JPH03120048U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03120048U JPH03120048U JP2831790U JP2831790U JPH03120048U JP H03120048 U JPH03120048 U JP H03120048U JP 2831790 U JP2831790 U JP 2831790U JP 2831790 U JP2831790 U JP 2831790U JP H03120048 U JPH03120048 U JP H03120048U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- lead
- semiconductor device
- lead frame
- resin
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の樹脂封止体の一部
を破裁して示した斜視図、第2図は第1図の半導
体装置を実装基板に実装した状態を示す断面図、
第3図は従来の半導体装置の樹脂封止体の一部を
破裁して示した斜視図、第4図は第3図の半導体
装置を実装基板に実装した状態を示す断面図であ
る。 1……リードフレームのアイランド、2,3…
…リード、4……半導体素子、5……金属細線、
6……樹脂封止体、7……実装基板、5……接着
半田。
を破裁して示した斜視図、第2図は第1図の半導
体装置を実装基板に実装した状態を示す断面図、
第3図は従来の半導体装置の樹脂封止体の一部を
破裁して示した斜視図、第4図は第3図の半導体
装置を実装基板に実装した状態を示す断面図であ
る。 1……リードフレームのアイランド、2,3…
…リード、4……半導体素子、5……金属細線、
6……樹脂封止体、7……実装基板、5……接着
半田。
Claims (1)
- リードフレームのアイランドに半導体素子を搭
載し前記リードフレームのリードと前記半導体素
子の電極との間を金属細線により接続し樹脂封止
してなる半導体装置において、前記樹脂封止体か
ら外部に引出されている外部リードの先端部がほ
ぼ直角に下方に曲げられていることを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2831790U JPH03120048U (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2831790U JPH03120048U (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120048U true JPH03120048U (ja) | 1991-12-10 |
Family
ID=31531125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2831790U Pending JPH03120048U (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03120048U (ja) |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2831790U patent/JPH03120048U/ja active Pending