JPH03230484A - 過電圧過電流保護のサージ吸収素子 - Google Patents
過電圧過電流保護のサージ吸収素子Info
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- JPH03230484A JPH03230484A JP2448990A JP2448990A JPH03230484A JP H03230484 A JPH03230484 A JP H03230484A JP 2448990 A JP2448990 A JP 2448990A JP 2448990 A JP2448990 A JP 2448990A JP H03230484 A JPH03230484 A JP H03230484A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、過電圧過電流保護機能を有ｊるサジ吸収素子
−に関し、特に、外部への熱影響を抑え、往つ基板への
実装特性を向上させたサージ吸収素子に関ｒる。
−に関し、特に、外部への熱影響を抑え、往つ基板への
実装特性を向上させたサージ吸収素子に関ｒる。
［従来の技術］
サージ吸収素子は、電話機、ファクシミリ、電話交換機
等の電話回線に接続される機器等をザシから守るための
ものである。更に、過電圧過電流保護機能は、サージ吸
収素子に過電圧ＡＭ流が負荷きれた場合、低融点金属線
が熱により融解し、断線し、過電圧過電流からサージ吸
収素子を保護するものである。このような過電圧過電流
保護機能を有する従来のサージ吸収素子では、ギヤノブ
式又はマイクロギヤ／ブ式ザー７吸収素子の表面に、低
融点金属線を取り付け、その低融点金属線と該サン吸収
素子−の周囲に、無機材料外被体で覆った構造で過電圧
過電流保護のサージ吸収素Ｆを提供していた。この無機
材料外被体の両端に、リード端子を有−する構造のもの
である。
等の電話回線に接続される機器等をザシから守るための
ものである。更に、過電圧過電流保護機能は、サージ吸
収素子に過電圧ＡＭ流が負荷きれた場合、低融点金属線
が熱により融解し、断線し、過電圧過電流からサージ吸
収素子を保護するものである。このような過電圧過電流
保護機能を有する従来のサージ吸収素子では、ギヤノブ
式又はマイクロギヤ／ブ式ザー７吸収素子の表面に、低
融点金属線を取り付け、その低融点金属線と該サン吸収
素子−の周囲に、無機材料外被体で覆った構造で過電圧
過電流保護のサージ吸収素Ｆを提供していた。この無機
材料外被体の両端に、リード端子を有−する構造のもの
である。
即ち、従来のＡ電圧過電流保護機能のサージ吸収素子は
、特開昭６３−２０５０２６号に開示される第２図に承
りような構造を有Ｖるものである。
、特開昭６３−２０５０２６号に開示される第２図に承
りような構造を有Ｖるものである。
従来技術では、外部リード端子は、３端子若しくは４端
子であるが、３端子の内１端子若しくは４端了の内２端
子は、線状で、リード位置が不安定で、基板実装の時に
、取り付は難い欠点を有しＴ−いる。
子であるが、３端子の内１端子若しくは４端了の内２端
子は、線状で、リード位置が不安定で、基板実装の時に
、取り付は難い欠点を有しＴ−いる。
また、昭６３−２０５０２６号特許公告公報に記載の実
施例に示されるように、カッ１−ガラスがむき出しにな
っているため、基板実装する場合に、ガバーガラスが直
接基板に接した状態になっている。このために、従来技
術の過電圧過電流保護のサージ吸収素子に、過電圧過電
流が混入した場合に、カバーガラス内部のサージ吸収素
子が発熱し低融点金属線を熱によって遮断する際、カバ
ガラスの熱が実装される基板へ熱的悪影響（発熱、発煙
）を及ぼす欠点を有している。
施例に示されるように、カッ１−ガラスがむき出しにな
っているため、基板実装する場合に、ガバーガラスが直
接基板に接した状態になっている。このために、従来技
術の過電圧過電流保護のサージ吸収素子に、過電圧過電
流が混入した場合に、カバーガラス内部のサージ吸収素
子が発熱し低融点金属線を熱によって遮断する際、カバ
ガラスの熱が実装される基板へ熱的悪影響（発熱、発煙
）を及ぼす欠点を有している。
本発明は、従来技術の欠点を解決すべく、あらかしめ樹
脂等により作製きれたベースに固定されたリードビンへ
ギャップ式又はマイクロギヤノブ式サージ吸収素子の
リード線と、低融点金属線を固定し、カバーガラス外套
体の周辺部を樹脂等で固定し、発熱の多い中央部の周囲
に空間を設けた構造を有する過電圧過電流保護機能を有
するサン吸収素子を提供することを目的とする。
脂等により作製きれたベースに固定されたリードビンへ
ギャップ式又はマイクロギヤノブ式サージ吸収素子の
リード線と、低融点金属線を固定し、カバーガラス外套
体の周辺部を樹脂等で固定し、発熱の多い中央部の周囲
に空間を設けた構造を有する過電圧過電流保護機能を有
するサン吸収素子を提供することを目的とする。
［発明の構成］
［問題点を解決するための手段］
本発明の要旨とするものは、ギャップ式又はマイクロギ
ヤノブ式サージ吸収素子及びそれに接して設けられた低
融点金属線から本質的になる過電圧過電流保護機能を有
するサージ吸収素子において、前記ギャップ式又はマイ
クロキャップ式すノ吸収素子よりやや大きな内径を有す
る無機材外被体の内部に、該ギャップ式又はマイクロギ
ヤノブ式サージ吸収素子と前記低融点金属線を挿入した
構造を有し、前記無機材外被体の両端を樹脂ベスに固定
し、前記無機材外被体の中部の周囲に空間を設けた構造
の過電圧過電流保護機能を有するサージ吸収素子である
。そして、そのサージ吸収素子の樹脂ベースにあらかじ
めリードピンを打ち込み設置し、該リードビンに、ギャ
ップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子の両端リ
ード線及び低融点金属の両端を該リードピンに固定した
構造が好適である。
ヤノブ式サージ吸収素子及びそれに接して設けられた低
融点金属線から本質的になる過電圧過電流保護機能を有
するサージ吸収素子において、前記ギャップ式又はマイ
クロキャップ式すノ吸収素子よりやや大きな内径を有す
る無機材外被体の内部に、該ギャップ式又はマイクロギ
ヤノブ式サージ吸収素子と前記低融点金属線を挿入した
構造を有し、前記無機材外被体の両端を樹脂ベスに固定
し、前記無機材外被体の中部の周囲に空間を設けた構造
の過電圧過電流保護機能を有するサージ吸収素子である
。そして、そのサージ吸収素子の樹脂ベースにあらかじ
めリードピンを打ち込み設置し、該リードビンに、ギャ
ップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子の両端リ
ード線及び低融点金属の両端を該リードピンに固定した
構造が好適である。
本発明によると、サージ吸収素子の基板として、あらか
しめ１ボキシ樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂に、０．５〜１
．０■Φ程度のリードピンを固定した状態にしたベース
材を用い、更に、該ベス材には、無機材外被体又はカバ
ーガラス外套体の両端を固定できるような構造を有する
。このカバーガラス外套体の内径は、内部にギャップ式
又はマイクロギヤノブ式サージ吸収素子の外寸より僅か
に大きなものを用い、その隙間空間には低融点金属線が
挿入できるようにする。この無機材外被体の全長は、内
部に挿入するギャップ式又はマイクＩ−１ギャップ式サ
ージ吸収素子の本体長より長いものを用い、該外套体を
樹脂で固定した場合、内部のギャップ式又はマイクロギ
ヤ・ノブ式サージ吸収素子の熱が、外套体を通して、樹
脂に伝わり難い構造になる。
しめ１ボキシ樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂に、０．５〜１
．０■Φ程度のリードピンを固定した状態にしたベース
材を用い、更に、該ベス材には、無機材外被体又はカバ
ーガラス外套体の両端を固定できるような構造を有する
。このカバーガラス外套体の内径は、内部にギャップ式
又はマイクロギヤノブ式サージ吸収素子の外寸より僅か
に大きなものを用い、その隙間空間には低融点金属線が
挿入できるようにする。この無機材外被体の全長は、内
部に挿入するギャップ式又はマイクＩ−１ギャップ式サ
ージ吸収素子の本体長より長いものを用い、該外套体を
樹脂で固定した場合、内部のギャップ式又はマイクロギ
ヤ・ノブ式サージ吸収素子の熱が、外套体を通して、樹
脂に伝わり難い構造になる。
このようなベース材に、外套体を取り付けた後、内部に
、ギャップ式又はマイクロギヤ・ノブ式サージ吸収素子
と、低融点金属線を挿入し、そのサージ吸収素子と、低
融点金属線の両端をベース材に固定されたリードビンに
各々電気的に接続する。この接続方法は、ハンダ付け、
スボ・７ト溶接等が可能であるが、特に限定きれない、
このように、ベース材に取り付けられた外套体、サージ
吸収素子及び低融点金属線全体を、ベース材と同様に樹
脂で作製きれたカバーケースで覆い、保護する。
、ギャップ式又はマイクロギヤ・ノブ式サージ吸収素子
と、低融点金属線を挿入し、そのサージ吸収素子と、低
融点金属線の両端をベース材に固定されたリードビンに
各々電気的に接続する。この接続方法は、ハンダ付け、
スボ・７ト溶接等が可能であるが、特に限定きれない、
このように、ベース材に取り付けられた外套体、サージ
吸収素子及び低融点金属線全体を、ベース材と同様に樹
脂で作製きれたカバーケースで覆い、保護する。
本発明の過電圧過電流保護機を有するサージ吸収素子は
、ギヤノブ式又はマイク［１ギャップ式サジ吸収素子よ
りやや大きな内径を有する無機材外被体の内部に、該ギ
ャップ式又はマイクＵギヤ／ブ式ザーシ吸収素ｆと前記
低融点金属線を挿入し、更に、その無機材外被体の両端
を樹脂ベスに固定し、１Ｖｉｉ記無機材外被体の中部の
周囲に空間を設けた構造にすることにより、外部に対す
る発熱の影響を最小にすることができる。また、該樹脂
ベースにあらかじめリードビンを取り付けることによっ
て、サージ吸収素子の実装の際に、作業効率を上げるこ
とができるような構造を有することができる。
、ギヤノブ式又はマイク［１ギャップ式サジ吸収素子よ
りやや大きな内径を有する無機材外被体の内部に、該ギ
ャップ式又はマイクＵギヤ／ブ式ザーシ吸収素ｆと前記
低融点金属線を挿入し、更に、その無機材外被体の両端
を樹脂ベスに固定し、１Ｖｉｉ記無機材外被体の中部の
周囲に空間を設けた構造にすることにより、外部に対す
る発熱の影響を最小にすることができる。また、該樹脂
ベースにあらかじめリードビンを取り付けることによっ
て、サージ吸収素子の実装の際に、作業効率を上げるこ
とができるような構造を有することができる。
本発明のサージ吸収素子は、電話機、ファクシミリ、電
話交換機等の電話回線に接続諮れる機器に利用される得
る。
話交換機等の電話回線に接続諮れる機器に利用される得
る。
次に、本発明の過電圧過電流保護機能のサージ吸収素子
を具体的な実施例により、説明するが、本発明は、その
説明により限定きれるものではない。
を具体的な実施例により、説明するが、本発明は、その
説明により限定きれるものではない。
［実施例］
本実施例を第１図に示す。
第１図に示されるように、ＰＢＴのベース材５に、０．
８ｍ１ｌΦ径ｘｔｏ、ａｍ長のり−ドピン４をベース材
５に設置し、固定した。
８ｍ１ｌΦ径ｘｔｏ、ａｍ長のり−ドピン４をベース材
５に設置し、固定した。
サージ吸収素子としては、外寸７．０１１１長さ×３．
３１１ＤΦ径のマイクロギャップ式サージ吸収素子２を
用い、低融点金属線として、亜鉛線３を用いた。また、
無機材料外被体として、長き１０゜０ｍ、内径３．７■
Φの鉛ガラスの円筒形カバーガラス外套体１を用いた。
３１１ＤΦ径のマイクロギャップ式サージ吸収素子２を
用い、低融点金属線として、亜鉛線３を用いた。また、
無機材料外被体として、長き１０゜０ｍ、内径３．７■
Φの鉛ガラスの円筒形カバーガラス外套体１を用いた。
該カバーガラス外套体１をベース材５に図示のように、
固定させ、該カバーガラス外套体１の内部に、図示のよ
うにサージ吸収素子２と低融点金属線３を挿入した後、
各々の両端をリードビン４にハンダイｔけを行なった。
固定させ、該カバーガラス外套体１の内部に、図示のよ
うにサージ吸収素子２と低融点金属線３を挿入した後、
各々の両端をリードビン４にハンダイｔけを行なった。
更に、このベース材５に、外寸９Ｘ９Ｘ１８ｍの同しＰ
ＢＴ樹脂のケース（図示せず）を被せた。
ＢＴ樹脂のケース（図示せず）を被せた。
従来の過電圧過電流保護機能のサージ吸収素子と、本発
明の実施例によるサージ吸収素子とを、各々紙フエノー
ル基板（樹脂オバーコートしたもの）に直接固定し、交
流６００Ｖ−２，２Ａの過電圧通電流を、マイクロギヤ
・７１式サージ吸収素子２と低融点金属線３に直列に、
印加したときの低融点金属線の遮断時間及び紙フエノー
ル基板の状況を第１表に示す。
明の実施例によるサージ吸収素子とを、各々紙フエノー
ル基板（樹脂オバーコートしたもの）に直接固定し、交
流６００Ｖ−２，２Ａの過電圧通電流を、マイクロギヤ
・７１式サージ吸収素子２と低融点金属線３に直列に、
印加したときの低融点金属線の遮断時間及び紙フエノー
ル基板の状況を第１表に示す。
亀±１
従来製品 実施例の製品
遮断時間 ２〜６秒で溶断 ２〜６秒で溶断紙フ
エノール オーバーコート オーバーコート基板
樹脂一部溶出 樹脂変化なし以」−のように、本
発明品は、内部の無機材外被体の中央部の周辺に空間を
設けであるため、過１圧過電流の印加きれたときに、マ
イクロギャップ式サージ吸収素子の発熱が、カバーガラ
ス外套体を通して、外部へ伝わるのを小さくでき、実装
ｒる基板への熱影響を抑え、安全性を高めることがｉｉ
丁能ｉこなる。
エノール オーバーコート オーバーコート基板
樹脂一部溶出 樹脂変化なし以」−のように、本
発明品は、内部の無機材外被体の中央部の周辺に空間を
設けであるため、過１圧過電流の印加きれたときに、マ
イクロギャップ式サージ吸収素子の発熱が、カバーガラ
ス外套体を通して、外部へ伝わるのを小さくでき、実装
ｒる基板への熱影響を抑え、安全性を高めることがｉｉ
丁能ｉこなる。
また、従来製品に比べて、サージ吸収素子のりド線が、
ベースにリードビンを通して固定きれており、且つ、低
融点金属線もリードビンを通して、ベースに固定されて
おり、基板実装のときに、ベースのリードビンを用いて
、組立てることができ、且つ、同一方向を向いているた
め、作業性が著しく向上できる。
ベースにリードビンを通して固定きれており、且つ、低
融点金属線もリードビンを通して、ベースに固定されて
おり、基板実装のときに、ベースのリードビンを用いて
、組立てることができ、且つ、同一方向を向いているた
め、作業性が著しく向上できる。
［発明の効果］
本発明の過電圧Ａ電流保護機能を有するサージ吸収素子
は、ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子
よりやや大きな内径を有する無機材外被体の内部に、該
ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子と前
記低融点金属線を挿入した構造であるために、以下のよ
うな著しい技術的効果を得ることができた。
は、ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子
よりやや大きな内径を有する無機材外被体の内部に、該
ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子と前
記低融点金属線を挿入した構造であるために、以下のよ
うな著しい技術的効果を得ることができた。
第１に、発熱の外部に対する影響を最小にできる過電圧
過電流保護機能を有するサージ吸収素子を提供できた。
過電流保護機能を有するサージ吸収素子を提供できた。
第２に、更に、樹脂ベースにあらかじめ、リドピンを取
り付けることにより、サージ吸収素子の実装の際に、作
業効率を上げることができるような構造を有する過電圧
過電流保護のサージ吸収素子を提供する。
り付けることにより、サージ吸収素子の実装の際に、作
業効率を上げることができるような構造を有する過電圧
過電流保護のサージ吸収素子を提供する。
第１図は、本発明の過電圧過電流保護機能を有するサー
ジ吸収素子を示す断面図である。 第２図は、従来の過電圧過電流保護のサージ吸収素子の
断面図である。 ［ １。 ２９．。 ３ 、、、。 ４０．。 主要部分の符号の説明コ ０．、無機材外被体又はカバ 一フイク■１ギヤ／ゾ式す １．、低融点金属線 ０．リードピン ベース材 ガラス外套体 ）吸収素子
ジ吸収素子を示す断面図である。 第２図は、従来の過電圧過電流保護のサージ吸収素子の
断面図である。 ［ １。 ２９．。 ３ 、、、。 ４０．。 主要部分の符号の説明コ ０．、無機材外被体又はカバ 一フイク■１ギヤ／ゾ式す １．、低融点金属線 ０．リードピン ベース材 ガラス外套体 ）吸収素子
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子
及びそれに接して設けられた低融点金属線から本質的に
なる過電圧過電流保護機能を有するサージ吸収素子にお
いて、 前記ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子
よりやや大きな内径を有する無機材外被体の内部に、該
ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子と前
記低融点金属線を挿入した構造を有し、 前記無機材外被体の両端を樹脂ベースに固定し、前記無
機材外被体の中央部の周囲に空間を設けた構造の過電圧
過電流保護機能を有するサージ吸収素子。 ２、前記サージ吸収素子の樹脂ベースにあらかじめリー
ドピンを打ち込み設置し、該リードピンに、ギャップ式
又はマイクロギャップ式サージ吸収素子の両端リード線
及び低融点金属の両端を該リードピンに固定したことを
特徴とする請求項１に記載の過電圧過電流保護機能を有
するサージ吸収素子。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024489A JP2730005B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 過電圧過電流保護のサージ吸収素子 |
| DE69116180T DE69116180T2 (de) | 1990-02-05 | 1991-02-04 | Schutzstruktur für Überspannungsableiterelement |
| EP91101478A EP0441304B1 (en) | 1990-02-05 | 1991-02-04 | Protection structure of surge absorbing element |
| CA002035589A CA2035589A1 (en) | 1990-02-05 | 1991-02-04 | Protection structure for surge absorbing element |
| US08/243,083 US5442509A (en) | 1990-02-05 | 1994-05-16 | Protection structure for surge absorbing element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024489A JP2730005B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 過電圧過電流保護のサージ吸収素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230484A true JPH03230484A (ja) | 1991-10-14 |
| JP2730005B2 JP2730005B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=12139601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024489A Expired - Lifetime JP2730005B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 過電圧過電流保護のサージ吸収素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730005B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62201490U (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-22 | ||
| JPS6344639U (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-25 | ||
| JP3039290U (ja) * | 1996-10-22 | 1997-07-15 | 株式会社サンコー | 殺菌装置 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2024489A patent/JP2730005B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62201490U (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-22 | ||
| JPS6344639U (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-25 | ||
| JP3039290U (ja) * | 1996-10-22 | 1997-07-15 | 株式会社サンコー | 殺菌装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2730005B2 (ja) | 1998-03-25 |
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