JPH0318993B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0318993B2 JPH0318993B2 JP58203514A JP20351483A JPH0318993B2 JP H0318993 B2 JPH0318993 B2 JP H0318993B2 JP 58203514 A JP58203514 A JP 58203514A JP 20351483 A JP20351483 A JP 20351483A JP H0318993 B2 JPH0318993 B2 JP H0318993B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- processing
- position confirmation
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、切断、穴明け、マーキングなどを行
うためのレーザ加工機に関する。
うためのレーザ加工機に関する。
複雑な形状のマーキングなどが行う場合、従来
のレーザ加工機ではコンピユータ制御によりマー
キングしようとするパターンをソフトウエア造型
する必要があり、装置そのものが複雑であるばか
りか、その操作も容易ではなかつた。
のレーザ加工機ではコンピユータ制御によりマー
キングしようとするパターンをソフトウエア造型
する必要があり、装置そのものが複雑であるばか
りか、その操作も容易ではなかつた。
本発明の目的は、極めて簡単な構成によつて、
しかも複雑な形状のマーキングも容易に行いうる
レーザ加工機を提供することにある。
しかも複雑な形状のマーキングも容易に行いうる
レーザ加工機を提供することにある。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明になるレーザ加工機の原理図、第
２図は第１図のレーザ加工機におけるレーザ光線
のスキヤニングの方法を示す原理図である。１は
不可視波長を持つ加工用レーザを発生する発生装
置、２は発生装置１の加工用レーザの光軸を示
す。３は微弱な可視波長の、例えばHe−Ne（ヘ
リウムネオン）レーザによる位置確認用レーザ光
線を発光する発光装置、４は発光装置３の位置確
認用レーザ光線の光軸を示す。そして、前記２つ
の光軸２，４は互いに直交する方向になつてい
る。５は前記２つの光軸２，４の交叉点にあつて
それぞれの光軸２，４に45度の傾斜角を持つよう
に設けられた第１コールドミラーで、発生装置１
の不可視光線を通過させ、発光装置３の可視光線
を反射させる。この第１コールドミラー５によつ
て光軸２は発光方向に平行に屈折透過して進行
し、光軸４は発光方向に直交する方向に反射して
進行し、その光軸２，４を一致させ新たに光軸６
が形成させる。
第１図は本発明になるレーザ加工機の原理図、第
２図は第１図のレーザ加工機におけるレーザ光線
のスキヤニングの方法を示す原理図である。１は
不可視波長を持つ加工用レーザを発生する発生装
置、２は発生装置１の加工用レーザの光軸を示
す。３は微弱な可視波長の、例えばHe−Ne（ヘ
リウムネオン）レーザによる位置確認用レーザ光
線を発光する発光装置、４は発光装置３の位置確
認用レーザ光線の光軸を示す。そして、前記２つ
の光軸２，４は互いに直交する方向になつてい
る。５は前記２つの光軸２，４の交叉点にあつて
それぞれの光軸２，４に45度の傾斜角を持つよう
に設けられた第１コールドミラーで、発生装置１
の不可視光線を通過させ、発光装置３の可視光線
を反射させる。この第１コールドミラー５によつ
て光軸２は発光方向に平行に屈折透過して進行
し、光軸４は発光方向に直交する方向に反射して
進行し、その光軸２，４を一致させ新たに光軸６
が形成させる。
１０は光軸６上に設けられたスキヤニング装置
で、第２図に示すように光軸６に直交する軸の周
りに揺動する第１スキヤニングミラー１０ａと、
第１スキヤニングミラー10aの揺動中心軸に直交
する軸の周りに揺動する第２スキヤニングミラー
１０ｂとからなり、第１スキヤニングミラー１０
ａと第２スキヤニングミラー１０１０ｂの揺動に
よつて光軸６を或る平面域１１内にスキヤニング
させ、スキヤニング光軸１２を形成させる。１３
はスキヤニング光軸１２の進行域内にあつて第２
スキヤニングミラー１０ｂから自らの焦点距離だ
け離れた位置に置かれた平行変換レンズで、この
平行変換レンズ１３によつてスキヤニング光軸１
２は平行光線１４となつて進行する。１５は平行
光線１４の進行域内にあつてこの平行光線１４に
45度の傾斜角を持つように設けられた第２コール
ドミラーで、不可視光線を通過させ可視光線を反
射させる。この第２コールドミラー１５によつて
平行線１４はその方向に平行に屈折透過して進行
する加工用レーザ平行光線１６と、この加工用レ
ーザ平行光線１６の直交方向に反射して進行する
位置確認用レーザ平行光線１７とに再分離され
る。またこの第２コールドミラー１５は支点１５
ａを中心として２点鎖線の状態に回動できるよう
に設けられている。
で、第２図に示すように光軸６に直交する軸の周
りに揺動する第１スキヤニングミラー１０ａと、
第１スキヤニングミラー10aの揺動中心軸に直交
する軸の周りに揺動する第２スキヤニングミラー
１０ｂとからなり、第１スキヤニングミラー１０
ａと第２スキヤニングミラー１０１０ｂの揺動に
よつて光軸６を或る平面域１１内にスキヤニング
させ、スキヤニング光軸１２を形成させる。１３
はスキヤニング光軸１２の進行域内にあつて第２
スキヤニングミラー１０ｂから自らの焦点距離だ
け離れた位置に置かれた平行変換レンズで、この
平行変換レンズ１３によつてスキヤニング光軸１
２は平行光線１４となつて進行する。１５は平行
光線１４の進行域内にあつてこの平行光線１４に
45度の傾斜角を持つように設けられた第２コール
ドミラーで、不可視光線を通過させ可視光線を反
射させる。この第２コールドミラー１５によつて
平行線１４はその方向に平行に屈折透過して進行
する加工用レーザ平行光線１６と、この加工用レ
ーザ平行光線１６の直交方向に反射して進行する
位置確認用レーザ平行光線１７とに再分離され
る。またこの第２コールドミラー１５は支点１５
ａを中心として２点鎖線の状態に回動できるよう
に設けられている。
２０は平行光線１６の進行域内に設けられた第
１凸レンズ、２１は平行光線１７の進行域内に設
けられた第２凸レンズである。２２は第２コール
ドミラー１５と第２凸レンズ２１の間にあつて平
行光線１７の進行域内に置かれるマスクで、この
マスク２２は通常の35mmネガフイルムなどで被加
工物にマーキングするパターンを撮影したものを
等尺度の大きさにしたものがそのまま用いられ
る。２３は第２凸レンズ２１からその焦点距離だ
け離れた点に置かれた受光素子、２４は受光素子
２３の動作信号を受け発生装置１からの加工用レ
ーザの発生をON−OFF制御するコントローラで
ある。３０はマーキングを行う被加工物で、第１
凸レンズ２０の焦点近傍に置かれる。
１凸レンズ、２１は平行光線１７の進行域内に設
けられた第２凸レンズである。２２は第２コール
ドミラー１５と第２凸レンズ２１の間にあつて平
行光線１７の進行域内に置かれるマスクで、この
マスク２２は通常の35mmネガフイルムなどで被加
工物にマーキングするパターンを撮影したものを
等尺度の大きさにしたものがそのまま用いられ
る。２３は第２凸レンズ２１からその焦点距離だ
け離れた点に置かれた受光素子、２４は受光素子
２３の動作信号を受け発生装置１からの加工用レ
ーザの発生をON−OFF制御するコントローラで
ある。３０はマーキングを行う被加工物で、第１
凸レンズ２０の焦点近傍に置かれる。
次にかかる構成よりなるレーザ加工機の動作に
ついて説明する。発生装置１から発生される加工
用レーザと発光装置３から発光される位置確認用
レーザ光線は、第１コールドミラー５によつて同
一光軸上を進行し、スキヤニング装置１０によつ
てスキヤニングされ、平行変換レンズ１３によつ
て平行光線１４となつた後、第２コールドミラー
１５によつて再び分離される。分離された位置確
認用レーザ光線はマスク２２を通過して受光素子
２３に至る。マーキング形状を撮影したネガフイ
ルムであるマスク２２は、可視波長レーザである
位置確認用レーザ光線をそのマーキング形状の範
囲内でのみ透過させ、他の域では位置確認用レー
ザ光線を遮断する。そして、受光素子２３は受光
した時だけ動作してコントローラ２４に信号を送
るので、発生装置１はその時だけ加工用レーザを
発生する。従つて、スキヤニング装置１０により
スキヤニングが進むと、マーキングすべき形状に
沿つて加工用レーザが発生され、被加工物３０に
照射されて加工が行われ、所定のパターンのマー
キングが行われる。
ついて説明する。発生装置１から発生される加工
用レーザと発光装置３から発光される位置確認用
レーザ光線は、第１コールドミラー５によつて同
一光軸上を進行し、スキヤニング装置１０によつ
てスキヤニングされ、平行変換レンズ１３によつ
て平行光線１４となつた後、第２コールドミラー
１５によつて再び分離される。分離された位置確
認用レーザ光線はマスク２２を通過して受光素子
２３に至る。マーキング形状を撮影したネガフイ
ルムであるマスク２２は、可視波長レーザである
位置確認用レーザ光線をそのマーキング形状の範
囲内でのみ透過させ、他の域では位置確認用レー
ザ光線を遮断する。そして、受光素子２３は受光
した時だけ動作してコントローラ２４に信号を送
るので、発生装置１はその時だけ加工用レーザを
発生する。従つて、スキヤニング装置１０により
スキヤニングが進むと、マーキングすべき形状に
沿つて加工用レーザが発生され、被加工物３０に
照射されて加工が行われ、所定のパターンのマー
キングが行われる。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、重畳手段で重畳された加工用レーザと位置確
認用レーザ光線をスキヤニングさせるスキヤニン
グ装置と、このスキヤニングされた前記加工用レ
ーザと前記位置確認用レーザ光線を分離させるた
めの光学的分離手段と、この分離させた後の前記
位置確認用レーザ光線の一定範囲を通過させるマ
スクと、このマスクを通つた位置確認用レーザ光
線の入力を検出する受光手段と、この受光手段の
動作により前記加工用レーザの発生装置に指令を
与えて前記加工用レーザをオン・オフする制御装
置とを備えた構成よりなるので、任意図形、文字
等の加工パターンを予めコンピユータ等でプログ
ラムしなくても極めて容易に被加工物にマーキン
グすることができる。更に消耗品が不要でマスク
の損傷の恐れもなく、レーザ光線のパワー密度を
犠性にすることがないなどの効果が得られる。
ば、重畳手段で重畳された加工用レーザと位置確
認用レーザ光線をスキヤニングさせるスキヤニン
グ装置と、このスキヤニングされた前記加工用レ
ーザと前記位置確認用レーザ光線を分離させるた
めの光学的分離手段と、この分離させた後の前記
位置確認用レーザ光線の一定範囲を通過させるマ
スクと、このマスクを通つた位置確認用レーザ光
線の入力を検出する受光手段と、この受光手段の
動作により前記加工用レーザの発生装置に指令を
与えて前記加工用レーザをオン・オフする制御装
置とを備えた構成よりなるので、任意図形、文字
等の加工パターンを予めコンピユータ等でプログ
ラムしなくても極めて容易に被加工物にマーキン
グすることができる。更に消耗品が不要でマスク
の損傷の恐れもなく、レーザ光線のパワー密度を
犠性にすることがないなどの効果が得られる。
第１図は本発明になるレーザ加工機の一実施例
を示す原理図、第２図は第１図のレーザ加工機に
おけるレーザ光線のスキヤニングの方法を示す原
理図である。 １……発生装置、３……発光装置、５……第１
コールドミラー、１０……スキヤニング装置、１
３……平行変換レンズ、１５……第２コールドミ
ラー、２０……第１凸レンズ、２１……第２凸レ
ンズ、２２……マスク、２３……受光素子、２４
……制御装置、３０……被加工物。
を示す原理図、第２図は第１図のレーザ加工機に
おけるレーザ光線のスキヤニングの方法を示す原
理図である。 １……発生装置、３……発光装置、５……第１
コールドミラー、１０……スキヤニング装置、１
３……平行変換レンズ、１５……第２コールドミ
ラー、２０……第１凸レンズ、２１……第２凸レ
ンズ、２２……マスク、２３……受光素子、２４
……制御装置、３０……被加工物。
Claims (1)
- １ 不可視波長をもつ強力な加工用レーザの発生
装置と、可視波長をもつ微弱な位置確認用レーザ
光線の発光装置と、前記加工用レーザと前記位置
確認用レーザ光線の光軸を一致させるための重畳
手段とを備えたレーザ加工機において、前記重畳
手段で重畳された加工用レーザと位置確認用レー
ザ光線をスキヤニングさせるスキヤニング装置
と、このスキヤニングされた前記加工用レーザと
前記位置確認用レーザ光線を分離させるための光
学的分離手段と、この分離させた後の前記位置確
認用レーザ光線の一定範囲を通過させるマスク
と、このマスクを通つた位置確認用レーザ光線の
入力を検出する受光手段と、この受光手段の動作
により前記加工用レーザの発生装置に指令を与え
て前記加工用レーザをオン・オフする制御装置と
を備えたレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58203514A JPS6096391A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | レ−ザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58203514A JPS6096391A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | レ−ザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6096391A JPS6096391A (ja) | 1985-05-29 |
| JPH0318993B2 true JPH0318993B2 (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=16475409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58203514A Granted JPS6096391A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | レ−ザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6096391A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59115574A (ja) | 1982-12-23 | 1984-07-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光電変換装置作製方法 |
| US5391893A (en) | 1985-05-07 | 1995-02-21 | Semicoductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Nonsingle crystal semiconductor and a semiconductor device using such semiconductor |
| USRE37441E1 (en) | 1982-08-24 | 2001-11-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device |
| US6346716B1 (en) | 1982-12-23 | 2002-02-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor material having particular oxygen concentration and semiconductor device comprising the same |
| US6664566B1 (en) | 1982-08-24 | 2003-12-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and method of making the same |
| USRE38727E1 (en) | 1982-08-24 | 2005-04-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and method of making the same |
| US4727044A (en) | 1984-05-18 | 1988-02-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of making a thin film transistor with laser recrystallized source and drain |
| DE241722T1 (de) * | 1986-03-17 | 1988-02-25 | Cincinnati Milacron Inc., Cincinnati, Ohio | Schaltgeraet fuer laserbuendel. |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5754291Y2 (ja) * | 1977-05-09 | 1982-11-24 | ||
| JPS57154389A (en) * | 1981-03-19 | 1982-09-24 | Toshiba Corp | Laser working device |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP58203514A patent/JPS6096391A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6096391A (ja) | 1985-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW550867B (en) | Laser beam delivery system with trepanning module | |
| JP2006247677A (ja) | レーザ溶接教示装置及び方法 | |
| JP2001269790A (ja) | レーザ加工方法及び加工装置 | |
| JPH0318993B2 (ja) | ||
| EP1153695B1 (en) | A laser welding head-controlling system and a method for controlling a laser welding head | |
| JPH0451270B2 (ja) | ||
| JPH02251387A (ja) | レーザマーキング装置 | |
| JPH0780674A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JPS63256911A (ja) | 光ファイバにレーザ光ビームを嚮導するための装置 | |
| JP2509551B2 (ja) | 移動体誘導用光ビ−ム送受装置 | |
| JPH05261572A (ja) | レーザマーキング装置 | |
| JPH0357910A (ja) | 法線方向測定装置及び法線方向測定方法 | |
| JPS60114980A (ja) | 光学パタ−ン・トレ−サ | |
| JPS6384786A (ja) | レ−ザマ−キング装置 | |
| JP2769322B2 (ja) | レーザマーキング装置 | |
| JPH0943353A (ja) | 無人搬送車 | |
| JPS61249694A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| SU1122430A1 (ru) | Устройство управлени процессом резани | |
| JPS61293694A (ja) | レ−ザ加工機 | |
| JPS5999273A (ja) | 移動体の誘導制御並びに情報伝達用光ビ−ムの走査方法 | |
| JPH0623576A (ja) | レーザによる切屑自動切断法 | |
| JP2836273B2 (ja) | マスク形レーザー刻印装置 | |
| JPS6189509A (ja) | レ−ザ加工機の距離計 | |
| JPS63229815A (ja) | 露光装置 | |
| JPH0431797B2 (ja) |