JPH03181198A - 電子機器の製造方法 - Google Patents
電子機器の製造方法Info
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- JPH03181198A JPH03181198A JP31880689A JP31880689A JPH03181198A JP H03181198 A JPH03181198 A JP H03181198A JP 31880689 A JP31880689 A JP 31880689A JP 31880689 A JP31880689 A JP 31880689A JP H03181198 A JPH03181198 A JP H03181198A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 32
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、金属−絶縁層−導体パターンの三層構造から
なる金属ベース回路基板を利用した電子機器に関する。
なる金属ベース回路基板を利用した電子機器に関する。
［従来の技術］
金属−絶縁層−導体パターンの三層構造からなる金属ベ
ース回路基板が電子機器、例えば固体素子継電器（以下
、ソリッド・ステート・リレーという）のベース回路基
板として使用されている。
ース回路基板が電子機器、例えば固体素子継電器（以下
、ソリッド・ステート・リレーという）のベース回路基
板として使用されている。
この金属ベース回路基板は、基材として例えばアルミニ
ューム金属を用い、その上に絶縁層を形成し、該絶縁層
上に銅箔からなるあらかじめ定めた電気回路を構成する
導体パターンが形成されている。上記の金属ベース回路
基板を用いた従来のソリッド・ステート・リレーを第５
図に示す。
ューム金属を用い、その上に絶縁層を形成し、該絶縁層
上に銅箔からなるあらかじめ定めた電気回路を構成する
導体パターンが形成されている。上記の金属ベース回路
基板を用いた従来のソリッド・ステート・リレーを第５
図に示す。
第５図において、金属ベース回路基板１の導体パターン
２上にクリーム半田を塗布し、電子部品３、外部導出端
子４を搭載し、さらに絶縁材で成形された耐熱性ケース
５を上記電子部品３等の搭載部品の位置決め治具と兼用
させ、電気炉を通過させて搭載部品を金属ベース回路基
板１の導体パターン２上に半田固着させる。その後、耐
熱性ケース５の内部空間に樹脂を充填して搭載部品を封
入する。
２上にクリーム半田を塗布し、電子部品３、外部導出端
子４を搭載し、さらに絶縁材で成形された耐熱性ケース
５を上記電子部品３等の搭載部品の位置決め治具と兼用
させ、電気炉を通過させて搭載部品を金属ベース回路基
板１の導体パターン２上に半田固着させる。その後、耐
熱性ケース５の内部空間に樹脂を充填して搭載部品を封
入する。
最後に、」二部カバー６を被せて所定のソリッド・ステ
ート・リレー７を完成させている。
ート・リレー７を完成させている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来のソリッド・ステート・リレーの構
造では次のような解決すべき課題があった。
造では次のような解決すべき課題があった。
（１−）ソリッド・ステート・リレー自体の構造の小型
化をＩンするには搭載部品の点数を減らす必要があり、
回路構成上の限界があった。
化をＩンするには搭載部品の点数を減らす必要があり、
回路構成上の限界があった。
（２）小型化をしするために、！ｎに金属ベース回路基
板を小さくしたのでは、該回路基板上に搭載された発熱
する電子部品からの放熱が十分むされず、ソリッド・ス
テート・リレーの信頼性の低下に結び付く。
板を小さくしたのでは、該回路基板上に搭載された発熱
する電子部品からの放熱が十分むされず、ソリッド・ス
テート・リレーの信頼性の低下に結び付く。
［発明の目的］
本発明は、搭載部品の個数の制限や金属ベース回路基板
の情積を小さくすることなく、小型化と高信頼性の維持
を図り得る電子機器を提供することを目的とする。
の情積を小さくすることなく、小型化と高信頼性の維持
を図り得る電子機器を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の電子機器は、金属−絶縁層−導体パターンの三
層構造からなる金属ベース回路基板を有し、該回路基板
上の導体パターン上の所定の位置にＩＥ電子部品よび外
部導出端子が搭載・固着され、前記導体パターンに搭載
・固着された電子部品および外部ｉ写出端子が内側にな
るようにして該回路Ｊｋ板の一部を、該導体パターンと
と略直角に折曲げてｒ７− ｌ：げ片を形成し、かつ、
該立上げ片を含めて前記細路基板を包囲するようにケー
スを配置し、該ケース内に樹脂を充填して該回ｇ基板に
搭載・固着された電子部品および外部端子の一部を樹脂
封止してなるものである。
層構造からなる金属ベース回路基板を有し、該回路基板
上の導体パターン上の所定の位置にＩＥ電子部品よび外
部導出端子が搭載・固着され、前記導体パターンに搭載
・固着された電子部品および外部ｉ写出端子が内側にな
るようにして該回路Ｊｋ板の一部を、該導体パターンと
と略直角に折曲げてｒ７− ｌ：げ片を形成し、かつ、
該立上げ片を含めて前記細路基板を包囲するようにケー
スを配置し、該ケース内に樹脂を充填して該回ｇ基板に
搭載・固着された電子部品および外部端子の一部を樹脂
封止してなるものである。
［作用］
本発明の電子機器は、金属ベース回路基板の導体パター
ン上の所定の位置に電子部品および外部導出端子を搭載
し、クリーム半田等を介在させて電気炉に通し、 半田固着させる。上記の搭載部品を半田固着させた後、
金スづ３ベ一ス回路基板の所定の位置から搭載部品が内
側になるように、導体パターンごと略直角に折曲げて立
上げ片を形成する。その後、この立上げ片の周囲を囲む
ようにケースを配置し、該ケース内に樹脂を充填して搭
載部品を樹脂封止する。こうして完成した電子機器は、
金属ベース回路基板の立上げ片の部分にも電子部品等を
搭載・固着させ、当該部分を放熱部として利用すること
ができるため、従来と同一の大きさでもより大電力用の
電子機器とすることができるとともに、放熱効果の向上
により信頼性を高めることができる。
ン上の所定の位置に電子部品および外部導出端子を搭載
し、クリーム半田等を介在させて電気炉に通し、 半田固着させる。上記の搭載部品を半田固着させた後、
金スづ３ベ一ス回路基板の所定の位置から搭載部品が内
側になるように、導体パターンごと略直角に折曲げて立
上げ片を形成する。その後、この立上げ片の周囲を囲む
ようにケースを配置し、該ケース内に樹脂を充填して搭
載部品を樹脂封止する。こうして完成した電子機器は、
金属ベース回路基板の立上げ片の部分にも電子部品等を
搭載・固着させ、当該部分を放熱部として利用すること
ができるため、従来と同一の大きさでもより大電力用の
電子機器とすることができるとともに、放熱効果の向上
により信頼性を高めることができる。
［実施例］
以下に、本発明の実施例を図を参照して説明する。
第１図は、金属ベース回路基板１１の展開図である。こ
の回路基板１１は、金属−絶縁層−導体パターンの三層
構造からなり、金属として例えばアルミニューム金属、
導体パターンとして銅箔により所定のパターンを形成し
たものを用いている。
の回路基板１１は、金属−絶縁層−導体パターンの三層
構造からなり、金属として例えばアルミニューム金属、
導体パターンとして銅箔により所定のパターンを形成し
たものを用いている。
金属ベース回路基板１１には、中央の底板部１１ａと、
この底板部１１ａの左右に連ねて側板部↓Ｌｂ、１．１
ｃと、訓示の上方に連ねて中央側板部ｌｉｄが形成され
る。底板部１１ａ、側板部１１ｂ、ｌｌｃおよび中央側
板部Ｌｉｄには所定の電子部品１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
が図示しない半田クリームを介して４￥ＦＩｉＩ１．さ
れ、また、左右の側板部１１ｂ、ｌｌｃ上には、外部導
出端子１４が半田クリームを介して搭載される。この状
態で電気炉内を通過させ、電子部品１２ａないし１２ｄ
および外部導出端子１４を各部の導体パターン上に搭載
・固着させる。上記の外部導出端子１４は、第２し１か
ら明らかなように断面略コ字状に形成され、左右の側板
部１１ｂ、ｌｌｃの端面部との沿面距離を確保している
。
この底板部１１ａの左右に連ねて側板部↓Ｌｂ、１．１
ｃと、訓示の上方に連ねて中央側板部ｌｉｄが形成され
る。底板部１１ａ、側板部１１ｂ、ｌｌｃおよび中央側
板部Ｌｉｄには所定の電子部品１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
が図示しない半田クリームを介して４￥ＦＩｉＩ１．さ
れ、また、左右の側板部１１ｂ、ｌｌｃ上には、外部導
出端子１４が半田クリームを介して搭載される。この状
態で電気炉内を通過させ、電子部品１２ａないし１２ｄ
および外部導出端子１４を各部の導体パターン上に搭載
・固着させる。上記の外部導出端子１４は、第２し１か
ら明らかなように断面略コ字状に形成され、左右の側板
部１１ｂ、ｌｌｃの端面部との沿面距離を確保している
。
次に、電子部品１２ａないし１２ｃおよび外部導出端子
１４を搭載・固着した金属ベース回路基板１１を一点鎖
線りの部分からそれぞれ略直角に折１ＩＩＩげて、第３
図に示すように立上げ片１５ａ。
１４を搭載・固着した金属ベース回路基板１１を一点鎖
線りの部分からそれぞれ略直角に折１ＩＩＩげて、第３
図に示すように立上げ片１５ａ。
↓５ｂ、 ↓５ｃを形成する。この立」ユげ片Ｊ−５
ａ 。
ａ 。
１５ｂ、１５ｃの形成工程は、３ｆｉｉＩ所同時に形成
するようにしても良いし、また、１箇所毎に形成するよ
うにして良い。また、上記の回路基板１１を折曲げる場
合、銅箔製の導体パターンもノに材のアルミニューム金
属および絶縁層とともに折曲げるが、各Ｊ７．Ｉｙ開の
接ｉｆ強度が高いため、絶縁層から剥離することはない
。
するようにしても良いし、また、１箇所毎に形成するよ
うにして良い。また、上記の回路基板１１を折曲げる場
合、銅箔製の導体パターンもノに材のアルミニューム金
属および絶縁層とともに折曲げるが、各Ｊ７．Ｉｙ開の
接ｉｆ強度が高いため、絶縁層から剥離することはない
。
上記の折曲げ加工後に、金属ベース回路基板ｌ↓とは別
体の金属板からなる冷却体１６を、該回路基板１１にお
ける底板部↓１ａの外側底面に取り付ける。冷却体↓６
の取付方法は、良熱伝導性の接着剤で固定しても良いし
、全域ベース回路ノ１（板１１の複数個所に透孔を設け
る一方、冷却体↓６にはねじ孔を設け、これらを利用し
てねじにより雨者を締結するようにしても良い。
体の金属板からなる冷却体１６を、該回路基板１１にお
ける底板部↓１ａの外側底面に取り付ける。冷却体↓６
の取付方法は、良熱伝導性の接着剤で固定しても良いし
、全域ベース回路ノ１（板１１の複数個所に透孔を設け
る一方、冷却体↓６にはねじ孔を設け、これらを利用し
てねじにより雨者を締結するようにしても良い。
次に、第４図に示すように、冷却体１６上で、かつ、金
属ベース回路、７に板１１の前記した立上げ片１５ａ、
１５ｂ、１５ｃを包囲するように絶縁性樹脂等からなる
ケース１７を上部から被せ、当該ケース１７内には樹脂
を充填して硬化させることにより、外部導出端子１４の
みが封止樹脂１８から外部に露出した所定の電子機器が
完成する。
属ベース回路、７に板１１の前記した立上げ片１５ａ、
１５ｂ、１５ｃを包囲するように絶縁性樹脂等からなる
ケース１７を上部から被せ、当該ケース１７内には樹脂
を充填して硬化させることにより、外部導出端子１４の
みが封止樹脂１８から外部に露出した所定の電子機器が
完成する。
なお、上記の実施例では金属ベース回路基板に立上げ片
を三方に形成した例について図示し、説明したが、例え
ば四方でも一方でもその数に限定されるものではない。
を三方に形成した例について図示し、説明したが、例え
ば四方でも一方でもその数に限定されるものではない。
また、金属ベース回路基板の導体パターンの材質も銅箔
に限らず、導電性の良好の材料であれば、いずれの材料
でも良い。
に限らず、導電性の良好の材料であれば、いずれの材料
でも良い。
［発明の効果コ
以」二のように、本発明によれば、金属ベース回路基板
の立上げ片部分にも電子部品を搭載・固着させ、該立上
げ片部分も放熱面として利用するようにしたので、 放熱面積が大きくなり、従来と同一の大きさであっても
より大電力用の電子機器の製作が可能となる。
の立上げ片部分にも電子部品を搭載・固着させ、該立上
げ片部分も放熱面として利用するようにしたので、 放熱面積が大きくなり、従来と同一の大きさであっても
より大電力用の電子機器の製作が可能となる。
また、電子機器の放熱効果が良好となるので、当該電子
機器の信頼性が向上するなどの優れた効果がある。
機器の信頼性が向上するなどの優れた効果がある。
第１図は、本発明の電子機器に使用する金属ベース回路
基板の展開図、第２図は、その正面図、第３図は、上記
金属ベース回路基板を折曲げた状態の斜視図、第４図は
、冷却体上に所定の形状に折曲げた金属ベース回路基板
をＰ！、ｉしてケースにて包囲し、ケース内部に樹脂を
充填して完成させた電子機器の斜視図、第５図は、従来
の電子機器の構造を説明するために図示したソリッド・
ステート・リレーの斜視図である。 ↓１・・・金属ベース回路基板、 １２ａ、１２ｂ、１２ｃ・’ 、電子部品、１４・・・
外部導出端子、↓６・・・冷却体、１７・・・ケース、 ■８・・・封止樹脂。
基板の展開図、第２図は、その正面図、第３図は、上記
金属ベース回路基板を折曲げた状態の斜視図、第４図は
、冷却体上に所定の形状に折曲げた金属ベース回路基板
をＰ！、ｉしてケースにて包囲し、ケース内部に樹脂を
充填して完成させた電子機器の斜視図、第５図は、従来
の電子機器の構造を説明するために図示したソリッド・
ステート・リレーの斜視図である。 ↓１・・・金属ベース回路基板、 １２ａ、１２ｂ、１２ｃ・’ 、電子部品、１４・・・
外部導出端子、↓６・・・冷却体、１７・・・ケース、 ■８・・・封止樹脂。
Claims (1)
- 金属−絶縁層−導体パターンの三層構造からなる金属ベ
ース回路基板を有し、該回路基板上の導体パターン上の
所定の位置に電子部品および外部導出端子が搭載・固着
され、前記導体パターンに搭載・固着された電子部品お
よび外部導出端子が内側になるようにして該回路基板の
一部を、該導体パターンごと略直角に折曲げて立上げ片
が形成され、かつ、該立上げ片を含めて前記回路基板を
包囲するようにケースを配置し、該ケース内に樹脂を充
填して該回路基板に搭載・固着された電子部品および外
部端子の一部を樹脂封止してなる電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318806A JP2851655B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318806A JP2851655B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 電子機器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03181198A true JPH03181198A (ja) | 1991-08-07 |
| JP2851655B2 JP2851655B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=18103150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318806A Expired - Fee Related JP2851655B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2851655B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100415086C (zh) * | 2002-08-28 | 2008-09-03 | 株式会社岛野 | 户外使用的装饰部件 |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP1318806A patent/JP2851655B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100415086C (zh) * | 2002-08-28 | 2008-09-03 | 株式会社岛野 | 户外使用的装饰部件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2851655B2 (ja) | 1999-01-27 |
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