JPH03216320A - 射出成形型の製造方法 - Google Patents
射出成形型の製造方法Info
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- JPH03216320A JPH03216320A JP1215890A JP1215890A JPH03216320A JP H03216320 A JPH03216320 A JP H03216320A JP 1215890 A JP1215890 A JP 1215890A JP 1215890 A JP1215890 A JP 1215890A JP H03216320 A JPH03216320 A JP H03216320A
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は多品種少量生産の成形品の射出成形型として好
通な、樹脂にてなる射出成形型の製造方法に関する。
通な、樹脂にてなる射出成形型の製造方法に関する。
(従来の技術)
従来、射出成形型としては金属性のものが一般的であっ
たが、成形品が少量生産のもののような場合、射出成形
型の製作期間が短かい、取扱いが容易であるなどの利点
から、樹脂を射出成形型として用いることが行われるよ
うになってきている。
たが、成形品が少量生産のもののような場合、射出成形
型の製作期間が短かい、取扱いが容易であるなどの利点
から、樹脂を射出成形型として用いることが行われるよ
うになってきている。
第25図ないし第31図は、この種の従来例を示すもの
で、従来においては、先ず、第25図に示すように、底
板51上に設けられた注型枠50内にパーティング面形
成プレート52をセットし、その上にモデル53を設置
し、その後、第26図に示すように、樹脂54aを注入
し、かつ上方開口部を上板55にて覆う。
で、従来においては、先ず、第25図に示すように、底
板51上に設けられた注型枠50内にパーティング面形
成プレート52をセットし、その上にモデル53を設置
し、その後、第26図に示すように、樹脂54aを注入
し、かつ上方開口部を上板55にて覆う。
ついで、第27図に示すように、硬化後、パーティング
面形成プレート52および底板51を取外し、注型枠5
0を反転させ、第28図に示すように、樹脂54bを注
入し、かつ取付板56を設けていた。
面形成プレート52および底板51を取外し、注型枠5
0を反転させ、第28図に示すように、樹脂54bを注
入し、かつ取付板56を設けていた。
しかして、第29図に示すように、硬化後、反転させ、
かつ注型枠50、上板55、取付板56、モデル53等
を除去していた。この場合、モデル53の脱型はモデル
材質がプラスチックのような場合、加熱して軟化させて
いた。
かつ注型枠50、上板55、取付板56、モデル53等
を除去していた。この場合、モデル53の脱型はモデル
材質がプラスチックのような場合、加熱して軟化させて
いた。
その後、第30図に示すように、樹脂54bにてなるコ
ア54Bにエジェクタピン穴57や冷却水管58を、ま
た、キャビティ54Aにスプール59や冷却水管58を
機械加工により形成していた.第31図はコア54B、
キャビティ54A等をモールドヘースに組込んだ状態を
示すもので、図中、60.61は型板、62ぱ受板、6
3は取付板、64はスペーサブロック、65は上側のエ
ジェクタプレート、66は下側のエジェクタプレートで
ある.また、67はエジエクタビンで、かつ取付板63
側が固定側、その反対側が可動側となっている。
ア54Bにエジェクタピン穴57や冷却水管58を、ま
た、キャビティ54Aにスプール59や冷却水管58を
機械加工により形成していた.第31図はコア54B、
キャビティ54A等をモールドヘースに組込んだ状態を
示すもので、図中、60.61は型板、62ぱ受板、6
3は取付板、64はスペーサブロック、65は上側のエ
ジェクタプレート、66は下側のエジェクタプレートで
ある.また、67はエジエクタビンで、かつ取付板63
側が固定側、その反対側が可動側となっている。
(発明が解決しようとする課題)
しかるに、上記従来例においては射出成形型の製造に際
して、第29図に示すように、モデル53を脱型するわ
けであるが、その作業に加熱工程を有し煩雑であり、ま
た、その後、第30図に示すように、機械加工によって
エジェクタビン穴57を形成しなければならず、全体と
して製造が煩雑であるという課題があった。
して、第29図に示すように、モデル53を脱型するわ
けであるが、その作業に加熱工程を有し煩雑であり、ま
た、その後、第30図に示すように、機械加工によって
エジェクタビン穴57を形成しなければならず、全体と
して製造が煩雑であるという課題があった。
本発明はこのようなことに鑑み提案されたもので、その
目的とするところは、モデルの脱型、つまり払いのけを
容昌に行うことができるとともに、樹脂硬化後に、後加
工によっていちいちエジェクタピン穴57を形成する必
要がなく、その分、製造時間が短縮し、かつ製造が容易
となる射出成形型の製造方法を提供するムこある。
目的とするところは、モデルの脱型、つまり払いのけを
容昌に行うことができるとともに、樹脂硬化後に、後加
工によっていちいちエジェクタピン穴57を形成する必
要がなく、その分、製造時間が短縮し、かつ製造が容易
となる射出成形型の製造方法を提供するムこある。
(課題を解決するための手段)
本発明は、樹脂により射出成形型を製造する方法におい
て、コアの注型時にエジエクタビンを予め埋込むことに
より、上記目的を達成している。
て、コアの注型時にエジエクタビンを予め埋込むことに
より、上記目的を達成している。
また、コアの注型時にエジェクタビンおよびその外周に
位置されるスリーブを予め埋込むことにより、上記目的
を達成している。
位置されるスリーブを予め埋込むことにより、上記目的
を達成している。
(作 用)
本発明では上記のように構成し、注型時に埋込んだエジ
ェクタビンを利用してモデルの脱型を行うようにし、か
つ樹脂が硬化し、コアを形成する際に、後加工によって
エジェクタピン穴を加工する工程を不要としている。
ェクタビンを利用してモデルの脱型を行うようにし、か
つ樹脂が硬化し、コアを形成する際に、後加工によって
エジェクタピン穴を加工する工程を不要としている。
(実施例l)
第1図ないし第12図は本発明の第1実施例を示す。こ
の実施例においては次の工程により、射出成形型が製造
される。
の実施例においては次の工程により、射出成形型が製造
される。
すなわち、先ず、第1図に示すように、底板1上に設け
られた注型枠2内にパーティング面形成プレート3を設
け、その上に、モデル4を設ける。
られた注型枠2内にパーティング面形成プレート3を設
け、その上に、モデル4を設ける。
ついで、第2図に示すように、上方部分に樹脂5aを注
入し、かつ上板6によって上方開口部を覆い、常温もし
くは乾燥炉に入れ、一時硬化させる。なお、上板6には
、樹脂硬化後、モールドベースに組込む場合、その取付
用の穴7を得るためのネジ部材8が設けられている。
入し、かつ上板6によって上方開口部を覆い、常温もし
くは乾燥炉に入れ、一時硬化させる。なお、上板6には
、樹脂硬化後、モールドベースに組込む場合、その取付
用の穴7を得るためのネジ部材8が設けられている。
次に、第3図に示すように、樹脂5aが硬化した後、反
転させ、かつバーティング面形成プレート3や底Fi1
を除去し、注型枠2の上部に、コアの注型に先立って予
めエジェクタピン9を有する取付板10をセソトし、そ
して、第4図に示すように、コアとなる樹脂5bを注入
し、二次硬化させるようにしている。この場合、樹脂5
bに埋設されるエジェクタピン9の外周には離型剤9a
が塗布されている(第3図参照).また、取付板10に
はネジ部材8と同様のネジ部材11が設けられている。
転させ、かつバーティング面形成プレート3や底Fi1
を除去し、注型枠2の上部に、コアの注型に先立って予
めエジェクタピン9を有する取付板10をセソトし、そ
して、第4図に示すように、コアとなる樹脂5bを注入
し、二次硬化させるようにしている。この場合、樹脂5
bに埋設されるエジェクタピン9の外周には離型剤9a
が塗布されている(第3図参照).また、取付板10に
はネジ部材8と同様のネジ部材11が設けられている。
しかる後、第5図に示すように、モデル4、硬化した樹
脂5b、この樹脂5bに埋設されているエジェクタピン
9、エジエクタビン9が貫設されている取付板10等を
注型枠2から取外す。
脂5b、この樹脂5bに埋設されているエジェクタピン
9、エジエクタビン9が貫設されている取付板10等を
注型枠2から取外す。
そして、第6図に示すように、エジェクタピン9の頭部
側に設けられたロノド12を伸長し、エジェクタピン9
によってその先端に設けられたモデル4を取出す。この
ようにしてモデル4は破壊されることなく容易に樹脂5
bにてなる樹脂型から分離することができる. しかして、第7図に示すように、注型枠2、ネ′ジ部材
8,9等を有する上板6、取付板10などを取外し、硬
化した樹脂5a,5bを反転させ適正位置にセノトする
。
側に設けられたロノド12を伸長し、エジェクタピン9
によってその先端に設けられたモデル4を取出す。この
ようにしてモデル4は破壊されることなく容易に樹脂5
bにてなる樹脂型から分離することができる. しかして、第7図に示すように、注型枠2、ネ′ジ部材
8,9等を有する上板6、取付板10などを取外し、硬
化した樹脂5a,5bを反転させ適正位置にセノトする
。
ついで、第8図に示′すように、硬化した樹脂5a
5bの外周部分を仕上げ加工して、キャビティ5Aやコ
ア5Bを得る.すなわち、図中外周部分の一点鎖線はこ
の仕上しろである。
5bの外周部分を仕上げ加工して、キャビティ5Aやコ
ア5Bを得る.すなわち、図中外周部分の一点鎖線はこ
の仕上しろである。
この場合、コア5Bにはエジェクタピン穴9aが既に形
成されており、従前のように後加工する必要はなく、そ
の加工工程は不要である。
成されており、従前のように後加工する必要はなく、そ
の加工工程は不要である。
なお、キャビティ5Aにはスプール13が形成される。
第9図はキャビティ5Aとコア5Bとをモールドヘース
に組込んだ状態を示す.図中14は基台で、この上方外
側部分にはスベーサプロソク15が立設され、かつその
上方に受Fil6が設けられている。受板16上にはネ
ジ部材17を介しコア5Bが設けられ、コア5Bの外側
には型板18が設けられている。また、型板18と対向
しキャビティ5A側の型板19が設けられ、型板19の
上部には不ジ部材20を介しキャビテイ5Aが取付けら
れた取付板21が設けられている。なお、取付仮21に
はキャビティ5Aのスプール13と連通ずるスブール1
3aが形成されている.また、コア5Bにはエジェクタ
ピン9が設けられ、このエジェクタビン9の基端側は受
板16の下方に延び、かつ上側のエジエクタプレート2
2に支持されている。また、このエジェクタプレート2
2の下方には下側のエジェクタプレート23が設けられ
、これらは基台14の上方に設けられ、周知構成の如く
、エジェクタビン9が駆動されるように構成されている
。
に組込んだ状態を示す.図中14は基台で、この上方外
側部分にはスベーサプロソク15が立設され、かつその
上方に受Fil6が設けられている。受板16上にはネ
ジ部材17を介しコア5Bが設けられ、コア5Bの外側
には型板18が設けられている。また、型板18と対向
しキャビティ5A側の型板19が設けられ、型板19の
上部には不ジ部材20を介しキャビテイ5Aが取付けら
れた取付板21が設けられている。なお、取付仮21に
はキャビティ5Aのスプール13と連通ずるスブール1
3aが形成されている.また、コア5Bにはエジェクタ
ピン9が設けられ、このエジェクタビン9の基端側は受
板16の下方に延び、かつ上側のエジエクタプレート2
2に支持されている。また、このエジェクタプレート2
2の下方には下側のエジェクタプレート23が設けられ
、これらは基台14の上方に設けられ、周知構成の如く
、エジェクタビン9が駆動されるように構成されている
。
第10図は成形機に取付け、スプール13、スブール1
3aから樹脂を注入し成形を完了した状態を示すもので
、図中24は成形品、25は成形機の固定側、26は可
動側である。
3aから樹脂を注入し成形を完了した状態を示すもので
、図中24は成形品、25は成形機の固定側、26は可
動側である。
第11図は可動側を動かし型を開いた状態を示す。さら
に、第12図はロソド27を介しエジェクタピン9を押
し上げ、コア5Bから成形品24を払いのけた状態を示
す。
に、第12図はロソド27を介しエジェクタピン9を押
し上げ、コア5Bから成形品24を払いのけた状態を示
す。
(実施例2)
第13図ないし第24図は本発明の第2実施例を示すも
ので、この実施例では、第15図に示すように、エジェ
クタピン9をセノトする際にその外周にスリーブ9Aも
セントし、第24図に示すように、エジェクタピン9の
駆動時にスリーブ9Aによってコア5Aの摩耗や損傷を
防止したことに特徴を示している。
ので、この実施例では、第15図に示すように、エジェ
クタピン9をセノトする際にその外周にスリーブ9Aも
セントし、第24図に示すように、エジェクタピン9の
駆動時にスリーブ9Aによってコア5Aの摩耗や損傷を
防止したことに特徴を示している。
なお、その他の構成、製造工程、作用効果等は前述の第
1実施例と同様であるため、同一部材は同し符号で示し
、説明は省略する。
1実施例と同様であるため、同一部材は同し符号で示し
、説明は省略する。
(発明の効果)
以上のように本発明によれば、樹脂により成形型を製造
する方法において、コアの注型時にエジェクタピンを予
め埋込むように構成したから、a.埋込んだエジェクタ
ビンによってモデルの取出しを、モデルを破壊すること
なく容易に行うことができる。
する方法において、コアの注型時にエジェクタピンを予
め埋込むように構成したから、a.埋込んだエジェクタ
ビンによってモデルの取出しを、モデルを破壊すること
なく容易に行うことができる。
b.成形品を取出すエジェクタビン穴の後加工が不要と
なり、コアの損傷を防止でき、かつ後加工工程が削減で
き、時間を短縮することができる。
なり、コアの損傷を防止でき、かつ後加工工程が削減で
き、時間を短縮することができる。
また、コアの注型時にエジェクタビンおよびその外周に
位置されるスリーブを予め埋込むように構成したから、 C.スリーブによってコアの摩耗、損傷を防止すること
ができる. といった効果を有す。
位置されるスリーブを予め埋込むように構成したから、 C.スリーブによってコアの摩耗、損傷を防止すること
ができる. といった効果を有す。
第1図ないし第12図は本発明の第1実施例で、第1図
はモデルのセット状態、第2図は樹脂注入、一次硬化工
程説明図、第3図はコア製作工程を示し注型時に離型剤
が塗布されたエジェクタビンをセントした状態説明図、
第4図は注入された樹脂の一次硬化と二次硬化の状態説
明図、第5図は型部の分割説明図、第6図はモデルの脱
型工程、第7図は型部の取外し、ネジ部材の取外し工程
、第8図は機械加工、仕上げ加工工程、第9図はモール
ドヘースに組込んだ状態の説明図、第lO図はコア、キ
ャビティ等を成形機に取付け、成形を完了した状態を示
す説明図、第11図は型開き状態の説明図、第12図は
成形品を取出す状態を示す説明図、第13図ないし第2
4図は本発明の第2実施例で、第13図はモデルの七ノ
ト状態、第14図は樹脂注入、一次硬化工程説明図、第
15図はコア製作工程を示し注型時にスープとエジヱク
タビンとをセットした状態説明図、第16図は注入され
た樹脂の一次硬化と二次硬化の状態説明図、第17図は
型部の分割説明図、第18図はモデルの脱型工程、第1
9図は型部の取外し、ネジ部材の取外し工程、第20図
は機械加工、仕上げ加工工程、第21図はモールドヘー
スに組込んだ状態の説明図、第22図はコア、キャビテ
ィ等を成形機に取付け、成形を完了した状態を示す説明
図、第23図は型開き状態の説明図、第24図は成形品
を取出す状態を示す説明図、第25図ないし第31図は
従来の製造工程を示す説明図である.4・・・モデル、
5a,5b・・・樹脂、5A・・・キャビティ、5B・
・・コア、9・・・エジェクタビン、9A・・・スリー
ブ。 (ほか1名) 第 1 図 第 2 図 第5図 第6図 第9図 22 23 第 12図 22 23 27 第13図 第14図 第15図 第16図 第17図 第 18図 第19図 第20図 第21図 2223 第24図 第25図 第26図 第27図 第28図
はモデルのセット状態、第2図は樹脂注入、一次硬化工
程説明図、第3図はコア製作工程を示し注型時に離型剤
が塗布されたエジェクタビンをセントした状態説明図、
第4図は注入された樹脂の一次硬化と二次硬化の状態説
明図、第5図は型部の分割説明図、第6図はモデルの脱
型工程、第7図は型部の取外し、ネジ部材の取外し工程
、第8図は機械加工、仕上げ加工工程、第9図はモール
ドヘースに組込んだ状態の説明図、第lO図はコア、キ
ャビティ等を成形機に取付け、成形を完了した状態を示
す説明図、第11図は型開き状態の説明図、第12図は
成形品を取出す状態を示す説明図、第13図ないし第2
4図は本発明の第2実施例で、第13図はモデルの七ノ
ト状態、第14図は樹脂注入、一次硬化工程説明図、第
15図はコア製作工程を示し注型時にスープとエジヱク
タビンとをセットした状態説明図、第16図は注入され
た樹脂の一次硬化と二次硬化の状態説明図、第17図は
型部の分割説明図、第18図はモデルの脱型工程、第1
9図は型部の取外し、ネジ部材の取外し工程、第20図
は機械加工、仕上げ加工工程、第21図はモールドヘー
スに組込んだ状態の説明図、第22図はコア、キャビテ
ィ等を成形機に取付け、成形を完了した状態を示す説明
図、第23図は型開き状態の説明図、第24図は成形品
を取出す状態を示す説明図、第25図ないし第31図は
従来の製造工程を示す説明図である.4・・・モデル、
5a,5b・・・樹脂、5A・・・キャビティ、5B・
・・コア、9・・・エジェクタビン、9A・・・スリー
ブ。 (ほか1名) 第 1 図 第 2 図 第5図 第6図 第9図 22 23 第 12図 22 23 27 第13図 第14図 第15図 第16図 第17図 第 18図 第19図 第20図 第21図 2223 第24図 第25図 第26図 第27図 第28図
Claims (2)
- (1)樹脂により射出成形型を製造する方法において、
コアの注型時にエジェクタピンを予め埋込むことを特徴
とした射出成形型の製造方法。 - (2)樹脂により射出成形型を製造する方法において、
コアの注型時にエジェクタピンおよびその外周に位置さ
れるスリーブを予め埋込むことを特徴とした射出成形型
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012158A JP2711923B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 射出成形型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012158A JP2711923B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 射出成形型の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03216320A true JPH03216320A (ja) | 1991-09-24 |
| JP2711923B2 JP2711923B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=11797651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012158A Expired - Lifetime JP2711923B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 射出成形型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2711923B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019093651A (ja) * | 2017-11-24 | 2019-06-20 | 福岡県 | 新規な転写金型用入れ子の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5120950A (en) * | 1974-08-13 | 1976-02-19 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Chunyuhatsuhoseikeigatano seizohoho |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP2012158A patent/JP2711923B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5120950A (en) * | 1974-08-13 | 1976-02-19 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Chunyuhatsuhoseikeigatano seizohoho |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019093651A (ja) * | 2017-11-24 | 2019-06-20 | 福岡県 | 新規な転写金型用入れ子の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2711923B2 (ja) | 1998-02-10 |
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