JPH03169058A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH03169058A JPH03169058A JP31016089A JP31016089A JPH03169058A JP H03169058 A JPH03169058 A JP H03169058A JP 31016089 A JP31016089 A JP 31016089A JP 31016089 A JP31016089 A JP 31016089A JP H03169058 A JPH03169058 A JP H03169058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- bent
- leads
- lead
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特に半導体装置の外郭体よ
り突出するリードの形状に関する．〔従来の技術〕 第３図（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は従来の半導体装置の
一例を示す平面図、側面図及び部分拡大側面図、第４図
（ａ）及び（ｂ）は従来の半導体装置の他の例を示す側
面図及び部分拡大側面図である．従来、この種の半導体
装置は、例えば、第３図（ａ＞，（ｂ）及び（Ｃ）に示
すように、半導体チップを包合する外郭体１と、半導体
チップの入出力端子と接続され、外郭体１の側面より突
出するりード２とから楕或されている．また、リード２
は外郭体１より突出し、所定の寸法の位置で、例えば９
０”に折り曲げられていた．また、別の半導体装置では
、第４図（ａ）．（ｂ）に示すように、折り曲げられた
りード２の先端が折り曲げ返えされて、リード２の先端
が外郭体１の底面と平行に形成されている．いわゆるガ
ルウィングと呼ばれるリードをもつものがある．このよ
うな半導体装置が、プリント板に実装される場合には、
図面には示さないが、プリント板のリードに対応するパ
ッドに、それぞれのリードを位置決めし、はんだ付けで
半導体装置の固定と接続を行っていた。
り突出するリードの形状に関する．〔従来の技術〕 第３図（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は従来の半導体装置の
一例を示す平面図、側面図及び部分拡大側面図、第４図
（ａ）及び（ｂ）は従来の半導体装置の他の例を示す側
面図及び部分拡大側面図である．従来、この種の半導体
装置は、例えば、第３図（ａ＞，（ｂ）及び（Ｃ）に示
すように、半導体チップを包合する外郭体１と、半導体
チップの入出力端子と接続され、外郭体１の側面より突
出するりード２とから楕或されている．また、リード２
は外郭体１より突出し、所定の寸法の位置で、例えば９
０”に折り曲げられていた．また、別の半導体装置では
、第４図（ａ）．（ｂ）に示すように、折り曲げられた
りード２の先端が折り曲げ返えされて、リード２の先端
が外郭体１の底面と平行に形成されている．いわゆるガ
ルウィングと呼ばれるリードをもつものがある．このよ
うな半導体装置が、プリント板に実装される場合には、
図面には示さないが、プリント板のリードに対応するパ
ッドに、それぞれのリードを位置決めし、はんだ付けで
半導体装置の固定と接続を行っていた。
しかしながら、上述した従来の半導体装置では、リード
の折り曲げ部分が一個所しかなくリードが短いだけでな
く、リード自信に熱応力を吸収する手段がなく、プリン
ト板とリードとのはんだ接続部に熱応力が集中する．従
って、例えば、第３図に示すようなバットリード（突き
合せ）形状のリードでは、接続部分が小さく、熱応力の
ために断裂するという欠点がある． また、第３図に示すような、ガルウィング形状のリード
では、接続部分が大きいので、強度的には十分にあるよ
うに見えるが、はんだのはい上がり（毛管現象によりは
んだがリードの側面に密着する現象〉が少なく、はんだ
とリード面に界面に亀裂が生じ易く、時間的に差こそあ
れ、断裂を起すという欠点がある． 本発明の目的は、かかる欠点を解消し、信頼度の高い半
導体装置を提供することにある．〔課題を解決するため
の手段〕 本発明の半導体装置は、外郭体の側面より一方向に伸び
るリードが所定の寸法の装置で折り曲げ折り返され、前
記一方向と同方向に伸び、再び前記リードの先端が前記
一方向に対して所定の角度で折り曲げられていることを
特徴としている。
の折り曲げ部分が一個所しかなくリードが短いだけでな
く、リード自信に熱応力を吸収する手段がなく、プリン
ト板とリードとのはんだ接続部に熱応力が集中する．従
って、例えば、第３図に示すようなバットリード（突き
合せ）形状のリードでは、接続部分が小さく、熱応力の
ために断裂するという欠点がある． また、第３図に示すような、ガルウィング形状のリード
では、接続部分が大きいので、強度的には十分にあるよ
うに見えるが、はんだのはい上がり（毛管現象によりは
んだがリードの側面に密着する現象〉が少なく、はんだ
とリード面に界面に亀裂が生じ易く、時間的に差こそあ
れ、断裂を起すという欠点がある． 本発明の目的は、かかる欠点を解消し、信頼度の高い半
導体装置を提供することにある．〔課題を解決するため
の手段〕 本発明の半導体装置は、外郭体の側面より一方向に伸び
るリードが所定の寸法の装置で折り曲げ折り返され、前
記一方向と同方向に伸び、再び前記リードの先端が前記
一方向に対して所定の角度で折り曲げられていることを
特徴としている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する．第１図
（ａ），（ｂ）及び（Ｃ）は本発明による一実施例を示
す半導体装置の平面図、側面図及び部分拡大側面図であ
る．この半導体装置は、同図に示すように、外郭体１よ
り水平に突出するりード２ａが、所定の寸法位置（例え
ば、０．５〜２″″″″程度）で、ほぼ上方に向けて第
１の折り曲げ部３で折り曲げられ、引き続き、第１の折
り返し部で曲げられ、所定の寸法（例えば１〜３一程度
）だけ水平方向に伸び、再び、第２の折り曲げ部５で直
角に下方に折り曲げられていることである。
（ａ），（ｂ）及び（Ｃ）は本発明による一実施例を示
す半導体装置の平面図、側面図及び部分拡大側面図であ
る．この半導体装置は、同図に示すように、外郭体１よ
り水平に突出するりード２ａが、所定の寸法位置（例え
ば、０．５〜２″″″″程度）で、ほぼ上方に向けて第
１の折り曲げ部３で折り曲げられ、引き続き、第１の折
り返し部で曲げられ、所定の寸法（例えば１〜３一程度
）だけ水平方向に伸び、再び、第２の折り曲げ部５で直
角に下方に折り曲げられていることである。
このように、リード２ａの元から先端の間に、湾曲した
折り曲げ折り返し部を設けることによって、この折り曲
げ折り返し部が、ばね特性をもち、熱による応力を吸収
することになる．第２図（ａ＞及び（ｂ）は本発明の他
の実施例を示す半導体装置の側面図及び部分拡大側面図
である．この半導体装置は、同図に示すように、前述の
半導体装置の実施例に示すリードに、更に、第１の折り
曲げ折り返し部６と第２の折り曲げ折り返し部７を追加
することにより、折り曲げ折り返し部を一段追加したも
のである．この折り曲げ折り返し部を追加゛して設ける
ことにより、ばね定数が小さくなり、小さな応力でも十
分吸収出来るこという利点がある．なお、この実施例で
は、バットリードの例で説明したが、ガルウイング形状
のリードでも適用出来ることは明らかである．〔発明の
効果〕 以上説明したように本発明は、外郭体より突出するリー
ドの途中に、リードを湾曲させる部分を設け、ばねによ
り応力吸収手段とすることによって、はんだ接続部から
の熱ストレスの影響をリードにより干渉させることがで
きる．熱ストレスに耐える期間が著しくのび、長期間の
高品質を維持できる半導体装置が得られるという効果が
ある．
折り曲げ折り返し部を設けることによって、この折り曲
げ折り返し部が、ばね特性をもち、熱による応力を吸収
することになる．第２図（ａ＞及び（ｂ）は本発明の他
の実施例を示す半導体装置の側面図及び部分拡大側面図
である．この半導体装置は、同図に示すように、前述の
半導体装置の実施例に示すリードに、更に、第１の折り
曲げ折り返し部６と第２の折り曲げ折り返し部７を追加
することにより、折り曲げ折り返し部を一段追加したも
のである．この折り曲げ折り返し部を追加゛して設ける
ことにより、ばね定数が小さくなり、小さな応力でも十
分吸収出来るこという利点がある．なお、この実施例で
は、バットリードの例で説明したが、ガルウイング形状
のリードでも適用出来ることは明らかである．〔発明の
効果〕 以上説明したように本発明は、外郭体より突出するリー
ドの途中に、リードを湾曲させる部分を設け、ばねによ
り応力吸収手段とすることによって、はんだ接続部から
の熱ストレスの影響をリードにより干渉させることがで
きる．熱ストレスに耐える期間が著しくのび、長期間の
高品質を維持できる半導体装置が得られるという効果が
ある．
第１図（ａ）．（ｂ）及び（Ｃ）は本発明の一実施例を
示す半導体装置の平面図、側面図及び部分拡大側面図、
第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施例を示す半
導体装置の側面図及び部分拡大側面図、第３図（ａ），
（ｂ）及び（Ｃ）は従来の半導体装置の一例を示す平面
図、側面図及び部分拡大側面図、第４図（ａ）及び（ｂ
）従来の半導体装置の他の例を示す側面図及び部分拡大
側面図である． １・・・外郭体、２．２ａ， ２ｂ・・・リード、３・
・・第１の折り曲げ部、４・・・第１の折り返し部、５
・・・第２の折り曲げ部、６・・・第１の折り曲げ折り
返し部、７・・・第２の折り曲げ折り返し部。
示す半導体装置の平面図、側面図及び部分拡大側面図、
第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施例を示す半
導体装置の側面図及び部分拡大側面図、第３図（ａ），
（ｂ）及び（Ｃ）は従来の半導体装置の一例を示す平面
図、側面図及び部分拡大側面図、第４図（ａ）及び（ｂ
）従来の半導体装置の他の例を示す側面図及び部分拡大
側面図である． １・・・外郭体、２．２ａ， ２ｂ・・・リード、３・
・・第１の折り曲げ部、４・・・第１の折り返し部、５
・・・第２の折り曲げ部、６・・・第１の折り曲げ折り
返し部、７・・・第２の折り曲げ折り返し部。
Claims (1)
- 外郭体の側面より一方向に伸びるリードが所定の寸法の
装置で折り曲げ折り返され、前記一方向と同方向に伸び
、再び前記リードの先端が前記一方向に対して所定の角
度で折り曲げられていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31016089A JPH03169058A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31016089A JPH03169058A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03169058A true JPH03169058A (ja) | 1991-07-22 |
Family
ID=18001883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31016089A Pending JPH03169058A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03169058A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016018821A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-01 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び、リードフレーム |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP31016089A patent/JPH03169058A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016018821A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-01 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び、リードフレーム |
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