JPH03152987A - 表面実装板 - Google Patents
表面実装板Info
- Publication number
- JPH03152987A JPH03152987A JP1291835A JP29183589A JPH03152987A JP H03152987 A JPH03152987 A JP H03152987A JP 1291835 A JP1291835 A JP 1291835A JP 29183589 A JP29183589 A JP 29183589A JP H03152987 A JPH03152987 A JP H03152987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- wiring board
- printed wiring
- protrude outside
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器に収容するプリント回路板に対する
、リード付部品の表面実装板に関する。
、リード付部品の表面実装板に関する。
従来の技術
従来の技術では、−例として、第２図ａ、ｂの断面図、
平面（部品裏面）図のように、プリント配線板１の−に
に、リート部品２のリード３は孔４に挿入して、前記リ
ート部品２の装着面上反対面においてはんだ５による接
合をしていた。他の例として、第３図ａ、ｂの断面図、
平面（部品裏面）図り−Ｆ部品２のリート３を平面的に
外部に展開して、プリント配線板の表面導体に沿わせて
当接し、はんだペースト６を介在させてはんだ付（Ｊ実
装していたものもある。
平面（部品裏面）図のように、プリント配線板１の−に
に、リート部品２のリード３は孔４に挿入して、前記リ
ート部品２の装着面上反対面においてはんだ５による接
合をしていた。他の例として、第３図ａ、ｂの断面図、
平面（部品裏面）図り−Ｆ部品２のリート３を平面的に
外部に展開して、プリント配線板の表面導体に沿わせて
当接し、はんだペースト６を介在させてはんだ付（Ｊ実
装していたものもある。
さらに、別の例として、第４図の半導体ＩＣ７のコムの
延長を角断面のり−１・端子８古して、前記表面導体に
対して垂直に当接しはんだ（：Ｊけ接合６により表面実
装していた。なお、Ｔｅ３の先端端子８を鉤の千秋に曲
げたガルウィンカ端子も、この実装方式と同しであると
考えてよい。
延長を角断面のり−１・端子８古して、前記表面導体に
対して垂直に当接しはんだ（：Ｊけ接合６により表面実
装していた。なお、Ｔｅ３の先端端子８を鉤の千秋に曲
げたガルウィンカ端子も、この実装方式と同しであると
考えてよい。
発明が解決しようとする課題
これら３つの例は、それぞれ次の様な問題点を持ってい
る。第２図の例はプリント回路板の両面を、占拠するの
で実装密度が低い。第３図の例はプリント回路板の片面
に展開され得るが、投影占有面積から見ると、部品本体
の５０％から１００％の面積の拡がりがある。さらに、
第４図の例は、部品本体にくらべた面積の拡がりは、少
ないが、回路基板の導体に対するはんだ付番」面積が極
端にせまい。従って接合強度が第２図、第３図の例にく
らへて相当低い。
る。第２図の例はプリント回路板の両面を、占拠するの
で実装密度が低い。第３図の例はプリント回路板の片面
に展開され得るが、投影占有面積から見ると、部品本体
の５０％から１００％の面積の拡がりがある。さらに、
第４図の例は、部品本体にくらべた面積の拡がりは、少
ないが、回路基板の導体に対するはんだ付番」面積が極
端にせまい。従って接合強度が第２図、第３図の例にく
らへて相当低い。
本発明は、前記の３方式の欠点を解消し、実装密度と接
合面積の確保を両立させる事を目的とする。
合面積の確保を両立させる事を目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、ハンドリング、目視検査に有効な２ないし数
端子のリードを外曲げとして外部に突出させ、他のリー
ドは部品下部方向に１８０°折り曲げる。
端子のリードを外曲げとして外部に突出させ、他のリー
ドは部品下部方向に１８０°折り曲げる。
作用
これにより、各リード端子は、プリント配線板の導体面
に平行にかつ、比較的接合面積を太き（とることができ
る。
に平行にかつ、比較的接合面積を太き（とることができ
る。
実施例
第１図ａ、ｂの断面図、平面（部品裏面）図により、本
発明の実施例をのべる。プリント配線板１に部品２を搭
載し、前記部品のリード３をプリント配線板面に一部を
外折り、残りの大部分を内折りとして、はんだ６で接合
する。はんだ６は端子、配線板導体のはんだめっき、或
は、はんだペーストの塗布により供給される。
発明の実施例をのべる。プリント配線板１に部品２を搭
載し、前記部品のリード３をプリント配線板面に一部を
外折り、残りの大部分を内折りとして、はんだ６で接合
する。はんだ６は端子、配線板導体のはんだめっき、或
は、はんだペーストの塗布により供給される。
なお、外折りして外部に出した端子部分は、載置位置の
確認又は補正に用いることができる。
確認又は補正に用いることができる。
発明の効果
本発明によると、プリント配線板面に占める実装面積は
小さく、かつ、接合端子面積は大きい。
小さく、かつ、接合端子面積は大きい。
従って、実装数率と接合信頼性の点でずぐれている。
第１図（ａ）、（ｂｌは本発明の実施例の断面図および
平面（部品裏面）図、第２図＜ａ＞、 （ｂ）は従来の
一例の断面図および平面（部品裏面）図、第３図（ａ）
。 （ｂ）は従来の他の例の断面図および平面（部品裏面）
図、第４図は従来の別の例の断面図である。 １・・・・・・プリント配線板、２・・・・・・部品、
３・・・・・・部品リード、６・・・・・・はんだ付は
接合部（はんだペースト）。
平面（部品裏面）図、第２図＜ａ＞、 （ｂ）は従来の
一例の断面図および平面（部品裏面）図、第３図（ａ）
。 （ｂ）は従来の他の例の断面図および平面（部品裏面）
図、第４図は従来の別の例の断面図である。 １・・・・・・プリント配線板、２・・・・・・部品、
３・・・・・・部品リード、６・・・・・・はんだ付は
接合部（はんだペースト）。
Claims (1)
- 部品本体を、プリント基板に沿わせるはんだ付けで、
一部の外部リードを前記部品本体の外部に突出させ、他
の外部リードは本体下部側に１８０゜折り曲げてはんだ
付けされた表面実装板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291835A JPH03152987A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 表面実装板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291835A JPH03152987A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 表面実装板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03152987A true JPH03152987A (ja) | 1991-06-28 |
Family
ID=17774037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1291835A Pending JPH03152987A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 表面実装板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03152987A (ja) |
-
1989
- 1989-11-09 JP JP1291835A patent/JPH03152987A/ja active Pending
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