JPH03219966A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH03219966A JPH03219966A JP1529990A JP1529990A JPH03219966A JP H03219966 A JPH03219966 A JP H03219966A JP 1529990 A JP1529990 A JP 1529990A JP 1529990 A JP1529990 A JP 1529990A JP H03219966 A JPH03219966 A JP H03219966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- print head
- thermal print
- fpc
- head
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、サーマルプリンタや、ファクシミリに用いる
サーマルプリントヘッドに関する。
サーマルプリントヘッドに関する。
［従来の技術］
従来のサーマルプリントヘッドの構造は、第４図に示す
ように、フレキシブル回路基板は、折り込まれずに使わ
れていた。
ように、フレキシブル回路基板は、折り込まれずに使わ
れていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、第４図の様な構造のヘッドでは、ヘッド
サイズは、フレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣと称す
。）のサイズに規制されてしまい、特に回路パターンが
複雑になるとＦＰＣＯサイズが大きくなりヘッドを小型
化するには、ＦＰＣ上に形成される回路パターンを厚く
したり、３層ＦＰＣ等特殊な物を使用しなくてはならず
ヘットコストのアップにつながっていた。
サイズは、フレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣと称す
。）のサイズに規制されてしまい、特に回路パターンが
複雑になるとＦＰＣＯサイズが大きくなりヘッドを小型
化するには、ＦＰＣ上に形成される回路パターンを厚く
したり、３層ＦＰＣ等特殊な物を使用しなくてはならず
ヘットコストのアップにつながっていた。
［ｉ１題を解決するための手段１
上記問題点を解決するために本発明のサーマルプリント
ヘッドは、従来のＦＰＣで、面積の大きくなった分を保
護カバーの内側に折り込んだ事を特徴とする。
ヘッドは、従来のＦＰＣで、面積の大きくなった分を保
護カバーの内側に折り込んだ事を特徴とする。
［実施例１
第１図は、本発明のサーマルプリントヘッドの断面図で
ある。
ある。
第１図に於て、 サーマルプリントヘッドチップ２に
ＦＰＣＩが保護カバー４側に折り込まれ、保護カバー４
により圧接されている。
ＦＰＣＩが保護カバー４側に折り込まれ、保護カバー４
により圧接されている。
ここで、サーマルプリントヘッドチップ２とＦＰＣｌと
の接続方式には、直に半田付けする方式や、保護カバー
４でシリコンゴム等の柔軟性のある材料７を介して圧接
する方式が考えられる。
の接続方式には、直に半田付けする方式や、保護カバー
４でシリコンゴム等の柔軟性のある材料７を介して圧接
する方式が考えられる。
ここで、熱膨張係数等の違いなどを考慮すると圧接する
方式の方が長期信頼性には優れている。
方式の方が長期信頼性には優れている。
また、第２図は、ＦＰＣ１の上面図で、９はサーマルプ
リントヘッドチップとの接続領域で、８はＦＰＣの折り
込みラインである。このＦＰＣは、素材がポリエステル
や、ポリイミド等の柔軟性のある材料を使用する必要が
ある。
リントヘッドチップとの接続領域で、８はＦＰＣの折り
込みラインである。このＦＰＣは、素材がポリエステル
や、ポリイミド等の柔軟性のある材料を使用する必要が
ある。
本発明では、パターン引き回し上、特に重要なサーマル
ヘッドの電源ライン幅の確保に主眼を置いて試作を行っ
た。
ヘッドの電源ライン幅の確保に主眼を置いて試作を行っ
た。
サーマルプリントヘッドは、特に主走査方向にヘッドサ
イズが大きくなると電源ラインの抵抗値が大きくなり、
多数ドツト同時印字すると電流容量が足りなくなり印字
濃度が薄くなってしまう。
イズが大きくなると電源ラインの抵抗値が大きくなり、
多数ドツト同時印字すると電流容量が足りなくなり印字
濃度が薄くなってしまう。
その為、電源ラインは極力太く設計するのがセオリーで
ある。
ある。
第２図に於いて所望のヘッドサイズより決定されるＦＰ
ＣＯ幅より大きくなる領域１１に電源ライン１０を形成
した。これによれば、電源ライン１０は、他の信号ライ
ンが多少複雑になっても所望の電源ライン幅は確保され
る。
ＣＯ幅より大きくなる領域１１に電源ライン１０を形成
した。これによれば、電源ライン１０は、他の信号ライ
ンが多少複雑になっても所望の電源ライン幅は確保され
る。
又、第３図に本発明の実施例を示した。
第３図に於いて１２は、貫通孔である。この貫通孔は、
ＦＰＣを折り曲げ易くする目的と、サーマルプリントヘ
ッドチップとの接続前分を見易くし、接続精度の向上を
目的として形成した物である。
ＦＰＣを折り曲げ易くする目的と、サーマルプリントヘ
ッドチップとの接続前分を見易くし、接続精度の向上を
目的として形成した物である。
この貫通孔は、ＦＰＣ製造時に・ポリエステルや、ポリ
イミド等の素材に銅箔等の導体を張り付ける前にプレス
により打ち抜いても良いし、又、ＦＰＣとして製造した
後、最後にプレスなどで打ち抜いても良い。
イミド等の素材に銅箔等の導体を張り付ける前にプレス
により打ち抜いても良いし、又、ＦＰＣとして製造した
後、最後にプレスなどで打ち抜いても良い。
（比較例）
下表は、本発明によるヘッドと、他の方式とのコスト比
較をしたものである。
較をしたものである。
比較例
〔発明の効果〕
以上説明してきたように、ＦＰＣの一部を保護カバーの
内側に折り込む事により、主走査方向にヘッドサイズが
大きくなっても、ヘッドの幅をコストを余りアップさせ
る事なく狭くできる。
内側に折り込む事により、主走査方向にヘッドサイズが
大きくなっても、ヘッドの幅をコストを余りアップさせ
る事なく狭くできる。
第１図は、本発明のサーマルプリントヘッドの断面を示
す図。 第２図は、本発明のサーマルプリントヘッドのＦＰＣの
上面構造を示す図。 第３図（ａ）、 （ｂ）は、本発明の実施例を示す図。 第４図は、従来のサーマルプリントヘッドの構造を示す
図。 （本発明ＦＰＣコストを１としたときの比率）１ ・
・ ・ ＦＰＣ ２・・・サーマルプリントへッドチツ ４・・・保護カバー ５・・・とめネジ ・固定板 ・ゴム ・折り込みライン ・接続領域 ・電源ライン ・折り込み領域 ・貫通孔 以上 出願人セイコーエプソン株式会社 代理人弁理土鈴木喜三部（化１名） ＬＱ） （ｂ） 第３因 第１図 第２図 第４図
す図。 第２図は、本発明のサーマルプリントヘッドのＦＰＣの
上面構造を示す図。 第３図（ａ）、 （ｂ）は、本発明の実施例を示す図。 第４図は、従来のサーマルプリントヘッドの構造を示す
図。 （本発明ＦＰＣコストを１としたときの比率）１ ・
・ ・ ＦＰＣ ２・・・サーマルプリントへッドチツ ４・・・保護カバー ５・・・とめネジ ・固定板 ・ゴム ・折り込みライン ・接続領域 ・電源ライン ・折り込み領域 ・貫通孔 以上 出願人セイコーエプソン株式会社 代理人弁理土鈴木喜三部（化１名） ＬＱ） （ｂ） 第３因 第１図 第２図 第４図
Claims (1)
- 発熱素子、電極、ドライバーＩＣ等を耐熱性絶縁基板
上に構成してなるサーマルプリントヘッドチップと、プ
リンター本体からの電気信号を前記サーマルプリントヘ
ッドチップに供給するフレキシブル回路基板が電気的に
接続されている構造を有し、前記接続前を保護するカバ
ーと前記サーマルプリントヘッドチップとフレキシブル
回路基板を固定する固定板により構成されてなるサーマ
ルプリントヘッドにおいて、前記フレキシブル回路基板
の一部は、保護カバーの内側に折り込まれている事を特
徴とするサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1529990A JPH03219966A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1529990A JPH03219966A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219966A true JPH03219966A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=11884943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1529990A Pending JPH03219966A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03219966A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7365762B2 (en) * | 2002-03-21 | 2008-04-29 | Aps Engineering | Thermal printing head comprising a printable tape guiding member, in the form of a protection cover for a flexible control printed circuit |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP1529990A patent/JPH03219966A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7365762B2 (en) * | 2002-03-21 | 2008-04-29 | Aps Engineering | Thermal printing head comprising a printable tape guiding member, in the form of a protection cover for a flexible control printed circuit |
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