JPH03158231A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03158231A JPH03158231A JP29708989A JP29708989A JPH03158231A JP H03158231 A JPH03158231 A JP H03158231A JP 29708989 A JP29708989 A JP 29708989A JP 29708989 A JP29708989 A JP 29708989A JP H03158231 A JPH03158231 A JP H03158231A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- resin
- base materials
- base material
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000010981 turquoise Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
ｆ産業上の利用分野】
本発明は連続無圧法による積層板の製造に関する。
従来上り連続無圧法においては加熱硬化後、所要寸法に
切断している。この場合、殆どｌＸ１ｍサイズに切断さ
れている。この１ｘ１鴫サイズから印刷配線板を製造す
るときに、例えば３０×３０ｃ論とか１０Ｘ４０ｃｅと
かの所要サイズに切断されている。 ■発明が解決しようとする課題】 従来にあっては、所要サイズへの切断によるロスが大き
くなってしまい生産性が低く、又、積層板の寸法変化も
大きかった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、印刷配線板を製造するときのサイズ
採りの切断によるロスが小さくなり、生産性を高めるこ
とができ、しかも寸法変化の小さい積層板の製造方法を
提供することにある。
切断している。この場合、殆どｌＸ１ｍサイズに切断さ
れている。この１ｘ１鴫サイズから印刷配線板を製造す
るときに、例えば３０×３０ｃ論とか１０Ｘ４０ｃｅと
かの所要サイズに切断されている。 ■発明が解決しようとする課題】 従来にあっては、所要サイズへの切断によるロスが大き
くなってしまい生産性が低く、又、積層板の寸法変化も
大きかった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、印刷配線板を製造するときのサイズ
採りの切断によるロスが小さくなり、生産性を高めるこ
とができ、しかも寸法変化の小さい積層板の製造方法を
提供することにある。
本発明の積層板の製造方法は、長尺帯状基材１に可撓性
樹脂を含浸後、所要枚数の樹脂含浸基材２を重ねで更に
その上菌属Ｖ／又は下面に金属箔３を配設した積層体４
を連続的に無圧で加熱硬化させた後アフターキュアーし
て巻取ることを特徴とするものであり、この構成により
上記課題が解決されたものである。 ［作用］ 積層板Ａを巻取ることができるので、印刷配線板を製造
する際に、巻戻しで所定のサイズに切断することにより
、切断によるロスが小さくなって生産性を高めることが
できるものであり、又、アフターキュアーを施すので、
積層板の寸法変化が小さくなるものである。 以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。 本発明おいて使用される可撓性！ｔＦｆｆＩとしては、
変性エポキシ樹脂、変性不飽和ポリエステル樹脂、変性
フェノール樹脂、変性ポリイミド樹脂等が挙げられ、こ
れら変性手段は脂肪族変性、ゴム変性等である。 長尺帯状基材１としでは、紙、ガラス布、プラス不織布
、ガラスペーパー、合繊布、合繊不織布が使用されるが
、電気用積層板としてはγラス基材が好ましい。 コイル状に巻かれた長尺帯状基材１が巻戻され連続的に
上下で複数流され、可撓性樹脂のワニスがその上方から
流されて樹脂含浸基材２が製造される。この場合、長尺
帯状基材１を可撓性樹脂のワニスに浸漬させるようにし
てもよい。 次に、樹脂含浸基材２が一対のローラ５．６間に通され
ることにより、複数枚重ねられ、その両面に金属箔３が
圧接されて積層体４が形成される。 金属？ｉ３としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、
亜鉛等やこれら合金の笛を使用できる。 この後、積層体４が加熱炉７内に通されて連続的に無圧
で加熱硬化される。 次いで、上下に複数のローラ８ａが配置された７７ター
キユアー炉８内に通されてアフターキュアーされて長尺
の積層板Ａが製造される。アフターキュアーは使Ｍ１！
脂の熱変形温度（Ｔｇ）以上で５〜３０分間加熱して行
なう。 この後は巻取られ、で保管され、印刷配線板を製造する
際に巻戻されて所要のサイズに切断される。 次に本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例） 厚さ０．１■、幅１０５０ｍｍの長尺のプラス布（品番
ｒｌ１６ＥＪ、日東紡績株式会社製）に、可撓性エポキ
シ樹脂（品番１”８７１Ｊ、シェル化学株式会社製）１
００重量部、ノシ７ンノ７ミド４重量部、ベンジルジメ
チルアミン０．２重量部からなるエポキシ樹脂ワニスを
ｕｉ脂量が４５重１％となるように含浸したものを６枚
重ね、更にその上下面に厚さ０．０３５ｍ＋＋の銅箔を
重ねて積層体を得た。 犬に、積層体を連続的に加熱炉内に搬入して１６５℃で
無圧下２０分間かけて加熱硬化後、１５０℃で３０分間
アフターキュアー後直径１０ｃｍの紙管に巻取って厚さ
０．６１６Ｉｌｌの両面銅張積層板を製造した。 （比較例１） 実施例と同様にして積層体を製造し、次いで、積層体を
連続的に加熱炉内に搬入して１６５℃で無圧下２０分間
かけて加熱硬化後、水中で６０℃に急冷してから直径１
０ｃｍの紙管に巻取って厚さ０．８ ａｅｚの両面銅張
積層板を製造した。 （比較例２） 可視性エポキシ樹脂の代わりにエポキシ樹脂（品番「８
２８」、シェル化学株式会社製）を使用した以外は比較
例１と同様にして両面銅張積層板を製造した。ただ、積
層板は巻取ることができないので１０１０００Ｘ１００
０に切断しておかなければならなかりた。 実施例及び比較例１及び比較例２の両面銅張積層板から
印刷配線板を製造するに際して実施例及び比較例１にあ
っては巻取られた両面銅張積層板を巻戻して所要サイズ
に切断し、比較例２にあっては１０１０００Ｘ１０００
の両面銅張積層板を所要サイズに切断したところ、実施
例及び比較例１は比較例２に比して切断ロスが１／２で
あった。 又、実施例の寸法変化は０．１μ／ｒａｍであり、比較
例１及び比較例２の寸法変化は０．２μ／ｍ１１１であ
った。
樹脂を含浸後、所要枚数の樹脂含浸基材２を重ねで更に
その上菌属Ｖ／又は下面に金属箔３を配設した積層体４
を連続的に無圧で加熱硬化させた後アフターキュアーし
て巻取ることを特徴とするものであり、この構成により
上記課題が解決されたものである。 ［作用］ 積層板Ａを巻取ることができるので、印刷配線板を製造
する際に、巻戻しで所定のサイズに切断することにより
、切断によるロスが小さくなって生産性を高めることが
できるものであり、又、アフターキュアーを施すので、
積層板の寸法変化が小さくなるものである。 以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。 本発明おいて使用される可撓性！ｔＦｆｆＩとしては、
変性エポキシ樹脂、変性不飽和ポリエステル樹脂、変性
フェノール樹脂、変性ポリイミド樹脂等が挙げられ、こ
れら変性手段は脂肪族変性、ゴム変性等である。 長尺帯状基材１としでは、紙、ガラス布、プラス不織布
、ガラスペーパー、合繊布、合繊不織布が使用されるが
、電気用積層板としてはγラス基材が好ましい。 コイル状に巻かれた長尺帯状基材１が巻戻され連続的に
上下で複数流され、可撓性樹脂のワニスがその上方から
流されて樹脂含浸基材２が製造される。この場合、長尺
帯状基材１を可撓性樹脂のワニスに浸漬させるようにし
てもよい。 次に、樹脂含浸基材２が一対のローラ５．６間に通され
ることにより、複数枚重ねられ、その両面に金属箔３が
圧接されて積層体４が形成される。 金属？ｉ３としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、
亜鉛等やこれら合金の笛を使用できる。 この後、積層体４が加熱炉７内に通されて連続的に無圧
で加熱硬化される。 次いで、上下に複数のローラ８ａが配置された７７ター
キユアー炉８内に通されてアフターキュアーされて長尺
の積層板Ａが製造される。アフターキュアーは使Ｍ１！
脂の熱変形温度（Ｔｇ）以上で５〜３０分間加熱して行
なう。 この後は巻取られ、で保管され、印刷配線板を製造する
際に巻戻されて所要のサイズに切断される。 次に本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例） 厚さ０．１■、幅１０５０ｍｍの長尺のプラス布（品番
ｒｌ１６ＥＪ、日東紡績株式会社製）に、可撓性エポキ
シ樹脂（品番１”８７１Ｊ、シェル化学株式会社製）１
００重量部、ノシ７ンノ７ミド４重量部、ベンジルジメ
チルアミン０．２重量部からなるエポキシ樹脂ワニスを
ｕｉ脂量が４５重１％となるように含浸したものを６枚
重ね、更にその上下面に厚さ０．０３５ｍ＋＋の銅箔を
重ねて積層体を得た。 犬に、積層体を連続的に加熱炉内に搬入して１６５℃で
無圧下２０分間かけて加熱硬化後、１５０℃で３０分間
アフターキュアー後直径１０ｃｍの紙管に巻取って厚さ
０．６１６Ｉｌｌの両面銅張積層板を製造した。 （比較例１） 実施例と同様にして積層体を製造し、次いで、積層体を
連続的に加熱炉内に搬入して１６５℃で無圧下２０分間
かけて加熱硬化後、水中で６０℃に急冷してから直径１
０ｃｍの紙管に巻取って厚さ０．８ ａｅｚの両面銅張
積層板を製造した。 （比較例２） 可視性エポキシ樹脂の代わりにエポキシ樹脂（品番「８
２８」、シェル化学株式会社製）を使用した以外は比較
例１と同様にして両面銅張積層板を製造した。ただ、積
層板は巻取ることができないので１０１０００Ｘ１００
０に切断しておかなければならなかりた。 実施例及び比較例１及び比較例２の両面銅張積層板から
印刷配線板を製造するに際して実施例及び比較例１にあ
っては巻取られた両面銅張積層板を巻戻して所要サイズ
に切断し、比較例２にあっては１０１０００Ｘ１０００
の両面銅張積層板を所要サイズに切断したところ、実施
例及び比較例１は比較例２に比して切断ロスが１／２で
あった。 又、実施例の寸法変化は０．１μ／ｒａｍであり、比較
例１及び比較例２の寸法変化は０．２μ／ｍ１１１であ
った。
【発明の効果】・
本発明にあっては、長尺帯状基材に可撓性樹脂を含浸後
、所要枚数の樹脂含浸基材を重ねて更にその上面及び／
又は下面に金属箔を配設した積層体を連続的に無圧で加
熱硬化後アフターキュアーして巻取るので、長尺の積層
板を巻取って保管でき、印刷配線板を製造する際に、巻
戻して所定のサイズに切断することにより、切断による
ロスが小さくなって生産性を高めることができるもので
あり、又、加熱硬化後アフターキュアーを施すので、均
一な硬化状態が得られ、寸法変化が小さくなるものであ
る。
、所要枚数の樹脂含浸基材を重ねて更にその上面及び／
又は下面に金属箔を配設した積層体を連続的に無圧で加
熱硬化後アフターキュアーして巻取るので、長尺の積層
板を巻取って保管でき、印刷配線板を製造する際に、巻
戻して所定のサイズに切断することにより、切断による
ロスが小さくなって生産性を高めることができるもので
あり、又、加熱硬化後アフターキュアーを施すので、均
一な硬化状態が得られ、寸法変化が小さくなるものであ
る。
第１図は本発明の一実施例の工程を示す概略図であって
、Ａは積層板、１は長尺帯状基材、２樹脂含浸基材、３
は銅箔、４は積層体である。
、Ａは積層板、１は長尺帯状基材、２樹脂含浸基材、３
は銅箔、４は積層体である。
Claims (2)
- （１）長尺帯状基材に可撓性樹脂を含浸後、所要枚数の
樹脂含浸基材を重ねて更にその上面及び／又は下面に金
属箔を配設した積層体を連続的に無圧で加熱硬化させた
後アフターキュアーして巻取ることを特徴とする積層板
の製造方法。 - （２）長尺帯状基材がガラス基材であることを特徴とす
る請求項１記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1297089A JP2733346B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1297089A JP2733346B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03158231A true JPH03158231A (ja) | 1991-07-08 |
| JP2733346B2 JP2733346B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=17842063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1297089A Expired - Fee Related JP2733346B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2733346B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54138083A (en) * | 1978-04-19 | 1979-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Metal clad laminate for printed circuit board, and its manufacturing |
| JPS5811150A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
| JPS62179931A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-07 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 回路板の連続的製造方法 |
| JPS62248632A (ja) * | 1986-04-22 | 1987-10-29 | 松下電工株式会社 | 金属張フレキシブル積層板 |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1297089A patent/JP2733346B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54138083A (en) * | 1978-04-19 | 1979-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Metal clad laminate for printed circuit board, and its manufacturing |
| JPS5811150A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
| JPS62179931A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-07 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 回路板の連続的製造方法 |
| JPS62248632A (ja) * | 1986-04-22 | 1987-10-29 | 松下電工株式会社 | 金属張フレキシブル積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2733346B2 (ja) | 1998-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03158231A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6058031B2 (ja) | 積層板の連続製造方法 | |
| JP2708914B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6120728A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3122486B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS60189439A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPH07144390A (ja) | コンポジット積層板及びその製造方法 | |
| JPH0320917B2 (ja) | ||
| JPH04169209A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS62178325A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6228245A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH03110158A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05220863A (ja) | 積層板の製造装置 | |
| JPS60109835A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS5955738A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPH0489253A (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH06286052A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS5951913B2 (ja) | 積層体の連続製造方法 | |
| JPH04168009A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0365269B2 (ja) | ||
| JPH03138142A (ja) | 金属ベース積層板の製造方法 | |
| JPS59202853A (ja) | 積層板の連続製造方法 | |
| JPS59124852A (ja) | 無圧成形片面金属箔張り積層板の仕上げ方法 | |
| JPH03110152A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS59232862A (ja) | 積層板の製法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |