JPH03155189A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03155189A JPH03155189A JP29540289A JP29540289A JPH03155189A JP H03155189 A JPH03155189 A JP H03155189A JP 29540289 A JP29540289 A JP 29540289A JP 29540289 A JP29540289 A JP 29540289A JP H03155189 A JPH03155189 A JP H03155189A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- layer
- circuit
- resin layer
- layer material
- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板の製造方法に関するもの
である。
器等に用いられる多層配線基板の製造方法に関するもの
である。
従来の多層配線基板は内層材表面が回路形成されたまま
のため、内層材と内層材或は内層材と外層材との間に介
在する樹脂層のかなりの量が回路部に起因する凹凸の凹
部を充填するために消費され、眉間樹脂量不足により耐
熱性が低下してｂた。
のため、内層材と内層材或は内層材と外層材との間に介
在する樹脂層のかなりの量が回路部に起因する凹凸の凹
部を充填するために消費され、眉間樹脂量不足により耐
熱性が低下してｂた。
この対策として層間に介在させる樹脂層の樹脂量全増量
すると積層成形時にスリッピングを発生する問題があっ
た。
すると積層成形時にスリッピングを発生する問題があっ
た。
従来の技術で述べたように多層配線基板は層間樹脂量不
足により耐熱性が低下しやすく、層間に介在する樹脂層
の樹脂量を増量するとスリリビングの問題がある０本発
明は従来の技術におをする上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的きするところはスリッピングを発生
させず、耐熱性のより多層配線基板の製造方法を提供す
ることにある。
足により耐熱性が低下しやすく、層間に介在する樹脂層
の樹脂量を増量するとスリリビングの問題がある０本発
明は従来の技術におをする上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的きするところはスリッピングを発生
させず、耐熱性のより多層配線基板の製造方法を提供す
ることにある。
本発明は所要枚数の内層材の各回路形成面に感光性樹脂
層を配設し、回路部以外の樹脂層は硬化残留させると共
に、回路上の樹脂層は除去しその上面及び又は下面に樹
脂層を介して外層材を配設一体化することを特徴とする
多層配線基板の製造方法のため、内層材表面が回路形成
してあ−でも平滑面なため、層間に介在させる樹脂量を
無駄にすることがなくなり上記目的を達成することがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
層を配設し、回路部以外の樹脂層は硬化残留させると共
に、回路上の樹脂層は除去しその上面及び又は下面に樹
脂層を介して外層材を配設一体化することを特徴とする
多層配線基板の製造方法のため、内層材表面が回路形成
してあ−でも平滑面なため、層間に介在させる樹脂量を
無駄にすることがなくなり上記目的を達成することがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用層る内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然Ｍｉ維、紙、基材とから、なる片
面又は両面金属張積層板に電気回路を形成したものであ
る。感光性樹脂層としては感光性ドライフィルム、Ｕｖ
硬化型ワニスの単独、併用であり、特に限定するもので
はなり０内層材の回路形成面に配設された感光性樹脂層
は回路部以外の樹脂層は硬化残留させると共に回路上の
樹脂層は未硬化状で除去することによって表面平滑な内
層材が得られるものである。内層材間又は内層材と外層
材間に介在させる樹脂層としては内層材に用すたような
樹脂の塗布層、樹脂シート層或は樹脂と基材とからなる
樹脂含浸基材層であり単独或は併用して用層ることがで
きるが、好ましくは厚み均一性を確保するため樹脂含浸
基材を所要枚数用いることが望ましｂ０外層材としては
銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金
、複合からなる金属箔や片面金属張積層板を用いること
ができる。一体化手段としては多段プレス法、真空多段
フレス法、マルチロール法、タプルベルト法ドラム法、
無圧連続加熱法等で積層−本化するものである。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然Ｍｉ維、紙、基材とから、なる片
面又は両面金属張積層板に電気回路を形成したものであ
る。感光性樹脂層としては感光性ドライフィルム、Ｕｖ
硬化型ワニスの単独、併用であり、特に限定するもので
はなり０内層材の回路形成面に配設された感光性樹脂層
は回路部以外の樹脂層は硬化残留させると共に回路上の
樹脂層は未硬化状で除去することによって表面平滑な内
層材が得られるものである。内層材間又は内層材と外層
材間に介在させる樹脂層としては内層材に用すたような
樹脂の塗布層、樹脂シート層或は樹脂と基材とからなる
樹脂含浸基材層であり単独或は併用して用層ることがで
きるが、好ましくは厚み均一性を確保するため樹脂含浸
基材を所要枚数用いることが望ましｂ０外層材としては
銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金
、複合からなる金属箔や片面金属張積層板を用いること
ができる。一体化手段としては多段プレス法、真空多段
フレス法、マルチロール法、タプルベルト法ドラム法、
無圧連続加熱法等で積層−本化するものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚みＱ、４５ ｍ＋１１の両面銅張ガラス基材エポキシ
樹脂積層板（銅箔厚み夫々０．０３５１０ｇ ）の両面
に電気回路を形成後、回路形成面にＵＶ硬化樹脂フェス
（松下電工株式会社製、品番バナシーラーＣＶ ７００
０ ）をスクリーン印刷後、パターンを用いて回路部以
外の樹脂層を硬化残留させると共に、回路上の樹脂層は
未硬化状のまま除去して表面平滑な内層材を得、次に該
内層材の上下蘭に厚みＱ、ｌ Ｍｌｌｌのエポキシ樹脂
含浸ガラス布基材を夫々２枚づつ介して外層材として厚
みＱ、０３５ｆｌ＋の銅箔を配設した積層体を成形圧力
３０Ｋｇ／、−ｊ 、 ｔｓｓ℃で１２０分間積層成
形して４層回路配線基板を得た。
樹脂積層板（銅箔厚み夫々０．０３５１０ｇ ）の両面
に電気回路を形成後、回路形成面にＵＶ硬化樹脂フェス
（松下電工株式会社製、品番バナシーラーＣＶ ７００
０ ）をスクリーン印刷後、パターンを用いて回路部以
外の樹脂層を硬化残留させると共に、回路上の樹脂層は
未硬化状のまま除去して表面平滑な内層材を得、次に該
内層材の上下蘭に厚みＱ、ｌ Ｍｌｌｌのエポキシ樹脂
含浸ガラス布基材を夫々２枚づつ介して外層材として厚
みＱ、０３５ｆｌ＋の銅箔を配設した積層体を成形圧力
３０Ｋｇ／、−ｊ 、 ｔｓｓ℃で１２０分間積層成
形して４層回路配線基板を得た。
比較例
厚み０．６關の両面鋼張ガラス基材エポキシ樹脂積層板
（銅箔厚み夫々０．０３５ ｍｍ ）の両面に電気回路
を形成したものをそのまま内層材として用層た以外は実
施例と同様に処理して４層回路配線基板を得た。
（銅箔厚み夫々０．０３５ ｍｍ ）の両面に電気回路
を形成したものをそのまま内層材として用層た以外は実
施例と同様に処理して４層回路配線基板を得た。
実施例及び比較例の４層回路配線基板の性能は第１表の
ようである。
ようである。
注
※ ２ 気圧、１３３℃のプレッシャー、クラカー試験
を４０分、６０分、９０分実施し、後２６０℃の溶融ハ
ンダに３０秒間浸漬しふくれのないものを合格、ふくれ
発生を不合格とした。
を４０分、６０分、９０分実施し、後２６０℃の溶融ハ
ンダに３０秒間浸漬しふくれのないものを合格、ふくれ
発生を不合格とした。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した多層配線基板の製造方法で得られた多層配線
基板は耐熱性が向上する効果がある。
に記載した多層配線基板の製造方法で得られた多層配線
基板は耐熱性が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の各回路形成面に感光性樹脂層
を配設し、回路部以外の樹脂層は硬化残留させると共に
、回路上の樹脂層は除去しその上面及び又は下面に樹脂
層を介して外層材を配設一体化することを特徴とする多
層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29540289A JPH03155189A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29540289A JPH03155189A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155189A true JPH03155189A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17820148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29540289A Pending JPH03155189A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155189A (ja) |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29540289A patent/JPH03155189A/ja active Pending
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