JPH03215354A - チタン酸バリウム系半導体磁器組成物 - Google Patents
チタン酸バリウム系半導体磁器組成物Info
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- JPH03215354A JPH03215354A JP2007931A JP793190A JPH03215354A JP H03215354 A JPH03215354 A JP H03215354A JP 2007931 A JP2007931 A JP 2007931A JP 793190 A JP793190 A JP 793190A JP H03215354 A JPH03215354 A JP H03215354A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、一定温度を越えると急激に電気抵抗値が変化
する正の抵抗温度特性を有するチタン酸バリウム系半導
体磁器に関し、特に必要な耐電圧を確保しながら、常温
における比抵抗を小さくでき、ひいては低抵抗回路素子
として有用なチタン酸バリウム系半導体磁器組成物に関
する.〔従来の技術〕 一般にチタン酸バリウム系半導体磁器は、主成分として
のチタン酸バリウムに、半導体化剤としてY.La.C
e等の希土類元素.あるいはNb.Bi,Sb.W.T
h等のうち少なくとも一種以上を微量添加し、これを高
温で焼成して得られる.この半導体磁器は、常温におけ
る比抵抗が小さく、かつキエリー点を超えると著しい正
の抵抗温度変化を示す特性を有しており、例えば定温度
発熱用素子.電流制限用素子,温度制御用素子等として
使用されている. また上記チタン酸バリウム系半導体磁器のキエリー点は
、その主成分であるチタン酸バリウムの影響により通常
120℃付近である.そして、このキュリー点を高温側
に移行させるためにBaの一部をpbで置換する方法が
知られている.逆に上記キエリー点を低温側に移行させ
るためにBaの一部をSrで置換したり、Tiの一部を
Zr.Sn等で置換したりする方法も知られている.ま
た、マンガンを微量(Mnに換算して0.03〜0.
15一〇a%)添加することにより、キエリー点を超え
た後の抵抗温度変化率を著しく増大させることも知られ
ている.さらにまた、SiO2を微量(0.5〜5mo
l%)添加することで、常温における比抵抗を低く安定
したものにできることも知られている. ここで、上記チタン酸バリウム系半導体磁器においては
、耐電圧が高く、かつ常温における比抵抗の小さい低抵
抗回路素子として有用なものが要求されている.従来、
このような比抵抗特性の向上を図るために、Baの一部
をCa,又はSrで置換し、添加物としてMn,SiO
2を添加したものが提案されている.これによれば常温
における比抵抗が10Ω・1以下の特性が得られる.ま
た、特公昭63−28324号公報には、Baの一部を
pb,Sr,Caで同時に置換し、これらPb.Sr,
Caを共存状態で主成分のチタン酸バリウムに含脊させ
ることにより、IOOV/■以上の耐電圧が得られるこ
とが記載されている. 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら上記従来のチタン酸バリウム系半導体磁器
において、上述したBaの一部をCa,又はSrで置換
したものは、比抵抗では満足できる値が得られるものの
、耐電圧が最高のもので48V/■しか得られず実用上
十分な値ではない.また、上記公報のようにBaの一部
をPb, Sr, Caで同時に置換したものは、高い
耐電圧を得ることができるものの、比抵抗は35Ω・備
までしか下げることができない.従って、比延抗10Ω
・1以下.耐電圧100V/■以上の両方を満足できる
チタン酸バリウム系半導体磁器の出現が要請されている
.本発明の目的は、高い耐電圧を有し、かつ比抵抗の小
さいチタン酸バリウム系半導体磁器組成物を提供するこ
とにある. 〔問題点を解決するための手段〕 本件発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を
重ねたところ、BaTiOs.CaTi0 3 ,
S r T i O s , P b T i O
sを主成分とし、これに添加する副成分を選定するとと
もに、これの添加量を限定すれば比抵抗.耐電圧の両方
の特性を満足できることを見出し、本発明を成したもの
である. そこで本発明は、チタン酸バリウム又はその固溶体から
なる主成分に、半導体化剤.マンガン,及びシリカが添
加含有されているチタン酸バリウム系半導体磁器組成物
において、上記主成分が、B a T i O
* 30〜95so J %、 CaTiOs3
〜25s+o,j %、 S r T i O
s 1 〜25mol %、 pb”rtos1〜
30mo j%からなり、該主成分に半導体化剤として
、Y + L a * C a等の希土類元素ある
いはNb,Bi,Sb,W,Thの酸化物のうち少なく
とも一種が0.2〜l.Omol%添加され、かつマン
ガンがMnO.に換算して0.03〜0.1 mol%
、シリカがSin,に換算して0.01s+oj%以上
0.5 sol%未満それぞれ添加含有されていること
を特徴としている. ここで、本発明における各種の条件を限定した理由につ
いて説明する. ■ 上記BaTiOs .CaTiOs ,SrTi
O s * P b T s O 3を主成分とした
のは、このBaの一部をCa,Sr,Pbで同時に置換
することにより、耐電圧値を向上させるためである.上
記Pb,Srは単独ではキエリー点をそれぞれ高温側,
低温側へ移行させるものであるが、これらCa.Sr,
pbを共存状態で主成分に含有させることにより、耐電
圧100V/ vm以上を実現できる. ■ 上記各主成分の範囲の限定理由は以下のとおりであ
る. 上記13 a T i O sを30〜95+mol%
とじたのは、30mo j%未満では半導体化が困難と
なり比抵抗も増大するからであり、95so j%を超
えると電気的特性が著しく低下するからである. また、上記CaTiO.を3 〜25mo J%とした
のは、3 @O j%未満ではその含有効果が得られず
、かつ25mo 1%を超えると耐電圧特性,耐突入電
流特性の低下をもたらすからである. さらに、上記SrTiO.を1〜25soJ%としたの
は、1moJ!%未満ではその改善特性の効果が少なく
、また25■ol%を超えると電気的特性が劣化するか
らである. さらにまた、上記PbTiOsを1〜30so j%と
したのは、1■oIl%未満では特性改善の効果が少な
く実用に適さないからであり、また3抛oJ%を超える
と半導体化が困難となるからである.■ また上記半導
体化荊は、チタン酸バリウム系半導体磁器を得るために
添加することは公知であり、これらの添加量としては、
0.2〜1.Omol%の範囲が比抵抗を低《する上で
適当である.■ さらに、上記マンガンを添加すること
によリキュリー点を越えた正の抵抗温度特性の変化率を
著しく増大させることができる.またこのマンガンの添
加量をMnOxに換算して0.03〜0.1mol%と
したのは、この添加量が0.03moJ%未満では添加
効果が現れず、かえって耐電圧特性が劣化するからであ
り、0.1mol%を越えると常温での比抵抗が高くな
るからである. ■ また、上記シリカをSlotに換算して0.Olm
o l%以上0.5*oj%未満としたのは、半導体化
剤の微量添加のわずかな変動によって生じる比抵抗の変
化を抑制し、常温における比抵抗値を小さくしながら必
要耐電圧を確保するためである.このシリカの添加量が
0.5moJ%以XになるとMn量との関係で低比抵抗
化が実現できず、また0.01mo j%未満では焼結
体の粒子が異常粒になる場合が生じるからである. 〔作用〕 本発明に係るチタン酸バリウム系半導体磁器組成物によ
れば、上述のようにBaTiOs,CaTies .S
rTiOs .PbTiOsを主成分としたので、つま
りこのBaの一部を”+Sr,pbで同時に置換したの
で耐電圧を向上でき、さらに上記主成分に添加するシリ
カをSiO2に換算して0.01■ol%以上0.5m
oJ%未満としたので、必要耐電圧を確保しながら比抵
抗を小さ《でき、その結果耐電圧100V/ m以上、
比抵抗10Ω・1以下の低抵抗回路素子を実現でき、上
述した要請に応えられる. 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を説明する. 本実施例は、本発明における各主成分,各副成分の添加
量を見出した実験について説明する.まず、実験に使用
した試料の製造方法について説明する. 主成分としてB a T i Os(69〜90mol
%).Ca T i Os (0〜15soJ
%) , S r T i Os (0
〜12mol%) + P b T 1 0 s (0
〜10mo J%)、半導体化剤としてYm Os (
0.2〜0.3 s+oj%),La.Os (0.
2moJ %) . C e Ot(0.3
mob %),Nd. Ox(0 .4mol%》、
及び添加物としてM n C O s(MnO,に換算
して0.03〜0.12soJ%),St08(O〜6
.0一07%)を準備する.この各原材料を第1表に示
す比率のチタン酸バリウム系半導体磁器組成物が得られ
るように配合し、湿式混合する. 次に、上記スラリー状の原料を脱水乾燥し、1150℃
×2時間で仮焼成する.次いでこの仮焼結体を粉砕混合
し、これにバインダーを加えて造粒し、成形圧力100
0kg/一で円板状にプレス成形する.次にこの円板状
の成形体を10℃/sinで1360℃まで昇温して所
定時間保持した後、10℃/sinで冷却する焼成プロ
ファイルで焼成した.これにより直径l7.5■×厚さ
0.6簡の円板状の半導体磁器を得る.そして、この半
導体磁器の両主面にIn−Ga合金からなる電極を付与
し、これを本実験用試料とした. そして本実験では、上記各試料の常温中(25℃)にお
ける比抵抗.耐電圧,キエリー点をそれぞれ測定した.
なお、上記耐電圧は試料に破壊が生じる寸前の最高印加
電圧値を測定した.第1表及び第2表はその結果を示し
、第1表は上記主成分.半導体化剤.及び添加物のそれ
ぞれの配合比率を示し、第2表は各測定結果を示す.表
中、試料嵐7〜10、嵐14,15、及び−7〜20は
本発明の範囲内であり、これ以外の印は本発明の範囲外
である. 同表からも明らかなように、各主成分の添加1が所定範
囲を外れた場合(−1〜5)は、いす1も耐電圧が63
V/m以下と低い.またMnO.の裡加量,Sin.の
添加量が所定範囲を越えた場4(−16、嵐11〜13
)は、耐電圧特性は満工できる値が得られるものの、比
抵抗が12.9〜43.Ω・ロと高い.さらにSiO2
の添加量を0にした場合(嵐6)は、比抵抗が11.7
Ω・1.耐電Bが70V/mでいずれの試料においても
比抵抗.耐1圧の両方とも満足できる特性が得られてい
ない.これに対して各添加量が本発明範囲内の場合(N
7〜10、Nal4.15、IlkL17〜20》は、
Gずれもキエリー点は103〜115℃、比抵抗は5.
0〜9.7Ω・備と低く、かつ耐電圧は118〜180
V/鶴と高くなっており、満足できる値が得られて(る
ことがわかる. 〔発明の効果〕 以上のように本発明に係るチタン酸バリウム系半導体磁
器組成物によれば、BaTiO*30〜95mOJ %
, C a T I Os 3 〜25m
ol %, S r T I Os1 〜2
5mo j%, P b T i Os 1 〜30
mol% を生成分とし、これに半導体化剤0.2〜1
.0mol%を添加するとともに、MnをMnO,に換
算して0.03〜0.1 mol %、 S i
Os 0.01mol %以上0.5 閣ol%
未満をそれぞれ添加含有したので、耐電圧1oGV/
m以上、比抵抗10Ω・1以下の侵れた特性が得られる
とともに、低抵抗回路素子として有用な半導体磁器が得
られる効果がある.
する正の抵抗温度特性を有するチタン酸バリウム系半導
体磁器に関し、特に必要な耐電圧を確保しながら、常温
における比抵抗を小さくでき、ひいては低抵抗回路素子
として有用なチタン酸バリウム系半導体磁器組成物に関
する.〔従来の技術〕 一般にチタン酸バリウム系半導体磁器は、主成分として
のチタン酸バリウムに、半導体化剤としてY.La.C
e等の希土類元素.あるいはNb.Bi,Sb.W.T
h等のうち少なくとも一種以上を微量添加し、これを高
温で焼成して得られる.この半導体磁器は、常温におけ
る比抵抗が小さく、かつキエリー点を超えると著しい正
の抵抗温度変化を示す特性を有しており、例えば定温度
発熱用素子.電流制限用素子,温度制御用素子等として
使用されている. また上記チタン酸バリウム系半導体磁器のキエリー点は
、その主成分であるチタン酸バリウムの影響により通常
120℃付近である.そして、このキュリー点を高温側
に移行させるためにBaの一部をpbで置換する方法が
知られている.逆に上記キエリー点を低温側に移行させ
るためにBaの一部をSrで置換したり、Tiの一部を
Zr.Sn等で置換したりする方法も知られている.ま
た、マンガンを微量(Mnに換算して0.03〜0.
15一〇a%)添加することにより、キエリー点を超え
た後の抵抗温度変化率を著しく増大させることも知られ
ている.さらにまた、SiO2を微量(0.5〜5mo
l%)添加することで、常温における比抵抗を低く安定
したものにできることも知られている. ここで、上記チタン酸バリウム系半導体磁器においては
、耐電圧が高く、かつ常温における比抵抗の小さい低抵
抗回路素子として有用なものが要求されている.従来、
このような比抵抗特性の向上を図るために、Baの一部
をCa,又はSrで置換し、添加物としてMn,SiO
2を添加したものが提案されている.これによれば常温
における比抵抗が10Ω・1以下の特性が得られる.ま
た、特公昭63−28324号公報には、Baの一部を
pb,Sr,Caで同時に置換し、これらPb.Sr,
Caを共存状態で主成分のチタン酸バリウムに含脊させ
ることにより、IOOV/■以上の耐電圧が得られるこ
とが記載されている. 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら上記従来のチタン酸バリウム系半導体磁器
において、上述したBaの一部をCa,又はSrで置換
したものは、比抵抗では満足できる値が得られるものの
、耐電圧が最高のもので48V/■しか得られず実用上
十分な値ではない.また、上記公報のようにBaの一部
をPb, Sr, Caで同時に置換したものは、高い
耐電圧を得ることができるものの、比抵抗は35Ω・備
までしか下げることができない.従って、比延抗10Ω
・1以下.耐電圧100V/■以上の両方を満足できる
チタン酸バリウム系半導体磁器の出現が要請されている
.本発明の目的は、高い耐電圧を有し、かつ比抵抗の小
さいチタン酸バリウム系半導体磁器組成物を提供するこ
とにある. 〔問題点を解決するための手段〕 本件発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を
重ねたところ、BaTiOs.CaTi0 3 ,
S r T i O s , P b T i O
sを主成分とし、これに添加する副成分を選定するとと
もに、これの添加量を限定すれば比抵抗.耐電圧の両方
の特性を満足できることを見出し、本発明を成したもの
である. そこで本発明は、チタン酸バリウム又はその固溶体から
なる主成分に、半導体化剤.マンガン,及びシリカが添
加含有されているチタン酸バリウム系半導体磁器組成物
において、上記主成分が、B a T i O
* 30〜95so J %、 CaTiOs3
〜25s+o,j %、 S r T i O
s 1 〜25mol %、 pb”rtos1〜
30mo j%からなり、該主成分に半導体化剤として
、Y + L a * C a等の希土類元素ある
いはNb,Bi,Sb,W,Thの酸化物のうち少なく
とも一種が0.2〜l.Omol%添加され、かつマン
ガンがMnO.に換算して0.03〜0.1 mol%
、シリカがSin,に換算して0.01s+oj%以上
0.5 sol%未満それぞれ添加含有されていること
を特徴としている. ここで、本発明における各種の条件を限定した理由につ
いて説明する. ■ 上記BaTiOs .CaTiOs ,SrTi
O s * P b T s O 3を主成分とした
のは、このBaの一部をCa,Sr,Pbで同時に置換
することにより、耐電圧値を向上させるためである.上
記Pb,Srは単独ではキエリー点をそれぞれ高温側,
低温側へ移行させるものであるが、これらCa.Sr,
pbを共存状態で主成分に含有させることにより、耐電
圧100V/ vm以上を実現できる. ■ 上記各主成分の範囲の限定理由は以下のとおりであ
る. 上記13 a T i O sを30〜95+mol%
とじたのは、30mo j%未満では半導体化が困難と
なり比抵抗も増大するからであり、95so j%を超
えると電気的特性が著しく低下するからである. また、上記CaTiO.を3 〜25mo J%とした
のは、3 @O j%未満ではその含有効果が得られず
、かつ25mo 1%を超えると耐電圧特性,耐突入電
流特性の低下をもたらすからである. さらに、上記SrTiO.を1〜25soJ%としたの
は、1moJ!%未満ではその改善特性の効果が少なく
、また25■ol%を超えると電気的特性が劣化するか
らである. さらにまた、上記PbTiOsを1〜30so j%と
したのは、1■oIl%未満では特性改善の効果が少な
く実用に適さないからであり、また3抛oJ%を超える
と半導体化が困難となるからである.■ また上記半導
体化荊は、チタン酸バリウム系半導体磁器を得るために
添加することは公知であり、これらの添加量としては、
0.2〜1.Omol%の範囲が比抵抗を低《する上で
適当である.■ さらに、上記マンガンを添加すること
によリキュリー点を越えた正の抵抗温度特性の変化率を
著しく増大させることができる.またこのマンガンの添
加量をMnOxに換算して0.03〜0.1mol%と
したのは、この添加量が0.03moJ%未満では添加
効果が現れず、かえって耐電圧特性が劣化するからであ
り、0.1mol%を越えると常温での比抵抗が高くな
るからである. ■ また、上記シリカをSlotに換算して0.Olm
o l%以上0.5*oj%未満としたのは、半導体化
剤の微量添加のわずかな変動によって生じる比抵抗の変
化を抑制し、常温における比抵抗値を小さくしながら必
要耐電圧を確保するためである.このシリカの添加量が
0.5moJ%以XになるとMn量との関係で低比抵抗
化が実現できず、また0.01mo j%未満では焼結
体の粒子が異常粒になる場合が生じるからである. 〔作用〕 本発明に係るチタン酸バリウム系半導体磁器組成物によ
れば、上述のようにBaTiOs,CaTies .S
rTiOs .PbTiOsを主成分としたので、つま
りこのBaの一部を”+Sr,pbで同時に置換したの
で耐電圧を向上でき、さらに上記主成分に添加するシリ
カをSiO2に換算して0.01■ol%以上0.5m
oJ%未満としたので、必要耐電圧を確保しながら比抵
抗を小さ《でき、その結果耐電圧100V/ m以上、
比抵抗10Ω・1以下の低抵抗回路素子を実現でき、上
述した要請に応えられる. 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を説明する. 本実施例は、本発明における各主成分,各副成分の添加
量を見出した実験について説明する.まず、実験に使用
した試料の製造方法について説明する. 主成分としてB a T i Os(69〜90mol
%).Ca T i Os (0〜15soJ
%) , S r T i Os (0
〜12mol%) + P b T 1 0 s (0
〜10mo J%)、半導体化剤としてYm Os (
0.2〜0.3 s+oj%),La.Os (0.
2moJ %) . C e Ot(0.3
mob %),Nd. Ox(0 .4mol%》、
及び添加物としてM n C O s(MnO,に換算
して0.03〜0.12soJ%),St08(O〜6
.0一07%)を準備する.この各原材料を第1表に示
す比率のチタン酸バリウム系半導体磁器組成物が得られ
るように配合し、湿式混合する. 次に、上記スラリー状の原料を脱水乾燥し、1150℃
×2時間で仮焼成する.次いでこの仮焼結体を粉砕混合
し、これにバインダーを加えて造粒し、成形圧力100
0kg/一で円板状にプレス成形する.次にこの円板状
の成形体を10℃/sinで1360℃まで昇温して所
定時間保持した後、10℃/sinで冷却する焼成プロ
ファイルで焼成した.これにより直径l7.5■×厚さ
0.6簡の円板状の半導体磁器を得る.そして、この半
導体磁器の両主面にIn−Ga合金からなる電極を付与
し、これを本実験用試料とした. そして本実験では、上記各試料の常温中(25℃)にお
ける比抵抗.耐電圧,キエリー点をそれぞれ測定した.
なお、上記耐電圧は試料に破壊が生じる寸前の最高印加
電圧値を測定した.第1表及び第2表はその結果を示し
、第1表は上記主成分.半導体化剤.及び添加物のそれ
ぞれの配合比率を示し、第2表は各測定結果を示す.表
中、試料嵐7〜10、嵐14,15、及び−7〜20は
本発明の範囲内であり、これ以外の印は本発明の範囲外
である. 同表からも明らかなように、各主成分の添加1が所定範
囲を外れた場合(−1〜5)は、いす1も耐電圧が63
V/m以下と低い.またMnO.の裡加量,Sin.の
添加量が所定範囲を越えた場4(−16、嵐11〜13
)は、耐電圧特性は満工できる値が得られるものの、比
抵抗が12.9〜43.Ω・ロと高い.さらにSiO2
の添加量を0にした場合(嵐6)は、比抵抗が11.7
Ω・1.耐電Bが70V/mでいずれの試料においても
比抵抗.耐1圧の両方とも満足できる特性が得られてい
ない.これに対して各添加量が本発明範囲内の場合(N
7〜10、Nal4.15、IlkL17〜20》は、
Gずれもキエリー点は103〜115℃、比抵抗は5.
0〜9.7Ω・備と低く、かつ耐電圧は118〜180
V/鶴と高くなっており、満足できる値が得られて(る
ことがわかる. 〔発明の効果〕 以上のように本発明に係るチタン酸バリウム系半導体磁
器組成物によれば、BaTiO*30〜95mOJ %
, C a T I Os 3 〜25m
ol %, S r T I Os1 〜2
5mo j%, P b T i Os 1 〜30
mol% を生成分とし、これに半導体化剤0.2〜1
.0mol%を添加するとともに、MnをMnO,に換
算して0.03〜0.1 mol %、 S i
Os 0.01mol %以上0.5 閣ol%
未満をそれぞれ添加含有したので、耐電圧1oGV/
m以上、比抵抗10Ω・1以下の侵れた特性が得られる
とともに、低抵抗回路素子として有用な半導体磁器が得
られる効果がある.
Claims (1)
- (1)チタン酸バリウム又はその固溶体からなる主成分
に、半導体化剤,マンガン,及びシリカが添加含有され
ているチタン酸バリウム系半導体磁器組成物において、
上記主成分は、BaTiO_3が30〜95mol%、
CaTiO_3が3〜25mol%、SrTiO_3が
1〜25mol%、PbTiO_3が1〜30mol%
からなり、上記主成分に対して半導体化剤として、Y,
La,Ce等の希土類元素あるいはNb,Bi,Sb,
W,Thの酸化物のうち少なくとも一種が0.2〜1.
0mol%添加含有され、かつマンガンがMnO_2に
換算して0.03〜0.1mol%、シリカがSiO_
2に換算して0.01mol%以上0.5mol%未満
それぞれ添加含有されていることを特徴とするチタン酸
バリウム系半導体磁器組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007931A JPH03215354A (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | チタン酸バリウム系半導体磁器組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007931A JPH03215354A (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | チタン酸バリウム系半導体磁器組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215354A true JPH03215354A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11679267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007931A Pending JPH03215354A (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | チタン酸バリウム系半導体磁器組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215354A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06296472A (ja) * | 1991-09-04 | 1994-10-25 | Nobuhisa Kawano | 食物繊維性食品用組成物及び食物繊維性食品の製造法 |
| US5777541A (en) * | 1995-08-07 | 1998-07-07 | U.S. Philips Corporation | Multiple element PTC resistor |
| CN102471164A (zh) * | 2009-07-01 | 2012-05-23 | 株式会社村田制作所 | 半导体陶瓷以及正特性热敏电阻 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354165A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-08 | Nkk Corp | Ptc磁器組成物及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-01-16 JP JP2007931A patent/JPH03215354A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354165A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-08 | Nkk Corp | Ptc磁器組成物及びその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06296472A (ja) * | 1991-09-04 | 1994-10-25 | Nobuhisa Kawano | 食物繊維性食品用組成物及び食物繊維性食品の製造法 |
| US5777541A (en) * | 1995-08-07 | 1998-07-07 | U.S. Philips Corporation | Multiple element PTC resistor |
| CN102471164A (zh) * | 2009-07-01 | 2012-05-23 | 株式会社村田制作所 | 半导体陶瓷以及正特性热敏电阻 |
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