JPH03212475A - 金属箔張り積層板用接着剤 - Google Patents

金属箔張り積層板用接着剤

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JPH03212475A
JPH03212475A JP896090A JP896090A JPH03212475A JP H03212475 A JPH03212475 A JP H03212475A JP 896090 A JP896090 A JP 896090A JP 896090 A JP896090 A JP 896090A JP H03212475 A JPH03212475 A JP H03212475A
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JP
Japan
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resin
adhesive
metal foil
pts
inorganic filler
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Application number
JP896090A
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English (en)
Inventor
Ken Nanaumi
憲 七海
Yoshitoshi Kumakura
俊寿 熊倉
Mitsuo Yokota
横田 光雄
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は金属箔張り積層板を製造する際に、金属箔と積
層板を接着するのに用いる接着剤に関する。
〔従来の技術〕
民生用電子機器の小型化、高機能化が進み、それに用い
られる印刷配線板は、ますます高密度化する傾向にある
。これに伴い、印刷配線板に用いられる金属箔張り積層
板には高密度実装が可能であることが要求されている。
そのため、特に細線化された金属導体の引き剥がし強さ
や、実装時のはんだ耐熱性の向上が強く望まれている。
またテレビのように高電圧が印加されるものには、安全
性を確保する立場から、耐トラツキング性が要求される
ようになってきた。
従来は、金属箔と積層板との接着には、引き剥がし強さ
、はんだ耐熱性に優れているポリビニルブチラール樹脂
とフェノール樹脂とからなる接着剤が主に使用されてき
た。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、このフェノール樹脂は炭化しやすいため、トラ
ック形成が容易であり、絶縁破壊の原因となっていた。
その為、このフェノール樹脂に代わる材料として炭化し
にくいメラミン樹脂やエポキシ樹脂を用いることが特開
昭62−116682号公報等で提案されている。確か
にメラミン樹脂やエポキシ樹脂を用いることで耐トラツ
キング性は向上するが、近年の高性能化の要求には応え
られない状況がしばしば見受けられる。
本発明は、上記のことを考慮して耐トラツキング性を一
層向上させるような金属箔張り積層板用接着剤を提供す
ることを目的とする。
(課題を解決するための手段〕 本発明は、上記の目的に合致した金属箔張り積層板用接
着剤であって、ポリビニルアセタール樹脂、エポキシ樹
脂およびアミノ樹脂からなる樹脂組成物に無機充填剤を
添加することを特徴とする。
本発明において用いられるポリビニルアセクール樹脂と
しては、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール
があり、特に比較的安価な有機溶剤であるアセトン、メ
チルチルケトン、メタノール、トルエンなどにン容解す
るポリビニルブチラールが好ましい。ポリビニルブチラ
ール樹脂のブチラール化度は、特に制限されないが、ブ
チラール化度60〜70%、重合度1500〜2500
のものが好ましい。具体的な樹脂としては、エスレック
BX−1、BX−2、BX−55、BX−5、KS−5
(種水化学工業■製、商品名)、電化ブチラール400
0.5000−A、6000−C(電気化学工業■製、
商品名)などが挙げられる。
これらの樹脂は単独または2種以上混合して用いられる
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂などのフェノール類のグリシジルエーテルで
あるエポキシ樹脂(フェノール型エポキシ樹脂)や脂環
式エポキシ樹脂エポキシ化ポリブタジェン、ハロゲン化
エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂、多官能エポキシ
樹脂などエポキシ樹脂であればどれでも用いることが出
来るが、フェノール型エポキシ樹脂、又はフェノール型
エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合物、あるい
はエポキシ化ポリブタジェンがはんだ耐熱性、接着力の
低下がなく好ましい。具体的なフェノール型エポキシ樹
脂として、エピコート−815,828,1001,1
002,1004,1007(油化シェルエポキシ社製
、商品名)などのビスフェノール型エポキシ樹脂、エピ
コート152.154(油化シェルエポキシ社製、商品
名)などのフェノールノボラック型エポキシ樹脂、エピ
コート180365(油化シェルエポキシ社製、商品名
)などのオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂な
どがある。多官能エポキシ樹脂としては、TEPIC(
日産化学■製、商品名)などが挙げられる。エポキシ化
ポリブタジェンとしては、BF−1000(アデカアー
ガス社、商品名)、R−45EPI (出光石油化学社
、商品名)などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は
単独または2種以上混合して用いられる。
本発明に用いるアミノ樹脂としては、メラミン樹脂やヘ
ンゾグアナミン樹脂及びこれらをアルキルエーテル化し
たアルキルエーテル化メラミン樹脂、アルキルエーテル
化ヘンゾグアナミン樹脂などがあり、アルキルエーテル
化メラミン樹脂が好ましく用いられる。具体的にはメチ
ル化メラミン樹脂のMW−30、MS−001、MX−
002、MX−705、混合エーテル化メラミン樹脂の
MX−408(いずれも三相ケミカル社製、商品名)な
どが挙げられる。
本発明に用いられる無機物の充填剤としては、水酸化ア
ルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、シリカ、カオリンク
レー、タルク、アルミナ、雲母などがある。特にはんだ
耐熱性の低下が見られない水酸化アルミニウム、アルミ
ナ、シリカが好ましい。水酸化アルミニウムとしては、
ハイシライトH−10、H−30、H−40(昭和電工
■製、商品名)^1coa Hydrated Alu
mina(^1coa社、商品名)などがある。
以上の樹脂及び無機物の充填剤の混合比率は特に限定す
るものでないが、好ましくはポリアセクール樹脂100
重量部に対してエーテル樹脂10〜40重量部、アミノ
樹脂30〜100重量部をう配合した樹脂組成物を作製
する。無機物の充填剤は、この樹脂組成物100重量部
に対して30〜200重量部、好ましくは50〜100
重量部を配合して接着剤とする。
さらに、アミン樹脂の硬化剤を添加することは銅張り積
層板の特性向上になるので好ましい。
アミノ樹脂の硬化剤としては、P−)ルエンスルフォン
酸、酢酸、安息香酸などのカルボン酸、しゅう酸、イタ
コン酸などのジカルボン酸、イミドジスルフォン酸塩、
ニトリロスルフォン酸塩などが挙げられる。アミノ樹脂
の硬化剤の添加量はアミノ樹脂の固形分の0.01〜5
%、特に0.1〜3%が好ましい。
本発明の接着材料は、上記材料に必要に応して有機溶剤
を加え混合することにより得られる。有機溶剤としては
上記材料を溶解するものであればよく、特に限定するも
のでないが、接着剤塗布工程を考えるとメタノール、ア
セトン、トルエン、メチルエチルケトンのように比較的
安価で低沸点の溶剤を使用することが望ましい。
〔作用] 耐トランキング性の改良に効果のあるアミノ樹脂は、耐
トラツキング性の良好な無機充填剤と組合わせることに
より、より一層、耐トラツキング性が向上する。
(実施例〕 以下、本発明を実施例を基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
実施例1〜3、比較例1〜2 表1に示す樹脂配合で溶剤に均一に溶解させて金属箔張
り積層板用接着剤を得た。この接着剤をロールコータで
厚さ35μmのw4箔に塗布し乾燥硬化させて接着剤厚
み40μmの接着剤付銅箔を得た。この銅箔の接着剤側
にフェノール樹脂含浸基板8枚を重ねて積層体とし、ス
テンレス鏡板に挟んで160°C1100kg/ctl
で60分間加熱加圧成形して銅張り積層板を得た。この
銅張り積層板の特性を表1に示す。
比較例には無機充填剤を添加しない接着剤を用いた場合
の特性を示す。
表1 接着剤配合と銅張積層板の特性 *1 IEc法(B液)で接着剤面で測定した。印加電圧:6
00V実施例と比較例の耐トランキング性は表1で明白
なように本発明のものが優れていることを確認した。
〔発明の効果〕
本発明の金属張積層板用接着剤は、耐トラツキング性を
大幅に向上させることができ、その工業的価値は極めて
大である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、金属箔を積層板に接着するのに用いる接着剤であっ
    て、ポリビニルアセタール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ
    樹脂からなる樹脂組成物に無機物の充填剤を添加するこ
    とを特徴とする金属箔張り積層板用接着剤。 2、アミノ樹脂がアルキル化メラミン樹脂である請求項
    1記載の金属箔張り積層板用接着剤。 3、無機物の充填剤が水酸化アルミニウムである請求項
    1記載の金属箔張り積層板用接着剤。
JP896090A 1990-01-18 1990-01-18 金属箔張り積層板用接着剤 Pending JPH03212475A (ja)

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