JPH10189658A - リードレスチップキャリアの実装構造 - Google Patents
リードレスチップキャリアの実装構造Info
- Publication number
- JPH10189658A JPH10189658A JP34983396A JP34983396A JPH10189658A JP H10189658 A JPH10189658 A JP H10189658A JP 34983396 A JP34983396 A JP 34983396A JP 34983396 A JP34983396 A JP 34983396A JP H10189658 A JPH10189658 A JP H10189658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lcc
- substrate
- chip carrier
- leadless chip
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラックス洗浄を容易に行えるようにする。
【解決手段】 リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）１
３が搭載される基板１２に、ＬＣＣ１３の電極と接続さ
れるランド１１とは別に、ＬＣＣ１３のパッケージと対
向する補助ランド２１を設け、補助ランド２１上に位置
するはんだ２２によってＬＣＣ１３を浮かし、ＬＣＣ１
３と基板１２との間隙が広くなるようにする。ＬＣＣ１
３下のフラックス除去が容易となる。
３が搭載される基板１２に、ＬＣＣ１３の電極と接続さ
れるランド１１とは別に、ＬＣＣ１３のパッケージと対
向する補助ランド２１を設け、補助ランド２１上に位置
するはんだ２２によってＬＣＣ１３を浮かし、ＬＣＣ１
３と基板１２との間隙が広くなるようにする。ＬＣＣ１
３下のフラックス除去が容易となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はリードレスチップ
キャリアの基板への実装構造に関する。
キャリアの基板への実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードレスチップキャリア（以
下、ＬＣＣと言う。）の基板への搭載は、図３Ａに示す
ようにＬＣＣの電極に対応するランド１１を基板１２に
設け、そのランド１１に例えばはんだペーストを印刷し
た後、図３Ｂに示すようにＬＣＣ１３をそのランド１１
に乗せ、全体加熱を実施してはんだ付けを行うものであ
り、はんだ付け後は図３Ｃに示すような断面構造となっ
ていた。図中、１４ははんだを示す。
下、ＬＣＣと言う。）の基板への搭載は、図３Ａに示す
ようにＬＣＣの電極に対応するランド１１を基板１２に
設け、そのランド１１に例えばはんだペーストを印刷し
た後、図３Ｂに示すようにＬＣＣ１３をそのランド１１
に乗せ、全体加熱を実施してはんだ付けを行うものであ
り、はんだ付け後は図３Ｃに示すような断面構造となっ
ていた。図中、１４ははんだを示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したような方法で
ＬＣＣ１３を基板１２に搭載すると、基板１２とＬＣＣ
１３との間隙（ｇ）が狭くなるため、はんだ付け後のフ
ラックス洗浄において、この狭い間隙に入り込んだフラ
ックスを除去しずらく、よって従来のＬＣＣ実装構造で
は、フラックス洗浄が難しく、その洗浄品質に問題があ
るものとなっていた。
ＬＣＣ１３を基板１２に搭載すると、基板１２とＬＣＣ
１３との間隙（ｇ）が狭くなるため、はんだ付け後のフ
ラックス洗浄において、この狭い間隙に入り込んだフラ
ックスを除去しずらく、よって従来のＬＣＣ実装構造で
は、フラックス洗浄が難しく、その洗浄品質に問題があ
るものとなっていた。
【０００４】この発明の目的は従来の欠点を除去し、フ
ラックス洗浄を容易に行うことができるＬＣＣの実装構
造を提供することにある。
ラックス洗浄を容易に行うことができるＬＣＣの実装構
造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）が搭載される
基板に、そのＬＣＣの電極と接続されるランドとは別
に、そのＬＣＣのパッケージと対向する補助ランドが設
けられ、その補助ランド上に位置するはんだによって、
ＬＣＣと基板との間隙が決定される構造とされる。
ば、リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）が搭載される
基板に、そのＬＣＣの電極と接続されるランドとは別
に、そのＬＣＣのパッケージと対向する補助ランドが設
けられ、その補助ランド上に位置するはんだによって、
ＬＣＣと基板との間隙が決定される構造とされる。
【０００６】請求項２の発明では請求項１の発明におい
て、補助ランドが複数設けられる。
て、補助ランドが複数設けられる。
【０００７】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図１はこの発明の一実施
例を示したものである。この例ではＬＣＣ１３の電極と
接続されるランド１１とは別に、補助ランド２１が基板
１２に設けられる。補助ランド２１は図１Ａに示したよ
うに、方形状に配列形成されているランド１１の内側に
設けられ、即ちＬＣＣ１３のパッケージと対向する位置
に設けられる。なお、この例では補助ランド２１は方形
とされ、ランド１１より面積大とされている。
照して実施例により説明する。図１はこの発明の一実施
例を示したものである。この例ではＬＣＣ１３の電極と
接続されるランド１１とは別に、補助ランド２１が基板
１２に設けられる。補助ランド２１は図１Ａに示したよ
うに、方形状に配列形成されているランド１１の内側に
設けられ、即ちＬＣＣ１３のパッケージと対向する位置
に設けられる。なお、この例では補助ランド２１は方形
とされ、ランド１１より面積大とされている。
【０００８】ＬＣＣ１３の基板１２への搭載は、ランド
１１及び補助ランド２１にはんだペーストを印刷後、Ｌ
ＣＣ１３を図１Ｂに示したように乗せ、全体加熱を実施
してはんだ付けすることにより行われる。この際、ＬＣ
Ｃ１３は図１Ｃに示したように、そのパッケージ中央下
に位置する補助ランド２１上のはんだ２２によって浮
き、持ち上げられる。
１１及び補助ランド２１にはんだペーストを印刷後、Ｌ
ＣＣ１３を図１Ｂに示したように乗せ、全体加熱を実施
してはんだ付けすることにより行われる。この際、ＬＣ
Ｃ１３は図１Ｃに示したように、そのパッケージ中央下
に位置する補助ランド２１上のはんだ２２によって浮
き、持ち上げられる。
【０００９】つまり、この例ではＬＣＣ１３の下に位置
するはんだ２２の表面張力によってＬＣＣ１３を浮かす
ことができ、このはんだ２２の存在によってＬＣＣ１３
と基板１２との間隙（ｇ）が決定されるため、間隙
（ｇ）は従来に比し、広いものとなる。従って、ＬＣＣ
１３下のフラックス洗浄を容易に行えるものとなってい
る。
するはんだ２２の表面張力によってＬＣＣ１３を浮かす
ことができ、このはんだ２２の存在によってＬＣＣ１３
と基板１２との間隙（ｇ）が決定されるため、間隙
（ｇ）は従来に比し、広いものとなる。従って、ＬＣＣ
１３下のフラックス洗浄を容易に行えるものとなってい
る。
【００１０】なお、補助ランド２１の形成はこの例に限
らず、例えば図２に示したように複数設ける構造として
もよい。
らず、例えば図２に示したように複数設ける構造として
もよい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
極めて簡易な構造で、ＬＣＣ１３と基板１２との間隙を
広くすることができ、よってはんだ付け後のフラックス
洗浄を容易かつ良好に行うことができる安価なＬＣＣ実
装構造を得ることができる。
極めて簡易な構造で、ＬＣＣ１３と基板１２との間隙を
広くすることができ、よってはんだ付け後のフラックス
洗浄を容易かつ良好に行うことができる安価なＬＣＣ実
装構造を得ることができる。
【図１】この発明の一実施例を説明するための図、Ａは
基板の平面図、ＢはＡにＬＣＣを乗せた状態を示す平面
図、Ｃははんだ付け後の断面図。
基板の平面図、ＢはＡにＬＣＣを乗せた状態を示す平面
図、Ｃははんだ付け後の断面図。
【図２】この発明の他の実施例を説明するための図、Ａ
は基板の平面図、ＢはＡにＬＣＣを乗せた状態を示す平
面図。
は基板の平面図、ＢはＡにＬＣＣを乗せた状態を示す平
面図。
【図３】従来のＬＣＣ実装構造を説明するための図、Ａ
は基板の平面図、ＢはＡにＬＣＣを乗せた状態を示す平
面図、Ｃははんだ付け後の断面図。
は基板の平面図、ＢはＡにＬＣＣを乗せた状態を示す平
面図、Ｃははんだ付け後の断面図。
Claims (2)
- 【請求項１】 リードレスチップキャリアが搭載される
基板に、そのリードレスチップキャリアの電極と接続さ
れるランドとは別に、そのリードレスチップキャリアの
パッケージと対向する補助ランドが設けられ、 その補助ランド上に位置するはんだによって、上記リー
ドレスチップキャリアと上記基板との間隙が決定されて
いることを特徴とするリードレスチップキャリアの実装
構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のリードレスチップキャリ
アの実装構造において、 上記補助ランドが複数設けられていることを特徴とする
リードレスチップキャリアの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34983396A JPH10189658A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | リードレスチップキャリアの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34983396A JPH10189658A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | リードレスチップキャリアの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189658A true JPH10189658A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18406424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34983396A Withdrawn JPH10189658A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | リードレスチップキャリアの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10189658A (ja) |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP34983396A patent/JPH10189658A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040302 |