JPH0320097A - 回路基板の製作方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、回路基板の製作方法に関係し、特に面実装用
電子部品をプリント基板に装着する方法に関するもので
ある。

従来の技術 昨今、高密度実装の要請の下、表面実装方式による回路
基板の製作方法が注目されるとともにそれに適した表面
実装用電子部品が開発されている。

ＩＣにおいても第４図に示す様な表面実装用のフラット
パッケージ型ＩＣが提案されている。

この様な表面実装用ＩＣを、プリント基板に装着して回
路基板を製作する方法としては、映像認識による自動搭
載法が一般に使われている。

すなわち、画像認識による自動搭載法は、プリント基板
側にあらかじめ認識マークを２ケ所設け、ビデオカメラ
によりこの認識マークとＩＣのリードを認識することに
より、ＩＣを位置補正しプリント基板に装着して所定の
回路基板を製作する方法である。

発明が解決しようとする課題 以上の様な回路基板の製作方法では、装着位置の精度は
高く出るものの、画像認識装置や自動搭載装置等の装唐
費が高価で、そのため多品種少量生産での製造コストが
非常に高くつくという欠点がある。

課題を解決するための手段 本発明は、この様な問題を解決するためになされたもの
であって、その要旨とするところは、表面実装用部品の
裏面に少なくとも３つの突起を設けるとともに、前記表
面実装用部品を載置するプリント基板に前記突起と対応
するガイド穴を讃けて、前記表面実装用部品の突起を前
記プリント基板のガイド穴に嵌込んで装着するものであ
る。

作用 本発明によれば、フラットパッケージの裏面の突起によ
りフラットパッケージがプリント基板に装着されるまで
は、フラットパッケージのリードが半田ペーストに触れ
ることがなく、又プリント基板に設けた穴がガイド穴と
なって極めてスムーズに装着できるものであるノ。

実施例 以下に、本発明を実施例でもって図面とともに詳しく説
明する。

第１図は、表面実装用ＩＣを示した図で、（ａ）は裏面
図、（ｂ）は側面図であって、表面実装用ＩＣの樹脂部
１の裏面に突起２が４個形成されている。

ｔｌ．台） 第２図は、プリント基板４の断面図であって、第１図の
表面実装用ＩＣを搭載する位置で、その突起２に対応す
る位置にガイド穴５が形威されている。

第３図は、表面実装用ＩＣをプリント基板に装着した場
合を示す断面図であって、突起２がガイド穴５に嵌込ま
れて位置決めされて固定し、図示しないがプリント回路
上に設けたランド上の半田ペーストに外部リード３が当
接して半田付けされている。

以上の様な回路基板の製作方法によって、手作業で精度
よく表面実装用ＩＣをプリント基板に装着することがで
きる。

この製作方法により、実装原価を従来に比べて数％程度
下げることができた。

また、従来手付けによる実装方法で発生していたランド
の半田ペーストをひっかけてしまうミスやＩＣの逆搭載
等の問題が解消できた。

発明の効果 以上、説明した様に本発明の回路基板の製作方法は表面
実装用ＩＣに設けた突起とプリント基板に設けたガイド
穴を嵌合わせて装着するので、位置合わせが容易であり
従って映像認識による自動搭載方式の様に設備投資を必
要とせずに手付け作業で十分に精度のよい装着ができる
。また手付け方式でよく発生していたプリント基板に予
め用意したランド上の半田をひっかけるミスや、突起の
位置を非対象に配置することにより部品の逆搭載などの
問題も解決できるという極めて有利な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図，第２図，第３図は本発明による回路基板の製作
方法を説明するための図であって、第１図（ａ）は表面
実装用ＩＣの裏面図、同図（ｂ）が側面る。 １・・・・・・表面実装用ＩＣ．２・・・・・・突起、
３・・・・・・外部リード、４・・・・・・プリント基
板、５・・・・・・ガイド穴。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表面実装用部品の裏面に少なくとも３つの突起を設け
   るとともに、前記表面実装用部品を載置するプリント基
   板に前記突起と対応するガイド穴を設けて、前記表面実
   装用部品の突起を前記プリント基板のガイド穴に嵌込ん
   で装着することを特徴とする回路基板の製作方法。