JPH03122580A - 集積回路の検査方法 - Google Patents
集積回路の検査方法Info
- Publication number
- JPH03122580A JPH03122580A JP1260460A JP26046089A JPH03122580A JP H03122580 A JPH03122580 A JP H03122580A JP 1260460 A JP1260460 A JP 1260460A JP 26046089 A JP26046089 A JP 26046089A JP H03122580 A JPH03122580 A JP H03122580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inferiorities
- integrated circuit
- test item
- item
- circuit devices
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路の検査方法に関する。
従来、この種の集積回路の検査方法は、例えば、重要特
性値の項目順といった、あらかじめ決められた試験項目
層に特性値をテスタで測定し、良否を判断していた。
性値の項目順といった、あらかじめ決められた試験項目
層に特性値をテスタで測定し、良否を判断していた。
上述した従来の集積回路の検査方法はあらかじめ測定順
序がきめられているので、各試験項目毎に不良を検出す
るまで、集積回路の良否が判定出来ないので、最終項目
まで効率が悪い欠点があった。本発明の目的は、かかる
欠点を解消する集積回路の検査方法を提供することにあ
る。
序がきめられているので、各試験項目毎に不良を検出す
るまで、集積回路の良否が判定出来ないので、最終項目
まで効率が悪い欠点があった。本発明の目的は、かかる
欠点を解消する集積回路の検査方法を提供することにあ
る。
本発明の集積回路の検査方法は、集積回路の多数の特性
値を順次に測定し、良否を判定する集積回路の検査方法
において、初回の良否判定数により前記特性値の項目毎
に不良数を計上し、その結果により不良数の多い前記特
性値の項目を優先して検査することを特徴としている。
値を順次に測定し、良否を判定する集積回路の検査方法
において、初回の良否判定数により前記特性値の項目毎
に不良数を計上し、その結果により不良数の多い前記特
性値の項目を優先して検査することを特徴としている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）及び（ｂ）は本発明の集積回路の検査方法の一実
施例を説明するための試験項目に対する不良数を示す表
である。この集積回路の検査方法は、まず、集積回路装
置の１０ット部、例えば数十個の集積回路装置を各試験
項目毎に不良数が多いと予測される順に、テスタで測定
し、良否を判定する。次に、検査結果により集計した不
良数を、第１図（ａ゛）に示すように、試験項目毎に表
を作成する。なおこの操作は、テスターのコンピュータ
により自動的に集計し、デイスプレィにも、この表が表
示される。次に、例えば、第１図（ａ）に示すように、
ＴＥＳＴ３とＴＥＳＴ４の不良数を比較してみると、Ｔ
ＥＳＴ４の方が多いので、次のロットの集積回路装置の
検査に際しては、第１図（ｂ）に示すように、順序を入
れ換える。勿論、このとき、コンピュータのシーケンス
制御プログラムも変更する。そして、次回のロットを試
験する。第１図（ｂ）は、不良の結果数は第１図の同数
に出たことを示しているが、この結果で、もし下位のＴ
ＥＳＴ項目でより多数の不良数が出た場合は、次回より
、そのＴＥＳＴ項目を繰り上げて優先順位を変更して検
査する。
（ａ）及び（ｂ）は本発明の集積回路の検査方法の一実
施例を説明するための試験項目に対する不良数を示す表
である。この集積回路の検査方法は、まず、集積回路装
置の１０ット部、例えば数十個の集積回路装置を各試験
項目毎に不良数が多いと予測される順に、テスタで測定
し、良否を判定する。次に、検査結果により集計した不
良数を、第１図（ａ゛）に示すように、試験項目毎に表
を作成する。なおこの操作は、テスターのコンピュータ
により自動的に集計し、デイスプレィにも、この表が表
示される。次に、例えば、第１図（ａ）に示すように、
ＴＥＳＴ３とＴＥＳＴ４の不良数を比較してみると、Ｔ
ＥＳＴ４の方が多いので、次のロットの集積回路装置の
検査に際しては、第１図（ｂ）に示すように、順序を入
れ換える。勿論、このとき、コンピュータのシーケンス
制御プログラムも変更する。そして、次回のロットを試
験する。第１図（ｂ）は、不良の結果数は第１図の同数
に出たことを示しているが、この結果で、もし下位のＴ
ＥＳＴ項目でより多数の不良数が出た場合は、次回より
、そのＴＥＳＴ項目を繰り上げて優先順位を変更して検
査する。
以上説明したように本発明の集積回路の検査方法は、測
定順序に優先順位をつけることにより、試験項目を切換
える時間を短縮し効率的に測定を行なえる効果がある。
定順序に優先順位をつけることにより、試験項目を切換
える時間を短縮し効率的に測定を行なえる効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の集積回路の検査方法
の一実施例を説明するための試験項目に対する不良数を
示す表である。
の一実施例を説明するための試験項目に対する不良数を
示す表である。
Claims (1)
- 集積回路の多数の特性値を順次に測定し、良否を判定す
る集積回路の検査方法において、初回の良否判定数によ
り前記特性値の項目毎に不良数を計上し、その結果によ
り不良数の多い前記特性値の項目を優先して検査するこ
とを特徴とする集積回路の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1260460A JPH03122580A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 集積回路の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1260460A JPH03122580A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 集積回路の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03122580A true JPH03122580A (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=17348256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1260460A Pending JPH03122580A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 集積回路の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03122580A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6739761B2 (en) | 1999-05-28 | 2004-05-25 | Toppan Printing Co., Ltd. | Optical-electric printed wiring board, printed circuit board, and method of fabricating optical-electric printed wiring board |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP1260460A patent/JPH03122580A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6739761B2 (en) | 1999-05-28 | 2004-05-25 | Toppan Printing Co., Ltd. | Optical-electric printed wiring board, printed circuit board, and method of fabricating optical-electric printed wiring board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5654632A (en) | Method for inspecting semiconductor devices on a wafer | |
| KR950019753A (ko) | 반도체 집적회로의 검사 방법 및 장치 | |
| JP3784479B2 (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JPS6111465B2 (ja) | ||
| KR0177987B1 (ko) | 복수 개의 반도체 칩 테스트 방법 | |
| JPH03197880A (ja) | インサーキットテスタによる不良データの出力表示方法 | |
| JP3040233B2 (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| JPH01156681A (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JPH0352247A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JP2519064B2 (ja) | 半導体デバイスのパラメトリック検査方法 | |
| JP3147855B2 (ja) | 実装基板の不良検査方法 | |
| JPH05164803A (ja) | インサーキットテスタ用オープンテスト装置 | |
| JPH10199953A (ja) | 歩留まり解析方法及びその装置 | |
| JPH04205899A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH04158275A (ja) | 半導体素子の選別方法 | |
| JPH04177855A (ja) | 集積回路装置の検査方法 | |
| JPS59145975A (ja) | 半導体素子の測定方法 | |
| KR200146658Y1 (ko) | 반도체 소자용 검사장비 | |
| JP2004266017A (ja) | 半導体ウエハの検査方法 | |
| JP2003044312A (ja) | 半導体集積回路検査プログラム検証方法 | |
| JPH04241439A (ja) | Ｉｃテスト・システム | |
| JPH03197881A (ja) | インサーキットテスタにおける不良データの出力表示方法 | |
| JPH04177848A (ja) | 集積回路装置の検査方法 | |
| JPH03263700A (ja) | メモリｉｃのテスト方法 | |
| JPH04147637A (ja) | 半導体集積回路のテストプログラムによる試験方法 |