JPH03154367A - 封止型混成集積回路装置 - Google Patents
封止型混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH03154367A JPH03154367A JP29437289A JP29437289A JPH03154367A JP H03154367 A JPH03154367 A JP H03154367A JP 29437289 A JP29437289 A JP 29437289A JP 29437289 A JP29437289 A JP 29437289A JP H03154367 A JPH03154367 A JP H03154367A
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- insulating frame
- integrated circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は封止型混成集積回路装置の改良に関する。
（従来の技術）
配線基板面にたとえばＩＣ素子やコンデンサ素子など搭
載・実装して回路構成ないし回路装置の小形化を図る一
手段として、封止型混成集積回路装置が知られている。
載・実装して回路構成ないし回路装置の小形化を図る一
手段として、封止型混成集積回路装置が知られている。
しかして、この種の封止型混成集積回路装置においては
、機能の向上ないし信頼性向上などの点で、いわゆる放
熱フィンを付設したも■成のものも実用に供されている
。すなわち、放熱フィン機能を有する金属ケース本体お
よびこの一部を成しかつ、外部接続端子を電気的に絶縁
して導出する絶縁性フレームから成るケース内に、所要
の混成集積回路板を装着・配置した後、前期ケース内に
たとえば室温加硫型シリコーンなどの充填剤を充填し、
硬化させて構成した放熱フィン付き封止型混成集積回路
装置が知られている。
、機能の向上ないし信頼性向上などの点で、いわゆる放
熱フィンを付設したも■成のものも実用に供されている
。すなわち、放熱フィン機能を有する金属ケース本体お
よびこの一部を成しかつ、外部接続端子を電気的に絶縁
して導出する絶縁性フレームから成るケース内に、所要
の混成集積回路板を装着・配置した後、前期ケース内に
たとえば室温加硫型シリコーンなどの充填剤を充填し、
硬化させて構成した放熱フィン付き封止型混成集積回路
装置が知られている。
ところで、この種の放熱フィン付き封止型混成集積回路
装置は第３図に要部断面を、また第４図に充填剤封止前
の状態を斜視的にそれぞれ示すように構成されている。
装置は第３図に要部断面を、また第４図に充填剤封止前
の状態を斜視的にそれぞれ示すように構成されている。
すなわち、混成集積回路装置本体１と、前記混成集積回
路装置本体１を内装する放熱性金属ケース本体２と、前
記放熱性金属ケース本体２の一部を成しかつ、外部接続
端子３を電気的に絶縁して導出する絶縁性フレーム４と
、前期放熱性金属ケース本体２内に内装された混成集積
回路装置本体１を保護する充填剤層５と、前期放熱性金
属ケース本体２に設けられている係止部２ａに係止され
て前期充填剤層５を封止する蓋体（図示せず）とを具備
した構成を成している。
路装置本体１を内装する放熱性金属ケース本体２と、前
記放熱性金属ケース本体２の一部を成しかつ、外部接続
端子３を電気的に絶縁して導出する絶縁性フレーム４と
、前期放熱性金属ケース本体２内に内装された混成集積
回路装置本体１を保護する充填剤層５と、前期放熱性金
属ケース本体２に設けられている係止部２ａに係止され
て前期充填剤層５を封止する蓋体（図示せず）とを具備
した構成を成している。
なお、前記放熱性金属ケース本体２および絶縁性フレー
ム４は、放熱性金属ケース本体２の被接合部が対応する
絶縁性フレーム４端面に所定の深さに形設された溝部４
゛と嵌合し、充填された接着剤６によって接着一体化さ
れている。
ム４は、放熱性金属ケース本体２の被接合部が対応する
絶縁性フレーム４端面に所定の深さに形設された溝部４
゛と嵌合し、充填された接着剤６によって接着一体化さ
れている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記構成の封止型混成集積回路装置の場合、構
成上ないし製造過程において次のような不都合が認めら
れる。すなわち、放熱性ケースを成す放熱性金属ケース
本体２の被接合部を、対応する絶縁９性フレ一ム４端面
に形設された溝部４゛と嵌合し、接着一体化する際、先
ず前期絶縁性フレーム４端而に形設された溝部４′内に
、たとえばデイスペンサーなどにより接着剤６を充填し
た後、放熱性金属ケース本体２の被接合部を嵌合・組合
せる手段が採られている。この接着一体化工程において
、絶縁性フレーム４端面に形設された溝部４′内特にコ
ーナ一部に、所要の接着剤６が十分に充填し得ない場合
（隙間の残存）がしばしばある。このため、室温加硫型
シリコーンゴムなど充填したとき、充填剤としての室温
加硫型シリコーンゴムが滲出しく流出）外観を損ったり
、あるいは製品としての封止型混成集積回路装置の寸法
精度の低下を招来するという問題がある。−方、上記室
温加硫型シリコーンゴムなど充填剤の滲出を防止するた
め、前期被接合部の溝部４゛に接着剤を十分注入するに
は、多くの時間ないし繁雑な操作を要するばかりでなく
、接着剤６の流出が起り外観を損うという問題もある。
成上ないし製造過程において次のような不都合が認めら
れる。すなわち、放熱性ケースを成す放熱性金属ケース
本体２の被接合部を、対応する絶縁９性フレ一ム４端面
に形設された溝部４゛と嵌合し、接着一体化する際、先
ず前期絶縁性フレーム４端而に形設された溝部４′内に
、たとえばデイスペンサーなどにより接着剤６を充填し
た後、放熱性金属ケース本体２の被接合部を嵌合・組合
せる手段が採られている。この接着一体化工程において
、絶縁性フレーム４端面に形設された溝部４′内特にコ
ーナ一部に、所要の接着剤６が十分に充填し得ない場合
（隙間の残存）がしばしばある。このため、室温加硫型
シリコーンゴムなど充填したとき、充填剤としての室温
加硫型シリコーンゴムが滲出しく流出）外観を損ったり
、あるいは製品としての封止型混成集積回路装置の寸法
精度の低下を招来するという問題がある。−方、上記室
温加硫型シリコーンゴムなど充填剤の滲出を防止するた
め、前期被接合部の溝部４゛に接着剤を十分注入するに
は、多くの時間ないし繁雑な操作を要するばかりでなく
、接着剤６の流出が起り外観を損うという問題もある。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、充填剤の
滲出など招来せずに、所要の封止型構成を容易に成し得
る封止型混成集積回路装置の提供を目的とする。
滲出など招来せずに、所要の封止型構成を容易に成し得
る封止型混成集積回路装置の提供を目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、混成集積回路装置本体と、前記混成集積回路
装置本体を内装する放熱性金属ケース本体と、前記放熱
性金属ケース本体の一部を成しかつ、外部接続端子を電
気的に絶縁して導出する絶縁性フレームと、前期金属ケ
ース内に内装着された混成集積回路装置本体を被覆モー
ルドする充填剤層とを具備して成り、 前記放熱性金属ケース本体および絶縁性フレームは、放
熱性金属ケース本体の被接合部が対応する絶縁性フレー
ム端面に内側壁の高さが外側壁の高さより低く形設され
た溝部に嵌合し接着一体化されているか、または前記放
熱性金属ケース本体および絶縁性フレームは、放熱性金
属ケース本体の被接合端面が対応する絶縁性フレーム端
面に深さ方向の垂線に対して少なくとも５度の角度を付
けて形設された溝部に嵌合し接着一体化されていること
を特徴とする。
装置本体を内装する放熱性金属ケース本体と、前記放熱
性金属ケース本体の一部を成しかつ、外部接続端子を電
気的に絶縁して導出する絶縁性フレームと、前期金属ケ
ース内に内装着された混成集積回路装置本体を被覆モー
ルドする充填剤層とを具備して成り、 前記放熱性金属ケース本体および絶縁性フレームは、放
熱性金属ケース本体の被接合部が対応する絶縁性フレー
ム端面に内側壁の高さが外側壁の高さより低く形設され
た溝部に嵌合し接着一体化されているか、または前記放
熱性金属ケース本体および絶縁性フレームは、放熱性金
属ケース本体の被接合端面が対応する絶縁性フレーム端
面に深さ方向の垂線に対して少なくとも５度の角度を付
けて形設された溝部に嵌合し接着一体化されていること
を特徴とする。
（作 用）
本発明に係る封止型混成集積回路装置においては、放熱
性金属ケース本体と絶縁性フレームとの接合一体化部分
、つまり金属ケース本体の披接合部が嵌合する絶縁性フ
レーム端面の溝部は、内側壁の高さが外側壁の高さより
低くあるいは深さ方向の垂線に対して少なくとも５度の
角度を付けられているため、充分な接合面積を保持しな
がら接着剤の充填操作など容易となりかつ、嵌合による
接続部も緻密に接着−休出される。したがって、充填剤
の滲出しく流出）により外観が損われたりするような問
題は全面的になくなり、信頼性の高い封止型混成集積回
路装置として常に機能し得る。
性金属ケース本体と絶縁性フレームとの接合一体化部分
、つまり金属ケース本体の披接合部が嵌合する絶縁性フ
レーム端面の溝部は、内側壁の高さが外側壁の高さより
低くあるいは深さ方向の垂線に対して少なくとも５度の
角度を付けられているため、充分な接合面積を保持しな
がら接着剤の充填操作など容易となりかつ、嵌合による
接続部も緻密に接着−休出される。したがって、充填剤
の滲出しく流出）により外観が損われたりするような問
題は全面的になくなり、信頼性の高い封止型混成集積回
路装置として常に機能し得る。
（実施例）
以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
は本発明に係る封止型混成集積回路装置の要部構成を断
面的に示したもので、１は混成集積回路装置本体、２は
前記混成集積回路装置本体１を内装する放熱性金属ケー
ス本体、４は前記放熱性金属ケース本体２の一部を成し
かつ、外部接続端子３を電気的に絶縁して導出する絶縁
性フレーム、５は前期金属ケース２内に内装された混成
集積回路装置本体１を被覆モールドする充填剤層を具備
した構成となっている。
は本発明に係る封止型混成集積回路装置の要部構成を断
面的に示したもので、１は混成集積回路装置本体、２は
前記混成集積回路装置本体１を内装する放熱性金属ケー
ス本体、４は前記放熱性金属ケース本体２の一部を成し
かつ、外部接続端子３を電気的に絶縁して導出する絶縁
性フレーム、５は前期金属ケース２内に内装された混成
集積回路装置本体１を被覆モールドする充填剤層を具備
した構成となっている。
しかして、本発明は前記放熱性金属ケース本体２と絶縁
性フレーム４との接合部を次のように構成した点に特徴
がある。すなわち、放熱性金属ケース本体２の被接合部
が対応する絶縁性フレーム４の端面に内側壁４ａの高さ
が外側壁４ｂの高さより低く形設された溝部４′に嵌合
し接着−休出される構成を成している。このように金属
ケース本体２の被接合部が嵌合する絶縁性フレーム４の
端面に形設された溝部４゛の内側壁４ａ高さを外側壁４
ｂ高さより低くしたことにより、溝部４−内にデイスペ
ンサーなどにより接着剤６を容易にかつ、均一に充填・
被着し得るので、前期放熱性金属ケース本体２と絶縁性
フレーム４との接合−休出は確実にまた緻密に達成され
る。したがって、以後たとえば室温加硫型シリコーンゴ
ムなど５充填しモールドする場合、前期放熱性金属ケー
ス本体２と絶縁性フレーム４との接合部からの滲出しな
ど生じることもなくなる。しかも、両者の接合部は比較
的広い面積を維持しているため、接着−休出の信頼性な
いし封止機能の信頼性も十分に保持する。
性フレーム４との接合部を次のように構成した点に特徴
がある。すなわち、放熱性金属ケース本体２の被接合部
が対応する絶縁性フレーム４の端面に内側壁４ａの高さ
が外側壁４ｂの高さより低く形設された溝部４′に嵌合
し接着−休出される構成を成している。このように金属
ケース本体２の被接合部が嵌合する絶縁性フレーム４の
端面に形設された溝部４゛の内側壁４ａ高さを外側壁４
ｂ高さより低くしたことにより、溝部４−内にデイスペ
ンサーなどにより接着剤６を容易にかつ、均一に充填・
被着し得るので、前期放熱性金属ケース本体２と絶縁性
フレーム４との接合−休出は確実にまた緻密に達成され
る。したがって、以後たとえば室温加硫型シリコーンゴ
ムなど５充填しモールドする場合、前期放熱性金属ケー
ス本体２と絶縁性フレーム４との接合部からの滲出しな
ど生じることもなくなる。しかも、両者の接合部は比較
的広い面積を維持しているため、接着−休出の信頼性な
いし封止機能の信頼性も十分に保持する。
次に第２図を参照して他の本発明の詳細な説明する。第
２図は封止型混成集積回路装置の要部１１■成を断面的
に示したもので、基本的な構成は上記の場合と同様であ
るが、放熱性金属ケース本体２と絶縁性フレーム４との
接合部を次のように構成した点に特徴がある。すなわち
、放熱性金属ケース本体２の被接合部が対応する絶縁性
フレーム４の端面に深さ方向の垂線に対して少なくとも
５度の角度を付けて形設された溝部４′つまり、直角
ないしそれに近い角度を有しないように形設された）を
部４′に嵌合し、接着−休出される構成を成している。
２図は封止型混成集積回路装置の要部１１■成を断面的
に示したもので、基本的な構成は上記の場合と同様であ
るが、放熱性金属ケース本体２と絶縁性フレーム４との
接合部を次のように構成した点に特徴がある。すなわち
、放熱性金属ケース本体２の被接合部が対応する絶縁性
フレーム４の端面に深さ方向の垂線に対して少なくとも
５度の角度を付けて形設された溝部４′つまり、直角
ないしそれに近い角度を有しないように形設された）を
部４′に嵌合し、接着−休出される構成を成している。
このように金属ケース本体２の被接合部が嵌合する絶縁
性フレーム４の端面に形設された溝部４゛は直角的なコ
ーナ一部が存在しないようにしたことにより、溝部４′
内にデイスペンサーなどにより接着剤６を容易にかつ、
均一に充填・被着し得るので、前期放熱性金属ケース本
体２と絶縁性フレーム４との接合−休出は確実にまた緻
密に達成される。したがって、以後たとえば室温加硫型
シリコーンゴムなど５充填しモールドする場合、前期放
熱性金属ケース本体２と絶縁性フレーム４との接合部か
らの滲出しなど生じることもなくなる。
性フレーム４の端面に形設された溝部４゛は直角的なコ
ーナ一部が存在しないようにしたことにより、溝部４′
内にデイスペンサーなどにより接着剤６を容易にかつ、
均一に充填・被着し得るので、前期放熱性金属ケース本
体２と絶縁性フレーム４との接合−休出は確実にまた緻
密に達成される。したがって、以後たとえば室温加硫型
シリコーンゴムなど５充填しモールドする場合、前期放
熱性金属ケース本体２と絶縁性フレーム４との接合部か
らの滲出しなど生じることもなくなる。
［発明の効果］
上記のごとく本発明によれば、放熱性金属ケース本体と
絶縁性フレームとの接合部、つまり放熱性金属ケース本
体り月茨合すると絶縁性フレーム面の溝部構造ないし形
状を、両側壁の高さに段付けしたことにより、または深
さ方向に略垂直な曲成部を有しないようにしたことによ
り、前記溝部へたとえばひかくでき粘度の高い接着剤で
も容易に均一に被着注入が可能となる。かくして前記接
合部は容易に緻密化され、隙間など残存しなくなるため
、比較的流動性の高い充填剤などを充填した場合でも、
充填剤の滲出しなど認められない良好な外観を呈すると
ともに、機械的にも強固に一体化した信頼性の高い機能
を保持する。
絶縁性フレームとの接合部、つまり放熱性金属ケース本
体り月茨合すると絶縁性フレーム面の溝部構造ないし形
状を、両側壁の高さに段付けしたことにより、または深
さ方向に略垂直な曲成部を有しないようにしたことによ
り、前記溝部へたとえばひかくでき粘度の高い接着剤で
も容易に均一に被着注入が可能となる。かくして前記接
合部は容易に緻密化され、隙間など残存しなくなるため
、比較的流動性の高い充填剤などを充填した場合でも、
充填剤の滲出しなど認められない良好な外観を呈すると
ともに、機械的にも強固に一体化した信頼性の高い機能
を保持する。
第１図および第２図は本発明に係る封止型混成果積回路
装置の互いに異なる要部構成例を示す断面図、第３図は
従来の封止型混成集積回路装置の要部構成を示す断面図
、第４図は従来の封止型混成集積回路装置について充填
剤充填前の状態を示す斜視図である。 ｉ・・・・・・混成集積回路装置本体 ２・・・・・・金属ケース本体 ３・−・・・・外部接続端子 ４・・・・・・絶縁性フレーム ４′・・・溝部 ４ａ・・・溝の内側壁 ４ｂ・・・溝の外側、壁 ５・・・・・・充填剤層 ６・・・・・・接着剤層
装置の互いに異なる要部構成例を示す断面図、第３図は
従来の封止型混成集積回路装置の要部構成を示す断面図
、第４図は従来の封止型混成集積回路装置について充填
剤充填前の状態を示す斜視図である。 ｉ・・・・・・混成集積回路装置本体 ２・・・・・・金属ケース本体 ３・−・・・・外部接続端子 ４・・・・・・絶縁性フレーム ４′・・・溝部 ４ａ・・・溝の内側壁 ４ｂ・・・溝の外側、壁 ５・・・・・・充填剤層 ６・・・・・・接着剤層
Claims (2)
- （１）混成集積回路装置本体と、前記混成集積回路装置
本体を内装する放熱性金属ケース本体と、前記放熱性金
属ケース本体の一部を成しかつ、外部接続端子を電気的
に絶縁して導出する絶縁性フレームと、前期金属ケース
内に内装着された混成集積回路装置本体を被覆モールド
する充填剤層とを具備し、 前記放熱性金属ケース本体および絶縁性フレームは、放
熱性金属ケース本体の被接合部が対応する絶縁性フレー
ム端面に内側壁の高さが外側壁の高さより低く形設され
た溝部に嵌合し接着一体化されていることを特徴とする
封止型混成集積回路装置。 - （２）混成集積回路装置本体と、前記混成集積回路装置
本体を内装する放熱性金属ケース本体と、前記放熱性金
属ケース本体の一部を成しかつ、外部接続端子を電気的
に絶縁して導出する絶縁性フレームと、前期金属ケース
内に内装着された混成集積回路装置本体を被覆モールド
する充填剤層とを具備し、 前記放熱性金属ケース本体および絶縁性フレームは、放
熱性金属ケース本体の被接合端面が対応する絶縁性フレ
ーム端面に深さ方向の垂線に対して少なくとも５度の角
度を付けて形設された溝部に嵌合し接着一体化されてい
ることを特徴とする封止型混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29437289A JP2760608B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 封止型混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29437289A JP2760608B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 封止型混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03154367A true JPH03154367A (ja) | 1991-07-02 |
| JP2760608B2 JP2760608B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=17806864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29437289A Expired - Lifetime JP2760608B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 封止型混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2760608B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013141287A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-11-13 JP JP29437289A patent/JP2760608B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013141287A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JPWO2013141287A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2015-08-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| US9236316B2 (en) | 2012-03-22 | 2016-01-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| DE112013001612B4 (de) | 2012-03-22 | 2022-05-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2760608B2 (ja) | 1998-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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