JPH03148156A - 半導体装置用セラミックキャップ - Google Patents
半導体装置用セラミックキャップInfo
- Publication number
- JPH03148156A JPH03148156A JP28627089A JP28627089A JPH03148156A JP H03148156 A JPH03148156 A JP H03148156A JP 28627089 A JP28627089 A JP 28627089A JP 28627089 A JP28627089 A JP 28627089A JP H03148156 A JPH03148156 A JP H03148156A
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- JP
- Japan
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- sealing
- plating layer
- ceramic
- cap
- ceramic cap
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- Pending
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用パッケージのキャップに関し、特
にセラミックキャップに関する。
にセラミックキャップに関する。
第３図は従来のセラミックキャップの一例の断面模式図
である。
である。
平板のセラミックキャップ本体１ａの封止面側に、Ｍｏ
またはＷでメタライズ層２を形成し、その表面にＮｉめ
っき層３、Ａｕめっき層４を設けることによりセラミッ
クキャップが作られていた。
またはＷでメタライズ層２を形成し、その表面にＮｉめ
っき層３、Ａｕめっき層４を設けることによりセラミッ
クキャップが作られていた。
上述した従来のセラミックキャップを被封止セラミック
ケースとの間にＡｕ−８ｎ封止ろう材を入れ熱を加え封
止する場合、熱により溶融したＡｕ−３ｎが金めっきさ
れたセラミックキャップ内部方向に流れ、封止ろう材厚
が充分とれず、封止後の機密性が保てない物がでてくる
場合がある。又、セラミックキャップは、平板になって
いる為に位置決めする為の治具が必要であった。
ケースとの間にＡｕ−８ｎ封止ろう材を入れ熱を加え封
止する場合、熱により溶融したＡｕ−３ｎが金めっきさ
れたセラミックキャップ内部方向に流れ、封止ろう材厚
が充分とれず、封止後の機密性が保てない物がでてくる
場合がある。又、セラミックキャップは、平板になって
いる為に位置決めする為の治具が必要であった。
本発明の半導体装置用セラミックキャップは、断面が凸
形であるセラミックキャップ本体と、前記セラミックキ
ャップ本体の凸部を含む上面に形成されたメタライズ層
と、前記メタライズ層の表面に形成されたニッケルめっ
き層と、セラミックケースとの封止部となる前記凸部の
周囲の面に形成された金めつき層とを含んで形成される
。
形であるセラミックキャップ本体と、前記セラミックキ
ャップ本体の凸部を含む上面に形成されたメタライズ層
と、前記メタライズ層の表面に形成されたニッケルめっ
き層と、セラミックケースとの封止部となる前記凸部の
周囲の面に形成された金めつき層とを含んで形成される
。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
セラミックキャップ本体１は断面が凸形に作られる。キ
ャップとして使用する時は凸部が下になるように逆向き
にする。凸部の上面（第１図では下面）全面に、Ｗまた
はＭＯ等でメタライズ層２を形成し、その表面にＮｉめ
っき層３を形成する６封止箇所となる段部の所にのみ金
めっき層４を設ける。
ャップとして使用する時は凸部が下になるように逆向き
にする。凸部の上面（第１図では下面）全面に、Ｗまた
はＭＯ等でメタライズ層２を形成し、その表面にＮｉめ
っき層３を形成する６封止箇所となる段部の所にのみ金
めっき層４を設ける。
このキャップをセラミックケースに封止する場合は、凸
部を下向きにして、セラミックキャップ１の金めつき層
４とセラミックケースの封止部との間にＡｕ−８ｎ封止
ろう材を挟み、加熱溶融してろう材を金めつき層４にな
じませた後冷却する。
部を下向きにして、セラミックキャップ１の金めつき層
４とセラミックケースの封止部との間にＡｕ−８ｎ封止
ろう材を挟み、加熱溶融してろう材を金めつき層４にな
じませた後冷却する。
第２図は本発明の第２の実施例の断面模式図である。
この実施例は、Ａｕめっき層４以外のＮｉめっき層３の
表面にガラス層５を被覆している。これ以外は第１の実
施例と同じである。
表面にガラス層５を被覆している。これ以外は第１の実
施例と同じである。
ガラス層５を設けると封止ろう材が内部方向へ流れ込む
のを防ぎ、機密封止がより良く行われるという利点があ
る。
のを防ぎ、機密封止がより良く行われるという利点があ
る。
以上説明したように、本発明は、セラミックキャップを
凸形にし、封止部分にのみ金めっき層を設けたのでセラ
ミックケースとの封正において機密封止がより良く保た
れると共に、封止作業時にキャップとケースとの位置出
しを行うための治具が不要という効果がある。
凸形にし、封止部分にのみ金めっき層を設けたのでセラ
ミックケースとの封正において機密封止がより良く保た
れると共に、封止作業時にキャップとケースとの位置出
しを行うための治具が不要という効果がある。
第１図は、本発明の第１の実施例の断面模式図、第２図
は本発明の第２の実施例の断面模式図、第３図は従来の
セラミックキャップの一例の断面模式図である。 ａ・・・セラミックキャップ本体、 ２・・・メタ ライズ層、 ３・・・Ｎｉめつき層、 ４・・・金めつき層、 ５・・・ガラス層。
は本発明の第２の実施例の断面模式図、第３図は従来の
セラミックキャップの一例の断面模式図である。 ａ・・・セラミックキャップ本体、 ２・・・メタ ライズ層、 ３・・・Ｎｉめつき層、 ４・・・金めつき層、 ５・・・ガラス層。
Claims (1)
- 断面が凸形であるセラミックキャップ本体と、前記セ
ラミックキャップ本体の凸部を含む上面に形成されたメ
タライズ層と、前記メタライズ層の表面に形成されたニ
ッケルめっき層と、セラミックケースとの封止面となる
前記凸部の周囲の面に形成された金めっき層とを含むこ
とを特徴とする半導体装置用セラミックキャップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28627089A JPH03148156A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 半導体装置用セラミックキャップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28627089A JPH03148156A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 半導体装置用セラミックキャップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03148156A true JPH03148156A (ja) | 1991-06-24 |
Family
ID=17702192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28627089A Pending JPH03148156A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 半導体装置用セラミックキャップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03148156A (ja) |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP28627089A patent/JPH03148156A/ja active Pending
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