JPH03169059A - 半導体素子パッケージ - Google Patents
半導体素子パッケージInfo
- Publication number
- JPH03169059A JPH03169059A JP1310176A JP31017689A JPH03169059A JP H03169059 A JPH03169059 A JP H03169059A JP 1310176 A JP1310176 A JP 1310176A JP 31017689 A JP31017689 A JP 31017689A JP H03169059 A JPH03169059 A JP H03169059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rivet
- semiconductor element
- lead
- element package
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子パッケージに関し、特にリード挿入
型のパッケージに関する． 〔従来の技術〕 従来、この種の半導体素子パッケージは、底面または側
面からリードを引き出したリード挿入型構造を有してい
た． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の半導体素子パッゲージは、底面又は側面
からリードを引き出したリード挿入型となっているので
、プリント基板に実装した場合、裏面で半田付けを行う
必要があった．また、プリント基板から取り外す場合、
半田付けした部分の半田をすべて除去しなければならず
、時間のかかる作業が必要であった。
型のパッケージに関する． 〔従来の技術〕 従来、この種の半導体素子パッケージは、底面または側
面からリードを引き出したリード挿入型構造を有してい
た． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の半導体素子パッゲージは、底面又は側面
からリードを引き出したリード挿入型となっているので
、プリント基板に実装した場合、裏面で半田付けを行う
必要があった．また、プリント基板から取り外す場合、
半田付けした部分の半田をすべて除去しなければならず
、時間のかかる作業が必要であった。
本発明の半導体素子パッケージは、リードをリベット構
造にしたことを特徴としており、実装が容易になる． 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の半導体素子パッケージの平面図で
あり、第２図は側面図である。
造にしたことを特徴としており、実装が容易になる． 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の半導体素子パッケージの平面図で
あり、第２図は側面図である。
半導体素子１の底面に基板２が配設され、基板２にはリ
ベットのりード３が配列されている．そしてリベットの
りード３の中にはリベットのビン５が挿入されている。
ベットのりード３が配列されている．そしてリベットの
りード３の中にはリベットのビン５が挿入されている。
第３図は、本発明の半導体素子パッケージをプリント基
板に実装した状態を示す側面図である．リベットのりー
ド３がプリント基板４に挿入され、リベットのビン５を
押し込むことにより締め付けられ接続が完了する。
板に実装した状態を示す側面図である．リベットのりー
ド３がプリント基板４に挿入され、リベットのビン５を
押し込むことにより締め付けられ接続が完了する。
なお、上記実施例はビンを押し込んで締め付けるリベッ
トをリードとして用いているが、使用形態としてはビン
を引き抜いて締め付けるリベットをリードとしても同じ
利点がある。
トをリードとして用いているが、使用形態としてはビン
を引き抜いて締め付けるリベットをリードとしても同じ
利点がある。
以上説明したように本発明はリードをリベットにしてい
るので、プリント基板へ実装する場合、リベット締めで
接続でき、半田付けを無くすことができるという効果が
ある。また、プリント基板から取り外す場合も、リベッ
トの締め付け部分を切断すればよく、半田の除去が不要
となり、作業を短時間にすることができるという効果が
ある。
るので、プリント基板へ実装する場合、リベット締めで
接続でき、半田付けを無くすことができるという効果が
ある。また、プリント基板から取り外す場合も、リベッ
トの締め付け部分を切断すればよく、半田の除去が不要
となり、作業を短時間にすることができるという効果が
ある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は本発明の
一実施例の側面図、第３図は本発明の半導体素子パッケ
ージの実装状態を示す側面図である。 １・・・半導体素子、２・・・基板、３・・・リベット
のリード、４・・・プリンＩ・基板、５・・・リベット
のビン。
一実施例の側面図、第３図は本発明の半導体素子パッケ
ージの実装状態を示す側面図である。 １・・・半導体素子、２・・・基板、３・・・リベット
のリード、４・・・プリンＩ・基板、５・・・リベット
のビン。
Claims (1)
- 複数のリードを有する半導体素子パッケージにおいて
、リードをリベット構造にしたことを特徴とする半導体
素子パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310176A JPH03169059A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体素子パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310176A JPH03169059A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体素子パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03169059A true JPH03169059A (ja) | 1991-07-22 |
Family
ID=18002089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1310176A Pending JPH03169059A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体素子パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03169059A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7796392B2 (en) * | 2007-02-28 | 2010-09-14 | OSRAM Gesellschaft mit berschränkter Haftung | Electronic construction unit and electrical circuit carrier |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP1310176A patent/JPH03169059A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7796392B2 (en) * | 2007-02-28 | 2010-09-14 | OSRAM Gesellschaft mit berschränkter Haftung | Electronic construction unit and electrical circuit carrier |
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