JPH03192519A - 磁気ディスク表面処理方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気ディスクの表面処理を行うための自動化
方法及び装置に関するものである。

〔従来の技術〕

薄膜磁気ディスクまたは媒体は、デジタルコンピュータ
用のデータ記憶媒体として広く利用されている。ディス
クは一般的に、硬いディスク基材上に基層、磁性層、及
びその磁性層を摩耗から保−護すると共にディスクと読
み／書きヘッドとの間の摩擦力を低減させる炭素保護膜
を連続的にスパッタリングして形成されている。

上記スパッタリング法によって形成されたディスクは、
基材の表面凹凸のために不均一な表面領域を有している
ことが一般的である。これらの凹凸すなわち出張りはデ
ィスクの表面から数マイクロインチ突出していることが
ある。そのような出張りが回転中のディスクの表面の２
〜３マイクロインチ上方を浮動している読み／書きヘッ
ドと接触すると、ヘッドの破損及び／またはディスクの
破損を生じる。従って、デイスゲに対して表面出張りを
取り除く表面仕上げ処理を施す必要がある。

また、ヘッドとディスクとの間の相互摩擦作用を軽減す
るため、表面仕上げ処理においてフッ化炭素潤滑剤の薄
膜でディスクの潤滑を行うことが一般的である。

これまで、磁気ディスクの表面の凹凸及び屑を取り除く
ための磁気媒体の表面処理は２段階の工程をそれぞれ別
の表面処理装置を用いて実施していた。ここでは「パフ
研磨」または「テープバニシング」と呼ぶ第１段階では
、ディスクがバニシング装置内に水平軸線回りに回転す
るように配置される。この装置には、回転中のディスク
と接触して軽い研磨によって表面層及びその他の緩（く
っついている物質を取り除く２対のベルト状の可動テー
プが設けられている。このテープに潤滑剤を含有させれ
ば、同時に表面に潤滑剤を塗布することもできる。

ココでは「ワッフルバニシング」と呼ぶ第２段階では、
ディスクを形成している層と一体状に形成された出張り
を取り除くため、回転中のディスクの両側表面上をそれ
から１〜２マイクロインチ離れた位置で浮動する構造の
１対のワツフルヘッドを備えたワッフルバニシング装置
内にディスクが垂直軸線回りに回転するように配置され
る。ワッフルバニシング処理後、ディスクをその装置か
ら取り出して、パッケージに入れる前に読み／書き特性
についてさらにテストをすることもできる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記表面処理は、技術者が各ディスクをテープバニシン
グ装置に取り付け、テープバニシング処理が完了するま
で待ち、その装置からディスクを取り出し、そのディス
クをワッフルバニシング装置に取り付け、ワッフルバニ
シング処理が完了するまで待ち、それからディスクを取
り出して仕上げパッケージをしなければならないため、
非効率的である。従来方法の別の問題点として、特にワ
ッフルバニシング中はディスクが水平に配置されている
ので、ワッフルバニシング処理でディスク表面上に分離
した屑が残ることがしばしばあった。

従って、本発明の目的は、従来のディスク表面処理方法
に伴う上記問題点をほぼ解決する表面処理方法及び装置
を提供することである。

本発明のさらなる目的は、１つの装置で磁気ディスクの
テープバニシング、ワッフルバニシング及び潤滑剤の塗
布の各段階を自動化したプログラムされた順序で実施す
ることができる方法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によれば、内径寸法及び外径寸法がわかっている
磁気ディスクの自動化表面処理を行う装置が設けられて
いる。この装置は、ディスクを水平固定軸線回りに所定
のディスク回転速度で回転させる駆動機構と、ディスク
の表面と接触するように１対のベルト状の可動テープを
設けたテープアセンブリと、ディスクの両側表面上を内
径位置と外径位置との間で浮動できるようにした１対の
ヘッドを設けたヘッドアセンブリとを有している。

テープアセンブリ及びヘッドアセンブリは、交互に位置
を変えて作動させることにより、それぞれの所定のディ
スク速度でディスクと接触させることができるようにな
っている。装置にはさらに、ディスク処理段階を自動化
して実施できるように、テープ及びヘッドアセンブリの
移動及び作動と、ディスクの回転速度とを制御するプロ
グラマブル論理装置が設けられている。

好適な実施例では、テープアセンブリは後退位置と作動
位置との間をほぼ水平経路で移動し、ヘッドアセンブリ
は後退位置と作動位置との間をディスクの下方のほぼ垂
直経路で移動する。好ましくは、テープアセンブリが最
上端の内径位置に接近した時にテープアセンブリの位置
を感知する感知素子を論理素子に設けて、ヘッドアセン
ブリが浮動ヘッド作動を行う位置に最初に来た時に制動
できるようにする。

さらに本発明では、内径寸法及び外径寸法がわかってい
る磁気ディスクの表面処理を行う自動化方法が提供され
ている。この方法は、（ａ）ディスクを水平固定軸線回
りに回転させ、い）ディスクがある速度で回転している
時、ディスクの両側表面にベルト状の可動テープを接触
させることによって、ディスク表面から緩く付着してい
る屑を除去し、（ｃ）ディスクが同一軸線回りに所定の
高速で回転している時、ディスクに１対の浮動ヘッドを
接触させることによって、ディスク表面上の出張りをな
くし、（ｄ）再度ディスクにベルト状テープを接触させ
ることによって、浮動ヘッドによってディスクから離れ
て緩く拘束されている粒子を取り除くことである。

一実施例によれば、本方法には、無端ベルトテープに潤
滑剤を含有させることによって潤滑膜をディスク表面に
塗布することも含まれている。

本発明のこれら及びその他の目的及び特徴は、添付の図
面を参照した以下の説明から明らかになるであろう。

〔実施例〕

第１図は、本発明による磁気ディスクの表面処理のため
の自動化装置１０を示している。ディスク１２は従来形
のハードディスク磁気媒体であり、その外径はｄｏであ
り、内径はｄｌであってディスクに形成された中央孔１
８によって定められている。２つの一般的な大きさのデ
ィスクは外径が１３０または９５閣で、それに対応した
内径はそれぞれ４０及び２５ｍｍである。−船釣に、デ
ィスクは下地層、磁性層及び炭素保護膜を硬い基材上に
スパッタリングして形成されており、それによって形成
されたディスクには、表面処理によって取り除く必要が
ある出張り及び緩く付着した屑が含まれている。

ディスクは所定速度で水平軸線２１回りに回転するよう
に軸２０に取り付けられている。ディスクは、空気圧装
置（２６で示す）によってディスク固定位置に対して接
離する方向へ移動するカラーブロック２４の水平移動に
よって駆動軸に固定される。軸はモータ３０によって回
転駆動され、モータの速度は約０〜２．００Ｏｒｐｍの
範囲内で調節可能であることが好ましい。カラーブロッ
クを移動させるために使用される軸、ロータ、カラーブ
ロック及び空気圧装置をここではまとめて所定速度で固
定水平軸線回りにディスクを回転させる駆動機構と呼ぶ
。

装置の駆動アセンブリの背部にテープアセンブリ３２が
設けられており、第１図では後退位置の状態を示してい
る。テープアセンブリには、第２図に示されているよう
にしてディスク表面の右左及び上下部分に作用する４つ
のテープサブアセンブリ３４，３６．３８．４０が設け
られている。

第２図に示すように、サブアセンブリ３４及び３６には
、例えばサブアセンブリ３４のテープ５４のようなベル
ト状の可動テープの一対がディスクの両側の表面と接触
するように設けられており、またサブアセンブリ３８及
び４０には、一対の第二の無端ベルト状の可動テープが
ディスクの両側の下側表面と接触するように設けられて
いる。

これらの４つのサブアセンブリは第３図に概略的に４２
で示されている可動支持部に取り付けられており、この
支持部は図面の矢印４４の方向へ水平経路で移動可能で
ある。アセンブリは第３図に実線で示されている後退位
置と、第３図に点線で示されている作動位置との間を移
動可能であって、作動位置ではサブアセンブリのテープ
は以下に説明するようにしてディスク表面と接触するよ
うな位置になっている。

一例としてサブアセンブリ３４について説明すると、こ
れに設けられているローラ装置４６は、ピボットアーム
４８と、垂直軸５２の回りに自由に回転することのでき
るようにこのアームに取り付けられたローラ５０とを備
えている。このアームはサブアセンブリ内の空気圧制御
式装置（図示せず）・の作用を受けて、ローラをディス
クの対向表面方向及び離れる方向に動くことが出来、デ
ィスクと接する位置では、ディスク表面に所定の圧力で
、望ましくはディスク表面で約１〜８ｐｓｉで押し付け
るようになっている。上下のテープサブアセンブリは、
上対または下対のテープをディスクと接触させるように
独立的に作動させてもよいが、両方の対のテープをディ
スクと接触させるように一体的に作動させることもでき
る。

サブアセンブリのテープ５４はサブアセンブリ内の従来
形テープ前進構造部（図示せず）によって所定のテープ
速度で、一般的に約３５Ｃ１ｍ／分でローラ上を進む。

テープの移動方向はディスクの回転方向の逆向きである
。テープの大きさ、及び４つのローラの高さ及び位置は
、第２図かられかるように、各サブアセンブリのテープ
がディスクの内径及び外径間の部分のほぼ全体と接触で
きるように設定されている。１つの好適な実施例では、
下側サブアセンブリのテープは、テープバニシングに使
用するように市販されているポリエステルテープなどの
繊維布テープである。テープの好適な一例は、バークシ
ャー（米国、マサチューセッツ州、グレートバーリント
ン）製のポリエステルドレックス（Ｄｕｒｅχ）６７０
布テープである。本実施例では、上側サブアセンブリの
テープは、小粒子研磨剤、一般的に０．３〜１ミクロン
の粒子を含有している研磨テープであり、例えば３Ｍ社
（米国、ミネソタ州、ミネアポリス）製のものである。

４つのテープサブアセンブリを備えたテープアセンブリ
は、装置のフレームをテープアセンブリの支持部に連結
している空気圧制御式装置によって後退位置と作動位置
との間を移動可能である。

この装置は第３図に５６で概略的に示されている。

テープアセンブリを移動させるために使用される空気圧
装置と、４つのサブアセンブリのピボットアームをディ
スク接触位置にもって行くために使用される４つの空気
圧制御式装置とを、ここではそれぞれ移動手段及び操作
手段と呼ぶ。

特に第３図に示すように、上記移動手段及び作動手段の
作動により、テープアセンブリがその後退位置（第３図
の実線）にある時、４つのサブアセンブリのローラがそ
の接触位置から離れる方向へ移動する。４つのサブアセ
ンブリのローラをディスク表面と接触させるには、移動
手段でテープアセンブリを作動位置へ前進させてから、
サブアセンブリ内の作動手段を作動させて、４つのロー
ラをディスク表面に接触する位置へ移動させるのである
が、あるいは上側または下側のサブアセンブリだけを作
動させて、テープがディスクに接触するようにしてもよ
い。

テープアセンブリにはさらに、ここには図示されていな
いが所定の流体をサブアセンブリのテープに注入する流
体デイスペンサノイズが設けられている。テープに塗布
する流体の一例としてフレオンのような洗浄液がある。

別の流体として従来のパーフロロポリエステル潤滑剤が
ある。流体はテープ上にあるテープ移動時間の間塗布す
ることができる。

フレーム、駆動機構及びテープアセンブリを含めた上記
装置の構成要素は従来通りの構造であり、バニシング装
置として市販されている。本発明の装置を構成する際に
使用するのに適したバニシング装置の１つに、エクスク
ル−シブ・デザイン社（米国、カリフォルニア州、サン
マチオ）製のＥＤＣ８００型がある。

特に第１、第４及び第５図に示すように、装置１０には
さらにヘッドアセンブリ６０が設けられている。作動し
ていない時、ヘッドアセンブーＪは、ディスク駆動機構
の下方に設けられて装置フレームの一部を構成している
キャビネット６２内に収容されている。キャビネットの
上面６４には１対の開き戸が、例えばドア６６のような
ものが設けられており、これらは第１図に示すように閉
鎖位置方向へばね付勢されているが、第４図に示すよう
に、ヘッドアセンブリがキャビネットから上昇する時、
押し開かれる。

ヘッドアセンブリには、以下に説明するように垂直移動
するように装置のフレームに取り付けられたＣ字形のア
センブリフレーム６８が設けられている。第４図に示す
ように、フレーム６日は、垂直方向に配置された部材７
４の両端部からそれぞれ上下のフレーム部材７０．７２
が延出して構成されている。下フレーム部材に取り付け
られた空気圧シリンダ７６に下カム部材７８が取り付け
られており、これは常時上昇位置方向へ付勢されている
が、シリンダが空気圧の供給によって作動すると、降下
位置へ移動する。カム部材には、下向きに収束していく
１対の向き合ったカム面、例えば表面８０が設けられて
いる。

上フレーム部材に１対のアーム８２．８４が回動可能に
取り付けられており、上フレーム部材へのそれの回動取
付部がそれぞれ８６．８８で示されている。第５図に示
すように、代表例としてアーム８４について説明すると
、アーム８４は比較的硬い部分９０と、その部分９０に
固着された上方ばね状延出部９２とで構成されている。

延出部の上端部にはワツフルヘッドが固着されており、
これは、ディスクが所定速度で、−船釣に６００ｒｐＩ
１１で回転する時、ディスクの表面上を浮動する従来構
造であり、ヘッドはディスク表面にわずかな力で、例え
ば約１０グラムの力で押し付けられている。

各アームの下端部にはローラが、例えばアーム８４には
ローラ９６が取り付けられており、このローラは、カム
部材が上昇位置から降下位置へ移動する時にカム部材７
８の対応のカム面に、例えば表面８０に接触してそれに
沿って移動できるように位置している。２つのアームロ
ーラは、フレーム６２への回動取付点の下方で２つのア
ームを連結する引っ張りばね９８によって対応のカム表
面に押し付けられている。カム部材が上昇位置にある時
、２つのアームを対応のカム面に押し付けることにより
、２つのアームの対向端部のワツフルヘッドが離なれて
、その間にディスクを、ヘッドとディスクとを接触させ
ることなく、収容することができる。カム部材が降下位
置へ移動すると、アームの下端部が互いに離れるように
開（ため、ワツフルヘッドは互いに接近して、その間に
配置されたディスクの両側表面と接触する位置へ移動す
る。シリンダ、カム部材及びカム部材表面と作用し合う
アームローラを、ここではアセンブリのヘッドをディス
ク表面と接触する位置の方向及び離れる方向へ移動させ
る作動手段と呼ぶ。

第５図に示すように、各ヘッドが向き合ったディスク表
面を押し付ける力は位置調節部分、例えば部分１００に
よって調節することができる。各部分にはワイヤ状のフ
ィンガ、例えばフィンガ１０・２が設けられており、こ
れはヘッドアセンブリの対応のアームのばね状延出部と
接触する位置に設けられ、それとディスク表面との間の
隙間は、ヘッドアセンブリを作動させてヘッドをディス
クと接触する位置へ移動させた時に対応のワツフルヘッ
ドをディスク表面と所定の力で接触させることができる
ように調節可能である。開放位置及び接触位置間でのヘ
ッドのカム作動式移動を含めた上記ヘッドアセンブリ及
び位置調節部材の構造は従来のものと同じである。

特に第１及び第４図に示すように、上記ヘッドアセンブ
リはウオーム駆動部１０６の上端部に取り付けられて、
第１図に示されている後退位置と第４図に示されている
作動位置との間を垂直移動する。さらに詳しく説明する
と、作動位置にあるヘッドアセンブリは、２つのワツフ
ルヘッドがディスクの内径付近の両側表面と接触するよ
うに位置決めされる最上端内径位置と、ヘッドがディス
クの外径付近の部分と接触するように位置決めされる最
下端外径位置との間を移動する。第４及び第５図に示さ
れているヘッド位置は、これらの２つの端部作動位置の
中間である。

ウオーム駆動部上のヘッドアセンブリの垂直位置は、ベ
ル）１０９でウオーム駆動部に連結されている、第１図
に概略的に示されたステップモータ１０８によって制御
される。このステップモータは、以下に説明するように
論理制御装置からのパルスによって制御される。駆動部
の歯車機構は、垂直位置が約１インチ／１，０００パル
スの割合で移動するように設定されている。ウオーム駆
動部及びステップモータを含めたウオーム駆動装置を、
ここではヘッドアセンブリをその後退位置からその内径
位置へ、またその内径位置と外径位置との間で移動させ
る手段と呼ぶ。第４図に示すように、ヘッドアセンブリ
の内径位置は、キャビネット６２内に取り付けられたセ
ンサ１１０（第１図）によって！［卸される。このセン
サは、ヘッドアセンブリに取り付けられた磁気素子１１
２，１１４によって働かされる。素子１１２は、ヘッド
がその外径位置付近にあるがそれよりも幾分下方にある
時にセンサと相互作用してそれを働かせる位置でヘッド
アセンブリに設けられている。第２素子１１４は、ヘッ
ドアセンブリが内径位置に達した時にセンサと相互作用
してそれを働かせる位置に設けられている。

センサ及び磁気素子をここではまとめて、ヘッドアセン
ブリがその内径位置及びその付近にある時にそれの位置
を感知するセンサ手段と呼ぶ。ここには図示されていな
いが、好ましくは装置にそのようなセンサ手段を２つ、
すなわち９５論径デイスクの内径位置の感知用と、１３
０ｍｍ径ディスクの内径位置の感知用とを設ける。

装置にはさらに、以下に説明するように装置の作動の制
御及び命令を行う、第１図に概略的に示されたプログラ
マブル論理袋Ｗ１２０が設けられている。特に第６図に
示すように、プログラマブル装置にはプログラマブルコ
ントローラ１２２が設けられており、これは以下に説明
するテープバニシング及びワツフル作業が所定の順序で
得られるようにプログラム化されており、第７図のフロ
ーチャートに示されている論理セットを用いている。

本装置１２０にはさらに入出カモジュール１２４が設け
られており、これはプログラマブルコントローラ１２２
から制御信号を受は取る。プログラマブルコントローラ
からの制御信号に応答して、人出カモジュールが電流を
送って、上記の空気圧シリンダに連結された様々な空気
弁を開閉するソレノイドを励磁する。入出カモジュール
は速度制御電位差計１２６を介して上記ステップモータ
へも電流を送って、ヘッドアセンブリの垂直位置及び速
度を制御すると共に、ステップモータへ送られたカウン
ト数を記憶して、ヘッドアセンブリの作動中に正確な制
御垂直位置が得られるようにする。入出カモジュールは
、ここに記載された機械動作を実施できるような構造に
なっている。

ヘッドアセンブリの上昇を制御する方法が第７図のフロ
ーチャートに示されている。図面かられかるように、上
側素子がセンサを働かせて、ヘッドアセンブリがその最
上端内径位置に接近したことを表すまで、入出力装置か
らステップモータへ所定の比較的高いパルス率でパルス
を供給することにより、ウオーム駆動部を比較的高速で
上昇させる。上記接近位置が感知された時点で、ステッ
プモータへ供給されるパルス率を減少させて、ヘッドア
センブリがその内径位置に接近するのに伴って低速化す
る。第２素子がセンサを働かせて、内径位置に達したこ
とを表した時点で、ステップモータへのパルスが停止さ
れる。図示のヘッドアセンブリのその他の作動について
は以下に説明する。

次に、本発明のディスク表面処理方法を実施する際の装
置１０の作動を説明する。最初に、ディスクサイズにつ
いて、すなわち９５ｍｍか、１３０鵬かについて論理装
置に指示し、これによってヘッドアセンブリの内径及び
外径位置が決定される。

次に、各作動段階におけるディスク速度、テープバニシ
ング及びワッフルバニシングの所望時間、テープバニシ
ング段階数、バニシング段階の順序、及び必要に応じて
テープバニシングの１つまたは複数段階において上側ま
たは下側の対のテープサブアセンブリに塗布する流体に
ついて論理装置に命令する。

論理回路は、以下の順序の動作を実行することができる
ようにプログラムされている。

すなわち、 （１）駆動機構を作動させて、ディスクを適当なバニシ
ング速度、例えば１１００ｒｐで回転させる動作、 （２）テープアセンブリを作動させて、それをその後退
位置から作動位置へ移動させる動作、（３）サブアセン
ブリアームを作動させて、ディスクを回転させると共に
各サブアセンブリのテープを所定速さで前進させながら
、４つのテープローラを回転中のディスクと所定圧で接
触させる動作、 （４）所定のテープバニシング時間後、テープローラを
作動させてその開放位置へ移動させ、またアセンブリを
作動させてその後退位置へ移動させる動作、 （５）　　ウオーム駆動部を作動させて、ヘッドアセン
ブリをその後退位置からその内径位置へ、第７図に示さ
れている上記の２段階速度作動で上昇させる動作、 （６）ディスクを停止させるか、所定速度で回転させな
がら、シリンダ７６を作動させて、ヘッドをディスクと
接触させる動作、 （７）ディスクがまだ回転していない場合、ヘッドがデ
ィスク上を浮動する速度、例えば６００ｒｐｍに駆動機
構を作動させる動作、 （８）　　ステップモータを作動させて、ヘッドアセン
ブリをその内径位置から外径位置へ移動させ、比較的低
速でヘッドが両側のディスク表面上を浮動するようにし
、この時の内径位置及び外径位置間でのヘッドアセンブ
リの移動をステップモータに送られた（メモリに記憶さ
れた）パルス数によって制御する動作、 （９）　　シリンダ７６を作動させて、ヘッドを開放位
置に置き、（５）〜（８）の動作を繰り返してディスク
に２度目のワツフル処理を施す動作、 ００）　　シリンダ７６を作動させて、ヘッドを開放位
置に置き、ウオーム駆動部を作動させて、ヘッドアセン
ブリをその後退位置へ移動させる動作、及び （１０（１）〜（４）の動作を繰り返してディスクに２
度目のテープバニシング処理を施す動作である。

すなわち、装置１０によって実行される本発明の方法は
、 （ａ）　　動作（１）において、ディスクを水平固定軸
線回りに回転させる段階と、 ［有］）動作（２）〜（４）において、ディスクがある
速度で回転している時に、ディスクの両側表面に１対の
ベルト状の可動テープを接触させることによって、ディ
スク表面に緩く付着している屑を除去する段階と、 （ｃ）　　動作（５）〜０■において、ディスクが同一
軸線回りに所定の高速度で回転している時に、ディスク
の両側表面に１対の浮動ヘッドを接触させることによっ
て、ディスク表面上の出張りをなくす段階と、 （ｄ）　　動作００において、再度ディスクの両側表面
にベルト状のテープを接触させて、浮動ヘッドによって
ディスクから離れて緩く付着している粒子を除去する段
階とを有している。

装置の下側テープサブアセンブリに非研磨性の布テープ
を用い、上側テープサブアセンブリに研磨性の布テープ
を用いた本方法の好適な実施例では、第１及び／または
第２テープバニシング段階において、上テープの一部に
洗浄剤または潤滑剤を塗布することによってディスクに
洗浄剤及び／または潤滑剤を塗布する。この場合、例え
ば第１テープバニシング段階においてディスクと接触す
る上テープ部分に潤滑剤を注入することによって潤滑剤
をディスクに塗布するようにしてもよい。

テープバニシングは下側テープアセンブリの研磨性テー
プによって実施される。好ましくは、潤滑剤は約１８０
０ｒｐ…のディスク速度でディスクに塗布するが、テー
プバニシング処理はそれより低速、例えば約１１００ｒ
ｐで実施するのが好ましい。

ワッフルバニシング段階に続く最終テープ処理段階では
、上側の布テープだけを接触させて、ワッフルバニシン
グ段階で残された粒子を取り除くことも、研磨性のテー
プだけを接触させて、第２回目のテーブバニシングをデ
ィスクに施すことも、あるいは両方のテープを接触させ
て、ディスク表面のバニシング及び「拭き取り」を実施
することもできる。

第１テープバニシング段階で潤滑剤を塗布することによ
り、テープ及び／またはワッフルバニシングによって得
られるバニシング特徴が向上するという利点が得られる
。第２テープバニシング段階での２度目の潤滑剤の塗布
により、ワッフルバニシング後のディスク上にさらに均
一の潤滑膜を確実に得ることができる。

〔発明の効果］ 以上の説明から、本発明の各目的及び特徴がどのように
達成されるかがわかるであろう。本装置及び方法では、
テープ及びワッフルバニシングが１つの装置で自動化し
て実施されるので、薄膜磁気ディスクの表面処理に必要
な時間及び労力を軽減できる。本方法の第２テープバニ
シング段階により、ワツフル処理によってディスク表面
上に生じて緩く拘束された粒子を取り除くこともできる
。

最後に、テープアセンブリのテープを用いてディスクを
潤滑する場合、ワツフル処理の前後で潤滑剤が塗布され
るので、ワッフルバニシング処理を向上させることがで
きると共に、最終処理段階で均一な潤滑膜を確実に得る
ことができる。

以上に本発明の好適な実施例を説明したが、本発明から
逸脱しない範囲において様々な変化及び変更を加えるこ
とができることは当然である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による表面処理装置の斜視図、第２図は
ディスクと接触した作動位置にある装置のテープアセン
ブリの拡大斜視図、第３図は装置のテープアセンブリの
後退位置及び作動位置間での移動を示す装置の平面図、
第４図は浮動ヘッドがディスクと接触するアセンブリ位
置にヘッドがあるところを示す、装置のヘッドアセンブ
リの拡大前面図、第５図はディスクと接触する位置にあ
るワツフルヘッドの詳細図、第６図はプログラマブル論
理装置及びそれと装置内の他の構造との接続関係を示す
ブロック図、第７図はワツフル処理を実施する際に論理
装置によって実施されるプログラマブル動作を示すフロ
ーチャートである。 第１図 第 ２ 図 第３図 第４ 図

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. （１）内径寸法及び外径寸法がわかっている磁気ディス
   クの自動化表面処理を行うための装置であって、 フレームと、 ディスクを水平固定軸線回りに所定のディスク回転速度
   で回転させる、フレームに取り付けられた駆動機構と、 ベルト状の可動テープを備えており、作動位置へ移動さ
   せてから作動させて、テープをディスクの両側表面と接
   触する位置へ配置した時、駆動機構に取り付けられてい
   るディスクの両側表面と接触するようにしたテープアセ
   ンブリと、 一対のヘッドを備えて、ヘッドがディスクに近接しなが
   ら内径位置から外径位置まで移動する時、駆動機構上で
   そのように回転しているディスクの両側表面上を浮動す
   るようにし、また作動させることによってッドを回転中
   のディスク上で浮動するように位置決めヘッドアセンブ
   リと、 テープアセンブリをその作動位置と、後退してヘッドア
   センブリをその内径位置に位置決めできるようにする位
   置との間で移動させると共に、テープアセンブリがその
   作動位置にある時、テープを作動させてディスクの表面
   と接触させる手段と、ヘッドアセンブリをその内径位置
   から外径位置へ移動させると共に、ヘッドを作動させて
   、ヘッドが内径位置から外径位置へ移動する時にディス
   ク上に浮動する位置にヘッドを位置決めし、またヘッド
   アセンブリをその外径位置から、後退してテープアセン
   ブリをその作動位置へ移動させることができるようにす
   る位置へ移動させる手段と、所定の順序でディスクの回
   転、テープアセンブリの移動及び作動、及びヘッドアセ
   ンブリの移動及び作動を制御するプログラマブル手段と
   を有している装置。
2. （２）テープアセンブリがほぼ水平方向にその後退位置
   と作動位置との間を移動し、ヘッドアセンブリがディス
   クの回転軸線の下方においてほぼ垂直方向にその後退位
   置と内径位置との間を移動する請求項１に記載の装置。
3. （３）前記プログラマブル手段に、ヘッドアセンブリが
   その内径位置に接近した時にヘッドアセンブリの位置を
   感知する手段が設けられている請求項２に記載の装置。
4. （４）内径が異なったディスクに使用でき、前記感知手
   段に、異なったディスク内径の１つに対応した一所定の
   内径にヘッドアセンブリが接近した時にヘッドアセンブ
   リの位置を感知する手段が設けられている請求項３に記
   載の装置。
5. （５）ヘッドアセンブリを後退位置からそれの内径及び
   外径位置へ移動させる前記手段がウォームネジと、該ウ
   ォームネジを駆動するステップモータとを備えており、
   前記プログラマブル論理手段には、ヘッドアセンブリが
   その後退位置からその内径位置に接近した位置へ移動す
   る時、比較的高速でステップモータにパルスを送り、ヘ
   ッドアセンブリがその接近位置から内径位置へ、さらに
   その内径位置からその外径位置へ移動する時、比較的低
   速でステップモータにパルスを送る手段が設けられてい
   る請求項３に記載の装置。
6. （６）テープアセンブリが、ディスクの上側の両側表面
   領域と接触する一対の上側テープと、ディスクの下側の
   両側表面領域と接触する一対の下側テープとを備えてい
   る請求項１に記載の装置。
7. （７）一方の対のテープが潤滑剤が含有して、ディスク
   の両側表面に潤滑剤を塗布できるようにしており、他方
   の対のテープが粒子研磨剤を含有して、ディスク表面を
   研磨できるようにした請求項６記載の装置。
8. （８）プログラマブル論理手段の作動によって（ａ）テ
   ープアセンブリをその後退位置から作動位置へ移動させ
   てから、そのアセンブリを作動させて、ある所定のディ
   スク速度のディスクと接触させる動作と、 （ｂ）テープアセンブリとディスクとを所定時間接触さ
   せた後、テープアセンブリをその後退位置へ移動させる
   動作と、 （ｃ）ヘッドアセンブリをその内径位置へ移動させる動
   作と、 （ｄ）ヘッドアセンブリを作動させて、ヘッドを回転中
   のディスク上で浮動する位置に配置する動作と、 （ｅ）ディスクが所定の第２速度で回転し、ヘッドがデ
   ィスク上を浮動するように作動させている時、ヘッドア
   センブリをその内径位置からその外径位置へ移動させる
   動作と、 （ｆ）（ｃ）〜（ｅ）の動作を繰り返す動作と、（ｇ）
   ヘッドアセンブリをその外径位置からその後退位置へ移
   動させる動作と、 （ｈ）（ａ）及び（ｂ）の動作を繰り返す動作とを実施
   できるようにした請求項１に記載の装置。
9. （９）内径寸法及び外径寸法がわかっている磁気ディス
   クの表面処理を行うための自動化方法であって、 （ａ）ディスクを水平固定軸線回りに回転させる段階と
   、 （ｂ）ディスクが前記軸線回りにある所定速度で回転し
   ている時に、ディスクの両側表面にベルト状の可動テー
   プを接触させることによって、ディスク表面から緩く拘
   束されている屑を除去する段階と、 （ｃ）ディスクが前記軸線回りに第２の所定の高速度で
   回転している時に、ディスクの両側表面に１対の浮動ヘ
   ッドを接触させることによって、ディスク表面上の出張
   りをなくす段階と、 （ｄ）ディスクが低速で回転している時に、ディスクに
   ベルト状のテープを接触させて、浮動ヘッドによってデ
   ィスクから離れて緩く拘束されている粒子を除去する段
   階とを有している方法。
10. （１０）第１の所定速度が約１００回転／分で、第２速
    度が約６００回転／分である請求項９に記載の方法。
11. （１１）段階（ｂ）で、ディスクの上部及び下部の両側
    領域にそれぞれ第１及び第２対のテープを接触させ、そ
    れらの一方対が潤滑剤を含有し、他方対が研磨粒子を含
    有している請求項９に記載の方法。