JPH0312038A - 光カードの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光情報記録媒体である光カードの製造法に関
するものである。

〔従来の技術〕

従来、光カードの製造工程において行なわれる透明基板
の位置合せは、透明基板の成形時等において貫通した穴
をあけたり、基板の凹状の穴を形成したり、逆に凸状突
起を形成したりまた、外形粒度の高い基準面を形成し、
これらを基準にしてピン立てや突き当てにより行なわれ
ていた。また光学的な読み取りによる位置合せでは、透
明基板にあらかじめトンボと称する見当マークを印刷し
ていた。さらには、透明基板に凹凸状の溝等を形成しこ
れを光学的に読み取っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来例のビン立てや突き当てによる
位置合せでは精度が悪く、さらに穴や基準面の形成時に
くず等が発生し、ピン立て、突き当ての際の透明基板の
接触時にはチリやゴミが基板りに付着し易かった。

また、見当マークの印刷は、線巾が広いり、Ｍ度が悪く
、さらに印刷工程が入るため工程数が余分に必要であっ
た。

さらに、透明基板に凹凸状の溝等を形成する場合は、ウ
ラ材との貼り合せ面側に溝を形成するため接着剤等でウ
ラ材と貼り合わされると、光学的に読み取り難くなった
。これは、接着剤と透明基板のインデックスが近いため
である。また、貼り合せ面と反対側に形成して光学的に
読み易くすると、トラック溝の形成用の型またはスタン
バ−とは別に位置合せマーク用の型またはスダンパーが
必要であった。

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので
あり、簡単な工程で光学的に読み取り易い位置合せマー
クを有する光カードの製造法を提供するものである。

（課題を解決するための手段〕 本発明によれば、透明基板上にトラック溝を形成する際
に該透明基板のトラック溝と同じ面上にトラック溝と同
様の形成方法で位置合せマークを形成し、次に、光記録
層をトラック溝の形成されている光記録領域に形成する
と同時に位置合せマーク上に形成し、該マークを光学的
に読み取り、位置合せ手段とすることにより、光カード
外形の切り出し、ウラ材との貼り合せ等の際に位置合せ
マークを光学的に容易に読み取り、効率よくそれらの工
程を行なうことができる。また、この方法によればほと
んど新たな別工程を設ける必要なく、簡単な工程で位置
合せマークを形成することができる。

すなわち、本発明において位置合せマークはトラック溝
形成手段と同様の手段、すなわち、金型やガラス型を用
いてこれらの型の形状を転写するコンブレッジジン法、
インジェクション法、キャスティング法、フォトポリマ
ー法等で、同一基板面上で、トラック溝形成と同時に形
成することができ、さらに読み取り手段として光記録層
を用い、該光記録層をトラック溝上に光記録領域として
形成する際、同様の手段すなわち、スプレー法、スピン
法、ロールコート法、グラビア法等により、同時に位置
合せマーク上に形成することができるため、非常に容易
に位置合せマークを形成でき、さらにこの位置合せマー
クは光学的に読み取られるため正確で迅速に検出するこ
とができ、光カード外形切り出し工程等の効率を著しく
向Ｆさせることが可能となる。

本発明においては、位置合せマークの線幅や深さは、ト
ラック溝の線幅や深さより狭く深いと形成が難しいため
、同じかそれ以上が良い。位置精度を高めるためには同
じ幅、同じ深さが好ましい。形状としては通常＋（プラ
ス）でよいがこれに限定されるものでない。また位置合
せマークの位置は、透明基板−トどの位置でも良いが、
特にカード外形の外側で余白の部分にあると、カード外
形を切り出した後にカード外形内に残らず外観上好まし
い。また、該マークの数は通常２個でよい。

次に本発明に係る位置合せマークについて図面を参照し
て説明する。なお、本発明において位置合せマーク以外
は公知の技術より構成することができる。

第１図は、本発明に係る位置合せマークの特徴を最もよ
く表わす透明基板の模式平面図であり、同図において１
はトラック溝を形成する透明基板、２は透明基板１より
切り出されるカードの外形、３は透明基板上に形成され
たトラック溝、４は透明基板上に形成された位置合せマ
ーク、５は光記録層が形成された光記録領域、６は位置
合せマーク１に形成された光記録層である。

本発明において、透明基板１は光学的に透過率が高く、
複屈折の少ない樹脂基板であれば何を用いても良い。好
ましくはポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート
が良い。トラック溝３や位置合せマーク４の形成方法は
インジェクション法、コンプレッション法、ホットスタ
ンプ法。

キャスティング法、２Ｐ法などがある。好ましくは、ポ
リカーボネート基板ならばコンプレッション法、ポリメ
チルメタクリレート基板ならばキャスティング法が良い
。

光記録層は、Ｔｅ、　Ｓｂ、　Ｍｏ、　Ｇｅ、　Ｖ、　
Ｓｎ等の酸化物、Ｔｅ−５ｎ、　Ｔｅ０ｘ−Ｇｅなどの
化合物などの無機系の光記録材料や、アントラキノン、
フェナンスレン等の誘導体、アゾ系、ポリメチン系等の
染料などの有機系の光記録材料を用いることができる。

またこの光記録層の形成方法は、無機系は真空蒸着、有
機系は溶液塗布の方法がある。工程の簡略さから本発明
においては有機系の溶液塗布方法が好ましい。

第１図に示す位置合せマークは、トラック溝３を形成す
る為の金型またはガラス型のトラック溝３と同一面内で
トラック溝３の外側にトラック溝３と同一の深さと幅の
溝を形成し、この型を用いてインジェクション法やコン
プレッション法等により形成することができ、また該マ
ーク上に光記録層を形成するには光記録層と同様の方法
で、グラビア法、スプレー法等により行なうことができ
る。

第２図は位置合せマークの別の態様を示す模式平面図で
ある。第２図において、位置合せマーク４の線幅、深さ
はトラック溝３と同じであり、位置合せマーク４の位置
はトラック溝３とカード外形２の交点にあり、トラック
溝３とカード外形２の溝と一部を共有している。これに
より、光記録層の形成も位置合せマーク４を含めるため
に広い範囲となる。このような位置に位置合せマーク４
を形成しても、外観上の問題はなく、また光記録領域５
を狭くすることはない。

第２図に示す位置合せマークはトラック溝３を形成し、
光記録層を形成することにより、同時に形成することが
できる。すなわち、この位置合せマークはトラック溝３
と光記録層の一部をそのまま利用したものである。

本発明の光カード製造法は、上記位置合せマークによる
位置合せ手段以外は公知の手段により行なうことができ
る。また位置合せマークの読み取りは光学顕微鏡を用い
たパターン認識法等により行なうことができる。

（実施例） 一枚は鏡面型、もう−枚は第２図に示したようなトラッ
ク溝３及び位置合せマークの溝４が形成されている１組
みのＴｉＮの金型を用いて、ポリカーボネイト（７０ｍ
ｍｘ　１００ｎｏｎ　ｘ　ｔｏ、４ｍｍ）の透明基板を
コンプレッション成形した。このときの温度は約１２０
℃、圧力は約３８ｇ／ｃｍ２であった。成形された基板
を洗浄し乾燥後、枚葉のダイレクトグラビア法で約１０
００人の光記録層を該基板上に塗布した。基板上に形成
されている位置合せマークを光学的に読み取り高積度の
位置合せを行ないなから、該基板をウラ材とホットメル
ト接着剤で光記録層が内側になる様に貼り合せ、さらに
ハードコート層を形成し、Ｃ０２レーザーにより切断し
光カードを製造した。得られた光カードには位置合せ不
良によるずれが認められず、又光記録特性も良好なもの
であった。

（発明の効果） 以上説明したように位置合せマークをトラック溝と同時
に形成し、その後記録層をトラック溝の形成されている
記録領域に形成するのと同時に位置合せマーク上に形成
することにより、透明基板とウラ材との接着剤での貼り
合せによるインデックスマツチングにより位置合せマー
クが光学的に読み取り難くなることを防止し、カード外
形とトラック溝および記録領域との位置精度の良い切断
やロゴ印刷などの位置精度の良い印刷ができる。

さらに、外観上の障害はなくまた、位置合せマークの形
成や位置合せを行なう時にゴミ等の発生が減少する。ま
た、製造工程が簡略化でき、生産性が向上し、コストダ
ウンが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る位置合せマークが形成された透明
基板の特徴を最も良く表わす模式平面図、第２図配置合
せマークの他の態様を示す透明基板の模式平面図である
。 １・・・透明基板 ２・・・カード外形 ３・・・トラック溝 ４・・・位置合せマーク ５・・・光記録領域

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　透明基板上にトラック溝を形成する際に該透明基板の
   トラック溝と同じ面上にトラック溝と同様の形成方法で
   位置合せマークを形成し、次に、光記録層をトラック溝
   の形成されている光記録領域に形成すると同時に位置合
   せマーク上に形成し、該マークを光学的に読み取り、位
   置合せ手段としたことを特徴とする光カードの製造法。