JPH03225855A - Ｉｃパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はＩＣチップを封入するＩＣパッケージに関し
、持ｌこＩＣパッケージを収納する個装チューブへの方
向性規制構造について提供するものである。

〔従来の技術〕

第６図（ａ）〜（ａｌは従来のＩＣパッケージの平面図
・正１図および側面図、第７図（ａｔ（ｈｌは第６図の
ＩＣパッケージを収納する個装チューブの正面図および
側面Ｊ（である。図において、（４ｍ）はＩＣパッケー
ジのプラスチックモールド部、（４ｂ）はＩＣパッケー
ジのリード部、（５ｂ）はＩＣパッケージの止めビンで
ある。第８図は従来のＩＣパッケージを個装チューブに
個装収約される状態を示す斜視図で、図中、（６畠）は
個装チューブ蟇こＩＣパッケージを正方向に収納してい
る状態であり、（６ｂ）は逆方向に収納している状態を
示している。

次に動作について説明する。

第８図のよう番こ、　ＩＣパッケージと個装チューブの
形状は図示の如くそれぞれ左右対称に形成されている為
、正方向・逆方向の両方向から収納が可能となっていた
。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のＩＣパッケージと個装チューブは以上のように構
成されていたので、逆方向への収納ミスが発生し易く、
ハンドラ・自動組立機等の自動機への装着ミスによるト
ラブルが発生するなどの問題点かあった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、個装チューブへのＩＣの逆方向の収納を防
止するとともに、個装チューブ内でのＩＣのがたつきを
ｌｔ＋Ｊ！減できるＩＣパッケージを得ることを目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るＩＣパッケージは、　ＩＣパッケージの
ブうスチツクモールドの上面または下面に溝を形成する
ことにより、形状に方向性を持たせて非対称型番こし、
さらに、個装チューブの形状も同様に非対称に対向した
位置に凸部を形成し収納時にこの溝と凸部が係合するよ
うにしたものである。

Ｃ作用〕 この発明におけるＩＣパッケージの溝は、この溝と、個
装チューブに形成された凸部が係合しなけれは収納出来
ないように構成することにより、ＩＣパッケージが個装
チューブへ逆方向に収納出来なくなる。

また、個装チューブ内でのＩＣの動λ（がたつ八〕は、
ＩＣパッケージに形成し１こ溝と、個装チューブ内の凸
部の係合により規制され、さらに、ＩＣパッケージ収納
時にはＩＣパッケージが個装チューブの凸部をスライド
して収納される為、ＩＣパッケージやリード部へチュー
ブから力がかかりにくくなる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図（ａｌ〜（０）において、（１畠）はＩＣパッケ
ージのプラスチックモールド部、　（ｌｂ）はＩＣパッ
ケージのリードを示す。またプラスチックモールド部（
１ａ）の上面の中央から一方にすらしｆこ位置には非対
称形状とする為の溝（ＩＣ）を形成している。

第２図は、ム実流側の個装チューブの正面図および側面
図で、図において、（２ａ）はＩＣパッケージの溝（ｌ
ｅ）に噛み合うように構成された個装チューブの凸部、
（２ｂ）はＩＣパッケージ収納部、（２Ｃ）はＩＣパッ
ケージの止めビンを示している。

次に動作について説明する。

ＩＣパッケージは第３図に示すように個装チューブにＤ
ＩＰ　ＩＣパッケージを右方向から収納する。

（３ａ）図は正方向に収納している状態を示し、（３ｂ
）図は逆方向に収納している状態を示しており、（３ｂ
）図でわかるように逆方向から収納しようとする場合、
個装チューブとＩＣパッケージを非対称に構成している
ｒこめ１個装チューブの凸部（２轟）とＩＣパッケージ
の＋’３４　（１ｅ　ｌとが係合しない為収納出来ない
〔３Ｃ）。し１こΩ・つて、（３畠）図のように正方向
のみ［・か収納出来ない。ｌｆこ、個装チューブ内での
ＩＣバ１゛ノケージの期き（かｆ二つき）はこの凸部（
２ｍｌト４　＋　１　ｅ　ｌ　Ｑ’）ボ裕によって規制
される。まｒこ、ＩＣパッケージを個装チューブへ収納
時には、ＩＣパッケージの溝か個装チューブの凸部をス
ライドして円滑に装入さｎる。

ｌ′、：お、上記実施例ではＩＣパッケージのモールド
１且ｌこｍ　（１ｃ　）を形成した場合を示したが一第
４図（ａｌ〜（ｃ＋ｔこ示スヨうにＩＣパッケージのモ
ールド下面に＝ｍ（ｌｄ）を舵戚してぞ）同様の効果が
ある。この場合の（ｌＩ！ｌ公チューブは第５囚（ａｌ
　（ｂ）　）こ示す。図中、（２ｄ〕は凸部である。

〔光１８１Ｕ）効果〕 以上Ｊ）ようにこの発明によれは、ＩＣパッケージ・し
）′Ｉ′ｚ状と１１製チユーブの形状を非対称に形成す
るｔどけで実現出来る為、従来と同等価格で実現可能で
ある。

まｆコ、逆入れ６ζより発生する外観検査・手直し作業
の省力化が行なえ、さらに、ハンドラーや自動組立機等
の自動機を使用する場合の逆入れトラブル防止の為に必
要となる機能（逆方向検出センサｅｒａ　）の省略や、
ジャム率の低減効果も上がる。

また、個装チューブ内でのＩＣの動き（がたつき〕を規
制している為、ＩＣリードの曲りや、マーク消え等の外
観不良を低減で款るなどの効果かある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（１３）はこの発明の一実施例によるＩ
Ｃパッケージの平面図・正面図および側面図、第２図（
＆１（ｂｌは第１図のＩＣパッケージを収納する個装チ
ューブの正面図および側面図、第３図は第１図のＩＣパ
ッケージを個装チューブに収納状襲を示す斜視図、第４
図（１）〜（（１１はこの発明の他の実施例によるｒｃ
パッケージの平面図、正面図および側面図、第５図（＆
）　（ｂｌは第４図のＩＣチューブを収納する個装チュ
ーブの正面図および側面図、第６図は従来のＩＣパッケ
ージの平面図・正面図および側面図、第７図は第４図の
ＩＣパッケージを収納する個装チューブの正面図および
側面図、第８図は率６図のＩＣパッケージを個装チュー
ブに収納している状態を示す斜視図である。 図において、（１ｍ）　；プラスチックモールド部、（
ｌｂ）　；リード、（］ｃ＋）（ｌｄｌ　；溝、（２ｍ
）（２ｄ）　；凸部、（２ｂ）；パッケージ収納部、［
２（１１；止めビンを示ス。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＤＩＰタイプのＩＣパッケージの形状に非対称で
   ある方向性を持たせたことを特徴とするＩＣパッケージ
   。
2. （２）ＩＣパッケージの上面または下面に、方向性を持
   たせるように非対称となる位置に溝を形成したことを特
   徴とするＩＣパッケージ。