JPH03158232A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03158232A JPH03158232A JP29712489A JP29712489A JPH03158232A JP H03158232 A JPH03158232 A JP H03158232A JP 29712489 A JP29712489 A JP 29712489A JP 29712489 A JP29712489 A JP 29712489A JP H03158232 A JPH03158232 A JP H03158232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- resin
- base material
- manufacture
- passed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 etc. Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は連続無圧法による積層板の製造に関する。
従来より連続無圧法においては加熱硬化後、所要寸法に
切断している。この場合、殆どｌＸ１ｍサイズに切断さ
れている。この１×１論サイズから印刷配線板を製造す
るときに、例えば３０×３０ｃ輸とか１０１０Ｘ４０と
かの所要サイズに切断されている。
切断している。この場合、殆どｌＸ１ｍサイズに切断さ
れている。この１×１論サイズから印刷配線板を製造す
るときに、例えば３０×３０ｃ輸とか１０１０Ｘ４０と
かの所要サイズに切断されている。
従来にあっては、所要サイズへの切断によるロスが大き
くなってしまい生産性が低いものであった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、印刷配線板を製造するときのサイＸ
採りの切断によるロスが小さくなり、生産性を高めるこ
とができる積層板の製造方法を提供することにある。 Ｋ課題を解決するための手段】 本発明の積層板の製造方法は、長尺帯状基材１に可撓性
樹脂を含浸後、所要枚数の樹脂含浸基材２を重ねて更に
その上面及び／又は下面に金属箔３を配設した積層体４
を連続的に無圧で加熱硬化後冷却して巻取ることを特徴
とするものであり、この構成により上記課題が解決され
たものである。 ［作用１ 積層板Ａを巻取ることができるので、印刷配線板を製造
する際に、巻戻して所定のサイズに切断することにより
、切断によるロスが小さくなって生産性を高めることが
できるものである。 以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。 本発明おいて使用される可視性樹脂としては、変性エポ
キシ樹脂、変性不飽和ポリエステル樹脂、変性７エノー
ル樹脂、変性ポリイミド樹脂等が挙げられ、これら変性
手段は脂肪族変性、ゴム変性等である。 長尺帯状基材１としては、紙、ガラス布、ガラス不織布
、プラスペーパー、合繊布、合繊不織布が使用されるが
、電気用積層板としてはプラス基材が好ましい。 コイル状に巻かれた長尺帯状基材１が巻戻され連続的に
上下で複数流され、可撓性樹脂のワニスがその上方から
流されて樹脂含浸基材２が製造される。この場合長尺帯
状基材１を可撓性樹脂のワニスに浸漬させるようにして
もよい。 次に、樹脂含浸基材２が一対のローラ５．６間に通され
ることにより、複数枚重ねられ、その両面に金属Ｍ３が
圧接されて積層体４が形成される。 金属Ｍ３としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜
鉛等やこれら合金の箔を使用できる。 この後、積層体４が加熱炉７内に通されて連続的に無圧
で加熱硬化される。 次いで、冷却炉８内に通され冷却されて長尺の積層板Ａ
が製造される。冷却は急冷が好ましく、例えば、水中で
冷却される。この後は巻取られて保管され、印刷配線板
を製造する際に巻戻されて所要のサイズに切断される。 次に本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例） 厚さ０．１１、幅１０５０ｍｍの長尺のプラス布（品番
ｒｌ １６ Ｅｌ、日東紡績株式会社製）に、可視性エ
ポキシ樹脂（品番「８７１」、シェル化学株式会社製）
１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベンジルジ
メチルアミン０．２重量部からなるエポキシ樹脂ワニス
を樹脂量が４５重量％となるように含浸したものを６枚
重ね、更にその上下面に厚さ０．０３５１ｍの銅箔を重
ねて積層体を得た。 次に、積層体を連続的に加熱炉内に搬入して１６５℃で
無圧下２０分間かけて加熱硬化後、水中で６０℃に急冷
してから直径ｉｏａｍの紙管に巻取って厚さ０．６ｍ−
の両面銅張積層板を製造した。 （比較例） 可撓性エポキシ樹脂の代わりにエポキシ樹脂（品番ｒ８
２８Ｊ、シェル化学株式会社製）を使用した以外は実施
例と同様にして両面銅張積層板を製造した。ただ、積層
板は巻取ることができないので１０１０００Ｘ１０００
に切断しておかなければならなかった。 実施例及び比較例の両面銅張積層板から印刷配線板を製
造するに需して実施例にあっては巻取られた両面銅張積
層板を巻戻して所要サイズに切断し、比較例にあっては
１０１０００Ｘ１０００の両面鋼張積層板を所要サイズ
に切断したところ、実施例は比較例に比して切断ロスが
１／２であった。 【発明の効果１ 本発明にあっては、長尺帯状基材に可撓性樹脂を含浸後
・所要枚数の樹脂含浸基材を重ねて更ｌコその上面及び
／又は下面に金属箔を配設した積層体を連続的に無圧で
加熱硬化させた後冷却して巻取るので、長尺の積層板を
巻取って保管でき、印刷配線板を製造する際に、巻戻し
て所定のサイズに切断することにより、切断によるロス
が小さくなって生産性を高めることができるものである
。
くなってしまい生産性が低いものであった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、印刷配線板を製造するときのサイＸ
採りの切断によるロスが小さくなり、生産性を高めるこ
とができる積層板の製造方法を提供することにある。 Ｋ課題を解決するための手段】 本発明の積層板の製造方法は、長尺帯状基材１に可撓性
樹脂を含浸後、所要枚数の樹脂含浸基材２を重ねて更に
その上面及び／又は下面に金属箔３を配設した積層体４
を連続的に無圧で加熱硬化後冷却して巻取ることを特徴
とするものであり、この構成により上記課題が解決され
たものである。 ［作用１ 積層板Ａを巻取ることができるので、印刷配線板を製造
する際に、巻戻して所定のサイズに切断することにより
、切断によるロスが小さくなって生産性を高めることが
できるものである。 以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。 本発明おいて使用される可視性樹脂としては、変性エポ
キシ樹脂、変性不飽和ポリエステル樹脂、変性７エノー
ル樹脂、変性ポリイミド樹脂等が挙げられ、これら変性
手段は脂肪族変性、ゴム変性等である。 長尺帯状基材１としては、紙、ガラス布、ガラス不織布
、プラスペーパー、合繊布、合繊不織布が使用されるが
、電気用積層板としてはプラス基材が好ましい。 コイル状に巻かれた長尺帯状基材１が巻戻され連続的に
上下で複数流され、可撓性樹脂のワニスがその上方から
流されて樹脂含浸基材２が製造される。この場合長尺帯
状基材１を可撓性樹脂のワニスに浸漬させるようにして
もよい。 次に、樹脂含浸基材２が一対のローラ５．６間に通され
ることにより、複数枚重ねられ、その両面に金属Ｍ３が
圧接されて積層体４が形成される。 金属Ｍ３としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜
鉛等やこれら合金の箔を使用できる。 この後、積層体４が加熱炉７内に通されて連続的に無圧
で加熱硬化される。 次いで、冷却炉８内に通され冷却されて長尺の積層板Ａ
が製造される。冷却は急冷が好ましく、例えば、水中で
冷却される。この後は巻取られて保管され、印刷配線板
を製造する際に巻戻されて所要のサイズに切断される。 次に本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例） 厚さ０．１１、幅１０５０ｍｍの長尺のプラス布（品番
ｒｌ １６ Ｅｌ、日東紡績株式会社製）に、可視性エ
ポキシ樹脂（品番「８７１」、シェル化学株式会社製）
１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベンジルジ
メチルアミン０．２重量部からなるエポキシ樹脂ワニス
を樹脂量が４５重量％となるように含浸したものを６枚
重ね、更にその上下面に厚さ０．０３５１ｍの銅箔を重
ねて積層体を得た。 次に、積層体を連続的に加熱炉内に搬入して１６５℃で
無圧下２０分間かけて加熱硬化後、水中で６０℃に急冷
してから直径ｉｏａｍの紙管に巻取って厚さ０．６ｍ−
の両面銅張積層板を製造した。 （比較例） 可撓性エポキシ樹脂の代わりにエポキシ樹脂（品番ｒ８
２８Ｊ、シェル化学株式会社製）を使用した以外は実施
例と同様にして両面銅張積層板を製造した。ただ、積層
板は巻取ることができないので１０１０００Ｘ１０００
に切断しておかなければならなかった。 実施例及び比較例の両面銅張積層板から印刷配線板を製
造するに需して実施例にあっては巻取られた両面銅張積
層板を巻戻して所要サイズに切断し、比較例にあっては
１０１０００Ｘ１０００の両面鋼張積層板を所要サイズ
に切断したところ、実施例は比較例に比して切断ロスが
１／２であった。 【発明の効果１ 本発明にあっては、長尺帯状基材に可撓性樹脂を含浸後
・所要枚数の樹脂含浸基材を重ねて更ｌコその上面及び
／又は下面に金属箔を配設した積層体を連続的に無圧で
加熱硬化させた後冷却して巻取るので、長尺の積層板を
巻取って保管でき、印刷配線板を製造する際に、巻戻し
て所定のサイズに切断することにより、切断によるロス
が小さくなって生産性を高めることができるものである
。
第１図は本発明の一実施例の工程を示す概略図であって
、Ａは積層板、１は長尺帯状基材、２樹脂含浸基材、３
は銅箔、４は積層体である。
、Ａは積層板、１は長尺帯状基材、２樹脂含浸基材、３
は銅箔、４は積層体である。
Claims (2)
- （１）長尺帯状基材に可撓性樹脂を含浸後、所要枚数の
樹脂含浸基材を重ねて更にその上面及び／又は下面に金
属箔を配設した積層体を連続的に無圧で加熱硬化させた
後冷却して巻取ることを特徴とする積層板の製造方法。 - （２）長尺帯状基材がガラス基材であることを特徴とす
る請求項１記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1297124A JP2708914B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1297124A JP2708914B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03158232A true JPH03158232A (ja) | 1991-07-08 |
| JP2708914B2 JP2708914B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=17842525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1297124A Expired - Fee Related JP2708914B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2708914B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2923343B2 (ja) | 1990-09-12 | 1999-07-26 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
| JPS62179931A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-07 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 回路板の連続的製造方法 |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1297124A patent/JP2708914B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
| JPS62179931A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-07 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 回路板の連続的製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2708914B2 (ja) | 1998-02-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20120094138A (ko) | 동장 적층판의 제조 방법, 그것에 사용하는 동박 및 동장 적층판의 라미네이트 장치 | |
| JPH03158232A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03158231A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3122486B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3182989B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JPH04169209A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS62178325A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2500398B2 (ja) | 金属箔張り積層板及びその製造方法 | |
| JPS5951913B2 (ja) | 積層体の連続製造方法 | |
| JPWO2023243491A5 (ja) | ||
| JPS59124852A (ja) | 無圧成形片面金属箔張り積層板の仕上げ方法 | |
| JPH03110157A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0489253A (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH0360863B2 (ja) | ||
| JPS63158217A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH06286056A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0365269B2 (ja) | ||
| JPH03285391A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH06286052A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63283949A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS5955738A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPH03138142A (ja) | 金属ベース積層板の製造方法 | |
| JPH02235629A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6391229A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01202450A (ja) | 積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |