JPH0317647U - - Google Patents

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JPH0317647U
JPH0317647U JP1989078464U JP7846489U JPH0317647U JP H0317647 U JPH0317647 U JP H0317647U JP 1989078464 U JP1989078464 U JP 1989078464U JP 7846489 U JP7846489 U JP 7846489U JP H0317647 U JPH0317647 U JP H0317647U
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JP
Japan
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leads
semiconductor chip
semiconductor
length
arranged around
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JP1989078464U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
本考案におけるリードの平面図、第３図は本考案
におけるタブリードのリング部付近の断面図、第
４図は本考案においてはみ出た接着剤を張出部で
受けている様子を示す図、第５図は本考案による
アース用ワイヤの断線保護を説明する断面図、第
６図は本考案による樹脂のタブへの咬み込みを説
明する図、第７図は本考案の他の実施例の要部の
平面図、第８図は本考案におけるタブ上側部分の
樹脂の大きさを説明する断面図、第９図は従来の
一例の表面図、第１０図はリード折曲加工時に生
じる引張力を説明する断面図である。 １０…リードフレーム、１１…タブ、１２…タ
ブリード、１３，１３１，１３２…リード、１６
…ワイヤ、１６ａ…アース用ワイヤ、１７…樹脂
、２０…ＩＣチツプ、２１…電極。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体チツプの周囲に配されたリードと、
    該半導体チツプと該リードとを接続するワイヤと
    を、略等しい長さに構成してなる半導体部品。 (2) 半導体チツプの周囲に配されたリードを、
    全長にわたつて略同一幅に形成してなる半導体部
    品。 (3) 半導体チツプの周囲に配されたリードと、
    該半導体チツプと該リードとを接続するワイヤと
    を、略等しい長さに構成し、かつ、該リードを全
    長にわたつて略同一幅に形成してなる半導体部品
    。
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