JPH0318092A - プリント基板の半田メッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、各ｌ！Ｉ電子機器に使用される回路用プリン
ト基板の半田メッキ方法に関するものである．く従米の
技術〉 通常、プリント基板上に施されたｔ１４ｍパターンの強
度向上や、断面積を改善してインビーグンスを低下させ
、又は銅箔表面の酸化防止などを目的とした半田メッキ
が行なわれているが、その手段には、半田鏝を用いて半
田を＃！箔パターン上に溶かしながら延ばして行く手作
業による方法と、プリント基板製造工程中に溶融半田を
銅箔パターンに吹き付けるスプレー法とがある。

く発明が解決しようとする′ｆＸ題〉 しかし、上記前者従米例は手作業であるため、半田メッ
キ層の厚みが不均一となり凹凸を生じ、殊に広範囲に亘
る場合には一層均一メッキが困難である。

又、後者従来例では、基板製造工程中に行なわれること
から工程上の制約を受けてメッキ層の厚みが数１００［
μ］程度までが限度となり、目的を十分に満足できない
などの欠点がある。

本発明は、上記従未例の欠点を除去して、メッキ層の厚
みを均一にできると共に、必要に応じて局部的に層厚を
変えることができる半田メッキ法を提供する。

〈課題を解決するための手段〉 プリント基板の銅箔パターン上にクリーム半田をスクリ
ーン印刷した後、該プリント基板を加熱炉へ導き通過さ
せることにより半田メッキを行うようにしてなる。

く作用〉 １１４Ｍパターン上に印刷したクリーム半田が加熱炉を
通過する時熱を受けて溶融し、銅箔パターンに溶着する
． く実施例〉 以下、本発明について図面に示す実施例により詳細に説
明すると、第１図に示すようにプリント基板１上に形威
した銅箔パターン２の表面に、半田メッキを実施しよう
とする予定部分３を除いてレジスト樹脂被膜を形處する
．この場合半田メッキ予定部分３をレジスト樹脂被膜の
形或後に剥離によって露出させても良い。

そして、前記半田メッキ予定部分３と同形同大のメッシ
ュ部５，を形或したスクリーンフイルム４．を、プリン
ト基板１上に、メッシュ部５１を前記予定部分３に対応
させて第２図のように上下に重わ、該スクリーンフイル
ム４１上にクリーム半田６を載せて印刷用プレートａを
矢印方向へ移動させることにより、クリーム半田６はス
クリーン？イルム４，のメッシュ部５Ｉを経てプリント
基板１のｆｌ４Ｍ上の予定部分３にクリーム半田６”が
印刷さ゛れる。次に第２図のように形戊されたプリント
基板１を加熱炉内へ導き加熱することにより、クリーム
半田が溶融してｇ！！箔上に半田メッキが施される。

又、半田メッキの厚みを局部的に変えるには、第３図及
び第４図のように、スクリーンフイルム４■のプリント
基板１と対向する部分のメッシュｆｆｌｓ５■，５．に
深さａｌｌａ２（ａｌ≠ａ２）四所４゛，４”を形戒す
ることにより、スクリーンフイルム４■のメッシュ部５
■，５，を経てプリント基板側に透出する量がコントロ
ールされ、これを加熱することにより、ｆ：ＲＹ５上に
局部的に厚みの異なる半田メッキを形戊することができ
る。

く発明の効果〉 本発明は、上述のようになるので銅箔上に厚みの均一な
半田メッキを施すことができる．又、同一プリント基板
上において必要に応じて局部的に厚みの異なる半田メッ
キを極めて容易に設けることが可能である． 更には、印刷によって行なわれるので量産が可能であり
、しかもメッキの厚みが当初予定した通りにばらつきが
なく、施すことができるなどの効果を有する．

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明実施例を示し、第１図は、印
刷前の５８領を示す斜視図、第２図は、印刷状態の縦Ｉ
！ｌｉ側面図、第３図は、スクリーンフイルムの部分平
面図、第４図は、第２図と異なる印刷状態の縦断側面図
である． ？・・・プリント基板　　　　、２・・・ｍｔｉパター
ン３・・・半田メッキ予定部分 ４■４１・・スクＩ／一冫７イルム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．プリント基板におけるパターン配線の銅笛上に、ク
   リーム半田をスクリーン印刷した後、該印刷済みプリン
   ト基板を加熱炉へ導き通過させることにより、クリーム
   半田を溶解して半田メッキすることを特徴とするプリン
   ト基板の半田メッキ方法。