JPH03152149A - ビデオディスク用硬質塩素化塩化ビニル樹脂組成物 - Google Patents

ビデオディスク用硬質塩素化塩化ビニル樹脂組成物

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JPH03152149A
JPH03152149A JP29164089A JP29164089A JPH03152149A JP H03152149 A JPH03152149 A JP H03152149A JP 29164089 A JP29164089 A JP 29164089A JP 29164089 A JP29164089 A JP 29164089A JP H03152149 A JPH03152149 A JP H03152149A
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JP
Japan
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weight
vinyl chloride
parts
resin
chlorinated vinyl
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JP29164089A
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English (en)
Inventor
Takamasa Fukuoka
福岡 孝政
Kazuhiro Morita
和弘 森田
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、特に成形加工性、耐熱性、耐衝撃性の良好な
ビデオディスク用硬質塩素化塩化ビニル樹脂組成物に関
する。
(従来の技術) 映像信号や音声信号が記録された円盤は、−般にビデオ
ディスク(オーディオディスクも含まれる)と呼ばれる
。この種のビデオディスクとして、静電容量方式(VH
D)のものが知られている。
かかるビデオディスクは、導電性材料からなる基盤面に
映像信号や音声信号を溝や孔の形で記録し、これを金属
電極を備えた再生針を用いて静電容量として読み取り再
生できるようにしたものである。そして、このビデオデ
ィスクは、一般に、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等
の塩化ビニル系共重合樹脂に導電材料としてカーボンブ
ラック及び必要に応じて他の配合剤を配合してなる硬質
の樹脂組成物を、射出成形又はプレス成形により精密に
成形加工して得られる。
しかし、このような硬質の塩化ビニル系共重合樹脂組成
物から作られたビデオディスクは、耐熱性が充分でなく
夏期の高温室内や自動車内に置かれた場合は熱変形を起
こすという欠点がある。さらに、導電材料としてカーボ
ンブラッりを比較的多量に含有するため、加熱溶融時の
粘度が著しく高くなり成形加工性(射出又はプレスによ
る精密成形時の流動性)に問題がある。
成形加工性を改善するために、塩化ビニル系共重合樹脂
に内部滑剤や加工助剤を添加したり、重合度の低い樹脂
を用いたりして成形加工されている。
(発明が解決しようとする課題) ところが、塩化ビニル系共重合樹脂に内部滑剤や加工助
剤を添加する場合は、添加量は多い程成形加工性が改善
されるが、添加量の増加につれて耐熱性の低下が著しく
、実際には少量しか添加できず充分な改善効果が得られ
ない。また、重合度の低い樹脂を用いる場合は、耐熱性
がさらに悪化し、しかも耐衝撃性や機械的強度が低下す
るという問題がある。
本発明は、上記の問題を解決するものであり、その目的
とするところは、特に成形加工性、耐熱性、耐衝撃性の
良好なビデオディスク用硬質塩素化塩化ビニル樹脂組成
物を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明のビデオディスク用硬質塩素化塩化ビニル樹脂組
成物は、平均重合度が400〜800で塩素含有率が6
2〜70重量%の塩素化塩化ビニル樹脂100重量部と
、耐衝撃性改良剤1〜10重量部と、カーボンブラック
10〜30重量部と、一般式(R−CONH)x(CL
)−(但し、Rは炭素数7〜23のアルキル基又はその
任意の水素が水酸基で置換されたアルキル基、nは1〜
10である。)で示されるビスアミド系化合物4〜20
重量部とからなり、そのことにより上記の目的が達成さ
れる。
本発明においては、平均重合度が400〜800で塩素
含有率が62〜70重量%好ましくは62〜68重量%
の塩素化塩化ビニル樹脂を用いる。平均重合度が400
を下回ると機械的強度や耐衝撃性が悪くなり、逆に平均
重合度が800を上回ると成形加工性(射出又はプレス
による精密成形時の流動性)や溶融ゲル化特性が悪くな
る。また、塩素含有率が62重量%を下回ると耐熱性が
塩化ビニル樹脂とさほど変わらず、逆に塩素含有率が7
0重量%を上回ると熱分解し易くなる。
なお、平均重合度はJ Is K−6721に準拠して
測定され、塩素含有率は酸素フラスコ燃焼法による塩素
重量分析により測定される。
また、・本発明でいう硬質とは、塩素化塩化ビニル樹脂
に可塑剤を全く配合しないか、或いは塩素化塩化ビニル
樹脂に10重量%以下の可塑剤を配合したものを意味す
る。
耐衝撃改良剤としては、一般に塩素化塩化ビニル樹脂や
塩化ビニル系樹脂に用いられているものが全て使用可能
である。その中でも塩素化ポリエチレン、ABS樹脂、
MBS樹脂が好適である。かかる耐衝撃改良剤は、塩素
化塩化ビニル樹脂100重量部に対して1〜10重量部
の範囲で配合される。配合量が1重量部を下回ると耐衝
撃性が不足し、逆に配合量が10重量部を上回ると機械
的強度の低下を招(恐れがあり、また後述のビスアミド
系化合物の配合により耐衝撃性が改善されるので、10
重量部以下の配合で充分である。
カーボンブラックとしては、粒子径の小さいファーネス
ブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック等
が用いられ、良好な導電性を付与するために、塩素化塩
化ビニル樹脂100重量部に対して10〜30重量部の
範囲で配合される。
一般式(R−CONH) z (CHz)−で示される
ビスアミド系化合物において、Rの炭素数が23を上回
るか、nが10を上回ると、樹脂組成物の溶融(ゲル化
)に要する時間が長(なり、樹脂が熱分解し易(なる。
Rの炭素数は7〜21、nは1〜6が好ましい、このよ
うなビスアミド系化合物は、nが2以上の場合は脂肪酸
とアルキルアミンとの反応により得ることができる。ま
た、nが1の場合は脂肪酸アミドとホルマリンとの反応
により得ることができる。
かかるビスアミド系化合物の例としては、メチレンビス
ステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、
エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリ
ン酸アミド、エチレンビスイソステアリン酸アミド、エ
チレンビス12ヒドロキシステアリン酸アミド、エチレ
ンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン
酸アミド、ヘキサメチレンビス12ヒドロキシステアリ
ン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド等があ
る。
これ等のビスアミド系化合物は単独或いは二種以上を組
み合わせて使用され、塩素化塩化ビニル樹脂100重量
部に対して4〜15重量部、好ましくは5〜10重量部
重量心配る。配合量が4重量部を下回ると樹脂の溶融粘
度が充分に低下せず、逆に配合量が15重量部を上回る
と樹脂の溶融ゲル化速度が遅くなる。
本発明のビデオディスク用硬質塩素化塩化ビニル樹脂組
成物の構成は上述の通りであるが、配合組成物から成形
品を成形するには、従来公知の射出成形機やプレス機が
使用され、一般に樹脂配合粉を1旦ペレット化して射出
成形機やプレス機のビデオディスク型に供給される。こ
の場合、樹脂配合粉には、熱安定剤をはじめ滑剤、加工
助剤、帯電防止剤など、一般に従来のビデオディスク用
塩化ビニル系共重合樹脂に用いられている配合剤が、必
要に応じて配合される。
(作用) 本発明のように、特定の塩素化塩化ビニル樹脂に、所定
範囲量のカーボンブラック及び耐衝撃強化剤が配合され
ると樹脂に導電性が付与され、しかも耐衝撃性が改善さ
れる。さらに所定範囲量の特定ビスアミド系化合物が配
合されると樹脂の耐熱性をあまり低下させることな(、
射出又はプレス成形時の流れ特性が改善され、熱分解等
による異物の発生が抑えられる。また、上記ビスアミド
系化合物は樹脂の耐衝撃性改善にも寄与する。
上記ビスアミド系化合物の配合により、上記のような特
性が得られる理由は必ずしも明らかではないが、射出又
はプレス成形時の加熱により上記の化合物が良好に溶融
分散して樹脂の溶融粘度を低下させ、それにより射出又
はプレス成形時の流れ特性が改善され、そして、上記化
合物は、得られるディスク成型体の中では固体状で相分
離の状態で存在しており、そのため耐衝撃性が向上しま
た耐熱性にはあまり影響しないものと推察される。
(実施例) 以下、本発明の実施例及び比較例を示す。
ス差1ユ 平均重合度が500で塩素含有率が63.5重量%の塩
素化ポリ塩化ビニル100重量部と、耐衝撃性改良剤と
してカネエースB−56(瞳側化学社製のMBS樹脂)
6重量部と、カーボンブラックとしてファーネスブラッ
ク20重量部と、熱安定剤としてTVS−8831(日
東化成社製のジオクチル錫メルカプト)2重量部及びT
VS−8813(日東化成社製のジオクチル錫マレート
)1重量部と、滑剤として−AX−OP(ヘキストジャ
バン社製の複合滑剤)1重量部と、ビスアミド系化合物
としてエチレンビスステアリン酸アミド5重量部とをヘ
ンシェルミキサーで80°C以下で5分間混合し、樹脂
配合粉を調製した。
この樹脂配合粉を二軸混練押出機でバレル最高温度19
0℃でストランド状に押出し、直ちにペレタイザーによ
り切断してペレット状コンパウンドを製造した。このペ
レット状コンパウンドを射出成形機(東芝機械社製のl
5−8501りに供給し、射出圧力1840kg/d、
成形温度170〜180°c1スクリュー回転数6Or
pm 、金型温度30°Cの条件で縦400smX横6
00■×厚さ3閣及び5■の板を射出成形した。
この場合の樹脂の充填率(完全充填の場合を100%と
する)を測定した。また、上記成形板について下記の方
法で、成形加工性、耐熱性及び耐衝撃性を測定した。そ
の結果を第1表に示す、この測定値において、熱変形温
度(HDT)は夏期の高温室内や自動車内に置かれた場
合でも変形しない値を示し、フロー値は射出成形機又は
プレス機による精密なディスク成型加工が可能な値を示
し、またシャルピー衝撃強度はビデオディスクに適した
強度であることを示している。
(1)成形加工性 上記ペレット状コンパウンドを高化式フローテスターに
供給し、1鴎ΦX10mmのノズルを用い荷重160 
kg/aj、温度190°Cの条件で、成形加工性の指
標であるフロー値(吐出量)を測定した。
(2)耐熱性 上記厚さ5m+++の成形板を用い、耐熱性の指標であ
る熱変形温度(HDT) (JISに−7207に準拠
、荷重18.5kg/cd)を測定した。
(3)耐衝撃性 上記厚さ3III11の成形I板を用い、JIS K−
7111に準拠して耐衝撃性の指標であるシャルピー衝
撃強度(ノツチ付き)を測定した。
1型土1 ビスアミド系化合物のエチレンビスステアリン酸アミド
の配合量を10重量部に変更したこと以外は、実施例1
と同様に行った。その結果を第1表に示す。
支施涯1 ビスアミド系化合物としてエチレンビスベヘン酸アミド
を5重量部配合したこと以外は、実施例1と同様に行っ
た。その結果を第1表に示す。
丈施■土 ビスアミド系化合物としてメチレンビスステアリン酸ア
ミドを5重量部配合したこと以外は、実施例1と同様に
行った。その結果を第1表に示す。
ル校性上 ビスアミド系化合物のエチレンビスステアリン酸アミド
の配合量を2重量部に変更したこと以外は、実施例1と
同様に行った。その結果を第1表に示す。
ル較阻l ビスアミド系化合物のエチレンビスステアリン酸アミド
の代わりに、滑剤として従来使用のステアリルアルコー
ル(カルコール86:花王社製)を5重量部配合したこ
と以外は、実施例1と同様に行った。その結果を第1表
に示す。
且較班l 耐衝撃性改良剤のカネエースB−56(瞳側化学社製の
MBS樹脂)を全く配合しなかったこと以外は、実施例
1と同様に行った。その結果を第1表に示す。
(以下余白) (発明の効果) 上述の通り、平均重合度が400〜800で且つ塩素含
有率が62〜70重量%の塩素化塩化ビニル樹脂100
重量部と、耐衝撃性改良剤1〜10重量部と、カーボン
ブラック10〜30重量部と、一般式(R−CONH)
 z (C)It) 、1(但し、Rは炭素数7〜23
のアルキル基又はその任意の水素が水酸基で置換された
アルキル基、nは1〜10である。)で示されるビスア
ミド系化合物4〜15重量部とを配合することにより、
特に成形加工性、耐熱性、耐衝撃性が良好でビデオディ
スクに適した硬質塩素化塩化ビニル樹脂組成物が得られ
る。
したがって、本発明のビデオディスク用硬質塩素化塩化
ビニル樹脂組成物は、塩化ビニル系共重合樹脂を用いた
従来のビデオディスク用硬質樹脂組成物では耐熱性の点
で使用できなかった環境での使用が可能となるという利
点がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、平均重合度が400〜800で塩素含有率が62〜
    70重量%の塩素化塩化ビニル樹脂100重量部と、耐
    衝撃性改良剤1〜10重量部と、カーボンブラック10
    〜30重量部と、一般式(R−CONH)_2(CH_
    2)_n(但し、Rは炭素数7〜23のルキル基又はそ
    の任意の水素が水酸基で置換されたアルキル基、nは1
    〜10である。)で示されるビスアミド系化合物4〜2
    0重量部とからなるビデオディスク用硬質塩素化塩化ビ
    ニル樹脂組成物。
JP29164089A 1989-11-09 1989-11-09 ビデオディスク用硬質塩素化塩化ビニル樹脂組成物 Pending JPH03152149A (ja)

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