JPH0137264B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0137264B2 JPH0137264B2 JP7216380A JP7216380A JPH0137264B2 JP H0137264 B2 JPH0137264 B2 JP H0137264B2 JP 7216380 A JP7216380 A JP 7216380A JP 7216380 A JP7216380 A JP 7216380A JP H0137264 B2 JPH0137264 B2 JP H0137264B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- laminate
- pcm
- resins
- varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- OSDLLIBGSJNGJE-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-3,5-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC(C)=C1Cl OSDLLIBGSJNGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 10
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 206010034133 Pathogen resistance Diseases 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000233866 Fungi Species 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000002135 phase contrast microscopy Methods 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、耐菌性を付与せしめる熱硬化性樹脂
積層板の製造方法に関する。 エポキシ樹脂、フエノール樹脂、シリコーン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等熱硬化
性樹脂の積層板は、高湿度中にさらされると、菌
（かび、バクテリア等）が発育しやすい。熱硬化
性樹脂積層板には、電気絶縁材料として用いられ
るものや、それに銅箔等の金属を貼つた印刷配線
用積層板などが含まれる。そのような熱硬化性樹
脂積層板に菌が発育すると、絶縁の極端な低下、
回路の浸食、外観の変化等大きな被害が起る。 従来、菌の発育を効果的に防止するためには、
防菌剤を含む塗料を、積層板や銅張積層板の加工
品に塗布することが行われてきた。しかしなが
ら、熱硬化性樹脂積層板自体に耐菌性を付与する
ことがより希ましいことである。ところが、熱硬
化性樹脂積層板は、下記するように、ワニスを含
浸した基材は高温の乾燥工程を経てプリプレグが
製造されるから、ワニスに防菌剤を添加しても、
乾燥工程で防菌剤が揮散して失われたり、また積
層板の表面以外に、その内部にも防菌剤が含有さ
れて、耐菌性を付与するのに余り有効でないばか
りか電気的性能に悪い影響を与えたりする欠点が
あつた。 一般的に行われている熱硬化性樹脂積層板の製
造方法を工程順に説明する。 使用目的に合わせ、エポキシ樹脂、フエノー
ル樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、シ
リコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を溶剤に溶かし
てワニスとする。 のワニスにさらに溶剤を加え、含浸のため
に適当な粘度とし、これをガラスクロス又は紙
等の基材に含浸させる。次に、このものを150
〜180℃のオーブンで５〜20分間加熱し、乾燥、
半硬化したプリプレグとする。 のプリプレグを数枚重ね（印刷配線板用と
しては銅箔をそのうえにのせる）、150〜180℃
に加熱したプレス熱盤間にはさみ、10〜150
Kg／cm3の圧力で60〜180分間加熱加圧して積層
板を得る。 本発明者らは、防菌剤が有効に作用する積層板
を製造する方法を種々検討し、以下に示す本発明
の製造法を考案した。 すなわち、本発明は、熱硬化性樹脂ワニスを基
材に含浸乾燥してプリプレグとし、そのプリプレ
グの表面にｐ−クロロ−ｍ−キシレノール溶液を
スプレーして、常温すなわち50℃以下の低温で乾
燥し、プリプレグ中の樹脂分に対して0.1〜2.0重
量％の割合量のｐ−クロロ−ｍ−キシレノールを
付着させ、次いでプリプレグを積層して加熱加圧
することを特徴とする、耐菌性を有する積層板の
製造方法である。 本発明において用いる熱硬化性樹脂ワニスは、
積層板の製造過程において半硬化したプリプレグ
を経ることのあるべき熱硬化性樹脂、例えばエポ
キシ樹脂、フエノール樹脂、ポリイミド樹脂、シ
リコーン樹脂、又はそれらの変性樹脂のワニスに
ついて適用することができる。これらの樹脂のワ
ニスは、ガラスクロス、リンター紙、クラフト紙
等の基材に、適宜の条件で含浸乾燥させる。 本発明に用いる防菌剤には、下記の構造式で示
されるｐ−クロロ−ｍ−キシレノール（以下
PCMと略す）を用いる。PCMをプリプレグの表
面に付着させるには、それを溶解しかつ容易に揮
発する溶剤に溶解し、スプレー法により塗布し、
その溶剤を常温又はアセトンの沸点以下に相当す
る50℃以下の低温で乾燥するのがよい。PCM を用い、耐菌性を有する積層板を作成する場合
は、本発明が最も効果を発揮できる場合の一つで
ある。PCMは、前記した一般的な熱硬化性樹脂
積層板の製造方法ののワニス溶解工程で添加す
ることが考えられるが、PCMは揮発しやすく、
の加熱乾燥中に揮散してしまい耐菌性を有する
積層板はえられない。本発明によれば、揮発性の
防菌剤であつても、プリプレグの表面に有効に残
存させることができる。 PCMの付着量について検討した結果、プリプ
レグ中の樹脂分に対して0.1〜2.0重量％の割合で
付着させると、良い結果が得られた。付着量が
0.1重量％より少いと十分な耐菌性が得られない。
また、2.0重量％を越えて付着させると、半田耐
熱性、耐薬品性、引きはがし強さ、成形性等に悪
影響があらわれる。 本発明において、PCMを用いてえられる積層
板及び銅張積層板は、耐菌性と電気特性とを併せ
有し、また印刷配線板としての諸特性をも満足さ
せることができる。 本発明において、プリプレグの含浸乾燥条件及
び積層加熱加圧条件は、一般的に行われている熱
硬化性樹脂積層板の条件を特に変更する必要はな
い。 本発明によれば、プリプレグの含浸乾燥工程で
PCMが揮散することがなく、また積層板に耐菌
性を付与するのに有効なプリプレグの表面だけに
PCMを付着させたから、耐菌性の優れた積層板
を製造することができる。 以下実施例を示す。部、％とあるのは、夫々重
量部、重量％を意味する。 実施例 １ ワニスの製造：エピコート1001（シエル化学社
製エポキシ樹脂）80部と、エピコート828（シエル
化学社製エポキシ樹脂）20部とを40部のメチルエ
チルケトンに溶解する。これに、ジシアンジアミ
ドの10％ジメチルホルムアミド溶液40部（すなわ
ちジシアンジアミド４部）と、２−エチル−４−
メチルイミダゾール0.1部とを加え、かく拌して
一様なワニスとした。 プリプレグの製造：そのワニスにAS7628／308
（旭シエーベル(株)製ガラスクロス）を浸漬し、165
℃に保持したオーブンで６分間乾燥し、半硬化状
態のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを得
た。なお、このものの樹脂含有量は、40.3％であ
つた。 防菌剤の付着：そのプリプレグに、PCMの50
％アセトン溶液を、プリプレグ中の樹脂分に対
し、PCMの割合が0.5％になるようにスプレーし
た。このプリプレグを常温に放置して、アセトン
を揮発させた。 成形：防菌剤を付着させたプリプレグを８枚重
ね、さらにその上下に厚さ0.035mmの電解処理銅
箔を、その処理面をプリプレグ側にして、１枚づ
つ重ねて、170℃に加熱した熱盤間にはさみ、45
Kg／cm2の圧力で70分間加熱加圧して銅張積層板を
得た。 実施例 ２ ワニスの製造：エピコート1045（シエル化学社
製臭素化エポキシ樹脂）100部をメチルエチルケ
トン40部に溶解する。これに、ジシアンジアミド
の10％ジメチルホルムアミド溶液40部（すなわち
ジシアンジアミド４部）と、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール0.1部とを加え、かく拌して一
様なワニスとした。 プリプレグの製造：実施例１と同様にしてプリ
プレグを得た。 防菌剤の付着：そのプリプレグに、PCMの50
％アセトン溶液を、プリプレグ中の樹脂分に対し
PCMの割合が1.5％になるようにスプレーした。
このプリプレグを常温に放置して、アセトンを揮
発させた。 成形：実施例１と同様にして銅張積層板を得
た。 比較例 １ PCMを付着させない実施例１のプリプレグを
用い、実施例１と同様に成形して銅張積層板を得
た。 比較例 ２ PCMを付着させない実施例２のプリプレグを
用い、実施例２と同様に成形して銅張積層板を得
た。 実施例及び比較例で製造した銅張積層板につい
て特性試験を行い、第１表の結果を得た。
積層板の製造方法に関する。 エポキシ樹脂、フエノール樹脂、シリコーン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等熱硬化
性樹脂の積層板は、高湿度中にさらされると、菌
（かび、バクテリア等）が発育しやすい。熱硬化
性樹脂積層板には、電気絶縁材料として用いられ
るものや、それに銅箔等の金属を貼つた印刷配線
用積層板などが含まれる。そのような熱硬化性樹
脂積層板に菌が発育すると、絶縁の極端な低下、
回路の浸食、外観の変化等大きな被害が起る。 従来、菌の発育を効果的に防止するためには、
防菌剤を含む塗料を、積層板や銅張積層板の加工
品に塗布することが行われてきた。しかしなが
ら、熱硬化性樹脂積層板自体に耐菌性を付与する
ことがより希ましいことである。ところが、熱硬
化性樹脂積層板は、下記するように、ワニスを含
浸した基材は高温の乾燥工程を経てプリプレグが
製造されるから、ワニスに防菌剤を添加しても、
乾燥工程で防菌剤が揮散して失われたり、また積
層板の表面以外に、その内部にも防菌剤が含有さ
れて、耐菌性を付与するのに余り有効でないばか
りか電気的性能に悪い影響を与えたりする欠点が
あつた。 一般的に行われている熱硬化性樹脂積層板の製
造方法を工程順に説明する。 使用目的に合わせ、エポキシ樹脂、フエノー
ル樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、シ
リコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を溶剤に溶かし
てワニスとする。 のワニスにさらに溶剤を加え、含浸のため
に適当な粘度とし、これをガラスクロス又は紙
等の基材に含浸させる。次に、このものを150
〜180℃のオーブンで５〜20分間加熱し、乾燥、
半硬化したプリプレグとする。 のプリプレグを数枚重ね（印刷配線板用と
しては銅箔をそのうえにのせる）、150〜180℃
に加熱したプレス熱盤間にはさみ、10〜150
Kg／cm3の圧力で60〜180分間加熱加圧して積層
板を得る。 本発明者らは、防菌剤が有効に作用する積層板
を製造する方法を種々検討し、以下に示す本発明
の製造法を考案した。 すなわち、本発明は、熱硬化性樹脂ワニスを基
材に含浸乾燥してプリプレグとし、そのプリプレ
グの表面にｐ−クロロ−ｍ−キシレノール溶液を
スプレーして、常温すなわち50℃以下の低温で乾
燥し、プリプレグ中の樹脂分に対して0.1〜2.0重
量％の割合量のｐ−クロロ−ｍ−キシレノールを
付着させ、次いでプリプレグを積層して加熱加圧
することを特徴とする、耐菌性を有する積層板の
製造方法である。 本発明において用いる熱硬化性樹脂ワニスは、
積層板の製造過程において半硬化したプリプレグ
を経ることのあるべき熱硬化性樹脂、例えばエポ
キシ樹脂、フエノール樹脂、ポリイミド樹脂、シ
リコーン樹脂、又はそれらの変性樹脂のワニスに
ついて適用することができる。これらの樹脂のワ
ニスは、ガラスクロス、リンター紙、クラフト紙
等の基材に、適宜の条件で含浸乾燥させる。 本発明に用いる防菌剤には、下記の構造式で示
されるｐ−クロロ−ｍ−キシレノール（以下
PCMと略す）を用いる。PCMをプリプレグの表
面に付着させるには、それを溶解しかつ容易に揮
発する溶剤に溶解し、スプレー法により塗布し、
その溶剤を常温又はアセトンの沸点以下に相当す
る50℃以下の低温で乾燥するのがよい。PCM を用い、耐菌性を有する積層板を作成する場合
は、本発明が最も効果を発揮できる場合の一つで
ある。PCMは、前記した一般的な熱硬化性樹脂
積層板の製造方法ののワニス溶解工程で添加す
ることが考えられるが、PCMは揮発しやすく、
の加熱乾燥中に揮散してしまい耐菌性を有する
積層板はえられない。本発明によれば、揮発性の
防菌剤であつても、プリプレグの表面に有効に残
存させることができる。 PCMの付着量について検討した結果、プリプ
レグ中の樹脂分に対して0.1〜2.0重量％の割合で
付着させると、良い結果が得られた。付着量が
0.1重量％より少いと十分な耐菌性が得られない。
また、2.0重量％を越えて付着させると、半田耐
熱性、耐薬品性、引きはがし強さ、成形性等に悪
影響があらわれる。 本発明において、PCMを用いてえられる積層
板及び銅張積層板は、耐菌性と電気特性とを併せ
有し、また印刷配線板としての諸特性をも満足さ
せることができる。 本発明において、プリプレグの含浸乾燥条件及
び積層加熱加圧条件は、一般的に行われている熱
硬化性樹脂積層板の条件を特に変更する必要はな
い。 本発明によれば、プリプレグの含浸乾燥工程で
PCMが揮散することがなく、また積層板に耐菌
性を付与するのに有効なプリプレグの表面だけに
PCMを付着させたから、耐菌性の優れた積層板
を製造することができる。 以下実施例を示す。部、％とあるのは、夫々重
量部、重量％を意味する。 実施例 １ ワニスの製造：エピコート1001（シエル化学社
製エポキシ樹脂）80部と、エピコート828（シエル
化学社製エポキシ樹脂）20部とを40部のメチルエ
チルケトンに溶解する。これに、ジシアンジアミ
ドの10％ジメチルホルムアミド溶液40部（すなわ
ちジシアンジアミド４部）と、２−エチル−４−
メチルイミダゾール0.1部とを加え、かく拌して
一様なワニスとした。 プリプレグの製造：そのワニスにAS7628／308
（旭シエーベル(株)製ガラスクロス）を浸漬し、165
℃に保持したオーブンで６分間乾燥し、半硬化状
態のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを得
た。なお、このものの樹脂含有量は、40.3％であ
つた。 防菌剤の付着：そのプリプレグに、PCMの50
％アセトン溶液を、プリプレグ中の樹脂分に対
し、PCMの割合が0.5％になるようにスプレーし
た。このプリプレグを常温に放置して、アセトン
を揮発させた。 成形：防菌剤を付着させたプリプレグを８枚重
ね、さらにその上下に厚さ0.035mmの電解処理銅
箔を、その処理面をプリプレグ側にして、１枚づ
つ重ねて、170℃に加熱した熱盤間にはさみ、45
Kg／cm2の圧力で70分間加熱加圧して銅張積層板を
得た。 実施例 ２ ワニスの製造：エピコート1045（シエル化学社
製臭素化エポキシ樹脂）100部をメチルエチルケ
トン40部に溶解する。これに、ジシアンジアミド
の10％ジメチルホルムアミド溶液40部（すなわち
ジシアンジアミド４部）と、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール0.1部とを加え、かく拌して一
様なワニスとした。 プリプレグの製造：実施例１と同様にしてプリ
プレグを得た。 防菌剤の付着：そのプリプレグに、PCMの50
％アセトン溶液を、プリプレグ中の樹脂分に対し
PCMの割合が1.5％になるようにスプレーした。
このプリプレグを常温に放置して、アセトンを揮
発させた。 成形：実施例１と同様にして銅張積層板を得
た。 比較例 １ PCMを付着させない実施例１のプリプレグを
用い、実施例１と同様に成形して銅張積層板を得
た。 比較例 ２ PCMを付着させない実施例２のプリプレグを
用い、実施例２と同様に成形して銅張積層板を得
た。 実施例及び比較例で製造した銅張積層板につい
て特性試験を行い、第１表の結果を得た。
【表】
【表】
第１表にみるように、本発明による銅張積層板
は、耐菌性が著しく向上している。そして耐菌性
が向上しているとともに、はんだ耐熱性、引きは
がし強さ、曲げ強さ、電気特性、耐薬品性が比較
例と同レベルであることがわかる。
は、耐菌性が著しく向上している。そして耐菌性
が向上しているとともに、はんだ耐熱性、引きは
がし強さ、曲げ強さ、電気特性、耐薬品性が比較
例と同レベルであることがわかる。
Claims (1)
- １ 熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸乾燥してプ
リプレグとし、そのプリプレグの表面にｐ−クロ
ロ−ｍ−キシレノール溶液をスプレーして50℃以
下の低温で乾燥し、プリプレグ中の樹脂分に対し
て0.1〜2.0重量％の割合量のｐ−クロロ−ｍ−キ
シレノールを付着させ、次いでプリプレグを積層
して加熱加圧することを特徴とする、耐菌性を有
する積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7216380A JPS56169054A (en) | 1980-05-31 | 1980-05-31 | Manufacture of laminated board having fungus-proofness |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7216380A JPS56169054A (en) | 1980-05-31 | 1980-05-31 | Manufacture of laminated board having fungus-proofness |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56169054A JPS56169054A (en) | 1981-12-25 |
| JPH0137264B2 true JPH0137264B2 (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=13481299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7216380A Granted JPS56169054A (en) | 1980-05-31 | 1980-05-31 | Manufacture of laminated board having fungus-proofness |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56169054A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1120087A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-26 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 抗菌防かび作用を有する積層体 |
-
1980
- 1980-05-31 JP JP7216380A patent/JPS56169054A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56169054A (en) | 1981-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0137264B2 (ja) | ||
| JP2894496B2 (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP2002348754A (ja) | ガラス布、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP2502611B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0138136B2 (ja) | ||
| JPS61296199A (ja) | 電気絶縁積層板用原紙 | |
| JP3362386B2 (ja) | 樹脂含浸基材及びその製造方法、積層板及びその製造方法 | |
| JP2742124B2 (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP2002225056A (ja) | コンポジット積層板の製造方法 | |
| JPH04142338A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS589755B2 (ja) | 新規な銅張積層板 | |
| JPS6295325A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH0532805A (ja) | プリプレグの製造方法及び銅張積層板 | |
| JPS61183325A (ja) | 積層板およびその製造方法 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH08230106A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPH1191055A (ja) | 積層板 | |
| JPH0322410B2 (ja) | ||
| JPH0126374B2 (ja) | ||
| JPS6365507B2 (ja) | ||
| JPH0826166B2 (ja) | 耐菌性を有する銅張積層板 | |
| JPH06112608A (ja) | ガラス−エポキシプリント配線基板用ガラスクロス | |
| JPH0116255B2 (ja) | ||
| JPS61283650A (ja) | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH0147303B2 (ja) |