JPH03133148A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH03133148A
JPH03133148A JP1271965A JP27196589A JPH03133148A JP H03133148 A JPH03133148 A JP H03133148A JP 1271965 A JP1271965 A JP 1271965A JP 27196589 A JP27196589 A JP 27196589A JP H03133148 A JPH03133148 A JP H03133148A
Authority
JP
Japan
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pad
pads
bonding
trapezoid
rectangular
Prior art date
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Pending
Application number
JP1271965A
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English (en)
Inventor
Masahiro Yamada
正弘 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH03133148A publication Critical patent/JPH03133148A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置に関し、特にボンディングパッドの
配列に関するものである。
［従来の技術］ 最近の半導体装置（以下ＩＣと記す）の製造技術の向上
により、高集積のＩＣが作られるようになり、従来に比
べ、多くのパッドが必要となってきている。そのため高
密度実装技術が色々と考案されている。しかし、第２図
に示すように従来の矩形のパッドを規則的に並べた方法
では、パッドとパッドの繰り返し距離は、矩形パッドの
大きさａと、となりのパッドとの距離すの値に比例する
。ところが、ａの大きさはワイヤーボンディング時の合
せ精度及びワイヤーボールの大きさから制限を受け、と
なり合うパッド距離すは、ワイヤー間のショートを防ぐ
ために必要とされてきた。
そのため、ａとｂを同時に小さくする方法は技術的に困
難とされてきた。
［発明が解決しようとする課題］ そこで、本発明は、従来の方法で問題となったとなり合
うパッド間距離を最小にするパッド形成法を提供するも
のである。
〔課題を解決するための手段１ 従来の方法がパッドの形状を矩形にしたためから起きる
パッドピッチの冗長性を、パッドの形成を変えることに
より解決するものである。
［実　施　例］ 第１図が本発明の実施例である０本例では台形状のパッ
ドを使い、長辺Ａと短辺すが交互に向い合うよう配置し
た。そのため、従来の正方形のパッドに比べ、パッド間
距離は縮めている。しかし、実際のワイヤーボンディン
グ時に於いては。
短辺すの大きさを従来の正方形の辺と同一にすることに
より、パッド面積そのものが広くなるため、長辺が前方
にあるパッド１では、ワイヤーポールを前方よりに取り
付け、短辺が前方にあるパッド２では、ワイヤーボール
を後方よりに設置できるなどの工夫が効き、相対的に、
ワイヤーボンディング性の高いパッド形状となる。
［発明の効果］ 本発明のようにパッド形状を矩形より台形にすることに
より、パッドとワイヤーが直角形成されないケースに於
いても、パッドが矩形時に比べ、形が大きいこと、隣り
合うパッドとボンディング中心をずらして設置できるこ
とから、ワイヤーボンディングの自由度の高い形状とい
える６以上のように、従来の矩形パッドに比べ、パッド
ピッチを小さくし、さらに、ワイヤーボンディングをよ
すし易くすることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
第１図が本発明のパッド構造、長辺ａ、短辺すからなる
台形状のパッドを示す図である。 第２図が従来の方法の矩形状パッドを示す図。 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　ボンディングパッド（以下パッドと略記）の配列に於
    いて、台形状のパッドであること、台形の長辺と短辺が
    交互に向い合うよう配置されていることを特徴とする半
    導体装置。
JP1271965A 1989-10-19 1989-10-19 半導体装置 Pending JPH03133148A (ja)

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