JPH0320452U - - Google Patents
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- JPH0320452U JPH0320452U JP7924289U JP7924289U JPH0320452U JP H0320452 U JPH0320452 U JP H0320452U JP 7924289 U JP7924289 U JP 7924289U JP 7924289 U JP7924289 U JP 7924289U JP H0320452 U JPH0320452 U JP H0320452U
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- layer
- insulating film
- metal film
- fuse element
- layer metal
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す半導体装置の
フユーズ素子を含むトリミング抵抗部の平面図、
第2図は第1図のB−B部分の断面図、第3図は
溶断電流と金属膜配線との関係を示す図、第4図
は従来の半導体装置のフユーズ素子を含むトリミ
ング抵抗部の平面図、第5図は第4図のA−A部
分の断面図、第6図は同じくそのトリミング回路
を示す図である。 10……半導体基板、11……トリミング抵抗
、12……フユーズ素子、13……一層目金属膜
配線、14……溶断部、15……二層目金属膜配
線、16……層間絶縁膜、17……有機絶縁膜層
、18……無機絶縁膜層。
フユーズ素子を含むトリミング抵抗部の平面図、
第2図は第1図のB−B部分の断面図、第3図は
溶断電流と金属膜配線との関係を示す図、第4図
は従来の半導体装置のフユーズ素子を含むトリミ
ング抵抗部の平面図、第5図は第4図のA−A部
分の断面図、第6図は同じくそのトリミング回路
を示す図である。 10……半導体基板、11……トリミング抵抗
、12……フユーズ素子、13……一層目金属膜
配線、14……溶断部、15……二層目金属膜配
線、16……層間絶縁膜、17……有機絶縁膜層
、18……無機絶縁膜層。
Claims (1)
- 半導体基板中に組みこまれたトリミング抵抗と
、トリミング時に溶断されるフユーズ素子とを備
えた半導体装置において、前記トリミング抵抗と
フユーズ素子とが一層目金属膜配線で結線され、
前記フユーズ素子の溶断部が二層目金属膜配線で
形成され、該二層目金属膜配線と一層目金属膜配
線との間には、これらの層間絶縁を図るための層
間絶縁膜が形成され、該層間絶縁膜は、上層の有
機絶縁膜層と、下層の無機絶縁膜層とからなる二
層構造とされたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7924289U JPH0723967Y2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7924289U JPH0723967Y2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320452U true JPH0320452U (ja) | 1991-02-28 |
| JPH0723967Y2 JPH0723967Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=31623226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7924289U Expired - Lifetime JPH0723967Y2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723967Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP7924289U patent/JPH0723967Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0723967Y2 (ja) | 1995-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |