JPH03225815A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

Info

Publication number
JPH03225815A
JPH03225815A JP2019232A JP1923290A JPH03225815A JP H03225815 A JPH03225815 A JP H03225815A JP 2019232 A JP2019232 A JP 2019232A JP 1923290 A JP1923290 A JP 1923290A JP H03225815 A JPH03225815 A JP H03225815A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
illumination
mirror
lens
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019232A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhito Isobe
磯部 一仁
Reiji Hirano
平野 令二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2019232A priority Critical patent/JPH03225815A/ja
Priority to US07/646,401 priority patent/US5150173A/en
Publication of JPH03225815A publication Critical patent/JPH03225815A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7073Alignment marks and their environment
    • G03F9/7076Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体露光装置等において、マスクとクエへ
との位置合わせ時の観察照明方式に関するものである。
[従来の技術] 従来、半導体露光工程において、マスクとクエへの位置
合わせ方法に関して、本出願人により、露光用光源のう
ち非露光光を用いてマスクおよびクエへの観察照明を行
い、TVカメラで撮像し画像処理により位置合わせを行
う手段が提案されている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、前記従来例では、露光光源のうち546
n11および578nmにピークのある2波長を観察用
光源として用いているが、ウェハ上のレジスト膜厚の差
やウェハのアライメントマーク構造の段差の違いにより
、TVカメラによって撮像されるマークの見え方が大き
く左右される。
これは主にレジスト膜厚と観察照明光との干渉によるも
のであり、観察照明波長とレジスト膜厚の間には次式の
ような関係か成り立つ。
上式において、tはレジスト膜厚、nはレジストの屈折
率、λは観察照明光の波長である。上式が成り立つ時、
ウェハ上のマークからの反射光は弱まる。
第2図はこれらの関係をグラフに表したものであり、こ
のグラフから分かるように、観察波長に546および5
78nmの2波長を用いても、レジスト膜厚がA、Bお
よび0点等に相当する場合、ウェハ上のマークの検出が
困難になる場合があった。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであっ
て、レジスト膜厚等にかかわらず、富に安定してウェハ
のマークを検出可能な露光装置の)是イ共を目的とする
〔課題を解決するための手段および作用コ前記目的を達
成するため、本発明によれば、前述の観察照明光の他に
、別の波長の照明光、例えば波長が633nmであるH
e−Neレーザ光等を照明光源として追加することによ
り、レジスト膜厚やウェハマークの段差の違いによるア
ライメントマークの検出の不安定さを取り除くことが可
能である。また、 He−Neレーザ光および水銀ラン
プの非露光光の光路中に任意に可変出来る無段階NDフ
ィルタを設けることにより、複数の照明の切換えを容易
に行えるようにしたものであり、且つ、濃度ヒストグラ
ムから最も検出状態の良い照明方式を自動選択すること
を可能としたものである。
[実施例コ 第1図は本発明を投影型露光装置に通用したときの一実
施例の概略図である。
同図において、He−Neレーザ100からの光束はミ
ラー101をあらかじめ光軸から退避させておき、ミラ
ー30 (31)、シリンドリカルレンズ29、ミラー
28そしてレンズ27を介した後、回転しているポリゴ
ンミラー26で反射し、耐圧光束をテレセントリックす
るfθレンズ25に入射する。fθレンズ25はその入
射瞳面をポリゴンミラー26の反射面に一致させている
fθレンズ25を通過した光束ハーフミラ−22、レン
ズ21を介しダハプリズム20により左右2つのアライ
メント光学系に分けられる。
本実施例では左右のアライメント光学系は対称となって
いるために以下は右方のアライメント光学系について説
明する。
ダハプリズム20で分けられた光束はハーフミラ−15
て反射した後、レンズ14、ハーフミラ−5を通り、対
物レンズ4によりfθレンズ25の像面若しくはその共
役面であるレチクル3面上および投影光学系2によるそ
の共役面であるウェハ1面上に入射し、ポリゴンミラー
25を回転させることによりテレセントリックな状、態
でウェハ1面上を走査する。
レチクル3面上とウェハ1面上には不図示の位■整合用
の識別マークとしてのアライメントパターンツ)各々左
右2カ所に設けられている。そして光束かアライメント
パターン近傍を通過した場合にはアライメントパターン
のエツジのない部分では正反射し所謂非散乱光となり入
射してきた光路と同じ光路を戻り、エツジのある部分で
は回折や乱反射し所謂散乱光となり入射してきた光路と
同じ光路を戻る。
このうち対物レンズ4を通過した非散乱光と散乱光はハ
ーフミラ−5で2つに分割される。ハーフミラ−5で反
射した光束はハーフミラ−6で反射した後MD系に導光
される。一方ハーフミラー5を通過した光束はハーフミ
ラ−15を通過しMW系に導光される。
MD系はレンズ9、ミラー10、スリット11、コンデ
ンサーレンズ12そして受光部13を有しておりレチク
ル3面上の第1識別マークとしてのレチクルアライメン
トパターンからの非散乱光と散乱光が入射している。
MW系はミラー16、コンデンサーレンズ17、スリッ
ト18そして受光部19を有しており、レチクル3とウ
ェハ1面上の第2識別マークとしてのウェハアライメン
トパターンからの非散乱売と散乱光が入射している。(
尚、MW系ではウニ八面上のウェハアライメントパター
ンからの信号光のみを用いるようにしている。)MW系
とMD系に入射した光束は対物レンズ4の瞳面と共役な
位置に配置された中心部分が不透明のスリット11.1
8により散乱光のみを通過させ受光部13.19で受光
している。
このようにして本実施例ではアライメントパターンから
の散乱光を検出し、レチクル3とウェハ1とのズレ量を
検出して位置整合を行っている。
尚、同図において、7はコンデンサーレンズ、23はエ
レクタ−レンズ、241は接眼レンズである。同図にお
けるレーザビームスキャン方式位置合わせ方法に関して
は、本出願人による特開昭53−135654号に詳し
く説明されている。
次に水銀ランプによる観察照明系の構成について同図を
用いて説明する。
同図において201は光源で超高圧水銀ランプやエキシ
マレーザ等の広い波長域に発振スペクトルを有する光源
よりなっている。202は楕円ミラーであり、光源20
1として例えば水銀ランプ等を用いたときの、該光源か
らの放射光束を有効に集光するためのものである。20
3は光分割手段であり、例えば、コールドミラー等から
なり、露光に必要な紫外線に相当する露光領域の光束を
反射させ、それ以外の分光特性の非露光光束を通過させ
る特性を有している。204はシャッターであり露光時
以外にコールドミラーからの露光光を遮断している。2
05はフライアイレンズであり射出光束の配光特性を調
整し、被照射面であるマスク3面上の照度分布の均一化
を図っている。
206はミラー 207はコンデンサーレンズでありミ
ラー206からの光束によりマスク3面上を照射してい
る。
一方、コールドミラー203を通過した非露光光は熱線
フィルタ221に入射させている。
熱線フィルタ221は非露光光のうち、照明用として不
要な赤外線に相当する熱線を遮断している。222は円
盤状の無段階NDフィルタであり、通過光量の調整を目
的としている。226はステッピングモータであり、N
Dフィルタ222を回転させる。すなわち、ステッピン
グモータ226に適当なパルスを与えることにより、水
銀ランプからの照明光量を任意に可変することが出来る
223はライトガイドであり、射出端が二股に分離して
いるグラスファイバー等からなり、入射端から入射させ
た光束を二股の射出端より後述する左系と左系の2つの
観察系に導光している。
224はコンデンサーレンズであり、ライトガイド22
3からの光束を集光している。この光はミラー225、
ハーフミラ−105を通過しコンデンサーレンズ7で集
光し、ハーフミラ−5を介して対物レンズ4に入射させ
、マスク3面上を照明し、さらに投影光学系2を介して
ウェハ1面上のアライメントマークを照明している。
マスク3およびウェハ1面上のアライメントマークから
の光束は対物レンズ4、ミラー5そしてコンデンサーレ
ンズ14を介してハーフミラ−15で反射させた後、ダ
ハプリズム20、レンズ21、ハーフミラ−22を介し
てエレクタ−レンズ23に入射させている。エレクタ−
レンズ23はダハプリズム20からの光束を集光しハー
フミラ−301、ミラー302を介してTVカメラ30
3の撮像面に導光している。
本実施例ではコンデンサーレンズ224からミラー15
に至る光路中の各要素で左系の観察系を、コンデンサー
レンズ224′からミラー15′に至る光路中の各要素
で左系の観察系を構成している。
そして、左系と左系によって形成される撮像面上のアラ
イメントマークの像をTVカメラ303で観察している
次にHe−Neレーザによる観察照明系の構成について
同図を用いて説明する。
同図において、100はHe−Neレーザであり、この
光はミラー101を介して106の円盤状の無段階ND
フィルタに入射する。この時ミラー101はあらかじめ
光軸上に設置しておき、従って前述のレーザビームスキ
ャン系の光学系には)1e−Neレーザ光は遮断されて
いる。107はステッピングモータであり、NDフィル
タ106を回転させる。ステッピングモータ107に適
当なパルスを与えることにより、 He−Neレーザか
らの照明光量を任意に可変することが出来る。
無段階NDフィルタ106を出たレーザ光は拡散板10
2により拡散される。103はライトガイドであり、射
出端が二股に分離しているグラスファイバー等からなり
入射端から入射させた光束を二股の射出端より、前述の
左系と左系の2つの観察系に導光している。
以後、前述の水銀ランプによる観察照明系と同様にマス
ク3およびウェハ1面のアライメントマークからの光束
がTVカメラ303の撮像面に導光される。
第3図は本発明を実施した場合のレジスト膜厚と反射率
とのグラフである。本グラフは、観察照明光としてHe
−Neレーザ光(波長=633nm)と水銀ランプより
の非露光光(波長=546r+mおよび578nm)の
例である。このグラフから分かるように、水銀ランプか
らの非露光光と He−Neレーザ光とを観察光源とし
てクエへのレジスト膜厚に応じて両光源を切換え、また
は混合して用いればアライメントマークの検出範囲を非
常に広くすることが可能になる。
第4図は、無段階NDフィルタ106.222の回転に
よる)Ie−Neレーザ照明と、水銀ランプの非露光光
による照明の調光特性の一例を示す。横軸にNDフィル
タの回転角、縦軸に光量を示す。
ここで照明方式を)le−Neレーザ照明にする場合は
、第4図内のA点になるように無段階NDフィルタ10
6を最大位置へ回転し、逆に、無段階NDフィルタ22
2を最小位置へ回転すればよい。
次に照明方式を水銀ランプの非露光光による照明にする
場合は、第2図内のB点になるように各無段階NDフィ
ルタを回転すればよい。
また、第4図内の0点になるように各無段階NDフィル
タを回転すればHe−Neレーザによる照明と水銀ラン
プの非露光光による照明か1・1に混合された光でマス
クおよびウェハを観察することか出来る。
次に、照明方式の自動選択の手段について説明する。
T〜!カメラを用いた画像処理方式の場合、アライメン
トマークの検出の良否はアライメントマークとその周辺
の背景とのコントラスト比で決まってくる。例えは第5
図(a)のようにアライメントマークかTVカメラの視
野内にあり、アライメントマークと背景とのコントラス
トが良好な場合の濃度ヒストグラムを抽出すると第5図
(b)のようになる。尚、第5図(b)において、横軸
は濃度(階調)、縦軸は頻度を表わしている。同図で明
らかのように、アライメントマークと背景とのコントラ
スト比が良好な場合、濃度ヒストグラムは明確な2極性
を示す。
次に第6図(a)のようにアライメントマークと背景と
のコントラストが悪い場合の濃度ヒストグラムを抽出す
ると第6図(b)のようになり、背景部の・IIストグ
ラムにアライメントマーク部の濃度ヒストグラムが重な
り、アライメントマークと背景の識別が困難となる。さ
らに極端な場合、例えばアライメントマークが見えない
時は濃度ヒストグラムは背景部のみの単峰性を示すこと
になる。
このようにある照明状態において、その時の濃度ヒスト
グラムを抽出し、その分布状態から検出の良否の割合を
判断することが可能である。従って第4図の調光特性の
ように、A点から0点まで段階的に各無段RNDフィル
タを回転し、その度に、濃度ヒストグラムを求め、その
値からアライメントマークの検出状態を判断することに
より、あるウェハプロセスに最適な照明方式すなわち、
He−Neレーザ照明光と水銀ランプの非露光光との最
適混合比を求めることが出来る。
もちろん全ウェハに対して毎回前述の最適混合比を求め
ていたのでは、露光装置としてのスルーブツトが低下す
るので、あるウェハプロセスにおける最初の1枚のウェ
ハに対して前述処理を実行し2枚目以降は1枚目の照明
状態のデータを利用することが有効である。
第7図に他の実施例を示す、同図は第1図の実施例に対
し、 He−Neレーザ光源と水銀ランプによる非露光
光源のかわりに、キセノンあるいはハロゲンランプ等の
白色光源401.401′を用い、さらにその光路内に
色フィルタ403.404を用いて、前述実施例で述べ
た調光手段を利用し最適照明方式を得るものである。
ここで色フィルタ403.404は前述のととくウェハ
プロセスとレジスト膜厚による反射光の干渉状態から適
切な中心波長を選択するとより効果的である。
[発明の効果コ 以上説明したように、観察照明光源として水銀ランプよ
りの非露光光の2波長の他にHe−Neレーザ光源を用
い、両者を切換えまたは混合して用いることにより、ウ
ェハ上のレジスト膜厚の差やアライメントマーク構造の
段差等による検出の不安定さを取り除くことが可能とな
る。また、 He−Neレーザ照明および水銀ランプの
非露光光による照明の光路内に任意に可変出来る無段階
NDフィルタをそれぞれ設けることにより、 He−N
eレーザによる単独照明、または水銀ランプの非露光光
による単独照明、あるいは、両者の混合照明方式が容易
に切換えることが可能となる。
また、両者の照明混合比を段階的に可変し、その濃度ヒ
ストグラムからアライメントマークの検出状態の良否を
判断することにより、あるウェハプロセスに対し、自動
的に最適照明状態を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施した観察照明系の概略構成図、第
2図は従来例によるレジスト膜厚と反射率との関係を示
すグラフ、′s3図は本実施例によるレジスト膜厚と反
射率との関係を示すグラフ、第4図は各照明方式の調光
特性を示すグラフ、第5図(a)、(b)は各々コント
ラストの大きい場合のアライメントマークとその濃度ヒ
ストグラムの一例の説明図、第6図(a)、(b)は各
々コントラストの小ざい場合のアライメントマークとそ
の濃度ヒストグラムの説明図、第7図は本発明の他の実
施例の構成図である。 l:ウェハ、 2:投影光学系、 3:マスク、 4:接眼レンズ、 5.6,15,22,31,105.301 :ハーフ
ミラー7.9.12.14,17.21,23.24,
25,27,104,207,224  :レンズ、 1016.28,30,101,206,225.30
2 7ミラー11.18  +スリット、 13.19  :ディテクタ、 20:ダハプリズム、 26:ポリゴンミラー 29ニジリントリカルレンズ、 100  :  He−Neレーザ、 102:拡散板、 103.223  ニライトガイド、 1(H,222,405:無段階NDフィルタ、107
.22[i、406  ニスチッピングそ一タ、201
:水銀ランプ、 202:楕円ミラー 203:光分割手段、 204:シャッター 205:フライアイレンズ、 401.402  :ランプ、 221.402  +熱線フィルタ、 403.404  :色フィルタ、 304:画像処理装置、 305:CPU。 306:出力インターフェイス、 307;モータドライバ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マスクおよびウェハの位置合わせ用アライメント
    マークを照明するための波長の異なる複数の光源と、照
    明されたアライメントマークの撮像手段と、該撮像手段
    に連結する画像処理手段と、前記複数の各光源の光路中
    に設けた光量可変手段とを具備したことを特徴とする露
    光装置。
  2. (2)前記光量可変手段は、無段階連続的に光量を変化
    させる回転式NDフィルタからなることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の露光装置。
  3. (3)前記画像処理手段は、アライメントマーク像の濃
    度ヒストグラム形成手段を有し、該濃度ヒストグラムに
    基づき前記複数の各光源の最適光量を判断し、該判断結
    果に基づき前記光量可変手段を制御するように構成した
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の露光装置
JP2019232A 1990-01-31 1990-01-31 露光装置 Pending JPH03225815A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019232A JPH03225815A (ja) 1990-01-31 1990-01-31 露光装置
US07/646,401 US5150173A (en) 1990-01-31 1991-01-28 Method and apparatus for alignment and exposure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019232A JPH03225815A (ja) 1990-01-31 1990-01-31 露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03225815A true JPH03225815A (ja) 1991-10-04

Family

ID=11993640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019232A Pending JPH03225815A (ja) 1990-01-31 1990-01-31 露光装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5150173A (ja)
JP (1) JPH03225815A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6233043B1 (en) 1997-02-28 2001-05-15 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Position detection technique applied to proximity exposure
JP2012253145A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Canon Inc 検出装置、露光装置、および、デバイスの製造方法
US10314142B2 (en) 2015-08-25 2019-06-04 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus and method for detecting position, exposure apparatus, and method for the same

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0342061B1 (en) * 1988-05-13 1995-11-02 Canon Kabushiki Kaisha Projection exposure apparatus
US5272501A (en) * 1991-08-28 1993-12-21 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
JP3125360B2 (ja) * 1991-09-17 2001-01-15 株式会社ニコン 位置検出装置及び投影露光装置
DE4301716C2 (de) * 1992-02-04 1999-08-12 Hitachi Ltd Projektionsbelichtungsgerät und -verfahren
JPH06177012A (ja) * 1992-12-03 1994-06-24 Nikon Corp アライメント装置
US5303001A (en) * 1992-12-21 1994-04-12 Ultratech Stepper, Inc. Illumination system for half-field dyson stepper
US5534970A (en) * 1993-06-11 1996-07-09 Nikon Corporation Scanning exposure apparatus
KR100377887B1 (ko) * 1994-02-10 2003-06-18 가부시키가이샤 니콘 정렬방법
JP3379200B2 (ja) 1994-03-25 2003-02-17 株式会社ニコン 位置検出装置
US5552892A (en) * 1994-05-24 1996-09-03 Nikon Corporation Illumination optical system, alignment apparatus, and projection exposure apparatus using the same
JPH08130180A (ja) * 1994-10-28 1996-05-21 Nikon Corp 露光方法
AU7552398A (en) * 1997-06-09 1998-12-30 Nikon Corporation Exposure system, process for manufacturing the exposure system, and process for fabricating devices
US5952135A (en) * 1997-11-19 1999-09-14 Vlsi Technology Method for alignment using multiple wavelengths of light
JP3862497B2 (ja) * 2000-11-10 2006-12-27 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
US20080026305A1 (en) * 2006-07-26 2008-01-31 Wei Wu Apparatus and method for alignment using multiple wavelengths of light
JP5668345B2 (ja) * 2010-07-13 2015-02-12 セイコーエプソン株式会社 光フィルター、光フィルターモジュール、分光測定器および光機器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62208630A (ja) * 1986-03-10 1987-09-12 Canon Inc 露光装置
JPH01109719A (ja) * 1987-10-22 1989-04-26 Dainippon Printing Co Ltd 光露光装置のオートアライメント方法
JPH01191419A (ja) * 1988-01-27 1989-08-01 Canon Inc 半導体焼付装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53135654A (en) * 1977-05-01 1978-11-27 Canon Inc Photoelectric detecting device
US4355892A (en) * 1980-12-18 1982-10-26 Censor Patent- Und Versuchs-Anstalt Method for the projection printing
JPS5979527A (ja) * 1982-10-29 1984-05-08 Hitachi Ltd パタ−ン検出装置
JPH0669014B2 (ja) * 1986-02-24 1994-08-31 株式会社ニコン 露光装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62208630A (ja) * 1986-03-10 1987-09-12 Canon Inc 露光装置
JPH01109719A (ja) * 1987-10-22 1989-04-26 Dainippon Printing Co Ltd 光露光装置のオートアライメント方法
JPH01191419A (ja) * 1988-01-27 1989-08-01 Canon Inc 半導体焼付装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6233043B1 (en) 1997-02-28 2001-05-15 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Position detection technique applied to proximity exposure
US6285439B1 (en) 1997-02-28 2001-09-04 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Position detection technique applied to proximity exposure
US6295120B1 (en) 1997-02-28 2001-09-25 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Position detection technique applied to proximity exposure
JP2012253145A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Canon Inc 検出装置、露光装置、および、デバイスの製造方法
KR101497765B1 (ko) * 2011-06-01 2015-03-02 캐논 가부시끼가이샤 검출 장치, 노광 장치, 디바이스 제조 방법 및 필터
US9291921B2 (en) 2011-06-01 2016-03-22 Canon Kabushiki Kaisha Detection apparatus, exposure apparatus, device fabrication method and filter to reduce a difference between detected intensity values of lights having different wavelength ranges
US10314142B2 (en) 2015-08-25 2019-06-04 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus and method for detecting position, exposure apparatus, and method for the same

Also Published As

Publication number Publication date
US5150173A (en) 1992-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03225815A (ja) 露光装置
US4645924A (en) Observation apparatus with selective light diffusion
KR100200734B1 (ko) 에어리얼 이미지 측정 장치 및 방법
KR100246268B1 (ko) 패턴화된기판의광학검사용장치
US4739373A (en) Projection exposure apparatus
US5268744A (en) Method of positioning a wafer with respect to a focal plane of an optical system
KR960008995A (ko) 주사식 포토리소그래피를 위한 오프 축 정렬 시스템
US5721605A (en) Alignment device and method with focus detection system
US4870452A (en) Projection exposure apparatus
US5133603A (en) Device for observing alignment marks on a mask and wafer
US6927854B2 (en) Projection exposure device and position alignment device and position alignment method
JPH06204121A (ja) 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
JP2633028B2 (ja) 観察方法及び観察装置
JPS58112330A (ja) 投影型露光装置
JP3048168B2 (ja) 表面状態検査装置及びこれを備える露光装置
JP2652896B2 (ja) 露光装置
US4577957A (en) Bore-sighted step-and-repeat projection alignment and exposure system
JP2692660B2 (ja) 投影露光装置及び投影露光方法
US5686211A (en) Method and apparatus for removing a thin film layer
US7821644B2 (en) Apparatus for visual inspection
JPH0620912A (ja) 投影露光装置
JPS62231924A (ja) 投影露光方法及びその装置
JPH08292580A (ja) 露光装置
TWI895832B (zh) 圖像獲取方法及裝置
JPS58213207A (ja) アライメントマーク検出方法