JPH03161960A - 集積回路用リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
集積回路用リードフレームおよびその製造方法Info
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- JPH03161960A JPH03161960A JP1301660A JP30166089A JPH03161960A JP H03161960 A JPH03161960 A JP H03161960A JP 1301660 A JP1301660 A JP 1301660A JP 30166089 A JP30166089 A JP 30166089A JP H03161960 A JPH03161960 A JP H03161960A
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- lead frame
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業Ｌの利用分野〕
この発明は集積回路に用いるリードフレームおよびその
製造方法、特に多ピンプラスチックパッケージの信頼性
を向上できるリードフレーｌ１およびその製造方法に関
する。
製造方法、特に多ピンプラスチックパッケージの信頼性
を向上できるリードフレーｌ１およびその製造方法に関
する。
集積回路パッケージは、集積回路チップを封止する材質
により、プラスチックパッケーシとセラミックパッケー
ジに分けられる。プラスチックパッケージは、小規模の
Ｉ （２から多ビンのＶＬＳＩまで幅広く利用されてい
るが、その構成要素は共通しており、り−１−フレーム
、モールト樹脂、集積回路チップ、ボンディンクワイヤ
等からなる。
により、プラスチックパッケーシとセラミックパッケー
ジに分けられる。プラスチックパッケージは、小規模の
Ｉ （２から多ビンのＶＬＳＩまで幅広く利用されてい
るが、その構成要素は共通しており、り−１−フレーム
、モールト樹脂、集積回路チップ、ボンディンクワイヤ
等からなる。
このうちリードフレームは、銅合金あるいは鉄合金の板
材をプレスで打抜くか、もしくはエッチ２ ングで切抜いて製造されるが、多ピン、高精細のり−１
〜フレームでは、微細加工性に優れるエッチングによる
製造方法が主流となっている。
材をプレスで打抜くか、もしくはエッチ２ ングで切抜いて製造されるが、多ピン、高精細のり−１
〜フレームでは、微細加工性に優れるエッチングによる
製造方法が主流となっている。
第４図は従来のプラスチックパッケージに用いられるリ
ートプレームの一部の正面図、第５図（ａ）〜（ｈ）は
その製造工程を示す断面図である。図において、（１）
はリードフレーム、（２）はリードフレーム（１）の内
周側に形威されたインナーリー１〜であり、隣接するイ
ンナーリード（２）間のインナーリード間隙（３）は少
なくともリードフレーム（１）の厚さの８０％以上とな
っている。（４）はインナーリード（２）の外周側に形
威されたアウターリードであり、隣接するアウターリー
ト（４）間のアウターリード間隙（５）は規格化されて
おり、リードフレーム（１）の厚さの２００〜２７０％
程度である。（６）はタイバーであり、タイバー（６）
によりアウターリード（４）が相互に連結されている。
ートプレームの一部の正面図、第５図（ａ）〜（ｈ）は
その製造工程を示す断面図である。図において、（１）
はリードフレーム、（２）はリードフレーム（１）の内
周側に形威されたインナーリー１〜であり、隣接するイ
ンナーリード（２）間のインナーリード間隙（３）は少
なくともリードフレーム（１）の厚さの８０％以上とな
っている。（４）はインナーリード（２）の外周側に形
威されたアウターリードであり、隣接するアウターリー
ト（４）間のアウターリード間隙（５）は規格化されて
おり、リードフレーム（１）の厚さの２００〜２７０％
程度である。（６）はタイバーであり、タイバー（６）
によりアウターリード（４）が相互に連結されている。
（７）はインナーリーＦ（２）のさらに内側に形成され
た集積回路チップを載置するためのダイパツドである。
た集積回路チップを載置するためのダイパツドである。
上記のようなリードフレーム（１）の製造方法は、３
例えば第５図（．）〜（ｌ１）に示すような製造工程に
よる。第５図は各製造工程におけるリードフレーム（１
）の断ｉｆｉｉ形状の変化を示している。まず二Ｉ二程
（ａ）はりー：−フレーム材料（９）の両面に米窟先の
フォトレシスｈ（１０）を被蕩する工程である。」二程
（ｂ）は製品であるリードフレーム（１）とほぼ同一の
パターンをイｆする表裏一対のフォ１へマスク（１ｌ）
を介して露光を行う工程であって、露光された部分は硬
化したフォ１−レジス１〜（］Ｏａ）となる。次の工程
（０は現像液により未露光の硬化していないフオトレシ
ス１〜（１０）を溶解する工程であり、この部分は除去
されてレジス１〜開口部（１２）が形成される。
よる。第５図は各製造工程におけるリードフレーム（１
）の断ｉｆｉｉ形状の変化を示している。まず二Ｉ二程
（ａ）はりー：−フレーム材料（９）の両面に米窟先の
フォトレシスｈ（１０）を被蕩する工程である。」二程
（ｂ）は製品であるリードフレーム（１）とほぼ同一の
パターンをイｆする表裏一対のフォ１へマスク（１ｌ）
を介して露光を行う工程であって、露光された部分は硬
化したフォ１−レジス１〜（］Ｏａ）となる。次の工程
（０は現像液により未露光の硬化していないフオトレシ
ス１〜（１０）を溶解する工程であり、この部分は除去
されてレジス１〜開口部（１２）が形成される。
続く工程（ｄ）〜（ｇ）はエッチンク工程であり、エッ
チンクの進行とともにレシス１〜開ｌ−１部（Ｉ２）か
ら露出していろリードフレーム材料（９）が溶解して順
次（ｄ）から（ｇ）のように断面形状が変化していく。
チンクの進行とともにレシス１〜開ｌ−１部（Ｉ２）か
ら露出していろリードフレーム材料（９）が溶解して順
次（ｄ）から（ｇ）のように断面形状が変化していく。
すなわちインナーリード（２）およびアウターリード（
４）は工程（ｆ）に示すような厚さの約半分の位置の幅
が広い状態を経て、 （ｇ）に示すような上面から下面
までほぼ幅が均一な最終状態に到達してエ４− ノチングが完了する。この際、エッチングは厚さ方向だ
けでなく幅方向に対してもある程度進行していくので、
硬化したフォトレジスト（］Ｏａ）のエッジよりもリー
ドフレーム材料（９）のエッジが内側に入り込み、最終
状態の（ｇ）において−１―記の寸゜法差であるアンダ
ーカット部（１３）が出現する。そして最後の二Ｉ二程
（ｈ）において，硬化したフォトレジスト（１０ａ）を
剥離液で剥離して、製品であるリードフレーム（１）が
完成する。
４）は工程（ｆ）に示すような厚さの約半分の位置の幅
が広い状態を経て、 （ｇ）に示すような上面から下面
までほぼ幅が均一な最終状態に到達してエ４− ノチングが完了する。この際、エッチングは厚さ方向だ
けでなく幅方向に対してもある程度進行していくので、
硬化したフォトレジスト（］Ｏａ）のエッジよりもリー
ドフレーム材料（９）のエッジが内側に入り込み、最終
状態の（ｇ）において−１―記の寸゜法差であるアンダ
ーカット部（１３）が出現する。そして最後の二Ｉ二程
（ｈ）において，硬化したフォトレジスト（１０ａ）を
剥離液で剥離して、製品であるリードフレーム（１）が
完成する。
このようにして製造されたリードフレーム（１）のダイ
パッド（７）上に集積回路チップを接着し、集積回路チ
ップの電極とインナーリード（２）とをボンディングワ
イヤで結線し、タイバー（６）によって区画された内側
をモール１く樹脂で封止した後、タイバー（６）を切離
し、アウターリード（４）に曲げ加工を施して、プラス
チックパッケージが製造される。
パッド（７）上に集積回路チップを接着し、集積回路チ
ップの電極とインナーリード（２）とをボンディングワ
イヤで結線し、タイバー（６）によって区画された内側
をモール１く樹脂で封止した後、タイバー（６）を切離
し、アウターリード（４）に曲げ加工を施して、プラス
チックパッケージが製造される。
」二記のようにして製造されるリードフレームは、第５
図の工程（ｇ）に示すように、インナーリード５ （２）およびアウターリード（４）の幅が、−Ｉ−ｒｒ
＋ｉから下面までほぼ均一になった状態をエッチングの
完了点としていたので、厚さ方向と幅方向のエッチング
の進行度合をマッチさせるためには、インナーリード間
隙（３）およびアウターリート間隙（５）をそれぞれり
−１・フレーム（１）の厚さの８０％以」一とする必要
がある。そのため、リードフレームの多ピン化、高精細
化、言換えれば単イｑ面積当りのリード数の増加に対応
するためには、必然的にインナーリードの幅を小さくせ
ざるを得ない。しかし、このようにインナーリードの幅
を小さくすることは、集積回路パッケージの製造工程に
おけるワイヤボンディングに必要な最小リード幅ならび
にその位置決め精度の限界から自ずと限界がある。同時
に、インナーリードの断面積が小さくなるので、集積回
路パッケージの製造工程におけるアウターリードの曲げ
加工の際に生じるインナーリードの引張力に抗し切れず
、インナーリードが抜けたり，がたつきが発生し易く、
集積回路パッケージの信頼性を損なうなどの問題点があ
った。
図の工程（ｇ）に示すように、インナーリード５ （２）およびアウターリード（４）の幅が、−Ｉ−ｒｒ
＋ｉから下面までほぼ均一になった状態をエッチングの
完了点としていたので、厚さ方向と幅方向のエッチング
の進行度合をマッチさせるためには、インナーリード間
隙（３）およびアウターリート間隙（５）をそれぞれり
−１・フレーム（１）の厚さの８０％以」一とする必要
がある。そのため、リードフレームの多ピン化、高精細
化、言換えれば単イｑ面積当りのリード数の増加に対応
するためには、必然的にインナーリードの幅を小さくせ
ざるを得ない。しかし、このようにインナーリードの幅
を小さくすることは、集積回路パッケージの製造工程に
おけるワイヤボンディングに必要な最小リード幅ならび
にその位置決め精度の限界から自ずと限界がある。同時
に、インナーリードの断面積が小さくなるので、集積回
路パッケージの製造工程におけるアウターリードの曲げ
加工の際に生じるインナーリードの引張力に抗し切れず
、インナーリードが抜けたり，がたつきが発生し易く、
集積回路パッケージの信頼性を損なうなどの問題点があ
った。
６
この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
であり、集積回路パッケージの信頼性を損なうことなく
、単位面積当りのリード数の増加に対応できる集積回路
用リードフレームおよびその製造方法を提案することを
目的とする。
であり、集積回路パッケージの信頼性を損なうことなく
、単位面積当りのリード数の増加に対応できる集積回路
用リードフレームおよびその製造方法を提案することを
目的とする。
この発明は次の集積回路用リードフレームおよびその製
造方法である。
造方法である。
（１）集積回路のプラスチックパッケージニ利用される
リードフレームにおいて、モールド樹脂で封止されるイ
ンナーリードが、厚さ方向における中間部の幅が上面お
よび下面の幅よりも広い断面形状を有し、かつモールト
樹脂で封止されないアウターリードが厚さ方向にほぼ均
一の幅の断面形状をイ了する集積回路用リードフレーム
。
リードフレームにおいて、モールド樹脂で封止されるイ
ンナーリードが、厚さ方向における中間部の幅が上面お
よび下面の幅よりも広い断面形状を有し、かつモールト
樹脂で封止されないアウターリードが厚さ方向にほぼ均
一の幅の断面形状をイ了する集積回路用リードフレーム
。
（２）集積回路用り−１くフレームとほぼ同一のパター
ンを有するレジストをリードフレーム材料の上面および
下作に対称に形成してエッチングによりリードフレーム
を製造する方法であって、インナーリードの間隙を形成
するレジストの開口幅を７ リー！くフレーム材料の厚さの８０％以−トとし、かつ
アウターリードの間隙を形成するレジス１−の開］」幅
を、インナーリードの間隙を形成するレジス１〜の開口
幅より１００μｍ以」二大きくし、アウターリートの断
面形状が厚さ方向にほぼ均一の幅になるまでエッチング
する集積回路用り−１くフレームの製造方法。
ンを有するレジストをリードフレーム材料の上面および
下作に対称に形成してエッチングによりリードフレーム
を製造する方法であって、インナーリードの間隙を形成
するレジストの開口幅を７ リー！くフレーム材料の厚さの８０％以−トとし、かつ
アウターリードの間隙を形成するレジス１−の開］」幅
を、インナーリードの間隙を形成するレジス１〜の開口
幅より１００μｍ以」二大きくし、アウターリートの断
面形状が厚さ方向にほぼ均一の幅になるまでエッチング
する集積回路用り−１くフレームの製造方法。
この発明による集積回路用リードフレームにおいては、
モールド樹脂で封止されるインナーリードの断面形状が
、厚さ方向の中間部の幅が上面および下面の幅に比べ広
くなるような異形であり、かつモールド樹脂で封止され
ないアウターリートの断面形状はほぼ均一の幅となって
いる。このようなリードフレームをプラスチックパッケ
ージとしてモールド樹脂で封止すると、インナーリード
の表面積が広く、異形形状であるため、モールド樹脂と
の接着力が強くなる。
モールド樹脂で封止されるインナーリードの断面形状が
、厚さ方向の中間部の幅が上面および下面の幅に比べ広
くなるような異形であり、かつモールド樹脂で封止され
ないアウターリートの断面形状はほぼ均一の幅となって
いる。このようなリードフレームをプラスチックパッケ
ージとしてモールド樹脂で封止すると、インナーリード
の表面積が広く、異形形状であるため、モールド樹脂と
の接着力が強くなる。
また、この発明による集積口路用リードフレームの製造
方法においては、インナーリードの間隙８ を形成するレジストの開口幅が、リードフレーム材料の
厚さの８０％以下という極めて狭い幅であるのに対し、
アウターリートの間隙を形成するレジストの開１二１幅
はインナーリードの間隙を形成するレジストの開口幅に
比べて１００μｍ以上広いので、両者の開１１内の中央
付近におけるエッチング液の流速は、開［］幅の影響を
受けてインナーリードの間隙を形成する開口部で小さく
なり、アウターリートの間隙を形成する開口部で大きく
なる。そのため、エッチング液の流速の影響を直接受け
る開口部の厚さ方向のエッチング速度は、インナーリー
ドの間隙を形成する開口部で小さくなり、アウターリー
トの間隙を形威する開口部で大きくなる。
方法においては、インナーリードの間隙８ を形成するレジストの開口幅が、リードフレーム材料の
厚さの８０％以下という極めて狭い幅であるのに対し、
アウターリートの間隙を形成するレジストの開１二１幅
はインナーリードの間隙を形成するレジストの開口幅に
比べて１００μｍ以上広いので、両者の開１１内の中央
付近におけるエッチング液の流速は、開［］幅の影響を
受けてインナーリードの間隙を形成する開口部で小さく
なり、アウターリートの間隙を形成する開口部で大きく
なる。そのため、エッチング液の流速の影響を直接受け
る開口部の厚さ方向のエッチング速度は、インナーリー
ドの間隙を形成する開口部で小さくなり、アウターリー
トの間隙を形威する開口部で大きくなる。
一方、開口部周辺におけるエッチング液の流速は開口幅
の影響を受けずに一定であるので、開口部の幅方向のエ
ッチング速度は開口幅に依らず一定となる。したがって
、アウターリードの断面形状がほぼ均一の幅になった時
点でエッチングを終了すると、インナーリードの間隙の
開口部では断面形状が均一の幅になるまでエッチングが
進行して９ 才；らす、インナーリードの上面および下面の輔に比べ
中間部の幅が広い断面形状となるとともに、インナーリ
ードの」一曲幅およびＦ面幅か必要以上に狭くならない
り−１−フレームが完戊する。
の影響を受けずに一定であるので、開口部の幅方向のエ
ッチング速度は開口幅に依らず一定となる。したがって
、アウターリードの断面形状がほぼ均一の幅になった時
点でエッチングを終了すると、インナーリードの間隙の
開口部では断面形状が均一の幅になるまでエッチングが
進行して９ 才；らす、インナーリードの上面および下面の輔に比べ
中間部の幅が広い断面形状となるとともに、インナーリ
ードの」一曲幅およびＦ面幅か必要以上に狭くならない
り−１−フレームが完戊する。
第１図（ａ）〜（ｈ）は−実施例のリードフレームの製
造工程におけるインナーリー１へを示す断而図、第２図
（ａ）〜（ｈ）はそのアウターリートをホす断而図，第
３図はリードフレームの一部のｉ角石図であり、第４図
および第５図と同一符シ）は同一または相当部分を示す
。
造工程におけるインナーリー１へを示す断而図、第２図
（ａ）〜（ｈ）はそのアウターリートをホす断而図，第
３図はリードフレームの一部のｉ角石図であり、第４図
および第５図と同一符シ）は同一または相当部分を示す
。
まずリードフレーム（１）の製造方法から説明する。工
程（ａ）で従来と同様にリードフレーム材料（９）にフ
ォ］〜レジスｈ（１．０）を被覆する。次の工程（ｂ）
の処理は基本的には従来と同じであるが、この実施例で
は例えばリードフレーム材料（９）の厚さ１５０７Ｌｍ
に対し、フォトマスク（１１）のインナーリード間隙（
３）の先端に対応する不透明パターン（１４）の幅を５
０μｍ、インナーリー１〜（２）の先端部に対応する透
明パターン（Ｉ５）の幅を１３０μｍ、アウターリ１０ ？ド間隙（５）に対応する不透明パターン（１６）の幅
を２８０μｍ、アウターリート（４）に対応する透明パ
ターン（１７）の幅を２２０μｍとしたフォトマスク（
１ｌ）を介して露光を行う。次の工程（ｃ）は従来と同
じ現像工程であり、インナーリード（２）、 アウター
リート（４）ともに、それぞれのフォトマスク（１１）
の不透明パターン（ｌ４）、（１６）の幅に対応したレ
ジスト開Ｌ１部（】２）が形成される。
程（ａ）で従来と同様にリードフレーム材料（９）にフ
ォ］〜レジスｈ（１．０）を被覆する。次の工程（ｂ）
の処理は基本的には従来と同じであるが、この実施例で
は例えばリードフレーム材料（９）の厚さ１５０７Ｌｍ
に対し、フォトマスク（１１）のインナーリード間隙（
３）の先端に対応する不透明パターン（１４）の幅を５
０μｍ、インナーリー１〜（２）の先端部に対応する透
明パターン（Ｉ５）の幅を１３０μｍ、アウターリ１０ ？ド間隙（５）に対応する不透明パターン（１６）の幅
を２８０μｍ、アウターリート（４）に対応する透明パ
ターン（１７）の幅を２２０μｍとしたフォトマスク（
１ｌ）を介して露光を行う。次の工程（ｃ）は従来と同
じ現像工程であり、インナーリード（２）、 アウター
リート（４）ともに、それぞれのフォトマスク（１１）
の不透明パターン（ｌ４）、（１６）の幅に対応したレ
ジスト開Ｌ１部（】２）が形成される。
続く二［程（ｄ）〜（ｇ）はエッチング工程であり、エ
ッチングの進行とともに断面形状が変化していく点は従
来と同じであるが、インナーリード部とアウターリード
部ではそれぞれのレジスト開口部（１２）の幅が１００
μｍ以上異なるので、エッチングの進行度合に差が出て
、アウターリート（４）の断面形状は上面から下面まで
ほぼ均一の幅になる最終状態の（ｇ）において、インナ
ーリード（２）は上面および下面の幅Ｗ■に比べ中間部
の幅Ｉ１２が広い異形の断面形状となる。この際、イン
ナーリード（２）、アウターリード（４）ともに同し大
きさのアンダーカット部（ｌ３）が現われるが、従来は
アンダーカッ−１１− １一部（１３）の大きさが３０μｍ以上であったのに対
し、この実施例によるアンダーカッ１〜部（１３）は２
０７ｚｍ程度と小さくなる。そして、従来と同じ最終工
程（ｈ）でフォ１ヘレジスト（１０）を剥離して、イン
ナリー１−’（２）とアウターリート（４）が形成され
る。
ッチングの進行とともに断面形状が変化していく点は従
来と同じであるが、インナーリード部とアウターリード
部ではそれぞれのレジスト開口部（１２）の幅が１００
μｍ以上異なるので、エッチングの進行度合に差が出て
、アウターリート（４）の断面形状は上面から下面まで
ほぼ均一の幅になる最終状態の（ｇ）において、インナ
ーリード（２）は上面および下面の幅Ｗ■に比べ中間部
の幅Ｉ１２が広い異形の断面形状となる。この際、イン
ナーリード（２）、アウターリード（４）ともに同し大
きさのアンダーカット部（ｌ３）が現われるが、従来は
アンダーカッ−１１− １一部（１３）の大きさが３０μｍ以上であったのに対
し、この実施例によるアンダーカッ１〜部（１３）は２
０７ｚｍ程度と小さくなる。そして、従来と同じ最終工
程（ｈ）でフォ１ヘレジスト（１０）を剥離して、イン
ナリー１−’（２）とアウターリート（４）が形成され
る。
このようにして製造されたインナーリー１〜（２）の先
端幅が９０μｍ、インナーリー１く間隙（３）が９０μ
ｍであるのに対し、例えば同一のフォ１−マスクを用い
て従来法により製逍したリードフレームでは、インナー
リードの先端輻は７０μｍ、インナーリード間隙は１１
０μｍとなる。したがって、従来と同等のインナーリー
ド先端幅を確保しなからリード数を増やすことができ、
同一のパッケージサイズでも多ピン化か可能となる。ま
たインナーリード（２）の断面形状が異形で表面積が大
きいため、アウターリード（４）の曲げ加工の際に生し
るインナーリード（２）の引張力に対抗する力が強まっ
て、インナーリード（２）の抜けやがたつきの発生を抑
制する。
端幅が９０μｍ、インナーリー１く間隙（３）が９０μ
ｍであるのに対し、例えば同一のフォ１−マスクを用い
て従来法により製逍したリードフレームでは、インナー
リードの先端輻は７０μｍ、インナーリード間隙は１１
０μｍとなる。したがって、従来と同等のインナーリー
ド先端幅を確保しなからリード数を増やすことができ、
同一のパッケージサイズでも多ピン化か可能となる。ま
たインナーリード（２）の断面形状が異形で表面積が大
きいため、アウターリード（４）の曲げ加工の際に生し
るインナーリード（２）の引張力に対抗する力が強まっ
て、インナーリード（２）の抜けやがたつきの発生を抑
制する。
ところで−１一記説明では、この発明の−実施例と１２
して各部の寸法を具体的に示したが、この発明の構或要
件を満たす限り上記実施例以外の寸法であってもよいこ
とは言うまでもない。また、レジスト、エッチング液は
特殊なものである必要はなく、一・般に使用されている
もので充分であるが、リードフレーム材料の性質から適
合するものを選ぶべきである。
件を満たす限り上記実施例以外の寸法であってもよいこ
とは言うまでもない。また、レジスト、エッチング液は
特殊なものである必要はなく、一・般に使用されている
もので充分であるが、リードフレーム材料の性質から適
合するものを選ぶべきである。
この発明のリードフレームによれば、インナーリードが
、淳さ方向の中間部の幅が上面および下面の幅より広い
異形の断面形状を有するため、集積回路のプラスチック
パッケージにおけるインナーリードの抜けやがたつきの
発生を抑制できる。
、淳さ方向の中間部の幅が上面および下面の幅より広い
異形の断面形状を有するため、集積回路のプラスチック
パッケージにおけるインナーリードの抜けやがたつきの
発生を抑制できる。
また、この発明のリードフレームの製造方法によれば、
インナーリードの間隙に対応するレジストの開口幅を小
さくし、かつアウターリードの間隙に対応するレジスト
の開口幅をインナーリードの間隙に対応するレジストの
開口幅より大きくしたので、インナーリードの厚さ方向
の中間部の幅が広い状態でエッチングを完Ｙでき、イン
ナーリ１３− 一ト幅を充分確保しながらインナーリードの間隙を小さ
くすることができ、パッケージサイズ！！ｊりの多ピン
化に対応することができる。
インナーリードの間隙に対応するレジストの開口幅を小
さくし、かつアウターリードの間隙に対応するレジスト
の開口幅をインナーリードの間隙に対応するレジストの
開口幅より大きくしたので、インナーリードの厚さ方向
の中間部の幅が広い状態でエッチングを完Ｙでき、イン
ナーリ１３− 一ト幅を充分確保しながらインナーリードの間隙を小さ
くすることができ、パッケージサイズ！！ｊりの多ピン
化に対応することができる。
第ｌ図（ａ）〜（１Ｉ）は一実施例のリードフレームの
製造工程におけるインナーリードを示す断ｍｉ図、第２
図（ａ）〜０１）はそのアウターリードを示す断面図、
第３図は一実施例のリードフレームの一部の正面図、第
４図は従来のリードフレームの一部の正面図、第５図（
ａ）〜（ｈ）は従来のリードフレームの製造工程を示す
断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はリードフレーム、（２）はインナーリード、（３）は
インナーリード間隙、（４）はアウターリート、（５）
はアウターリード間隙、（９）はリードフレーｌ１材料
、（ＩＯ）はフォ１−レジス１〜、（Ｉ１）はフォトマ
スク、（１２）はレジスト開［１部である。
製造工程におけるインナーリードを示す断ｍｉ図、第２
図（ａ）〜０１）はそのアウターリードを示す断面図、
第３図は一実施例のリードフレームの一部の正面図、第
４図は従来のリードフレームの一部の正面図、第５図（
ａ）〜（ｈ）は従来のリードフレームの製造工程を示す
断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はリードフレーム、（２）はインナーリード、（３）は
インナーリード間隙、（４）はアウターリート、（５）
はアウターリード間隙、（９）はリードフレーｌ１材料
、（ＩＯ）はフォ１−レジス１〜、（Ｉ１）はフォトマ
スク、（１２）はレジスト開［１部である。
Claims (2)
- （１）集積回路のプラスチックパッケージに利用される
リードフレームにおいて、モールド樹脂で封止されるイ
ンナーリードが、厚さ方向における中間部の幅が上面お
よび下面の幅よりも広い断面形状を有し、かつモールド
樹脂で封止されないアウターリードが厚さ方向にほぼ均
一の幅の断面形状を有することを特徴とする集積回路用
リードフレーム。 - （２）集積回路用リードフレームとほぼ同一のパターン
を有するレジストをリードフレーム材料の上面および下
面に対称に形成してエッチングによりリードフレームを
製造する方法であって、インナーリードの間隙を形成す
るレジストの開口幅をリードフレーム材料の厚さの８０
％以下とし、かつアウターリードの間隙を形成するレジ
ストの開口幅を、インナーリードの間隙を形成するレジ
ストの開口幅より１００μｍ以上大きくし、アウターリ
ードの断面形状が厚さ方向にほぼ均一の幅になるまでエ
ッチングすることを特徴とする集積回路用リードフレー
ムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1301660A JPH03161960A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 集積回路用リードフレームおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1301660A JPH03161960A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 集積回路用リードフレームおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03161960A true JPH03161960A (ja) | 1991-07-11 |
Family
ID=17899607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1301660A Pending JPH03161960A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 集積回路用リードフレームおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03161960A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012503877A (ja) * | 2008-09-25 | 2012-02-09 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 多列リードフレーム及び半導体チップパッケージ並びにその製造方法 |
-
1989
- 1989-11-20 JP JP1301660A patent/JPH03161960A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012503877A (ja) * | 2008-09-25 | 2012-02-09 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 多列リードフレーム及び半導体チップパッケージ並びにその製造方法 |
| US8659131B2 (en) | 2008-09-25 | 2014-02-25 | Lg Innotek Co., Ltd. | Structure for multi-row lead frame and semiconductor package capable of minimizing an under-cut |
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