JPH03182341A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
- Publication number
- JPH03182341A JPH03182341A JP32166989A JP32166989A JPH03182341A JP H03182341 A JPH03182341 A JP H03182341A JP 32166989 A JP32166989 A JP 32166989A JP 32166989 A JP32166989 A JP 32166989A JP H03182341 A JPH03182341 A JP H03182341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- fiber
- impregnated
- ethylene
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 15
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 5
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 abstract description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 abstract description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- XPEZVQDSLVQKOT-UHFFFAOYSA-N CC=C.C=C.F.F.F.F.F.F.F.F.F.F Chemical compound CC=C.C=C.F.F.F.F.F.F.F.F.F.F XPEZVQDSLVQKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N F.F.F.F.C=C Chemical compound F.F.F.F.C=C PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- JZGWMLOCAWDKSF-UHFFFAOYSA-N FC(OC(F)=C(F)F)=C(F)F.F.F.F.F Chemical compound FC(OC(F)=C(F)F)=C(F)F.F.F.F.F JZGWMLOCAWDKSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920000914 Metallic fiber Polymers 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 8
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- RRZIJNVZMJUGTK-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoro-2-(1,2,2-trifluoroethenoxy)ethene Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)=C(F)F RRZIJNVZMJUGTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔並業上の利用分野〕
本発明は電気機器%電子機器、コンピューター通信機器
等に中いられる電気用積層板に関するものである。
等に中いられる電気用積層板に関するものである。
従来より、紙やガラス社石にフェノール樹脂、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂を含浸、乾燥させた樹脂含浸基材
の所要枚数と金@箔を重ねた積層体金種R1)成形して
電気用積層板が製造されてhるが、この電気用積層板の
誘電率は、エポキシ樹脂含浸ガラス布を用すた場合で5
.0、ポリイミド樹脂ガラス布の場合には4.0と比較
的大きく、従ってプリント配線板として用すた場合には
高周波特性が不足となり、高周波演算回路や通信fa器
回路用には制約が加えられてbた。このためクラフト紙
やガラス織布にフッ素1)1)詣を含浸させたフッ素樹
脂含浸クラフト紙やフッ素樹脂含浸ガラス織布全周いる
ことが試みられたがフッ素樹脂液はエマルジョン形態で
の供給しかな論ため、基材に所要樹脂値を付看させるに
は含浸、乾燥を反復する手間があり、更fこ積層成形#
lζ7−9素樹脂の融点以上に加熱する必要があるため
250℃以上の高温成形が必要となる問題がありた。
樹脂、ポリイミド樹脂を含浸、乾燥させた樹脂含浸基材
の所要枚数と金@箔を重ねた積層体金種R1)成形して
電気用積層板が製造されてhるが、この電気用積層板の
誘電率は、エポキシ樹脂含浸ガラス布を用すた場合で5
.0、ポリイミド樹脂ガラス布の場合には4.0と比較
的大きく、従ってプリント配線板として用すた場合には
高周波特性が不足となり、高周波演算回路や通信fa器
回路用には制約が加えられてbた。このためクラフト紙
やガラス織布にフッ素1)1)詣を含浸させたフッ素樹
脂含浸クラフト紙やフッ素樹脂含浸ガラス織布全周いる
ことが試みられたがフッ素樹脂液はエマルジョン形態で
の供給しかな論ため、基材に所要樹脂値を付看させるに
は含浸、乾燥を反復する手間があり、更fこ積層成形#
lζ7−9素樹脂の融点以上に加熱する必要があるため
250℃以上の高温成形が必要となる問題がありた。
従来の技術で述べたように、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂をクラフト紙、ガラス織布に含浸させた樹脂含浸基
材からなる電気用積層板は高周波特性が不足する。そう
かといってフ9素MM脂金クラフト紙、ガラス織布に含
浸させた樹脂含浸基材からなる電気用積層板は生産性が
低−0本発明l−従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなさ右たもので、その目的とするところCi、生産
性tm持したまま、高周波特性に優れた電気用積層板を
提供することにある。
樹脂をクラフト紙、ガラス織布に含浸させた樹脂含浸基
材からなる電気用積層板は高周波特性が不足する。そう
かといってフ9素MM脂金クラフト紙、ガラス織布に含
浸させた樹脂含浸基材からなる電気用積層板は生産性が
低−0本発明l−従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなさ右たもので、その目的とするところCi、生産
性tm持したまま、高周波特性に優れた電気用積層板を
提供することにある。
C問題点を解決するための手段〕
本発明は所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に
金属箔を配設した積層体を一体化してなる電気用積層板
lζお帆で%樹脂含浸基材の少くとも1枚が、フッ素樹
脂繊維とフッ素樹脂繊維以外の繊維との混抄による樹脂
含浸フッ素m111混抄ペーパーであることを特徴とす
る電気用積層板のため、高周波特性がよく、且つ含浸用
樹脂としてフッ素樹脂を用いた以外は生産性を維持する
ことかでき、更に混抄により基材特性中を広くすること
ができるもので、以下本発明の詳細な説明する。
金属箔を配設した積層体を一体化してなる電気用積層板
lζお帆で%樹脂含浸基材の少くとも1枚が、フッ素樹
脂繊維とフッ素樹脂繊維以外の繊維との混抄による樹脂
含浸フッ素m111混抄ペーパーであることを特徴とす
る電気用積層板のため、高周波特性がよく、且つ含浸用
樹脂としてフッ素樹脂を用いた以外は生産性を維持する
ことかでき、更に混抄により基材特性中を広くすること
ができるもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に吊込る樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エボキVI’t 脂、不飽和
ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブ
タジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフ
ォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオ
キサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテル
エーテルケトン、フッ素樹脂等の単独、変性vJ%混合
物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアル
コール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶
媒を添加したもので、基材としては三フッ化塩化エチレ
ン樹脂、四フーノ化エチレン樹脂、四ツ−,化エチレン
六フッ化プロピレン共重合体樹脂、四7−9化エチレン
パーフルオロビニルエーテル共重合体樹脂等のフッ素樹
脂繊維と、フッ素樹脂繊維以外の樹脂繊維、ガラス繊維
、カーボン繊維、金jl1)1)維、セラミック繊維等
の繊維との混抄による混抄ペーパーを、所要枚数の樹脂
含浸基材の全部に用すでもよく、又所要枚数積層された
中央部のみ、或は最外層のみ、更には通常の樹脂含浸基
材と交互に積層した状態で用いてもよく任意であるが樹
脂含浸基材の少くとも1枚に用いることが必要である。
ル樹脂、クレゾール樹脂、エボキVI’t 脂、不飽和
ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブ
タジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフ
ォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオ
キサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテル
エーテルケトン、フッ素樹脂等の単独、変性vJ%混合
物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアル
コール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶
媒を添加したもので、基材としては三フッ化塩化エチレ
ン樹脂、四フーノ化エチレン樹脂、四ツ−,化エチレン
六フッ化プロピレン共重合体樹脂、四7−9化エチレン
パーフルオロビニルエーテル共重合体樹脂等のフッ素樹
脂繊維と、フッ素樹脂繊維以外の樹脂繊維、ガラス繊維
、カーボン繊維、金jl1)1)維、セラミック繊維等
の繊維との混抄による混抄ペーパーを、所要枚数の樹脂
含浸基材の全部に用すでもよく、又所要枚数積層された
中央部のみ、或は最外層のみ、更には通常の樹脂含浸基
材と交互に積層した状態で用いてもよく任意であるが樹
脂含浸基材の少くとも1枚に用いることが必要である。
金属箔としては銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、鉄
等の単独、合金、複合の箔が用いられ、必要に応じて接
着性をより向上させるため、金属箔の片面に接置剤層を
設けておくこともできる。積層一体化手段についてはプ
レス、多段プレス、マルチロール、ダブルベルト、無圧
加熱等の任意方式を選択することができ、特に限定する
ものではない。
等の単独、合金、複合の箔が用いられ、必要に応じて接
着性をより向上させるため、金属箔の片面に接置剤層を
設けておくこともできる。積層一体化手段についてはプ
レス、多段プレス、マルチロール、ダブルベルト、無圧
加熱等の任意方式を選択することができ、特に限定する
ものではない。
以下本発明を実捲例にもとづいて説明する。
実施例
四ツ叩化エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合体
樹脂鑞維50重量憾とガラス繊維sol量優を抄紙して
なる厚み100ミクロンの79素樹脂ガラス轍維混抄ペ
ーパーに乾燥後樹脂量が45重量鳴になるよう番こ硬化
剤含有エポキシ樹脂ワニスを含浸、乾燥して得た樹脂含
浸フッ素樹脂ガラス繊維混抄ペーパー6枚を宜ねた上下
面に、隊さ0.Q35麿の接着剤付銅箔を夫涜配設した
積層体を成形圧力30KQ/d% 170℃で90分間
積層成形して厚さ0.6−の電気用積層板を得た。
樹脂鑞維50重量憾とガラス繊維sol量優を抄紙して
なる厚み100ミクロンの79素樹脂ガラス轍維混抄ペ
ーパーに乾燥後樹脂量が45重量鳴になるよう番こ硬化
剤含有エポキシ樹脂ワニスを含浸、乾燥して得た樹脂含
浸フッ素樹脂ガラス繊維混抄ペーパー6枚を宜ねた上下
面に、隊さ0.Q35麿の接着剤付銅箔を夫涜配設した
積層体を成形圧力30KQ/d% 170℃で90分間
積層成形して厚さ0.6−の電気用積層板を得た。
比較例1
硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを、厚さQ、l Wのガ
ラX織布に・乾燥後樹脂量が45重量優になるように含
浸、乾燥して得た本脂含漬ガラス織布6枚を重ねた上下
筒に、厚さ0.035 m1EIの接着剤付銅箔を夫々
配設した積層体を用いた以外は実施例と同様に処理して
厚さ0.6fiの電気用積層板を得た。
ラX織布に・乾燥後樹脂量が45重量優になるように含
浸、乾燥して得た本脂含漬ガラス織布6枚を重ねた上下
筒に、厚さ0.035 m1EIの接着剤付銅箔を夫々
配設した積層体を用いた以外は実施例と同様に処理して
厚さ0.6fiの電気用積層板を得た。
比較例2
四7フ化エチレン樹脂エマルジョンヲ、厚さ0.inの
ガラス織布に、乾燥後樹脂量が45重に優になるように
含浸、乾燥して得た樹脂含浸ガラス繊布6枚を重ねた上
下面に、厚さQ、0351gの接着剤付銅箔を夫凌配設
したN#体″lra形圧力aoKg/7゜335℃で6
0分間積層戒形して厚さ0.6 fiの電気用積層板を
得た。
ガラス織布に、乾燥後樹脂量が45重に優になるように
含浸、乾燥して得た樹脂含浸ガラス繊布6枚を重ねた上
下面に、厚さQ、0351gの接着剤付銅箔を夫凌配設
したN#体″lra形圧力aoKg/7゜335℃で6
0分間積層戒形して厚さ0.6 fiの電気用積層板を
得た。
実施例及び比較例1と2の電気用積層板の性能は第1表
のようである。
のようである。
注 ※ 比較例1 ’i tGoとした場合の比である
。
。
本発明は上述した如く構成されてhる。特許請求の範囲
に記載した構成を有する電気用積層板においては生産性
を維持したまま、高周波特性を向上させることのできる
効果がある。
に記載した構成を有する電気用積層板においては生産性
を維持したまま、高周波特性を向上させることのできる
効果がある。
Claims (1)
- (1)所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金
属箔を配設した積層体を一体化してなる電気用積層板に
おいて、樹脂含浸基材の少くとも1枚が、フッ素樹脂繊
維とフッ素樹脂繊維以外の繊維との混抄による樹脂含浸
フッ素樹脂混抄ペーパーであることを特徴とする電気用
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32166989A JPH03182341A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32166989A JPH03182341A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03182341A true JPH03182341A (ja) | 1991-08-08 |
Family
ID=18135090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32166989A Pending JPH03182341A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03182341A (ja) |
-
1989
- 1989-12-12 JP JP32166989A patent/JPH03182341A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5831753B2 (ja) | 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板 | |
| JPH03182341A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS6369106A (ja) | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 | |
| JPH05291711A (ja) | 高周波回路用基板 | |
| JPH03183186A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH07117174A (ja) | 金属箔張り積層板及びその製造方法 | |
| JPH0584214B2 (ja) | ||
| JPH0219989B2 (ja) | ||
| JPS61255850A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH01123740A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS61255851A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH03183187A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH01225545A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS61285230A (ja) | ガラス布基材樹脂積層板 | |
| JPH0716089B2 (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH0245141A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| WO2002043081A1 (en) | Electrical insulating plate, prepreg laminate and method for producing them | |
| JPH02130146A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS62295930A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6013537A (ja) | 積層板用ガラスクロスおよびそれを用いた電気用積層板 | |
| JPH03183192A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH04291782A (ja) | 電気用金属張積層板 | |
| JPH03183194A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH03285391A (ja) | 多層配線基板の製造方法 |