の配線設計方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路の配線設計方法に関し、特に集積回路
の自動レイアウトにおいて、チップ上の領域を複数の領
域の分割し配線を行うときの配線領域の分割を、そのブ
ロック上に配線が可能である擬似的なブロックを挿入し
て行う設計方法に関する。

〔従来の技術〕

集積回路の自動レイアウトにおいて二段階配線手法を用
いる時、まずブロックの配置に対して配線グラブを作成
する。この配線グラフは、チャネル領域同志の交差及び
チャネル領域に面するブロックの端子に対応する頂点と
チャネル領域もしくはブロック上の配線領域に相当する
辺とから構成され、これら各辺は対応するチャネル領域
の幅もしくはブロック上通過可能本数と長さを持つ。

次に、配線の接続要求に対して配線グラフ上での最適な
経路（概略経路）を求める。

例えば、第５図（ａ）に示すように、ブロックの間に、
Ｓのような空き領域３がある場合の端子４の接続配線を
考える。この場合、経路を配線グラフ上で求めるので、
第５図（ｂ）に示す配線ｎ１のように概略経路５が迂回
し、このため概略配線の見積りが不正確になり、さらに
第５図（Ｃ）に示すように配線結果も迂回するが、この
問題を解決する手法として本発明の発明者は、特願昭６
３−２９６６７５において「集積回路の配線方法」を提
案している。

この提案によれば、１つもしくは２つ以上連接した水平
（もしくは垂直）チャネル領域の上下（もしくは左右）
にあるブロック列の端での位置の差がある与えられた値
以上ある時、内側となったブロック側の外側の空いた領
域に擬似的なブロック（配線とは接続をもたない）を挿
入し、第６図（ａ）に示すような配線グラフを作成して
概略配線を行う。この方法によれば、配線ｎ１は、第６
図（ｂ）に示す配線結果となるが、配線ｎ２は逆に擬似
的なブロック２の挿入により詳細配線後の配線結果が迂
回することになる。この配線ｎ２の望ましい配線結果は
、第６図（Ｃ）のように擬似的なブロックの上を通過す
るものであればよい。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した配線設計方法は、その望ましい配線結果が擬似
的なブロック２の上を通過する必要がある配線に対して
、配線結果を迂回させ配線を長くするという欠点がある
。

本発明の目的は、このような欠点を除き、ブロック上に
配線が可能である擬似的なブロックを挿入することによ
り、迂回した配線を少くした集積回路の配線設計方法を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の構成は、電子計算機を用いて集積回路の自動レ
イアウトを行う際、チップ上の２つのブロックに挟まれ
たチャネル領域と各ブロック上の領域に対し、まず配線
ごとに各々が通過する領域の集合を求め、次にこの処理
により求められた各配線の通過するチャネル領域及びブ
ロック上の領域の集合である各配線の概略経路に基づい
て各領域での詳細配線を行って前記集積回路全体の配線
を二段階で行う集積回路の配線設計法において、１つも
しくは２つ以上連接した水平（または垂直）チャネル領
域の上下（または左右）のブロック列の端部での位置の
差が所定値以上ある時、その内側となったブロック列の
外側の空いた領域にそのブロック上に配線できる擬似的
なブロックを挿入して概略経路を求めることを特徴とす
る。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の配線設計を行う処理手順を
示したフロー図、第２図は本実施例を適用するチップの
一例の平面図である。このチップは、複数のブロック１
の間に、水平チャネル１６を含む連接チャネル領域１７
と垂直チャネル１５とが設けられ、配線領域のない空い
た領域３に擬似ブロック２を設けた場合を示している。

第１のステップ１０１では、１つもしくは２つ以上連接
した水平（もしくは垂直）チャネル領域１５．１６の上
下（もしくは左右）のブロック１列の端での位置の差が
ある与えられた値以上ある時、内側となったブロック列
の外側の空いた領域３に、この空いた領域３をある与え
られた割合に縮小した大きさの擬似的なブロック２を挿
入する。第２ステツプ１０２では、挿入した各ブロック
１に対して適当なブロック上通過の配線パターン（配線
結果の候補）を生成する。例えば、水平方向には１番目
の金属配線と３番目の金属配線でまっすぐな配線を、垂
直方向には二番目の金属配線でまっすぐな配線を生成す
る。

第３ステツプ１０３では、各擬似ブロック２上の通過パ
ターン数の上限を守りながら概略配線５．６を設ける。

第４ステツプ１０４では、概略配線により挿入した擬似
ブロック上の領域に当てられた配線に対して各配線パタ
ーンへを割り付けを行い擬似ブロック上での詳細配線結
果を決め、またステップ１０５で擬似ブロック２上で配
線結果が存在しない領域を擬似ブロックの領域より取り
除く。最後にステップ１０６で各領域の詳細配線を従来
と同様な方法で実施する。

次に、第３図（ａ）に示す配線を行うチップの列を用い
て具体的に説明する。

今、ブロックＸとＹに挟まれた水平チャネル１６に注目
すると、下側のブロックＸの左側にＳの空いた領域３が
あるので、この領域３にＢの擬似ブロック２を挿入する
。このブロック２に対して、この例では水平方向には一
番目の金属配線のまっすぐの、垂直方向には二番目の金
属配線のまっすぐの配線パターン９を生成したのが第３
図（ｂ）である。この擬似ブロック２を含むブロックに
対して配線グラフを作成し配線ｎｌ、ｎ２の概略配線５
，６をおこなったのが第３図（Ｃ）であり、今、ブロッ
クＢ上には配線ｎ２の１本だけが割り当てられているの
で不要な配線パターン及び領域はブロックＢより削除さ
れ、使用パターン１０が残る。次に、詳細配線を行ない
、配線７、スルーホール８を設は第３図（ｄ）を得る。

このように挿入した擬似ブロック２の上を通過可能とす
ることにより、従来の手法で改善された配線ｎ１と迂回
していた配線ｎ２の両者とも配線の迂回をなくし、チッ
プサイズを小さくすることができる。

第４図は本発明の第２の実施例を説明するチップの平面
図である。この例では、擬似ブロック２を水平に横断し
たい配線、垂直に横断したい配線、斜めに配線したい配
線がある場合を示している。これらの数に応じて水平、
垂直、折りまげの配線パターン１０を生成しているなめ
、これらが混在した場合でも各々迂回のない配線を行え
る利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、その望ましい配線結果が
擬似的なブロックの上を通過すべき配線に対して、挿入
するブロックの上を配線させることにより、その配線の
迂回をなくすことが出来る。これにより特願昭６３−２
９６６７５の配線方法の長所を生かしながらその欠点を
解決できるので、概略経路の評価を正確にでき、全ての
配線に対して無駄な迂回を無くすことが出来、そのため
チップサイズが縮小し配線長が短縮できるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の処理手順を示すフロー図、
第２図は本実施例の処理対象となるチップ部分の平面図
、第３図（ａ）〜（ｄ）は第１図の処理工程を順次説明
する平面図、第４図は本発明の第２の実施例を説明する
チップ平面図、第５図（ａ）〜（Ｃ）は従来のＩＣ配線
設計方法を説明するチップ部分の平面図、第６図（ａ）
〜（ｃ）は先願の配線設計方法を説明するチップ平面図
である。 １・・・ブロック、２・・・挿入された擬似ブロック、
３・・・空いた領域、４・・・ブロックの端子、５・・
・配線ｎ１の概略経路、６・・・配線ｎ２の概略経路、
７・・・配線、８・・・スルーホール、９・・・ブロッ
ク上の配線パターン、１０・・・使用配線パターン、１
１・・・チャネル領域の交差部分を示す頂点、１２・・
・端子を代表する頂点、１３・・・チャネル領域に対応
する頂点、１４・・・ブロック上の領域に対応する辺、
１５・・・垂直チャネル、１６・・・水平チャネル、１
７・・・連接したチャネル領域。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子計算機を用いて集積回路の自動レイアウトを行う際
   、チップ上の２つのブロックに挟まれたチャネル領域と
   各ブロック上の領域に対し、まず配線ごとに各々が通過
   する領域の集合を求め、次にこの処理により求められた
   各配線の通過するチャネル領域及びブロック上の領域の
   集合である各配線の概略経路に基づいて各領域での詳細
   配線を行って前記集積回路全体の配線を二段階で行う集
   積回路の配線設計法において、１つもしくは２つ以上連
   接した水平（または垂直）チャネル領域の上下（または
   左右）のブロック列の端部での位置の差が所定値以上あ
   る時、その内側となったブロック列の外側の空いた領域
   にそのブロック上に配線できる擬似的なブロックを挿入
   して概略経路を求めることを特徴とする集積回路の配線
   設計方法。