JPH03215007A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- JPH03215007A JPH03215007A JP1146790A JP1146790A JPH03215007A JP H03215007 A JPH03215007 A JP H03215007A JP 1146790 A JP1146790 A JP 1146790A JP 1146790 A JP1146790 A JP 1146790A JP H03215007 A JPH03215007 A JP H03215007A
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Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各撞竃子素子の悟載基板等として用いられる七
ラｉｑク基板の製造方法に関するものである。
ラｉｑク基板の製造方法に関するものである。
従来、セラミックｉｔは基板に分割の為のブレークライ
ンを設け多数個取りにすることが一般に行なわれて論る
。この基板は印絢や素子搭載後にプレークラインで分割
し製品とするものであるがフレークラインを設けること
で焼成時基板に反りが発生しやすくなり不良となる問題
があった。
ンを設け多数個取りにすることが一般に行なわれて論る
。この基板は印絢や素子搭載後にプレークラインで分割
し製品とするものであるがフレークラインを設けること
で焼成時基板に反りが発生しやすくなり不良となる問題
があった。
従来の技術で述べたように七ラミ噌ク基板の製造過程に
お論では不良が多発しやすい。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので，その目的と
するところは、反りが小さく不良発生が減少するセラミ
９ク基板を提供することにある。
お論では不良が多発しやすい。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので，その目的と
するところは、反りが小さく不良発生が減少するセラミ
９ク基板を提供することにある。
本発明はセラミックグリーンシ一トを焼成して七ラミ噌
ク基板を製造する方法にお論で、プレークライン角度を
１〜４５度にすることを特徴とするセラミック基板の製
造方法のため、上記目的を遜成することができたもので
、以下本発明を詳細に説明する。
ク基板を製造する方法にお論で、プレークライン角度を
１〜４５度にすることを特徴とするセラミック基板の製
造方法のため、上記目的を遜成することができたもので
、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる骨材としては、アルミナ、窒化ケイ素，
窒化ボロン、マグネシア等のセラミ咋ク骨材全般を用ｈ
るζとがで，８るが、好まし《はアルミナを用ｈること
がより分散性の点で効果があり望ましｂことである．バ
インダーとしては水、メチｌレセルロース、スターチ、
γミノ樹Ｈｋｔ、’エノール樹脂、アクリル、酢酸ビニ
ール、グリセリン、グリコール等のように液状、粉末状
を問わず用ｂられ、併用することもできる。燃焼助剤と
してはタルク、カルシア，イ，トリウム等を用論ること
ができ、特に限定するものではない。混合、混練、焼成
等につｈては特に限定するものでなく、通常用帆られる
ものをそのまま用いることができるが、成形乃至打抜加
工時にプレークライン角度を１〜４５度にすることが必
要である。即ち１度未満では反りが発生し易く、４５度
をこえると分割し難くなるためである．プレークライン
深さは特に限定するものではないが５０〜２００ミクロ
ンであることが好まし論． 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
窒化ボロン、マグネシア等のセラミ咋ク骨材全般を用ｈ
るζとがで，８るが、好まし《はアルミナを用ｈること
がより分散性の点で効果があり望ましｂことである．バ
インダーとしては水、メチｌレセルロース、スターチ、
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ール、グリセリン、グリコール等のように液状、粉末状
を問わず用ｂられ、併用することもできる。燃焼助剤と
してはタルク、カルシア，イ，トリウム等を用論ること
ができ、特に限定するものではない。混合、混練、焼成
等につｈては特に限定するものでなく、通常用帆られる
ものをそのまま用いることができるが、成形乃至打抜加
工時にプレークライン角度を１〜４５度にすることが必
要である。即ち１度未満では反りが発生し易く、４５度
をこえると分割し難くなるためである．プレークライン
深さは特に限定するものではないが５０〜２００ミクロ
ンであることが好まし論． 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例ｌ乃至６と比較例１乃至４
平均粒径２ミクロンのアルミナ１００部に対シ、タルク
２部を加えミキサーで混合後、ミキサー内Ｊ（： 粒度
２ ５０メ噌シュのメチルセルロース５部を水垢部に溶
解させた液状バインダーを粉末材料を混合させつつ注入
添加し、混合後、三本ロールで混練してから押出機で厚
さ１．１鰭にν一ト化し、乾燥後、４００ Ｘ ４ＧＧ
ｍ＋１１に打抜加工する際、史に１００Ｘ １００ ｆ
ｌに分割できるように第１表に示すようにプレークライ
ンを設けた後、次に該グリーンシートをアルミナ製セ−
＃夕一上に１０枚積層し１００″ｃ／＠司の昇温本で１
５７０℃迄昇湿させ、１５７０℃で３時間焼成後，降温
してセラミック基板を得た．実施例ｌ乃至６と比較例ｌ
乃至４のセラミウク基板の反りは第２表のようである。
２部を加えミキサーで混合後、ミキサー内Ｊ（： 粒度
２ ５０メ噌シュのメチルセルロース５部を水垢部に溶
解させた液状バインダーを粉末材料を混合させつつ注入
添加し、混合後、三本ロールで混練してから押出機で厚
さ１．１鰭にν一ト化し、乾燥後、４００ Ｘ ４ＧＧ
ｍ＋１１に打抜加工する際、史に１００Ｘ １００ ｆ
ｌに分割できるように第１表に示すようにプレークライ
ンを設けた後、次に該グリーンシートをアルミナ製セ−
＃夕一上に１０枚積層し１００″ｃ／＠司の昇温本で１
５７０℃迄昇湿させ、１５７０℃で３時間焼成後，降温
してセラミック基板を得た．実施例ｌ乃至６と比較例ｌ
乃至４のセラミウク基板の反りは第２表のようである。
本発明は上述した如く榊成されている．特許請求の範囲
に記載した構成を有する七ラミ叩ク基板にお論では反り
が小さく不曳発生が低下する効兼がある。
に記載した構成を有する七ラミ叩ク基板にお論では反り
が小さく不曳発生が低下する効兼がある。
手続補正
書
（自発）
ｌ．
２．
３．
４．
事件の表示
平成２年 特 許 願 第 １１４６７号発明の名称
セラミック基板の製造方法
補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（
５８３）松下電工株式会社
５８３）松下電工株式会社
Claims (1)
- （１）セラミックグリーンシートを焼成してセラミック
基板を製造する方法において、プレークライン角度を１
〜４５度にすることを特徴とするセラミック基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146790A JPH03215007A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146790A JPH03215007A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215007A true JPH03215007A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11778883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146790A Pending JPH03215007A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215007A (ja) |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP1146790A patent/JPH03215007A/ja active Pending
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