JPH0321083A - フォトダイオード - Google Patents
フォトダイオードInfo
- Publication number
- JPH0321083A JPH0321083A JP1155477A JP15547789A JPH0321083A JP H0321083 A JPH0321083 A JP H0321083A JP 1155477 A JP1155477 A JP 1155477A JP 15547789 A JP15547789 A JP 15547789A JP H0321083 A JPH0321083 A JP H0321083A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、一枚の半導体基板上に複数の受光素子を並列
に形成し、これらに照射された光による受光量の検出を
行う装置の改良に関するものである。
に形成し、これらに照射された光による受光量の検出を
行う装置の改良に関するものである。
(従来の技術)
一枚の半導体基板上に複数の受光素子を並列に形成し、
これらの受光素子に光を照射して、各受光素子に照射さ
れた光量の検出を行うフォトダイオードは、その従来の
一例が第8図(a)及び(b)に示される。7ォトダイ
オードは、一般に半導体基板にP+N又はN+P接合を
形成して作製される。
これらの受光素子に光を照射して、各受光素子に照射さ
れた光量の検出を行うフォトダイオードは、その従来の
一例が第8図(a)及び(b)に示される。7ォトダイ
オードは、一般に半導体基板にP+N又はN+P接合を
形成して作製される。
第8図(a)は平面図であり、w;3図(b)はそのC
C′略断面図である。第8図(a) , (b)に示さ
れるように一牧の半導体基板8の略中央部に円形の受光
素子2が形威され、その外側にある間隔を置いて、概ね
方形の受光素子1が形成されている。各受光素子1及び
2の間には、ダくーフォトダイオードよりなる環状の分
離不感帯部7が形成されている。
C′略断面図である。第8図(a) , (b)に示さ
れるように一牧の半導体基板8の略中央部に円形の受光
素子2が形威され、その外側にある間隔を置いて、概ね
方形の受光素子1が形成されている。各受光素子1及び
2の間には、ダくーフォトダイオードよりなる環状の分
離不感帯部7が形成されている。
第8図(.)と(b)との各部の寸法は、説明の都合上
必らずしも一致していない。受光素子1及び2には、そ
れぞれ電[10及び11が設けられ、素子の周辺部で外
部回路に接続され、分離不感帯部7Kは略々全周にわた
り短絡用電極12が設けられている。
必らずしも一致していない。受光素子1及び2には、そ
れぞれ電[10及び11が設けられ、素子の周辺部で外
部回路に接続され、分離不感帯部7Kは略々全周にわた
り短絡用電極12が設けられている。
このような装置は、以下のようにして製造される。1ず
、N型(fたはP型)の半導体基板3の表面に、例えば
Si02のような絶縁膜4を威永させ、受光素子1及び
2のそれぞれ一方の極となるP+(’t7’tはN+)
拡散領域5,6及び分離不感.帯部7のダミー7ォトダ
イオードの一方の極となるP+ ( tたはN+)拡散
領域8を形威し、再度絶縁膜4を成長させた後、受光素
子1,2間の分離不感帯7のダミーフォトダイオードを
短絡するためのN+(1たはp+)拡散領域9を形成す
る。そして、再度絶縁膜4を或長させた後、受光素子1
及び2の一方の極用の例えばAtの電極10及び11、
並にダξ−フォトダイオードのP+(1たはN+)拡散
領域8とN+(1たはp十)拡散領域9との間に、これ
らを短絡させかつ遮光の役目をも果す例えばAtの短絡
電極12を形成することによって第8図(a)(b)に
示されるような構造が得られる。
、N型(fたはP型)の半導体基板3の表面に、例えば
Si02のような絶縁膜4を威永させ、受光素子1及び
2のそれぞれ一方の極となるP+(’t7’tはN+)
拡散領域5,6及び分離不感.帯部7のダミー7ォトダ
イオードの一方の極となるP+ ( tたはN+)拡散
領域8を形威し、再度絶縁膜4を成長させた後、受光素
子1,2間の分離不感帯7のダミーフォトダイオードを
短絡するためのN+(1たはp+)拡散領域9を形成す
る。そして、再度絶縁膜4を或長させた後、受光素子1
及び2の一方の極用の例えばAtの電極10及び11、
並にダξ−フォトダイオードのP+(1たはN+)拡散
領域8とN+(1たはp十)拡散領域9との間に、これ
らを短絡させかつ遮光の役目をも果す例えばAtの短絡
電極12を形成することによって第8図(a)(b)に
示されるような構造が得られる。
(発明が解決しようとする課題)
前述の従来の構造において分離不感帯7は、各受光素子
1及び2間のクロストークを少なくするため、各受光素
子1及び2の間の略々全体にわたって形成されている。
1及び2間のクロストークを少なくするため、各受光素
子1及び2の間の略々全体にわたって形成されている。
第8図(a)に示されるように、外周の受光素子1は内
側の受光素子2を包囲するように形成されており、そし
て受光素子1及び2間の全体にわたって、P+(1たは
N+)拡散領域8とN+(1たはP+)拡散領域9を形
成し短絡電極12によって短絡させていたため、各パタ
ーンの設計裕度上、各受光素子間の間隔は約150〜2
00μm必要となり、素子が大きくなる。
側の受光素子2を包囲するように形成されており、そし
て受光素子1及び2間の全体にわたって、P+(1たは
N+)拡散領域8とN+(1たはP+)拡散領域9を形
成し短絡電極12によって短絡させていたため、各パタ
ーンの設計裕度上、各受光素子間の間隔は約150〜2
00μm必要となり、素子が大きくなる。
(課題を解決するための手段)
本発明は、前述の各受光素子間の間隔が広くなる欠点を
除去するため、一方の受光素子と他方の受光素子との間
に形成される分離不感帯部の一部のみにP層とN層を短
絡する部分を設けた。
除去するため、一方の受光素子と他方の受光素子との間
に形成される分離不感帯部の一部のみにP層とN層を短
絡する部分を設けた。
(作 用)
本発明は以上の構造であるから、各受光素子間全体にわ
たり短絡用の電極を形成する必要がない。
たり短絡用の電極を形成する必要がない。
各受光素子の隣接する受光而拡散部で発生したキャリア
は分離不感帯部に設けられたP+又+a N ’”拡散
層に阻止され、短絡されたダミーフォトダイオードに吸
収されるから、クロストークの影響を少なくすることが
できる。
は分離不感帯部に設けられたP+又+a N ’”拡散
層に阻止され、短絡されたダミーフォトダイオードに吸
収されるから、クロストークの影響を少なくすることが
できる。
(実施例)
第1図(a)は本発明の一実施例の平面図であり、同図
(b)はそのA−A’略断面図、同図(C)はそのnB
′略断面図である。第3図(.)及び(b)に示される
部分と同一の部分については同一の符号を付してある。
(b)はそのA−A’略断面図、同図(C)はそのnB
′略断面図である。第3図(.)及び(b)に示される
部分と同一の部分については同一の符号を付してある。
第8図(a)及び(b)と異なる所は、分離不感帯郁7
の構造であって、第1図(a)(b)に示されるように
、内側の受光素子2と外側の受光素子1との間の分離不
感帯部7は、その大部分にわたってダぐーダイオードの
一方の電極となる環状のP+C普たはN+)拡散領域8
と、その上に形威された他方の電極となる環状のN十i
たはp+ )拡散領域9と、その上に形成された絶縁膜
4及びその表面を覆う例えばAtによる遮光層14等か
ら構成されている。
の構造であって、第1図(a)(b)に示されるように
、内側の受光素子2と外側の受光素子1との間の分離不
感帯部7は、その大部分にわたってダぐーダイオードの
一方の電極となる環状のP+C普たはN+)拡散領域8
と、その上に形威された他方の電極となる環状のN十i
たはp+ )拡散領域9と、その上に形成された絶縁膜
4及びその表面を覆う例えばAtによる遮光層14等か
ら構成されている。
そして、これらのP+(1たはN+)拡散領域8とN+
(1たはp+)拡散領域9とは第1図(a)及び(C)
に示されるように、環状の二つの拡散領域8及び9の一
部にトいて絶縁膜4の一部を除去して短絡電極15によ
って短絡されている。
(1たはp+)拡散領域9とは第1図(a)及び(C)
に示されるように、環状の二つの拡散領域8及び9の一
部にトいて絶縁膜4の一部を除去して短絡電極15によ
って短絡されている。
このような装置は、例えば以下のようにして作製される
。曾ず、N(tたはP)型の半導体基板3の表面にS
i02のような絶縁膜4を成長させ、内外の受光素子1
及び2の一方の極となるP+(4たはN+)拡散領域5
,6、及び各受光素子1.2間の分離不感帯部7のダミ
ー7ォトダイオードとなるP+(tたはN+)拡散領域
8を、短絡させる一部の予定部分のみ広くして形威し、
その表面に再度S i02の絶縁膜4を戒長させた後、
各受光累子1,2間の分離不感帯部7を構戒するダ〈−
フォトダイオードの一部となるN+(4たはp+)拡散
領域9を、P+(tたはN+)拡散領域8に沿って形戒
する。このとき、P+(1たはN+)拡散領域8の巾の
広くなった部分では、N+(tたはp+)拡散領域9の
巾も広く、かつP+(1たはN十)拡散領域8の一部が
表面に露出するようにする。そして、再度絶縁膜4を成
長させた後、受光素子1及び2のAtKよる電極10及
び11、ならびに受光素子1及び2の間の分離不感帯部
7の大部分を覆う遮光層14と、P+(tたはN+)拡
散領域8及びN十( tたはp+)拡散領域9の一部を
短絡させる短絡電極15を形成する。遮光層14と短絡
電極15は、Atによって同時に一体に形成することが
できる。
。曾ず、N(tたはP)型の半導体基板3の表面にS
i02のような絶縁膜4を成長させ、内外の受光素子1
及び2の一方の極となるP+(4たはN+)拡散領域5
,6、及び各受光素子1.2間の分離不感帯部7のダミ
ー7ォトダイオードとなるP+(tたはN+)拡散領域
8を、短絡させる一部の予定部分のみ広くして形威し、
その表面に再度S i02の絶縁膜4を戒長させた後、
各受光累子1,2間の分離不感帯部7を構戒するダ〈−
フォトダイオードの一部となるN+(4たはp+)拡散
領域9を、P+(tたはN+)拡散領域8に沿って形戒
する。このとき、P+(1たはN+)拡散領域8の巾の
広くなった部分では、N+(tたはp+)拡散領域9の
巾も広く、かつP+(1たはN十)拡散領域8の一部が
表面に露出するようにする。そして、再度絶縁膜4を成
長させた後、受光素子1及び2のAtKよる電極10及
び11、ならびに受光素子1及び2の間の分離不感帯部
7の大部分を覆う遮光層14と、P+(tたはN+)拡
散領域8及びN十( tたはp+)拡散領域9の一部を
短絡させる短絡電極15を形成する。遮光層14と短絡
電極15は、Atによって同時に一体に形成することが
できる。
第2図は、他の実施例の略断面図であって、この場合は
、掲1図(b)における分離不感帯部7のダミーフォト
ダイオードの拡散領域9が省略されている。然しながら
、分離不感帯部7の他の一部においては、P及びNの拡
散領域8及び9が形成されており短絡されていることは
、第1図(C)の場合と1iJj様である。
、掲1図(b)における分離不感帯部7のダミーフォト
ダイオードの拡散領域9が省略されている。然しながら
、分離不感帯部7の他の一部においては、P及びNの拡
散領域8及び9が形成されており短絡されていることは
、第1図(C)の場合と1iJj様である。
(発明の効果)
本発明は以上のような構造であるから、各受光素子の隣
接する受光面拡散部で発生したキャリアは、分離不感帯
部のダミーフォトダイオードで吸収され、各受光素子が
検出しようとする光量に対する出力へのクロストークの
影饗を少なくすると共に、分離不感帯部の幅を狭くする
ことができるから、素子全体の大きさを小さくすること
ができる。例えば、第1図(a) , (b) , (
c)のような場合は、分離不感帯部の幅を約80〜10
0μmにすることができ、第2図のよう′fx構造の場
合は、50μm程度1で狭くすることができる。
接する受光面拡散部で発生したキャリアは、分離不感帯
部のダミーフォトダイオードで吸収され、各受光素子が
検出しようとする光量に対する出力へのクロストークの
影饗を少なくすると共に、分離不感帯部の幅を狭くする
ことができるから、素子全体の大きさを小さくすること
ができる。例えば、第1図(a) , (b) , (
c)のような場合は、分離不感帯部の幅を約80〜10
0μmにすることができ、第2図のよう′fx構造の場
合は、50μm程度1で狭くすることができる。
第1図(a)は本発明の一実施例の平面図、同図(b)
はそのA−A’略断面図、同図(C)はそのB−B’略
断面図、集2図は他の実施例の略断面図、第3図(a)
は従来の一例の平面図、同図(b)はそのc−c’略断
面図である。 1・・・受光素子、2・・・受光素子、8・・・半導体
基板、4・・・絶縁膜、5・・受光面拡散部、6・・・
受光面拡散部、7・・・分離不感帯部、8・・・P
(’tたはN )拡散領域、9・・・N (−1たはP
)拡散領域、10・・・電極、11・・・¥i″.極
、12・・・短絡電極、14・・・遮光層、15・・・
短絡電極 0 8 0) 培
はそのA−A’略断面図、同図(C)はそのB−B’略
断面図、集2図は他の実施例の略断面図、第3図(a)
は従来の一例の平面図、同図(b)はそのc−c’略断
面図である。 1・・・受光素子、2・・・受光素子、8・・・半導体
基板、4・・・絶縁膜、5・・受光面拡散部、6・・・
受光面拡散部、7・・・分離不感帯部、8・・・P
(’tたはN )拡散領域、9・・・N (−1たはP
)拡散領域、10・・・電極、11・・・¥i″.極
、12・・・短絡電極、14・・・遮光層、15・・・
短絡電極 0 8 0) 培
Claims (1)
- 1、一枚の基板上に形成された複数の受光素子と、その
間に形成された分離不感帯部とよりなり、分離不感帯部
はPN接合を有し、分離不感帯の一部のみにおいてPN
接合が短絡されていることを特徴とするフォトダイオー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155477A JPH0321083A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | フォトダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155477A JPH0321083A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | フォトダイオード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0321083A true JPH0321083A (ja) | 1991-01-29 |
Family
ID=15606907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1155477A Pending JPH0321083A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | フォトダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0321083A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0541533A (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-19 | Sharp Corp | 半導体装置 |
| JP2013084972A (ja) * | 2012-12-03 | 2013-05-09 | Hamamatsu Photonics Kk | 固体撮像装置 |
| US8675813B2 (en) | 2008-01-30 | 2014-03-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid-state imager and X-ray CT apparatus including same |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1155477A patent/JPH0321083A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0541533A (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-19 | Sharp Corp | 半導体装置 |
| US8675813B2 (en) | 2008-01-30 | 2014-03-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid-state imager and X-ray CT apparatus including same |
| JP2013084972A (ja) * | 2012-12-03 | 2013-05-09 | Hamamatsu Photonics Kk | 固体撮像装置 |
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