JPH0319393A - アルミニウム絶縁板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アルξニウム板の一方の面が絶縁層で被覆さ
れており、後で複数の部分に分割されるハイブリッドＩ
ＣＩ板用のアルミニウム絶縁板の製造方法に関する． 〔従来の技術〕 ハイブリンドＩＣとしてアルミニウム絶縁板を基板とし
て用いたものが知られている．この基板は、例えばＪ　
Ｉ　Ｓ　ＡＩＩＯＯの純アル朶ニウム板の一面に充填材
を含むエボキシ樹脂よりなる絶縁層を備え、さらにその
上に被着されたｗ４箔のパターンの上に半導体素子など
の回路部品がはんだ付けされる．このような回路部品の
搭載は多数個取りの大きな原板で行い、その後で個々の
基板に分割する．例えば１５ｍ四方の基板を１枚の原板
がら２７０個とる．分割の際に素子に損傷を与えたりす
ることのないよう、原板は分割しやすい状態にしておく
必要がある．そのための方式にはいくっがの種類がある
．第２図に示す方式は、アルミニウム絶縁１１に格子状
のスリソト状分割溝２１を打抜き、分割溝の一部に連結
部２２を残しておく．分割の際にはこの連結部２２を切
断する．第３図＜ａ）．（ｂ）に示す方式は、アルミ絶
縁板１の各基板部分２３を一旦プレスで打抜いたのち、
戻して分割されない状態にしておく．各基板部分２３は
裏側から押出すことにより容易に分割できる．そして、
第４図に示す方式は、一面にエポキシ絶縁層２および銅
箔パターン３を備えたアルξニウム絶縁板ｌの両面から
Ｖ字状の溝４を切削で掘ったもので、溝４の底部５を鋸
などで切断して分割する． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述の各方式のうち、第２Ｖ１に示したスリット打抜き
方式では、分割溝２１の打抜きのための打抜き金型が必
要であり、また溝２ｌの輻２一前後が分割される基板に
用いることのできない無効面積となる．さらに、切断時
に分割された基板および搭載部品にひずみを与えるおそ
れもある．第３図に示したプンシェバンク方式では、打
抜き金型が必要であること、打抜き部２３の緑部にばり
が出ること、打抜き部の間にやはり２鶴前後の幅の捨て
耳部分２４があり無効面積になること、分割前に打抜き
部が脱落することがあること、あるいは分割の作業性が
良くないことなどの問題がある．第４図に示したＶ溝切
削方式では、Ｖ溝４の幅は１ｆｉ厚の仮の場合０．５　
ｆｉ以下となり、無効面積は減るが、■溝切削時に固い
絶縁層で覆われていない側では図に示したようにばり２
５が生し、このぼりは組立工程上の支障になるのでぼり
取りの工数が必要になることあるいは分割しにくいなど
の問題がある．本発明の目的は、上記の問題を解決し、
無効面積の少ないＶ溝切削方式で、■溝切削時にばりが
出ることがなく、また分割が容易であるようなアルミニ
ウムｗ！Ｊｊｌｉ板の製造方法を提供することにある． （！ＩＩ！ｌを解決するための手段〕 上記の目的の達威のために、本発明の方式は、綱球の直
径１０ｍ，Ｎ重５００ｋｇでのブリネル硬さ５０以上の
アルミニウム合金板の一面に全面の絶縁層を介して導電
層を積層し、両面からの切削加工により対向してＶ字状
の溝を形成し、その際両Ｖ字状溝間に０．１５＋０鴎な
いし０．１５−０．０５ｆｉの範囲の厚さの層を残すも
のとする．または、アルミニウムあるいはアルミニウム
合金板の一面に全面の絶縁層を介して導電層を積層し、
他面に樹脂フィルムを被着し、両面からの切削加工によ
り対向してＶ字状の溝を形成するものとする． 〔作用〕 一つの方法では、ブリネル硬さ５０以上のアルミニウム
合金板を素材とすることにより、■溝切削加工時に板厚
方向にばりが出なくなる．素材が硬いので、Ｖ字溝間の
残部の厚さを板厚に関係なく０．１５ｍ以下とすること
により、■溝部で折って分割することが可能になる．し
かし、残部の厚さが０．１　ｗｘ以下となると強度が確
保できず、望ましくないときにＶ溝部で曲がったり折れ
たりする．他の方法では、絶縁層に覆われない面に樹脂
フィルムを被着することにより、切削加工時にフィルム
が潤滑剤となり素材のアルミニウム材料が切削工具の刃
にねばりつくことがなくなり、板厚方向のぼりの発生が
訪止される． 〔実施例〕 第１図ｔａｌ．（ｂｌは本発明の一つの方法の一実施例
を示す．第１図（７１１において、厚さ１鶴のアルミニ
ウム板１の素材としては、ｋｌ−Ｈｚ合金Ｊ　Ｉ　Ｓ　
Ａ５０５２を用い、一面全面にエボキシ絶縁層２、その
上にｍ箔パターン３を積層したのち、刃先角度４５°の
切削工具を装着した庄田商事■型名ＳＶＳ−４００Ｃの
Ｖ溝切削機を用いて工具回転数５０００〜５４００ｒｐ
ｍ、送り速度６〜Ｊｉｗａ／ｓｉｎの条件でＶ溝４を両
面から掘る．Ｖ溝４の開角θは４５°であり、Ｖｉｌｌ
４底部間の素材残部５の厚さｄは０．１５＋Ｏ、−　０
．０５にされる．第１図山》はＶ溝４の平面図を示し、
この場合は基板９個に分割できる．分割は、原板を折る
ことにより可能ですこぶる簡単である．アルミニウム材
１の素材としてＪ　Ｉ　Ｓ　Ａ５０５２のほか、Ｍ−Ｃ
ｕ系合金Ａ２０２４．　Ａ２２１９、ｋｌ−Ｍｎ系合金
Ａ　３００４Ａ７−Ｍｇ系合金Ａ５Ｑ５６．　Ａ５０８
２，　Ａ５０８３，　Ａ５０８６．Ａ５１５４．　Ａ５
１８２等、ブリネル硬さＨｓ　（１０　／５００）が５
０以上の材料であるアルミニウム合金を用いれば、Ｖ溝
４の加工時に絶８！Ｎ２で覆われない側の面に板厚方向
のぼりが出ることがない．なお、工具の回転数，送り速
度を高めるとばりが出やすいので注意を要する． 第５図は本発明の他の方法の一実施例を示す．この場合
はアルミニウム板１の素材として軟らかい材料、例えば
Ｊ　ｒ　Ｓ　ＡＩＩＯＯ材を用いるが、絶縁層２で覆わ
れない面に樹脂フィルム６が貼付されている．フィルム
６があまり軟らかいと、Ｖ溝４の加工時にばりの発生を
防ぐことができない．０．０５〜０．１皿厚の塩化ビニ
ル樹脂フィルムが適している．このフィルム６は、絶縁
層２の上の１ｉ１箔３のパターニングのためのエッチン
グを行う際、保護フィルムとして役立つので、■溝加工
はｌｌ４Ｆｆｉのバターニングのあとで行う．なお、フ
ィルム６は分割前あるいは分割後はがして取る．この場
合も、アルミニウム［１の素材が著しく軟らかくなけれ
ば、■溝４底部間の素材残部５の厚さｄを小さくして折
ることによりハイプリソドＩＣ基板に分割することも可
能になる．素材がＪ　Ｉ　Ｓ　ＡＩＩＯＯのような軟ら
かい材料であっても、基板面積の小さい場合、すなわち
Ｖ溝間隔の狭いときにはｄを小さくでき、折って分割す
ることが可能になる．〔発明の効果〕 本発明によれば、素材に硬いアルミニウム合金を用いる
か、あるいはｋ＠縁層に覆われない側の面にＩｉＭＥＦ
Ｊフィルムを被着することにより、両面から対向するＶ
字状溝を形成する際、絶縁層に覆われない面にばりが生
じず、すぐれた平面性を保つことができる．従ってこの
面を下側にしての熱板式リフロー炉による回路部品のｗ
Ａ縁層上のｉ電層へのはんだ付け、あるいは導電層への
アルミニウム導線のボンディングなどの工程を安定した
状態で行うことができ、はんだ付け，ボンディングなど
の信頼性が格段に向上する．また、Ｖ字状溝底部間の素
材層の厚さを小さくすることが可能なときには、個々の
ハイブリッドＩＣ基板への分割を折ることによって簡単
に行うことができる．これらにより、製造歩留りの向上
，製造設備の節約，材料の有効利用および製品品質の向
上等、極めて有利な効果が生ずる．

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌ．（ｂｌは本発明の一つの方法の一実施例
を示し、ｔａ）は断面図，（ｂ）は■溝の平面図、第２
図は従来のスリット打抜き方式のアルミニウム絶縁板の
平面図、第３図は従来のプッシュ，バック方式のアルξ
ニウム絶縁板を示し、ｔａ＋は平面図，山）は断面図、
第４図は従来のＶ溝切削方式のアルミニウム絶縁板の断
面図、第５図は本発明の他の方法の一実施例を示す断面
図である． １：アルミニウム板、２：絶縁層、３：ｗ４箔パ第　　
１　　カ 第　２　昭 第　３　廁

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）鋼球の直径１０ｍｍ，荷重５００ｋｇでのブリネル
   硬さ５０以上のアルミニウム合金板の一面に全面の絶縁
   層を介して導電層を積層し、両面からの切削加工により
   対向してＶ字状の溝を形成し、その際両Ｖ字状溝間に０
   ．１５＋０ｍｍないし０．１５−０．０５ｍｍの範囲の
   厚さの層を残すことを特徴とするアルミニウム絶縁板の
   製造方法。 ２）アルミニウムあるいはアルミニウム合金板の一面に
   全面の絶縁層を介して導電層を積層し、他面に樹脂フィ
   ルムを被着し、両面からの切削加工により対向してＶ字
   状の溝を形成することを特徴とするアルミニウム絶縁板
   の製造方法。