JPH03218061A - レーザートリミング装置 - Google Patents
レーザートリミング装置Info
- Publication number
- JPH03218061A JPH03218061A JP2014604A JP1460490A JPH03218061A JP H03218061 A JPH03218061 A JP H03218061A JP 2014604 A JP2014604 A JP 2014604A JP 1460490 A JP1460490 A JP 1460490A JP H03218061 A JPH03218061 A JP H03218061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- trimming
- function
- cut
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は厚膜ハイブリッドＩＣの製造工程に使用するレ
ーザートリミング装置に関するものである。
ーザートリミング装置に関するものである。
従来の技術
近年、レーザートリミング装置は、厚膜ハイブリッドＩ
Ｃの高機能化、高精度化に伴ない、そのトリミング靖度
め向ト乃γｆ窩凍性が嬰末されている。
Ｃの高機能化、高精度化に伴ない、そのトリミング靖度
め向ト乃γｆ窩凍性が嬰末されている。
以下、従来のレーザートリミング装置の一例について図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第４図、第５図は従来のレーザートリミング装置の動作
手順を示すものである。
手順を示すものである。
第４図においては、第１工程で目標値を設定基準部に設
定１４シ、第２工程で被測定回路の信号の値と設定値と
を電子回路によって比較＋５Ｌ、それに達するまでレー
ザーカット１６を行う。又、第５図においては、第１工
程として被測定回路の信号の値を計測し、ソフトウェア
ーで目標値と比較１７し、目標値に満たない場合、カッ
トすべき長さを計算しレーザーカット１８を行う。
定１４シ、第２工程で被測定回路の信号の値と設定値と
を電子回路によって比較＋５Ｌ、それに達するまでレー
ザーカット１６を行う。又、第５図においては、第１工
程として被測定回路の信号の値を計測し、ソフトウェア
ーで目標値と比較１７し、目標値に満たない場合、カッ
トすべき長さを計算しレーザーカット１８を行う。
発明が解決しようとする課題
しかし、上紀のような動作では、予め設定した単一の目
標に向ってトリミングするので、精度が悪く、また繰返
し測定と一定量カットを行った場合、トリミング時間を
多く費やすという問題点を有していた。
標に向ってトリミングするので、精度が悪く、また繰返
し測定と一定量カットを行った場合、トリミング時間を
多く費やすという問題点を有していた。
本発明の目的は上記問題点に鑑み、高速に且つ高粘度に
厚膜ハイブリッドＩＣをレーザートリミングするための
レーザートリミング装置を提供しようとするものである
。
厚膜ハイブリッドＩＣをレーザートリミングするための
レーザートリミング装置を提供しようとするものである
。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、予め設定基準部に設
定した第１目標まで被トリミング回路基板を連続してレ
ーザーカットするレーザーカット部と、このカットされ
た回路基板の状態を測定する計測部と、この計測結果に
よりカット量を計算し、レーザーカットを繰返し行い最
終的な目標値までトリミングする制御郎とを備えたレー
ザートリミング装置とした。
定した第１目標まで被トリミング回路基板を連続してレ
ーザーカットするレーザーカット部と、このカットされ
た回路基板の状態を測定する計測部と、この計測結果に
よりカット量を計算し、レーザーカットを繰返し行い最
終的な目標値までトリミングする制御郎とを備えたレー
ザートリミング装置とした。
作用
本発明は上記した構成によって、トリミングの最初の工
程として連続してレーザーカットする単純カットにより
、高速にカットし、次の工程ではカット量を計算して此
較しながら繰返しカットするようにしたので、高精度に
トリミングをすることが可能となった。
程として連続してレーザーカットする単純カットにより
、高速にカットし、次の工程ではカット量を計算して此
較しながら繰返しカットするようにしたので、高精度に
トリミングをすることが可能となった。
実施例
以下、本発明の実施例であるレーザートリミング装置に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の天施例としてのレーザートリミング装
置の主要構成図を示すもので、■は被トリミング回路基
板で、ワークである。２はＸ−Ｙテーブルで、被トリミ
ング回路基板１を載置する。３はトリミング用レーザー
装置、４は制御部で、設備の動作をコントロールする。
置の主要構成図を示すもので、■は被トリミング回路基
板で、ワークである。２はＸ−Ｙテーブルで、被トリミ
ング回路基板１を載置する。３はトリミング用レーザー
装置、４は制御部で、設備の動作をコントロールする。
５はブローブ部で、被トリミング回路基板ｌに電気信号
を供給する。６は計測器で、回路の信号を測定するもの
である。
を供給する。６は計測器で、回路の信号を測定するもの
である。
第２図はファンクショントリミングを行うための制御構
成図で、７は設定基準部、８は比較部である。まず被ト
リミング回路基板１をＸ−Ｙテーブル２に載置した後、
ブローブ５を接触させ計測する。
成図で、７は設定基準部、８は比較部である。まず被ト
リミング回路基板１をＸ−Ｙテーブル２に載置した後、
ブローブ５を接触させ計測する。
第３図はその手順を示すものであって、第１工程として
最初の目標値、すなわち第１目標を設定基準部７に設定
する９。第２、第３工程として比較部８において被測定
回路の出力が設定基準に達するまでレーザー装置３によ
って回路抵抗をレーザーカットする１０、１！。この手
順を単機能計測トリミングと称する。次に第４工程とし
て、計測器６で電気信号を測定し制御部４に読み込んで
内部でソフトウェアーを用いて比較するｌ２。次いで第
５工程として測定結果をもとに次にレーザーカットを行
うべき長さを計算しレーザーカットを行う１３。この手
順を高機能計測と称する。上記のように本実施例によれ
ば単機能計測を行った後に高機能計測を行える制御構成
をとりその手順でファンクショントリミングを行うこと
により、高速に且つ高精度にレーザートリミングするこ
とができる。
最初の目標値、すなわち第１目標を設定基準部７に設定
する９。第２、第３工程として比較部８において被測定
回路の出力が設定基準に達するまでレーザー装置３によ
って回路抵抗をレーザーカットする１０、１！。この手
順を単機能計測トリミングと称する。次に第４工程とし
て、計測器６で電気信号を測定し制御部４に読み込んで
内部でソフトウェアーを用いて比較するｌ２。次いで第
５工程として測定結果をもとに次にレーザーカットを行
うべき長さを計算しレーザーカットを行う１３。この手
順を高機能計測と称する。上記のように本実施例によれ
ば単機能計測を行った後に高機能計測を行える制御構成
をとりその手順でファンクショントリミングを行うこと
により、高速に且つ高精度にレーザートリミングするこ
とができる。
発明の効果
本発明は上記のように予め設定した第１目標値の回路状
態まで連続したレーザーカットを行い、次に回路状態を
計測部で測定しカット量を計算しレーザーカットを繰返
し行い最終的な目標値までトリミングする制御機能を設
けることにより、高速に且つ高精度にファンクショント
リミングすることができるようになった。
態まで連続したレーザーカットを行い、次に回路状態を
計測部で測定しカット量を計算しレーザーカットを繰返
し行い最終的な目標値までトリミングする制御機能を設
けることにより、高速に且つ高精度にファンクショント
リミングすることができるようになった。
第１図は本発明の一実施例を示すレーザートリミング装
置の斜視図、第２図は制御ブロックダイヤグラム、第３
図は動作手順を示すフローチャート図，第４図、第５図
は従来のレーザートリミング装置の動作手順を示すフロ
ーチャート図である。 ｌ・・・被トリミング回路基板 ３・・・レーザー装
置４・・・制御部 ６・・・計測器
置の斜視図、第２図は制御ブロックダイヤグラム、第３
図は動作手順を示すフローチャート図，第４図、第５図
は従来のレーザートリミング装置の動作手順を示すフロ
ーチャート図である。 ｌ・・・被トリミング回路基板 ３・・・レーザー装
置４・・・制御部 ６・・・計測器
Claims (1)
- 予め設定基準部に設定した第１目標まで被トリミング回
路基板を連続してレーザーカットするレーザーカット部
と、このカットされた回路基板の状態を測定する計測部
と、この計測結果によりカット量を計算し、レーザーカ
ットを繰返し行い最終的な目標値までトリミングする制
御部とを備えたことを特徴とするレーザートリミング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014604A JPH03218061A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | レーザートリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014604A JPH03218061A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | レーザートリミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218061A true JPH03218061A (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=11865804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014604A Pending JPH03218061A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | レーザートリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03218061A (ja) |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2014604A patent/JPH03218061A/ja active Pending
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