JPH03178116A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ状固体電解コンデンサの製造方法に関す
るものである。

従来の技術 電子機器における高密度実装に伴い、チップ状固体電解
コンデンサにおいては、自動実装性に優れ、かつ低コス
トで、小形大容量化が要求されている。

従来のチップ状固体電解コンデンサは第４図に示すよう
な構造となっていた。すなわち、弁作用金属よりなる多
孔質体に弁作用金属製の陽極リード部材１を接続し、か
つ前記多孔質体に誘電体層、半導体層、陰極導電層を順
次積層して固体電解コンデンサ素子２を構成し、そして
前記陰極導電層を陰極導出材３とし、かつ前記陽極リー
ド部材１が外部に取り出されるように固体電解コンデン
サ素子２を外装樹脂４でデイツプし、その後、前記陰極
導出材３が外部に露出するように外装樹脂４の端面を研
削するとともに、陽極リード部材１を部分的に残して前
記陰極導出材３および外装樹脂４の両端部に無電解メツ
キがするとともに、外装樹脂４の両端部に金属層５を形
成し、そしてこの金属層５の一方が陽極リード部材１に
接続されるように、陽極リード部材１を部分的に残して
前記陰極導出材３と外装樹脂４の両端部に、無電解メツ
キが可能な金属粉を含有した導電性樹脂層６を形成し、
次にこれらの導電性樹脂層６と前記陽極リード部材１に
ニッケル、銅などの無電解メツキ層と、ニッケル、銅、
半田の電気メツキ層を形成した後、前記陰極リード部材
１を切断して外部端子層を構成していた。

発明が解決しようとする課題 上記した従来のチップ状固体電解コンデンサは、陽極リ
ード部材１が外方に大きく突出しているため、自動実装
装置によってチップ状固体電解コンデンサを収容テープ
のエンボス部から取り出す場合、陽極リード部材１がエ
ンボス部の内側面に引っかかったり、自動実装装置によ
りチップ状固体電解コンデンサを保持する場合、その保
持が不安定となるものであった。また陽極リード部材１
の切口のみに金属層５を接続する方法では、高温での使
用時に電気抵抗が増加するという問題があった。さらに
チップ状固体電解コンデンサの小形化指向のため、陽極
リード部材１と外装樹脂４上の導電性樹脂６との接合部
の面積はできるだけ小さくする必要があるため、前記導
電性樹脂６をさらに機械的に除去しなければならなかっ
た。このため、外装樹脂４の両端部に形成した金属層５
の一方を突出長さの短い陽極リード部材１に接続するこ
とは非常に困難を伴うものであった。

本発明はこのような問題点を解決するもので、突出長さ
の短い陽極リード部材と金属層の接続が容易に行えるチ
ップ状固体電解コンデンサの製造方法を提供することを
目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のチップ状固体電解コ
ンデンサの製造方法は、弁作用金属よりなる多孔質体に
弁作用金属製の陽極リード部材を接続し、かつ前記多孔
質体に誘電体層、半導体層、陰極導電層を順次積層して
固体電解コンデンサ素子を構成し、前記陰極導電層の端
部に導電性樹脂よりなる陰極導出材を接続し、かつ前記
陽極リード部材、陰極導出材が両端に取り出されるよう
に前記固体電解コンデンサ素子を外装樹脂で覆い、さら
に前記陽極リード部材および陰極導出材の露出部と外装
樹脂の全面に金属層を形成し、その後、前記外装樹脂の
中央部に位置する金属層を除去して両端部の金属層を残
して外部端子層としたものである。

前記外装樹脂の両端部に金属層を残す方法としては二つ
あり、その一つは陽極リード部材および陰極導出材の露
出部と外装樹脂の全面に金属層を形成し、その後、この
金属層の両端部をレジスト樹脂で覆い、さらに前記外装
樹脂の中央部に位置する金属層を溶解して除去するとと
もに、前記レジスト樹脂を溶解または膨潤させて除去し
、両端部の金属層を残すようにしたものである。

またもう一つは、陽極リード部材および陰極導出材の露
出部と外装樹脂の全面に金属層を形成し、その後、外装
樹脂の中央部に位置する金属層にレーザー光を照射する
ことにより、その金属層を蒸発させて除去し、両端部の
金属層を残すようにしたものである。

作用 上記した製造方法によれば、陽極リード部材および陰極
導出材の露出部と外装樹脂の全面に金属層を形成するよ
うにしているため、陽極リード部材の突出長さを短くし
た場合でも、この陽極リード部材と金属層の一方の接続
は容易に、かつ確実に低コストで行うことができ、その
結果、陽極リード部材の突出長さも短くすることができ
るため、小形化がはかれるとともに、自動実装性におい
ても優れたものを得ることができるものである。

実施例 以下、本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する
。

（実施例１） まず、第２図（ａｌに示すように、タンタルよりなる直
径０．２５Ｍの陽極リード部材１１が埋設されるよウニ
、コノ陽極リート部材１１を、２２０００μＦＶ／ｇの
タンタル粉末を高さ１．３　ｍｍ　Ｘ幅１　、３　ｒｍ
　Ｘ長さ２．４ｍ、密度６．５ｇ／ｃｍに成形した多孔
質体に接続し、かつこの多孔質体を１５００℃で焼結す
る。そしてこの多孔質体に誘電体層、二酸化マンガンよ
りなる半導体層、陰極導電層を順次積層して固体電解コ
ンデンサ素子１２を構成し、前記陰極導電層の端部に、
銀粉を混ぜたエポキシ樹脂よりなる導電性樹脂を陰極導
出材１３として凸状に接続し、次に陰極導出材１３が収
納され、かつ陽極リード部材１１が両端に取り出される
ように、前記固体電解コンデンサ素子１２をエポキシ樹
脂よりなる外装樹脂１４でトランスファーモールドし、
その後、外装樹脂１４の一端面を研削して前記陰極導出
材１３の一部を外部に露出させることにより、全体の大
きさが長さ３．：２ｍＸ高さ１　、６　ｍｍ０幅１．６
閣で、かつ陽極リード部材１１の周囲に長さ１　、６　
ｒｍ　Ｘ深さ０．２５ａｍＸ幅１．０ｍの凹状の溝１５
を有する樹脂外装を施した。

その後、ブラストを施して外装樹脂１４を粗面化した。

この場合、陽極リード部材１１のみにニッケル、銅、金
の電気メツキ層、無電解メツキ層を形成してもよい。そ
して自動実装の際に、陽極リード部材１１が収納テープ
のエンボス部の内側面に引っかからないようにするため
、陽極リード部材１１は外装樹脂１４より０．２圓露出
するように切断して外装樹脂１４の凹状の溝１５内に収
納し、その後、第２図すに示すように、この樹脂外装品
をパラジウムイオンと錫イオンのコロイド溶液に浸漬し
、かつ水洗いした後、さらに希硫酸溶液に浸漬してパラ
ジウム層を陽極リード部材１１および陰極導出材１３の
露出部と外装樹脂１４の全面に形成し、そしてこのパラ
ジウム層を触媒としてニッケル、銅の金属のいずれか一
つを組み合わせた無電解メツキ層（金属層）１６を全面
に形成した。この場合、さらにガラスメツキによりニッ
ケル、銅の電気メツキ層を形成してメツキ層を厚くして
もよい。

この後、第２図（Ｃ）に示すように、外装樹脂１４の中
央部を細かい掴み治具で押さえ、そしてメツキ層の溶解
液では溶けず、その後に溶解除去可能な例えば、松脂と
酸化チタンを混合したレジスト樹脂１７を外装樹脂１４
の両端部にデイツプして無電解メツキ層１６の両端部を
覆い、かつ８５℃で２分間乾燥した後、第２図ｄに示す
ように、未レジスト部分、すなわち外装樹脂１４の中央
部に位置する無電解メツキ層１６を硝酸の水溶液に浸漬
することにより溶解して除去した後、苛性ソーダ水溶液
に浸漬することにより、前記レジスト樹脂１７を溶解し
て除去し、第２図ｔｅｌに示すように、陽極リード部材
１１．陰極導出材１３．外装樹脂１４の両端部の無電解
メツキ層１６を残してこれを外部端子層とすることによ
り、第１図に示すチップ状固体電解コンデンサを製造し
たものである。なお、この（実施例１）においては、外
装樹脂１４の両端部の無電解メツキ層１６を残してこれ
を外部端子層としているが、前記無電解メツキ層１６の
上にさらに半田メツキ層を形成して、これを外部端子層
としてもよいものである。

（実施例２） （実施例１）と同様の方法で第３図（ａｌに示すように
、樹脂外装品をパラジウムイオンと錫イオンのコロイド
溶液に浸漬し、かつ水洗いした後、さらに希硫酸溶液に
浸漬してパラジウム層を陽極リード部材１１および陰極
導出材１３の露出部と外装樹脂１４の全面に形成し、そ
してこのパラジウム層を触媒としてニッケル、銅の金属
のいずれか一つを組み合わせた無電解メツキ層（金属層
）１６を全面に形成し、その後、第３図（ｂｌに示すよ
うに、マスク１８に取り付けたレーザー光照射装置１９
を使って、出力Ｉ　Ｊ　／ｍｒｒ？・ｓｅｃで１０ｍ５
ｅｃ間、レーザー光を外装樹脂１４の中央部に位置する
無電解メツキ層１６に照射することにより、無電解メツ
キ層■６を蒸発させて除去し、その後、レーザー光照射
により炭化した外装樹脂１４を超音波洗浄することによ
り、きれいにし、第３図（Ｃ１に示すように、陽極リー
ド部材１１．陰極導出材１３、外装樹脂１４の両端部の
無電解メツキ層１６を残してこれを外部端子層とするこ
とにより、第１図に示すチップ状固体電解コンデンサを
製造したものである。

発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明のチップ状
固体電解コンデンサの製造方法によれば、陽極リード部
材および陰極導出材の露出部と外装樹脂の全面に金属層
を形成し、その後、前記外装樹脂の中央部に位置する金
属層を除去して両端部の金ＩｊＩＩ層を残して外部端子
層としているため、陽極リード部材の突出長さを短くし
た場合でも、この陽極リード部材と金属層の一方の接続
は容易に、かつ確実に低コストで行うことができ、その
結果、陽極リード部材の長さも短くすることができるた
め、小形化がはかれるとともに、自動実装性においても
優れたものを得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すチップ状固体電解コン
デンサの断面図、第２図（ａｌ、　（ｂ）、　（Ｃ１，
（ｄｌ。 （ｅ）は同チップ状固体電解コンデンサの製造方法の一
実施例を示す工程図、第３図（ａｌ、　（ｂｌ、　（Ｃ
１は同製造方法の他の実施例を示す工程図、第４図は従
来のチップ状固体電解コンデンサを示す断面図である。 １１・・・・・・陽極リード部材、１２・・・・・・固
体電解コンデンサ素子、１３・・・・・・陰極導出材、
１４・・・・・・外装樹脂、１６・・・・・・無電解メ
ツキ層（金属層）、１７・・・・・・レジスト樹脂。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）弁作用金属よりなる多孔質体に弁作用金属製の陽
   極リード部材を接続し、かつ前記多孔質体に誘電体層，
   半導体層，陰極導電層を順次積層して固体電解コンデン
   サ素子を構成し、前記陰極導電層の端部に導電性樹脂よ
   りなる陰極導出材を接続し、かつ前記陽極リード部材、
   陰極導出材が両端に取り出されるように前記固体電解コ
   ンデンサ素子を外装樹脂で覆い、さらに前記陽極リード
   部材および陰極導出材の露出部と外装樹脂の全面に金属
   層を形成し、その後、前記外装樹脂の中央部に位置する
   金属層を除去して両端部の金属層を残して外部端子層と
   したことを特徴とするチップ状固体電解コンデンサの製
   造方法。
2. （２）弁作用金属よりなる多孔質体に弁作用金属製の陽
   極リード部材を接続し、かつ前記多孔質体に誘電体層，
   半導体層，陰極導電層を順次積層して固体電解コンデン
   サ素子を構成し、前記陰極導電層の端部に導電性樹脂よ
   りなる陰極導出材を接続し、かつ前記陽極リード部材，
   陰極導出材が両端に取り出されるように前記固体電解コ
   ンデンサ素子を外装樹脂で覆い、さらに前記陽極リード
   部材および陰極導出材の露出部と外装樹脂の全面に金属
   層を形成し、その後、この金属層の両端部をレジスト樹
   脂で覆い、さらに前記外装樹脂の中央部に位置する金属
   層を溶解して除去するとともに、前記レジスト樹脂を溶
   解または膨潤させて除去し、両端部の金属層を残して外
   部端子層としたことを特徴とするチップ状固体電解コン
   デンサの製造方法。
3. （３）外装樹脂の中央部に位置する金属層を除去する手
   段として、外装樹脂の中央部に位置する金属層にレーザ
   ー光を照射することにより、その金属層を蒸発させて除
   去するようにした請求項１記載のチップ状固体電解コン
   デンサの製造方法。