JPH03169093A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH03169093A JPH03169093A JP31038089A JP31038089A JPH03169093A JP H03169093 A JPH03169093 A JP H03169093A JP 31038089 A JP31038089 A JP 31038089A JP 31038089 A JP31038089 A JP 31038089A JP H03169093 A JPH03169093 A JP H03169093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- pwb
- auxiliary
- electronic component
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、印刷配線板に半導体や集積回路等の電子部
品を実装する電子部品実装装置に関するものである． 〔従来の技術〕 従来ピン配置の異なる半導体や集積回路を実装する際に
は、第３図〜第６図に示すように印刷配線板の印刷配線
を変える方法があった．即ち第３図〜第６図において、
１はビン１１〜１１４を有する集積回路（以下ＩＣとい
う）、２はＩＣ１のビン１１〜１１４が挿入されるスル
ーホール２１〜２］４を有する印刷配線板（以下ＰＷＢ
という〉である．ここでＩＣとＰＷＢは第３図のものと
第４図のものおよび第５図のものと第６図のものとが互
いに結合されるよう構成されている．また第３図に示す
ＩＣと第５図に示すＩＣとはビンｌ５とビンｌ６および
ビン１８とビンｌ９が互いに入れ替わった状態になって
いる． 従って第３図に示すＩＣを第４図のＰＷＨに実装して得
られる機能と同一のものを第５図に示すＩＣをＰＷＨに
実装して得るためにＰＷＢを第６図に示すようにスルー
ホール２５と２６およびスルーホール２Ｂと２９の印刷
配線を入れかえてＩＣのビンの変更に対応している． 〔発明が解決しようとする課題〕 この従来のものでは、ＰＷＢに実装されるＩＣのビン配
置に応じて印刷配線を変更することが必要で、印刷配線
変更のためのＰＷＢの再設計を印刷原版の変更および部
品実装後の再検証試験を要するなどの課題があった． また変更しようとする部品周辺の印刷配線密瑣が高くて
印刷配線が変更できない場合や、同一グＰＷＢで変更す
る部品が多いときは所定の印刷蚤線が楕戒できない場合
には、ＰＷＢを新規に設副し原版を作り直さなければな
らず、部品実装後ダＰＷＢは新たに検証試験をすること
が必要で、多大な費用と期間を要する等の課題もあった
．この発明はこのような課題を解決するために２された
もので、ＰＷＢの印刷配線を変更することなくビン配置
が変更となった半導体、ＩＣ等の底品を実装できる電子
部品実装装置を得ることをＬ的とする． 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る電子部品実装装置は、複数の負１の端子
部とこれらの第１の端子部に印刷配線蒼介して接続され
る複数の第２の端子部とを有す２補助印刷配線板の第１
の端子部に電子部品を接躬すると共に第２の端子部を接
続部材を介して別σ印刷配線板に接続するようにしたも
のである．〔作用〕 この発明における補助印刷配線板は、取付けられる電子
部品に対応して第１と第２の端子部間の印刷配線を変更
することにより、実装しようとする印刷配線板の印刷配
線を変更することなく実装することができるので、多品
種の電子部品への対応が容易となる。
品を実装する電子部品実装装置に関するものである． 〔従来の技術〕 従来ピン配置の異なる半導体や集積回路を実装する際に
は、第３図〜第６図に示すように印刷配線板の印刷配線
を変える方法があった．即ち第３図〜第６図において、
１はビン１１〜１１４を有する集積回路（以下ＩＣとい
う）、２はＩＣ１のビン１１〜１１４が挿入されるスル
ーホール２１〜２］４を有する印刷配線板（以下ＰＷＢ
という〉である．ここでＩＣとＰＷＢは第３図のものと
第４図のものおよび第５図のものと第６図のものとが互
いに結合されるよう構成されている．また第３図に示す
ＩＣと第５図に示すＩＣとはビンｌ５とビンｌ６および
ビン１８とビンｌ９が互いに入れ替わった状態になって
いる． 従って第３図に示すＩＣを第４図のＰＷＨに実装して得
られる機能と同一のものを第５図に示すＩＣをＰＷＨに
実装して得るためにＰＷＢを第６図に示すようにスルー
ホール２５と２６およびスルーホール２Ｂと２９の印刷
配線を入れかえてＩＣのビンの変更に対応している． 〔発明が解決しようとする課題〕 この従来のものでは、ＰＷＢに実装されるＩＣのビン配
置に応じて印刷配線を変更することが必要で、印刷配線
変更のためのＰＷＢの再設計を印刷原版の変更および部
品実装後の再検証試験を要するなどの課題があった． また変更しようとする部品周辺の印刷配線密瑣が高くて
印刷配線が変更できない場合や、同一グＰＷＢで変更す
る部品が多いときは所定の印刷蚤線が楕戒できない場合
には、ＰＷＢを新規に設副し原版を作り直さなければな
らず、部品実装後ダＰＷＢは新たに検証試験をすること
が必要で、多大な費用と期間を要する等の課題もあった
．この発明はこのような課題を解決するために２された
もので、ＰＷＢの印刷配線を変更することなくビン配置
が変更となった半導体、ＩＣ等の底品を実装できる電子
部品実装装置を得ることをＬ的とする． 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る電子部品実装装置は、複数の負１の端子
部とこれらの第１の端子部に印刷配線蒼介して接続され
る複数の第２の端子部とを有す２補助印刷配線板の第１
の端子部に電子部品を接躬すると共に第２の端子部を接
続部材を介して別σ印刷配線板に接続するようにしたも
のである．〔作用〕 この発明における補助印刷配線板は、取付けられる電子
部品に対応して第１と第２の端子部間の印刷配線を変更
することにより、実装しようとする印刷配線板の印刷配
線を変更することなく実装することができるので、多品
種の電子部品への対応が容易となる。
以下この考案の一実施例を第１図および第２図にもとづ
いて説明する， 即ち第１図および第２図において、，３はＩＣＩのビン
１１〜１１４が挿入されるスルーホール３１〜３１４と
このスルーホール３１〜３１４に接続されＰＷＢ ２の
スルーホール２１〜２１４に挿入される補助ビン４が挿
入されるスルーホール３１ａ〜３１４ａとを有する補助
印刷配線板（以下補助ＰＷＢという〉である。
いて説明する， 即ち第１図および第２図において、，３はＩＣＩのビン
１１〜１１４が挿入されるスルーホール３１〜３１４と
このスルーホール３１〜３１４に接続されＰＷＢ ２の
スルーホール２１〜２１４に挿入される補助ビン４が挿
入されるスルーホール３１ａ〜３１４ａとを有する補助
印刷配線板（以下補助ＰＷＢという〉である。
ここでＩＣＩのビン１１〜１１４および補助ピン４は補
助ＰＷＢおよびＰＷＢに夫々半田付けされる．なおその
他の構成は第３図および第４図に示す従来のものと同様
であるので説明を省略する。
助ＰＷＢおよびＰＷＢに夫々半田付けされる．なおその
他の構成は第３図および第４図に示す従来のものと同様
であるので説明を省略する。
このようにスルーホール３５と３６ａおよびスルーホー
ル３６と３５ａを接続し、スルーホール３８と３９ａお
よびスルーホール３９と３８ａを接続した補助ＰＷＢお
よび補助ビン４を介して、ＰＷＢ２にＩＣＩを実装する
場合、第５図に示すＩＣＩを第４図に牙すＰＷＢ２に直
接実装することができる．即ち補助ＰＷＢ３によってＩ
ＣＩのピン配置亥更に対応する印刷配線変更を行ってい
るので、ＰＷＢ２の印刷配線を変更する必要がなくなる
．なおこの実施例では、ＩＣのビン配置変更の例につい
て説明したが、この補助ＰＷＢの形状を変えれば、ＰＷ
Ｂ上に実装されるトランジスターや抵抗器など全ての電
子部品に対して適用できる．〔発明の効果〕 上記のようにこの発明による電子部品実装装置は、補助
印刷配線板の第１と第２の端子部間の印刷配線を変更す
ることによって、印刷配線板の印刷配線を変更すること
なく種々の電子部品を実装することができるので、多品
種の電子部品への対応が容易となる．
ル３６と３５ａを接続し、スルーホール３８と３９ａお
よびスルーホール３９と３８ａを接続した補助ＰＷＢお
よび補助ビン４を介して、ＰＷＢ２にＩＣＩを実装する
場合、第５図に示すＩＣＩを第４図に牙すＰＷＢ２に直
接実装することができる．即ち補助ＰＷＢ３によってＩ
ＣＩのピン配置亥更に対応する印刷配線変更を行ってい
るので、ＰＷＢ２の印刷配線を変更する必要がなくなる
．なおこの実施例では、ＩＣのビン配置変更の例につい
て説明したが、この補助ＰＷＢの形状を変えれば、ＰＷ
Ｂ上に実装されるトランジスターや抵抗器など全ての電
子部品に対して適用できる．〔発明の効果〕 上記のようにこの発明による電子部品実装装置は、補助
印刷配線板の第１と第２の端子部間の印刷配線を変更す
ることによって、印刷配線板の印刷配線を変更すること
なく種々の電子部品を実装することができるので、多品
種の電子部品への対応が容易となる．
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示す図で、
第１図は平面図、第２図は側面図、第３図〜第６図は従
来のＩＣとＰＷＢを示す図で、第３図および第５図はＩ
Ｃの説明用平面図、第４図および第６図はＰＷＢの要部
平面図である．図中、１はＩＣ．ＩＩ〜目４はビン、２
はＰＷＢ、２１〜２１４はスルーホール、３は補助ＰＷ
Ｂ、３．１〜３１４，３］ａ 〜３１４ａはスルーホー
ル、４は補助ビンである。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
第１図は平面図、第２図は側面図、第３図〜第６図は従
来のＩＣとＰＷＢを示す図で、第３図および第５図はＩ
Ｃの説明用平面図、第４図および第６図はＰＷＢの要部
平面図である．図中、１はＩＣ．ＩＩ〜目４はビン、２
はＰＷＢ、２１〜２１４はスルーホール、３は補助ＰＷ
Ｂ、３．１〜３１４，３］ａ 〜３１４ａはスルーホー
ル、４は補助ビンである。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 電子部品が接続される複数の第１の端子部と、これら
の第１の端子部に夫々印刷配線を介して接続される複数
の第２の端子部とを有する補助印刷配線板、この補助印
刷配線板の第２の端子部を別の印刷配線板に接続する接
続部材を備えた電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31038089A JPH03169093A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31038089A JPH03169093A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03169093A true JPH03169093A (ja) | 1991-07-22 |
Family
ID=18004555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31038089A Pending JPH03169093A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03169093A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2361360A (en) * | 2000-04-13 | 2001-10-17 | Omega Res Ltd | PCB adaptor |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP31038089A patent/JPH03169093A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2361360A (en) * | 2000-04-13 | 2001-10-17 | Omega Res Ltd | PCB adaptor |
| GB2361360B (en) * | 2000-04-13 | 2003-08-13 | Omega Res Ltd | Adaptors for electronic components |
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