JPH03220710A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH03220710A JPH03220710A JP1490090A JP1490090A JPH03220710A JP H03220710 A JPH03220710 A JP H03220710A JP 1490090 A JP1490090 A JP 1490090A JP 1490090 A JP1490090 A JP 1490090A JP H03220710 A JPH03220710 A JP H03220710A
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Landscapes
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、セラ主ツクグリーンシートに内部電極塗膜を
設ける設は方を改良して得られる積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関する。
設ける設は方を改良して得られる積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関する。
セラミックグリーンシートは、積層セラミックコンデン
サを得る場合等に用いられるものであって、セラミック
の原料粉末を樹脂等のバインダーと混合しシート状に成
形したものである。これを積層セラミックコンデンサに
するには、その複数枚がその主面に電極を形成してから
積層されて焼成される。
サを得る場合等に用いられるものであって、セラミック
の原料粉末を樹脂等のバインダーと混合しシート状に成
形したものである。これを積層セラミックコンデンサに
するには、その複数枚がその主面に電極を形成してから
積層されて焼成される。
ところで、セラミックグリーンシートは、例えハ表面加
工ポリエチレンテレフタレートフイルムの担体フィルム
を回行させておき、これに粘稠なセラミック材料のスラ
リーを供給してドクターブレードにより一定の厚さにな
るようにのばし、乾燥させてシートを担体フィルムから
剥がし取る、いわゆるドクターブレード法によって製造
されたり、あるいは上記回行する担体フィルムに隣接し
て互いに逆回転する２つのロールと、これらロールによ
り絞られて供給されたスラリーを付着させ、この付着し
たスラリーを担体フィルムに転移させる第３のロールを
設けた、いわゆる３本ロールリバースコーターによって
製造される。
工ポリエチレンテレフタレートフイルムの担体フィルム
を回行させておき、これに粘稠なセラミック材料のスラ
リーを供給してドクターブレードにより一定の厚さにな
るようにのばし、乾燥させてシートを担体フィルムから
剥がし取る、いわゆるドクターブレード法によって製造
されたり、あるいは上記回行する担体フィルムに隣接し
て互いに逆回転する２つのロールと、これらロールによ
り絞られて供給されたスラリーを付着させ、この付着し
たスラリーを担体フィルムに転移させる第３のロールを
設けた、いわゆる３本ロールリバースコーターによって
製造される。
このようにして製造されたセラミックグリーンシートに
は所定形状の内部電極塗膜が導電ペーストをスクリーン
印刷し、乾燥することにより形成され、セラミックコン
デンサグリーンシートが得られる。
は所定形状の内部電極塗膜が導電ペーストをスクリーン
印刷し、乾燥することにより形成され、セラミックコン
デンサグリーンシートが得られる。
このセラミックコンデンサグリーンシートの複数枚が重
ねられ圧着されて、セラミックコンデンサグリーンシー
ト積層体が得られるが、この際、各々のセラミックコン
デンサグリーンシートの内部電極塗膜はセラミックグリ
ーンシートの両側及び一端部を余白にして他端がセラミ
ックグリーンシートの端部に引き出されるように塗布さ
れる。
ねられ圧着されて、セラミックコンデンサグリーンシー
ト積層体が得られるが、この際、各々のセラミックコン
デンサグリーンシートの内部電極塗膜はセラミックグリ
ーンシートの両側及び一端部を余白にして他端がセラミ
ックグリーンシートの端部に引き出されるように塗布さ
れる。
ついで、セラミックコンデンサグリーンシートは引き出
された内部電極塗膜が左右交互に位置するように積層さ
れ、積層体の左右に引き出された内部電極膜はこれら左
右の面に外部電極膜を形成することにより接続される。
された内部電極塗膜が左右交互に位置するように積層さ
れ、積層体の左右に引き出された内部電極膜はこれら左
右の面に外部電極膜を形成することにより接続される。
このようにして内部電極塗膜にセラミックグリーンシー
トが挟まれ、これが複数繰り返された積層体となり、こ
れが焼成されて積層セラミックコンデンサになる。
トが挟まれ、これが複数繰り返された積層体となり、こ
れが焼成されて積層セラミックコンデンサになる。
しかしながら、上記のようにして得られたセラミックコ
ンデンサグリーンシート積層体は、内部電極塗膜がその
膜厚骨だけセラミックグリーンシート上に突出して形成
され、セラミックコンデンサグリーンシートは内部電極
塗膜がセラミックグリーンシートを挟み対向されて重ね
られるので、全体としては内部電極膜交叉部分の厚さが
（内部電極の膜厚×積層枚数）分だけセラミックグリー
ンシートのみを積層した場合より厚くなって最も厚く、
ついでセラミックグリーンシートの片面に内部電極膜を
有する左右両端部のエンドマージン部が（内部電極の膜
厚×積層枚数Ｘ １／２）分だけ厚くなり、内部電極の
全く形成されない両側のサイドマージン部がセラミック
グリーンシートのみを積層した厚みとなり最も薄くなる
。
ンデンサグリーンシート積層体は、内部電極塗膜がその
膜厚骨だけセラミックグリーンシート上に突出して形成
され、セラミックコンデンサグリーンシートは内部電極
塗膜がセラミックグリーンシートを挟み対向されて重ね
られるので、全体としては内部電極膜交叉部分の厚さが
（内部電極の膜厚×積層枚数）分だけセラミックグリー
ンシートのみを積層した場合より厚くなって最も厚く、
ついでセラミックグリーンシートの片面に内部電極膜を
有する左右両端部のエンドマージン部が（内部電極の膜
厚×積層枚数Ｘ １／２）分だけ厚くなり、内部電極の
全く形成されない両側のサイドマージン部がセラミック
グリーンシートのみを積層した厚みとなり最も薄くなる
。
このような積層方向に厚みの差があるセラミックコンデ
ンサグリーンシート積層体を焼成して積層コンデンサを
得ても、密度差があることにより焼結むらが生じ、セラ
ミックコンデンサグリーンシートの焼結体間に剥離、す
なわちデラミネーションが生じたり、コンデンサの容量
落ちの原因となることがある。
ンサグリーンシート積層体を焼成して積層コンデンサを
得ても、密度差があることにより焼結むらが生じ、セラ
ミックコンデンサグリーンシートの焼結体間に剥離、す
なわちデラミネーションが生じたり、コンデンサの容量
落ちの原因となることがある。
そこで、セラ主ツクコンデンサグリーンシート積層体に
ついて厚みの差を生じさせないように、担体フィルム上
に内部電極塗膜パターンを印刷したのち、その上にセラ
ミックグリーンシートを形成して担体フィルムから剥が
し取る方法も知られている（特開昭５９−２２８７１１
号公報）。しかし、この方法は担体フィルム上に直接内
部電極塗膜パターンを形成するため、担体フィルムから
剥がし取るときに内部電極塗膜に応力が生じ、できあが
った積層コンデンサに上記と同様のデラミネーションや
容量落ちを起こすことがある。
ついて厚みの差を生じさせないように、担体フィルム上
に内部電極塗膜パターンを印刷したのち、その上にセラ
ミックグリーンシートを形成して担体フィルムから剥が
し取る方法も知られている（特開昭５９−２２８７１１
号公報）。しかし、この方法は担体フィルム上に直接内
部電極塗膜パターンを形成するため、担体フィルムから
剥がし取るときに内部電極塗膜に応力が生じ、できあが
った積層コンデンサに上記と同様のデラミネーションや
容量落ちを起こすことがある。
本発明の目的は、セラｔ７クグリーシートに内部電極塗
膜を設ける設は方を改良し、積層コンデンサにデラ【ネ
ーションや容量魯ちが起こることがないようにすること
にある。
膜を設ける設は方を改良し、積層コンデンサにデラ【ネ
ーションや容量魯ちが起こることがないようにすること
にある。
本発明は、上記課題を解決するために、セラミックグリ
ーンシートに内部電極塗膜を形成したセラミックコンデ
ンサグリーンシートを複数枚積層し、この積層体を主要
部に用いて積層セラミックコンデンサを得る積層セラミ
ックコンデンサの製造方法において、上記セラミックコ
ンデンサグリーンシートは互いに重ねられる面のそれぞ
れに凹溝とこれに嵌合する内部電極材料からなる凸部を
有することを特徴とする積層セラ（７クコンデンサの製
造方法を提供するものである。
ーンシートに内部電極塗膜を形成したセラミックコンデ
ンサグリーンシートを複数枚積層し、この積層体を主要
部に用いて積層セラミックコンデンサを得る積層セラミ
ックコンデンサの製造方法において、上記セラミックコ
ンデンサグリーンシートは互いに重ねられる面のそれぞ
れに凹溝とこれに嵌合する内部電極材料からなる凸部を
有することを特徴とする積層セラ（７クコンデンサの製
造方法を提供するものである。
この際、セラミックコンデンサグリーンシートはその一
方の主面に凹溝、他方の主面に内部電極材料からなる凸
部を有する複数のセラミックコンデンサグリーンシート
と、一方の主面にのみ凹溝を有するセラミックコンデン
サグリーンシートと、他方の主面にのみ内部電極材料か
らなる凸部を有するセラミックコンデンサグリーンシー
トからなり、これらのセラミックコンデンサグリーンシ
ートを上記凹溝と凸部を嵌合して隙間なく積層し、かつ
この積層体の両側に複数の表裏平坦なセラミックグリー
ンシートを積層し積層体とする方法も好ましく、また、
セラミックコンデンサグリーンシートの凹溝はこの凹溝
に対応する内部電極材料からなる担体フィルムに対応す
る凸部を有する担体フィルムにセラ尖ツク材料スラリー
を塗布することにより形成し、セラミックコンデンサグ
リーンシートの凸部は平坦面に内部電極材料の塗布によ
り形成することも好ましい。
方の主面に凹溝、他方の主面に内部電極材料からなる凸
部を有する複数のセラミックコンデンサグリーンシート
と、一方の主面にのみ凹溝を有するセラミックコンデン
サグリーンシートと、他方の主面にのみ内部電極材料か
らなる凸部を有するセラミックコンデンサグリーンシー
トからなり、これらのセラミックコンデンサグリーンシ
ートを上記凹溝と凸部を嵌合して隙間なく積層し、かつ
この積層体の両側に複数の表裏平坦なセラミックグリー
ンシートを積層し積層体とする方法も好ましく、また、
セラミックコンデンサグリーンシートの凹溝はこの凹溝
に対応する内部電極材料からなる担体フィルムに対応す
る凸部を有する担体フィルムにセラ尖ツク材料スラリー
を塗布することにより形成し、セラミックコンデンサグ
リーンシートの凸部は平坦面に内部電極材料の塗布によ
り形成することも好ましい。
複数のセラミックグリーンシートのそれぞれ別個に又は
同一体に凹部と、これに嵌合する内部電極材料からなる
凸部を設けて各シートを隙間なく積層し、この積層体を
主要部に用いて積層セラ尖ツクコンデンサを得るように
したので、積層されるセラミックコンデンサグリーンシ
ートは内部電極塗膜の凸部が凹溝に嵌合し、重ね合わせ
面に隙間ができず、また、内部電極塗膜に何等の応力も
かからないようにできるので、積層体はその厚さに差が
なく、密度を一様にできる。そのため、その焼成体に焼
結むらを生じることがなく、デラミネーションや容量落
ちを防止することができる。
同一体に凹部と、これに嵌合する内部電極材料からなる
凸部を設けて各シートを隙間なく積層し、この積層体を
主要部に用いて積層セラ尖ツクコンデンサを得るように
したので、積層されるセラミックコンデンサグリーンシ
ートは内部電極塗膜の凸部が凹溝に嵌合し、重ね合わせ
面に隙間ができず、また、内部電極塗膜に何等の応力も
かからないようにできるので、積層体はその厚さに差が
なく、密度を一様にできる。そのため、その焼成体に焼
結むらを生じることがなく、デラミネーションや容量落
ちを防止することができる。
次に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
ポリビニルブチラールをバインダーとしたセラミック材
料のスラリーを作製した。
料のスラリーを作製した。
次に、第２図（イ）に示す高さ５μｍ、幅２．６ｎ、間
隔２．Ｏｎの塗工方向の凸条部１ａ、１ａ・・を等間隔
に有するＰＥＴフィルム（最大厚み部分１００μｍ）１
上に、上記スラリーをドクターブレード法により塗工・
乾燥して第２図（ロ）に示す上記高さ、幅に対応する深
さ、幅の凹条溝２ａ、２ａ・・を有するセラミックグリ
ーンシート（最大厚み部分３５μｍ）２を作製する。ま
た、図示省略した別の平坦なＰＥＴフィルム上に上記ス
ラリーを塗工・乾燥して第２図（ハ）に示すセラ”−−
７タグリーンシート３を得た。
隔２．Ｏｎの塗工方向の凸条部１ａ、１ａ・・を等間隔
に有するＰＥＴフィルム（最大厚み部分１００μｍ）１
上に、上記スラリーをドクターブレード法により塗工・
乾燥して第２図（ロ）に示す上記高さ、幅に対応する深
さ、幅の凹条溝２ａ、２ａ・・を有するセラミックグリ
ーンシート（最大厚み部分３５μｍ）２を作製する。ま
た、図示省略した別の平坦なＰＥＴフィルム上に上記ス
ラリーを塗工・乾燥して第２図（ハ）に示すセラ”−−
７タグリーンシート３を得た。
上記セラミックグリーンシート２の凹条溝のある側とは
反対側の面に導電ペースト（内部電極材料〉をスクリー
ン印刷し、第１図に示すように凸条部（高さ５ｐｍ、幅
２．６ ｍｕ）２ｂ 、２ｂ ・・を形成したセラくン
クコンデンサグリーンシート２゛を２０枚作製し、これ
らを上記凹溝部に凸条部を嵌合して隙間なく重ねる。ま
た、上端のセラミックコンデンサグリーンシート２′に
は上記セラミンクグリーンシート２をその凹条溝に凸条
部を嵌合し隙間なく重ねるとともに、下端のセラミック
コンデンサグリーンシート２゛には上記セラミックグリ
ーンシート３に上記と同様に導電ペーストからなる凸条
部２ｂ、 ２ｂ・・を形成したセラミックコンデンサグ
リーンシート３゛を上記と同様に凸条部を凹条溝に嵌合
して重ねる。さらにこの重ね体の上下両側にセラミック
グリーンシート３を各１０枚づつカバーシートとして重
ね、全体を熱圧着する。このようにしてセラミックコン
デンサグリーンシート積層体が得られる。
反対側の面に導電ペースト（内部電極材料〉をスクリー
ン印刷し、第１図に示すように凸条部（高さ５ｐｍ、幅
２．６ ｍｕ）２ｂ 、２ｂ ・・を形成したセラくン
クコンデンサグリーンシート２゛を２０枚作製し、これ
らを上記凹溝部に凸条部を嵌合して隙間なく重ねる。ま
た、上端のセラミックコンデンサグリーンシート２′に
は上記セラミンクグリーンシート２をその凹条溝に凸条
部を嵌合し隙間なく重ねるとともに、下端のセラミック
コンデンサグリーンシート２゛には上記セラミックグリ
ーンシート３に上記と同様に導電ペーストからなる凸条
部２ｂ、 ２ｂ・・を形成したセラミックコンデンサグ
リーンシート３゛を上記と同様に凸条部を凹条溝に嵌合
して重ねる。さらにこの重ね体の上下両側にセラミック
グリーンシート３を各１０枚づつカバーシートとして重
ね、全体を熱圧着する。このようにしてセラミックコン
デンサグリーンシート積層体が得られる。
得られた積層体を個々のチップの大きさにカットし、こ
れを３００℃、１０時間加熱してバインダーを焼失させ
、その後１０００℃で焼威し、更に焼成後の積層体を銀
ペーストに浸漬して乾燥させ、８００℃で焼付け、外部
電極を有する積層コンデンサを得た。
れを３００℃、１０時間加熱してバインダーを焼失させ
、その後１０００℃で焼威し、更に焼成後の積層体を銀
ペーストに浸漬して乾燥させ、８００℃で焼付け、外部
電極を有する積層コンデンサを得た。
この積層コンデンサ１００ケについて、内部電極交叉部
分、サイドマージン部分それぞれの焼結体粒径の測定結
果及びデラくネーションを目視により調べその発生率を
求めた結果を表に示す。
分、サイドマージン部分それぞれの焼結体粒径の測定結
果及びデラくネーションを目視により調べその発生率を
求めた結果を表に示す。
なお、表には特開昭５９−２２８７１１号公報に記載さ
れた方法により得られた積層コンデンサについて試験し
た結果を比較例として示した。
れた方法により得られた積層コンデンサについて試験し
た結果を比較例として示した。
表１
上記はドクターブレード法により塗工したが、リバース
ロールコータ等担体フィルムにグリーンシートを形成で
きる他の方法でも良く、また、内部電極材料の凸条部も
スクリーン印刷に限らず、グリーンシート上に所定形状
でかつ所定厚みの塗膜が形成できるものであれば良い。
ロールコータ等担体フィルムにグリーンシートを形成で
きる他の方法でも良く、また、内部電極材料の凸条部も
スクリーン印刷に限らず、グリーンシート上に所定形状
でかつ所定厚みの塗膜が形成できるものであれば良い。
なお、上記はＰＵＴフィルムの形状により凹条部を形成
したが、平板のグリーンシートを切削して形成しても良
く、また、グリーンシートの上下面に凸部を形成し、こ
れと重ねられるグリーンシートに凹部を形成し、あるい
はこの逆にしても良い。
したが、平板のグリーンシートを切削して形成しても良
く、また、グリーンシートの上下面に凸部を形成し、こ
れと重ねられるグリーンシートに凹部を形成し、あるい
はこの逆にしても良い。
本発明によれば、セラミックグリーンシートに凹部とこ
れに嵌合する内部電極材料の凸部を形成し、各シートを
隙間なく積層できるようにし、内部電極材料の凸部に応
力が生じないようにしたので、この積層体を用い焼成し
て得られた積層セラミックコンデンサは厚みの相違によ
る密度の差がなく、また内部応力もない。そのため、焼
結むらが生しないので、デラミネーションや容量落ちを
防止することができる。
れに嵌合する内部電極材料の凸部を形成し、各シートを
隙間なく積層できるようにし、内部電極材料の凸部に応
力が生じないようにしたので、この積層体を用い焼成し
て得られた積層セラミックコンデンサは厚みの相違によ
る密度の差がなく、また内部応力もない。そのため、焼
結むらが生しないので、デラミネーションや容量落ちを
防止することができる。
第１図は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の製造工程を示す図、第２図（イ）はその製造の際用い
る担体フィルムを示す図、同（ロ）はこれを用いて作製
されたセラミックグリーンシートの正面図、同（ハ）は
別の担体フィルムを用いて作製されたセラミックグリー
ンシートの正面図である。 図中、１はＰＥＴフィルム、１ａはＰＥＴフィルムの凸
条部、２．３はセラミックグリーンシート、２ａは凹条
溝、２ｂは凸条部である。 平成２年０１月２６日
の製造工程を示す図、第２図（イ）はその製造の際用い
る担体フィルムを示す図、同（ロ）はこれを用いて作製
されたセラミックグリーンシートの正面図、同（ハ）は
別の担体フィルムを用いて作製されたセラミックグリー
ンシートの正面図である。 図中、１はＰＥＴフィルム、１ａはＰＥＴフィルムの凸
条部、２．３はセラミックグリーンシート、２ａは凹条
溝、２ｂは凸条部である。 平成２年０１月２６日
Claims (3)
- （１） セラミックグリーンシートに内部電極塗膜を形
成したセラミックコンデンサグリーンシートを複数枚積
層し、該積層体を主要部に用いて積層セラミックコンデ
ンサを得る積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、上記セラミックコンデンサグリーンシートは互いに
重ねられる面のそれぞれに凹溝とこれに嵌合する内部電
極材料からなる凸部を有することを特徴とする積層セラ
ミックコンデンサの製造方法。 - （２） セラミックコンデンサグリーンシートはその一
方の主面に凹溝、他方の主面に内部電極材料からなる凸
部を有する複数のセラミックコンデンサグリーンシート
と、一方の主面にのみ凹溝を有するセラミックコンデン
サグリーンシートと、他方の主面にのみ内部電極材料か
らなる凸部を有するセラミックコンデンサグリーンシー
トからなり、これらのセラミックコンデンサシートを上
記凹溝と凸部を嵌合して隙間なく積層し、かつこの積層
体の両側に複数の表裏平坦なセラミックグリーンシート
を積層し積層体とすることを特徴とする請求項１記載の
積層セラミックコンデンサの製造方法。 - （３） セラミックコンデンサグリーンシートの凹溝は
この凹溝に対応する凸部を有する担体フィルムにセラミ
ック材料スラリーを塗布することにより形成し、セラミ
ックコンデンサグリーンシートの凸部は平坦面に内部電
極材料の塗布により形成することを特徴とする請求項１
又は２記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1490090A JPH03220710A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1490090A JPH03220710A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03220710A true JPH03220710A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=11873866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1490090A Pending JPH03220710A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03220710A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011131494A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Denso Corp | セラミック基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP1490090A patent/JPH03220710A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011131494A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Denso Corp | セラミック基板の製造方法 |
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