JPH0519959Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0519959Y2 JPH0519959Y2 JP1986146719U JP14671986U JPH0519959Y2 JP H0519959 Y2 JPH0519959 Y2 JP H0519959Y2 JP 1986146719 U JP1986146719 U JP 1986146719U JP 14671986 U JP14671986 U JP 14671986U JP H0519959 Y2 JPH0519959 Y2 JP H0519959Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power chip
- wiring board
- printed wiring
- copper plate
- pwb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案はパワーチツプ及びデイスクリート部品
混載のソリツド・ステート・リレーに関する。
混載のソリツド・ステート・リレーに関する。
＜考案の概要＞
本考案は、パワーチツプ及び複数のデイスクリ
ート部品を含むソリツド・ステート・リレーにお
いて、プリント配線板と銅板を備えてなり、該銅
板に前記パワーチツプをダイボンドするととも
に、前記プリント配線板には前記デイスクリート
部品を実装し、前記プリント配線板裏面に前記銅
板を少なくとも一部分を重ねて張り合せて構成
し、プリント配線板の裏面を有効に活用してパツ
ケージの小型化を図り且つ高放熱性を具備させた
ものである。
ート部品を含むソリツド・ステート・リレーにお
いて、プリント配線板と銅板を備えてなり、該銅
板に前記パワーチツプをダイボンドするととも
に、前記プリント配線板には前記デイスクリート
部品を実装し、前記プリント配線板裏面に前記銅
板を少なくとも一部分を重ねて張り合せて構成
し、プリント配線板の裏面を有効に活用してパツ
ケージの小型化を図り且つ高放熱性を具備させた
ものである。
＜従来の技術＞
第２図及び第３図に、パワーチツプ及び複数の
デイスクリート部品混載のソリツド・ステート・
リレーの夫々異なる従来例を示す。なお、各図に
おいて、１はパワーチツプ、２は点弧用ホトカブ
ラ、３は受動部品、４はリードピン、５はヒート
スプレツダー、６はアルミ線、７はプリント配線
板（PWB）、８は絶縁封止材料、９はメタルベー
スPWBである。
デイスクリート部品混載のソリツド・ステート・
リレーの夫々異なる従来例を示す。なお、各図に
おいて、１はパワーチツプ、２は点弧用ホトカブ
ラ、３は受動部品、４はリードピン、５はヒート
スプレツダー、６はアルミ線、７はプリント配線
板（PWB）、８は絶縁封止材料、９はメタルベー
スPWBである。
第２図のものは、PWB７の材料として、紙フ
エノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ等を使用
しており、高放熱性を促進する為にPWBの面積
を広くとり、さらに高熱伝導性絶縁封止材料８に
よる成形後のパツケージ表面積も大きくとつてい
る。また第３図のものは、PWB９の材料として、
セラミツク基板及びメタルベース、ホーロー基板
等の特に基板自体が高放熱性を有するものを使用
している。
エノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ等を使用
しており、高放熱性を促進する為にPWBの面積
を広くとり、さらに高熱伝導性絶縁封止材料８に
よる成形後のパツケージ表面積も大きくとつてい
る。また第３図のものは、PWB９の材料として、
セラミツク基板及びメタルベース、ホーロー基板
等の特に基板自体が高放熱性を有するものを使用
している。
＜考案が解決しようとする問題点＞
ところが、前者のパツケージ表面積を大きくし
た構造では、必然的にデバイス形状が大きくな
り、組込機器側から要請される小型化を実現する
ことは困難である。また形状を小さくすること
は、パワー定格の縮小につながり望ましくない。
他方、後者の高放熱性を有するメタルベース
PWB９を使用した場合、前者の一般的PWB７と
異なり、放熱性は優れているが、基板が高価な為
製造コストが高くつくという問題点があつた。
た構造では、必然的にデバイス形状が大きくな
り、組込機器側から要請される小型化を実現する
ことは困難である。また形状を小さくすること
は、パワー定格の縮小につながり望ましくない。
他方、後者の高放熱性を有するメタルベース
PWB９を使用した場合、前者の一般的PWB７と
異なり、放熱性は優れているが、基板が高価な為
製造コストが高くつくという問題点があつた。
本考案は、上記事情を鑑みてなされたものであ
り、その目的は、パワーチツプの過渡熱吸収と定
常的熱放散効果をもたせた上で、小型化を実現で
きるソリツド・ステート・リレーを提供すること
にある。
り、その目的は、パワーチツプの過渡熱吸収と定
常的熱放散効果をもたせた上で、小型化を実現で
きるソリツド・ステート・リレーを提供すること
にある。
＜問題点を解決するための手段＞
本考案は、パワーチツプ及び複数のデイスクリ
ート部品を含むソリツド・ステート・リレーにお
いて、プリント配線板と銅板を備えてなり、該銅
板に前記パワーチツプをダイボンドするととも
に、前記プリント配線板には前記デイスクリート
部品を実装し、前記プリント配線板裏面に前記銅
板を少なくとも一部分を重ねて張合わせて構成す
るものである。
ート部品を含むソリツド・ステート・リレーにお
いて、プリント配線板と銅板を備えてなり、該銅
板に前記パワーチツプをダイボンドするととも
に、前記プリント配線板には前記デイスクリート
部品を実装し、前記プリント配線板裏面に前記銅
板を少なくとも一部分を重ねて張合わせて構成す
るものである。
＜作用＞
本考案は上記構成により、パワーチツプをダイ
ボンドした銅板をプリント配線板に張り合せたこ
とにより、パワーチツプの過渡熱吸収及び定常的
放熱効果が得られ且つプリント配線板裏面の有効
活用により容易にパツケージの小形化が図れる。
ボンドした銅板をプリント配線板に張り合せたこ
とにより、パワーチツプの過渡熱吸収及び定常的
放熱効果が得られ且つプリント配線板裏面の有効
活用により容易にパツケージの小形化が図れる。
＜実施例＞
以下、図面の基づき本考案に係るソリツド・ス
テート・リレーの実施例を説明する。
テート・リレーの実施例を説明する。
第１図に本考案の一実施例の断面図を示す。同
図において第２図及び第３図に示した従来例の構
成と同一部分には同一の符号を付している。
図において第２図及び第３図に示した従来例の構
成と同一部分には同一の符号を付している。
本実施例のソリツド・ステート・リレーは、パ
ワーチツプ１及び複数のデイスクリート部品２，
３を含むソリツド・ステート・リレーであつて、
プリント配線板（PWB）１０及び該PWB１０と
同程度の面積を有する銅板１１を備えてなり、パ
ワーチツプ１をダイボンドした銅板１１をデイス
クリート部品２，３を実装したPWB１０の裏面
に少なくとも一部分を重ねて張合せて構成され
る。また本実施例において、PWB１０の材料は、
一般に広く用いられている紙フエノール、紙エポ
キシ、ガラスエポキシ等のプリント基板を使用し
ている。
ワーチツプ１及び複数のデイスクリート部品２，
３を含むソリツド・ステート・リレーであつて、
プリント配線板（PWB）１０及び該PWB１０と
同程度の面積を有する銅板１１を備えてなり、パ
ワーチツプ１をダイボンドした銅板１１をデイス
クリート部品２，３を実装したPWB１０の裏面
に少なくとも一部分を重ねて張合せて構成され
る。また本実施例において、PWB１０の材料は、
一般に広く用いられている紙フエノール、紙エポ
キシ、ガラスエポキシ等のプリント基板を使用し
ている。
次に上記構造のソリツド・ステート・リレーの
製造工程を説明する。
製造工程を説明する。
まず銅板１１にパワーチツプ１を高温半田にて
ダイボンドしておき、PWB１０には、点弧用ホ
トカブラー２及びコンデンサ、抵抗等の受動部品
断面図を半田付けしておき、さらにこれら銅板１
１とPWB１０裏面とを半田付けする。なおPWB
１０裏面には、銅パターンが形成されており、且
つ、パワーチツプ１部と重なる部分には予め開口
部がもうけられている。パワーチツプ１とPWB
１０の表面の回路とは、アルミ線６のワイヤーボ
ンデイングにより結線され、外部電極取り出し用
としてリードピン４′が半田にて取りつけられる。
パワーチツプ１のボトム電極は、PWB１０の裏
面パターンから図のごとくＹ型リードピン４′を
通して引き出される。外装成形は高熱伝導性絶縁
封止材料８を使用し、キヤステイング法、デイピ
ング法、ケーシング法等により封止される。
ダイボンドしておき、PWB１０には、点弧用ホ
トカブラー２及びコンデンサ、抵抗等の受動部品
断面図を半田付けしておき、さらにこれら銅板１
１とPWB１０裏面とを半田付けする。なおPWB
１０裏面には、銅パターンが形成されており、且
つ、パワーチツプ１部と重なる部分には予め開口
部がもうけられている。パワーチツプ１とPWB
１０の表面の回路とは、アルミ線６のワイヤーボ
ンデイングにより結線され、外部電極取り出し用
としてリードピン４′が半田にて取りつけられる。
パワーチツプ１のボトム電極は、PWB１０の裏
面パターンから図のごとくＹ型リードピン４′を
通して引き出される。外装成形は高熱伝導性絶縁
封止材料８を使用し、キヤステイング法、デイピ
ング法、ケーシング法等により封止される。
上記のような構造とすることで、高価なメタル
ベース基板等の複合基板を適用することなく高放
熱性効果を得ることができ、PWBとして紙フエ
ノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ等の一般的
PWBを適用できることによりコスト的に有利で
あり、且つPWB裏面の有効活用により小型化を
図れる。
ベース基板等の複合基板を適用することなく高放
熱性効果を得ることができ、PWBとして紙フエ
ノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ等の一般的
PWBを適用できることによりコスト的に有利で
あり、且つPWB裏面の有効活用により小型化を
図れる。
＜考案の効果＞
以上述べてきたように本考案のソリツド・ステ
ート・リレーによれば、極めて簡単な構造で、パ
ワーチツプをダイボンドした銅板をプリント配線
板裏面に張り合せたことにより、パワーチツプの
過渡熱吸収と定常的熱放散効果が得られ且つ容易
に小型化が実現できる。
ート・リレーによれば、極めて簡単な構造で、パ
ワーチツプをダイボンドした銅板をプリント配線
板裏面に張り合せたことにより、パワーチツプの
過渡熱吸収と定常的熱放散効果が得られ且つ容易
に小型化が実現できる。
第１図は本考案のソリツド・ステート・リレー
の一実施例の断面図、第２図及び第３図は夫々異
なる従来のソリツド・ステート・リレーの断面図
である。 １……パワーチツプ、２……点弧用ホトカプ
ラ、３……受動部品、４′……リードピン、６…
…アルミ線、８……絶縁封止材料、１０……プリ
ント配線板（PWB）、１１……銅板。
の一実施例の断面図、第２図及び第３図は夫々異
なる従来のソリツド・ステート・リレーの断面図
である。 １……パワーチツプ、２……点弧用ホトカプ
ラ、３……受動部品、４′……リードピン、６…
…アルミ線、８……絶縁封止材料、１０……プリ
ント配線板（PWB）、１１……銅板。
Claims (1)
- パワーチツプ及び複数のデイスクリート部品を
含むソリツド・ステート・リレーにおいて、プリ
ント配線板と銅板を備えてなり、該銅板に前記パ
ワーチツプをダイボンドするとともに、前記プリ
ント配線板には前記デイスクリート部品を実装
し、前記プリント配線板裏面に前記銅板を少なく
とも一部分を重ねて張合わせてなることを特徴と
するソリツド・ステート・リレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986146719U JPH0519959Y2 (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986146719U JPH0519959Y2 (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6351453U JPS6351453U (ja) | 1988-04-07 |
| JPH0519959Y2 true JPH0519959Y2 (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=31059444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986146719U Expired - Lifetime JPH0519959Y2 (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0519959Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-24 JP JP1986146719U patent/JPH0519959Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6351453U (ja) | 1988-04-07 |
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