JPH03226B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03226B2 JPH03226B2 JP22080882A JP22080882A JPH03226B2 JP H03226 B2 JPH03226 B2 JP H03226B2 JP 22080882 A JP22080882 A JP 22080882A JP 22080882 A JP22080882 A JP 22080882A JP H03226 B2 JPH03226 B2 JP H03226B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- threads
- impregnated
- impregnated base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 15
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 15
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 14
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
この発明は、IC回路等に用いられる積層板に
関する。 従来、印刷配線板（PWB）として、紙フエノ
ール積層板、紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ
積層板、ガラスポリイミド積層板その他の積層板
に銅箔等の金属箔が貼着されてなるもの、あるい
は、セラミツク基板に銅箔等の貼着されてなるも
のが用いられている。しかしながら、前記のよう
な積層板を用いたのでは、印刷配線板の高密度化
や多層（多層配線）化を計つたり、演算速度の高
速化を計つたりすることが困難である。他方、セ
ラミツク基板を用いたのでは、大寸法のものの製
造が難しいとかセラミツク基板が割れ易いといつ
たような理由で、印刷配線板の大きさが限定され
る。 発明者らは、大きさが限定される問題のない積
層板に注目し、積層板の熱膨張率を低下させる、
特に熱時における寸法安定性を向上させることに
よつて、印刷配線板の高密度化および多層化を計
ることができるようにし、積層板の誘導率を低下
させることによつて演算速度の高速化を計ること
ができるようにしようとして研究を重ねた。その
結果、基材に石英質成分を含ませればこれらの問
題が解決されるということを見出し、ここにこの
発明を完成した。 すなわち、この発明は、樹脂含浸基材を所定枚
積層成形してなる積層板であつて、樹脂含浸基材
のうちの少なくとも１枚の基材が石英繊維糸とガ
ラス繊維糸とを用いて製織された複合布であるこ
とを特徴とする積層板をその要旨としている。以
下、この発明を詳しく説明する。 積層板は、樹脂含浸基材（プリプレグ）を所定
枚積層成形することによつてつくられるが、この
発明にかかる積層板は、樹脂含浸基材のうちの少
なくとも１枚の基材が、石英繊維糸とガラス繊維
糸とを用いて製織された複合布となつているとこ
ろが従来のものと異なる。前記のような複合布が
用いられているので、積層板の熱膨張率が低くな
り〔含浸用樹脂としてポリイミド樹脂（ケルイミ
ド601）を使用した場合は10-6mm／mm℃程度〕、特
に熱時における寸法安定性が向上し、誘電率も低
くなる〔含浸用樹脂としてポリイミド樹脂（ケル
イミド601）を使用した場合はほぼ４×106Hz以
下〕のである。しかも、前記のような複合布を用
いるとようにすると、石英繊維糸のみからなる石
英繊維糸を用いた場合に比べ加工性がよい。たと
えば、ポリイミド樹脂（ケルイミド601）を前記
複合布に含浸させてなる樹脂含浸基材を用いてつ
くつた積層板の加工においては、同じ樹脂を石英
繊維布に含浸させてなる樹脂含浸基材を用いてつ
くつた積層板の加工に比べ、加工用ドリル歯の寿
命が1.5倍になることがわかつた。 複合布は、石英繊維糸とガラス繊維糸とが適数
本ずつ交互に配置されるよう製織され、全体的に
みて両者がかたよることなく均等に配置されてい
るものが好ましい。たとえば、第１図および第２
図に示されているような複合布である。第１図に
示されている複合布は、縦糸として石英繊維糸１
とガラス繊維糸２とが２本ずつ交互に配置され、
横糸として両者が１本ずつ交互に配置されたもの
となつている。第２図に示されている複合布は、
縦糸として石英繊維糸１が１本とガラス繊維糸２
が５本交互に配置され、横糸として両者が１本ず
つ交互に配置されたものとなつている。 複合布に使用されている石英繊維糸は、二酸化
ケイ素（SiO2）の含有量（コンテント）が96〜
99％程度と高くなつているのがよい。しかし、こ
の範囲に限定されるものではない。ガラス繊維糸
の種類は特に限定されない。たとえば、Ｅ−ガラ
ス（Owens−Corning Fiber Glas社製）等が用
いられる。複合布に含浸させる樹脂としては、従
来一般に使用されているものと同じものが使用さ
れるが、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリブ
タジエン樹脂が好ましく用いられる。 前記複合布に樹脂を含浸させてなるもの以外の
種類の樹脂含浸基材が用いられる場合、その種類
は特に限定されない。たとえば、ガラス布にエポ
キシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を含浸させたも
の、石英繊維糸にポリイミド樹脂を含浸させたも
の等が用いられる。使用される樹脂含浸基材の種
類、その枚数および重ね合わせの位置は、積層板
の使用目的等に応じて適宜決められる必要があ
る。 なお、必要に応じて、積層板の一面あるいは両
面に銅箔等の金属箔が貼着された金属箔張積層板
をつくる場合、樹脂含浸基材が所定枚積層されて
なる積層体の一面あるいは両面に金属箔を合わせ
たあと成形するようにしたり、積層板をつくつた
あと、その一面あるいは両面に金属箔を貼着する
ようにする。 この発明にかかる積層板は、このように構成さ
れるものであつて、樹脂含浸基材のうちの少なく
とも１枚の基材が前記のような複合布となつてい
るので、熱膨張率が低く、特に、熱時での寸法安
定性に優れている。したがつて、印刷配線板の高
密度化や多層化を計ることが容易にできるように
なる。そして、この積層板を備えた印刷配線板
は、リードなしのICチツプ（セラミツクタイプ、
プラスチツクタイプ等）キヤリア用として使用す
るのに非常に適している。また、誘導率が低いの
で演算の高速化を計ることも容易にできるように
なる。そのうえ、加工性も比較的よい。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 〔実施例〕 つぎのようにして、両面に銅箔が貼着された実
施例の積層板をつくつた。 基材となる複合布として、石英繊維糸とガラス
繊維糸とが１本ずつ交互に配置されるようにして
平織され、厚みが0.18mm、縦糸の配置が42本／25
mm、横糸の配置が32本／25mmとなつたものを用い
た。前記のような複合布に、その樹脂量が50重量
％となるようポリイミドを含浸させて樹脂含浸基
材をつくつた。この樹脂含浸基材６枚を重ね、さ
らにその上下面に厚みが35μmの銅箔を合わせた
のち、165℃、70Kg／cm2の条件で90分間加熱、加
圧することによつて積層成形し、積層板を得た。 両面に銅箔が貼着された比較例の積層板を、厚
み0.18mmのガラス布を基材として用いたほかは実
施例と同様にしてつくつた。 実施例および比較例の積層板について、それぞ
れ熱膨張率と誘電率とを測定した。測定結果を第
１表に示す。
関する。 従来、印刷配線板（PWB）として、紙フエノ
ール積層板、紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ
積層板、ガラスポリイミド積層板その他の積層板
に銅箔等の金属箔が貼着されてなるもの、あるい
は、セラミツク基板に銅箔等の貼着されてなるも
のが用いられている。しかしながら、前記のよう
な積層板を用いたのでは、印刷配線板の高密度化
や多層（多層配線）化を計つたり、演算速度の高
速化を計つたりすることが困難である。他方、セ
ラミツク基板を用いたのでは、大寸法のものの製
造が難しいとかセラミツク基板が割れ易いといつ
たような理由で、印刷配線板の大きさが限定され
る。 発明者らは、大きさが限定される問題のない積
層板に注目し、積層板の熱膨張率を低下させる、
特に熱時における寸法安定性を向上させることに
よつて、印刷配線板の高密度化および多層化を計
ることができるようにし、積層板の誘導率を低下
させることによつて演算速度の高速化を計ること
ができるようにしようとして研究を重ねた。その
結果、基材に石英質成分を含ませればこれらの問
題が解決されるということを見出し、ここにこの
発明を完成した。 すなわち、この発明は、樹脂含浸基材を所定枚
積層成形してなる積層板であつて、樹脂含浸基材
のうちの少なくとも１枚の基材が石英繊維糸とガ
ラス繊維糸とを用いて製織された複合布であるこ
とを特徴とする積層板をその要旨としている。以
下、この発明を詳しく説明する。 積層板は、樹脂含浸基材（プリプレグ）を所定
枚積層成形することによつてつくられるが、この
発明にかかる積層板は、樹脂含浸基材のうちの少
なくとも１枚の基材が、石英繊維糸とガラス繊維
糸とを用いて製織された複合布となつているとこ
ろが従来のものと異なる。前記のような複合布が
用いられているので、積層板の熱膨張率が低くな
り〔含浸用樹脂としてポリイミド樹脂（ケルイミ
ド601）を使用した場合は10-6mm／mm℃程度〕、特
に熱時における寸法安定性が向上し、誘電率も低
くなる〔含浸用樹脂としてポリイミド樹脂（ケル
イミド601）を使用した場合はほぼ４×106Hz以
下〕のである。しかも、前記のような複合布を用
いるとようにすると、石英繊維糸のみからなる石
英繊維糸を用いた場合に比べ加工性がよい。たと
えば、ポリイミド樹脂（ケルイミド601）を前記
複合布に含浸させてなる樹脂含浸基材を用いてつ
くつた積層板の加工においては、同じ樹脂を石英
繊維布に含浸させてなる樹脂含浸基材を用いてつ
くつた積層板の加工に比べ、加工用ドリル歯の寿
命が1.5倍になることがわかつた。 複合布は、石英繊維糸とガラス繊維糸とが適数
本ずつ交互に配置されるよう製織され、全体的に
みて両者がかたよることなく均等に配置されてい
るものが好ましい。たとえば、第１図および第２
図に示されているような複合布である。第１図に
示されている複合布は、縦糸として石英繊維糸１
とガラス繊維糸２とが２本ずつ交互に配置され、
横糸として両者が１本ずつ交互に配置されたもの
となつている。第２図に示されている複合布は、
縦糸として石英繊維糸１が１本とガラス繊維糸２
が５本交互に配置され、横糸として両者が１本ず
つ交互に配置されたものとなつている。 複合布に使用されている石英繊維糸は、二酸化
ケイ素（SiO2）の含有量（コンテント）が96〜
99％程度と高くなつているのがよい。しかし、こ
の範囲に限定されるものではない。ガラス繊維糸
の種類は特に限定されない。たとえば、Ｅ−ガラ
ス（Owens−Corning Fiber Glas社製）等が用
いられる。複合布に含浸させる樹脂としては、従
来一般に使用されているものと同じものが使用さ
れるが、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリブ
タジエン樹脂が好ましく用いられる。 前記複合布に樹脂を含浸させてなるもの以外の
種類の樹脂含浸基材が用いられる場合、その種類
は特に限定されない。たとえば、ガラス布にエポ
キシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を含浸させたも
の、石英繊維糸にポリイミド樹脂を含浸させたも
の等が用いられる。使用される樹脂含浸基材の種
類、その枚数および重ね合わせの位置は、積層板
の使用目的等に応じて適宜決められる必要があ
る。 なお、必要に応じて、積層板の一面あるいは両
面に銅箔等の金属箔が貼着された金属箔張積層板
をつくる場合、樹脂含浸基材が所定枚積層されて
なる積層体の一面あるいは両面に金属箔を合わせ
たあと成形するようにしたり、積層板をつくつた
あと、その一面あるいは両面に金属箔を貼着する
ようにする。 この発明にかかる積層板は、このように構成さ
れるものであつて、樹脂含浸基材のうちの少なく
とも１枚の基材が前記のような複合布となつてい
るので、熱膨張率が低く、特に、熱時での寸法安
定性に優れている。したがつて、印刷配線板の高
密度化や多層化を計ることが容易にできるように
なる。そして、この積層板を備えた印刷配線板
は、リードなしのICチツプ（セラミツクタイプ、
プラスチツクタイプ等）キヤリア用として使用す
るのに非常に適している。また、誘導率が低いの
で演算の高速化を計ることも容易にできるように
なる。そのうえ、加工性も比較的よい。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 〔実施例〕 つぎのようにして、両面に銅箔が貼着された実
施例の積層板をつくつた。 基材となる複合布として、石英繊維糸とガラス
繊維糸とが１本ずつ交互に配置されるようにして
平織され、厚みが0.18mm、縦糸の配置が42本／25
mm、横糸の配置が32本／25mmとなつたものを用い
た。前記のような複合布に、その樹脂量が50重量
％となるようポリイミドを含浸させて樹脂含浸基
材をつくつた。この樹脂含浸基材６枚を重ね、さ
らにその上下面に厚みが35μmの銅箔を合わせた
のち、165℃、70Kg／cm2の条件で90分間加熱、加
圧することによつて積層成形し、積層板を得た。 両面に銅箔が貼着された比較例の積層板を、厚
み0.18mmのガラス布を基材として用いたほかは実
施例と同様にしてつくつた。 実施例および比較例の積層板について、それぞ
れ熱膨張率と誘電率とを測定した。測定結果を第
１表に示す。
【表】
第１表より、実施例の積層板は比較例のものに
比べ熱膨張率および誘電率が低いことがわかる。
比べ熱膨張率および誘電率が低いことがわかる。
第１図および第２図は、それぞれ、この発明に
かかる積層板に用いられる複合布の１例の構造説
明図である。 １…石英繊維糸、２…ガラス繊維糸。
かかる積層板に用いられる複合布の１例の構造説
明図である。 １…石英繊維糸、２…ガラス繊維糸。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂含浸基材を所定枚積層成形してなる積層
板であつて、樹脂含浸基材のうちの少なくとも１
枚の基材が石英繊維糸とガラス繊維糸とを用いて
製織された複合布であることを特徴とする積層
板。 ２ 複合布が、石英繊維糸とガラス繊維糸とが適
数本ずつ交互に配置されるよう製織されたもので
ある特許請求の範囲第１項記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22080882A JPS59109347A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22080882A JPS59109347A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59109347A JPS59109347A (ja) | 1984-06-25 |
| JPH03226B2 true JPH03226B2 (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=16756880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22080882A Granted JPS59109347A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59109347A (ja) |
-
1982
- 1982-12-15 JP JP22080882A patent/JPS59109347A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59109347A (ja) | 1984-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3116341B2 (ja) | 積層板および積層板基材用ガラス織布、ならびに積層板の使用法 | |
| JPH03227B2 (ja) | ||
| JPH05283828A (ja) | プリント回路板用積層板 | |
| JPH03226B2 (ja) | ||
| JPS59109346A (ja) | 積層板 | |
| JPH05261861A (ja) | 積層板 | |
| JP2612129B2 (ja) | 積層板 | |
| JPS63318196A (ja) | ガラス繊維織物補強印刷配線板 | |
| JPH0688282B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0356583B2 (ja) | ||
| JPS62292428A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH02133439A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPS59109350A (ja) | 積層板 | |
| JPH0240228B2 (ja) | ||
| JPS6336943B2 (ja) | ||
| JPH02133437A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JP2500398B2 (ja) | 金属箔張り積層板及びその製造方法 | |
| JP2713024B2 (ja) | 多層金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPS60190346A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH06336528A (ja) | 印刷回路用片面銅張積層板 | |
| JPH0414875B2 (ja) | ||
| JPH0722731A (ja) | 両面銅張り積層板の製造方法 | |
| JPS62181487A (ja) | 多層プリント配線板用ガラス織布基材 | |
| JPS6060797A (ja) | 積層板用ガラス布および積層板 | |
| JPH0748460A (ja) | 積層板 |