JPH0323094A - レーザー加工機による切断方法 - Google Patents
レーザー加工機による切断方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、レーザー加,工機によりプレスボードなど
の被切断材を切断する方法に関するものである。
の被切断材を切断する方法に関するものである。
[従来の技術]
従来のこの種の切断は、第7図に示すように被切断材に
応じてレーザービームの集光位置、レーザー光の出力、
加工速度を選択し、加工部への入熱を制御して切断する
方法がなされている。
応じてレーザービームの集光位置、レーザー光の出力、
加工速度を選択し、加工部への入熱を制御して切断する
方法がなされている。
図において、(1)は加工ヘッド、(2)は集光レンズ
、(3)はレーザービーム、(4)は焦点、(5)は被
切断材を示す。
、(3)はレーザービーム、(4)は焦点、(5)は被
切断材を示す。
切断時は加工ヘッド(1)又は被切断材(5)の動きに
よりレーザービームの焦点(4)が所定の加工軌跡を被
切断材(5)上に描き、所定の形状に被切断材(5)を
切断する動作となる。
よりレーザービームの焦点(4)が所定の加工軌跡を被
切断材(5)上に描き、所定の形状に被切断材(5)を
切断する動作となる。
[発明が解決しようとする課題]
レーザー加工は熱による切断であるため、紙等の絶縁材
の切断においては、切断端面の黒化、樹脂化した化学的
変質付着物が、電気的性能、見映え等において問題とな
る。これらの変質付着物はレーザービームの焦点におけ
る入熱状態に対して極めて敏感に反応し、曲線加工時に
おける速度変化、被切断材のひずみによる焦点位置変化
等により、局所的に出現し製品の品質に不安定性を与え
るという欠点があった。
の切断においては、切断端面の黒化、樹脂化した化学的
変質付着物が、電気的性能、見映え等において問題とな
る。これらの変質付着物はレーザービームの焦点におけ
る入熱状態に対して極めて敏感に反応し、曲線加工時に
おける速度変化、被切断材のひずみによる焦点位置変化
等により、局所的に出現し製品の品質に不安定性を与え
るという欠点があった。
又、化学的変化を伴う熱切断以外の方法とじてウォータ
ージェットのみで切断する方法があるが、被切断材の厚
みが増すと極めて大きな噴出力が必要となって装置が巨
大化する上、切断端面のかえり、ケバ立ち等が大きいと
いう欠点がある。
ージェットのみで切断する方法があるが、被切断材の厚
みが増すと極めて大きな噴出力が必要となって装置が巨
大化する上、切断端面のかえり、ケバ立ち等が大きいと
いう欠点がある。
この発明はこれら従来のものの欠点を除去する為になさ
れたもので、局所的変質付着物を取り除き、製品の品質
安定性の向上が図れるレーザー加工機による切断方法を
得ることを目的とする。
れたもので、局所的変質付着物を取り除き、製品の品質
安定性の向上が図れるレーザー加工機による切断方法を
得ることを目的とする。
[課題を解決するための手段1
この発明に係る切断方法は、従来の切断方法の次工程と
して、被切断材の端面を溶剤として用いる水により払拭
して浄化する第2の工程を設けたものである. 上記第2の工程における水をウォータージェットにより
噴出すると効果的である。
して、被切断材の端面を溶剤として用いる水により払拭
して浄化する第2の工程を設けたものである. 上記第2の工程における水をウォータージェットにより
噴出すると効果的である。
[作用]
この発明においては、第1の工程で切断した端面を水に
より払拭あるいは洗浄して第1の工程で生成付着した黒
化、樹脂化物を溶解剥離させて除去し、品質を安定化さ
せる。
より払拭あるいは洗浄して第1の工程で生成付着した黒
化、樹脂化物を溶解剥離させて除去し、品質を安定化さ
せる。
[実施例1
以下、この発明の一実施例を第1図にもとづいて説明す
る。第1図は第2図で示した第1の工程たる従来例の次
工程として示したものであり、図中(6)は水浸したス
ポンジ、(7)は切断されたブレスポード、(8a)は
切断端面の未払拭部(8b)は切断端面の既払拭部、(
9)は払拭の方向を示す矢印であって水浸したスポンジ
(6)で払拭していることを示している. この第2の工程は切断端面を水浸した布(スポンジ6)
で拭うという極めて単純な工程であるが、付着異物の溶
剤として水を用いることに特徴がある. 通常、この種の溶剤としてはアルコール、アセトンとい
った有機系溶剤が用いられるが、レーザーにより切断し
たブレスポード端面の払拭には、これら有機系溶剤より
も水が有効であることがレーザーバワー、切断速度等の
条件を変えて切断したサンプルの切断端面払拭試験によ
り明らかになった. 第2図、第3図、第4図は払拭試験の結果を示す電子顕
微鏡写真である.各々は同一条件で切断したサンプルで
あって、第2図は払拭なしの状態、第3図はアルコール
で払拭した状態であり、付着異物は多少取れかかってい
るが大半は残留している。第4図は水で払拭した状態で
あり、ブレスポードの繊維が完全に露出している状態と
なっている。これらの状態の比較から水が極めて有効で
あることが判る。
る。第1図は第2図で示した第1の工程たる従来例の次
工程として示したものであり、図中(6)は水浸したス
ポンジ、(7)は切断されたブレスポード、(8a)は
切断端面の未払拭部(8b)は切断端面の既払拭部、(
9)は払拭の方向を示す矢印であって水浸したスポンジ
(6)で払拭していることを示している. この第2の工程は切断端面を水浸した布(スポンジ6)
で拭うという極めて単純な工程であるが、付着異物の溶
剤として水を用いることに特徴がある. 通常、この種の溶剤としてはアルコール、アセトンとい
った有機系溶剤が用いられるが、レーザーにより切断し
たブレスポード端面の払拭には、これら有機系溶剤より
も水が有効であることがレーザーバワー、切断速度等の
条件を変えて切断したサンプルの切断端面払拭試験によ
り明らかになった. 第2図、第3図、第4図は払拭試験の結果を示す電子顕
微鏡写真である.各々は同一条件で切断したサンプルで
あって、第2図は払拭なしの状態、第3図はアルコール
で払拭した状態であり、付着異物は多少取れかかってい
るが大半は残留している。第4図は水で払拭した状態で
あり、ブレスポードの繊維が完全に露出している状態と
なっている。これらの状態の比較から水が極めて有効で
あることが判る。
このように、水を溶剤とする第2の払拭工程を有するこ
とがこの発明の基本要素であるので、水を切断端面に供
給するため水浸したスポンジのみならず、布、紙といっ
た含水性の物質を用いても同様の効果が得られることは
言うまでもない。さらにスポンジ、布、紙としてクリー
ンルーム等で用いられる無発塵性のものを用いれば、そ
れらの材料からの発塵が切断面に付着することが抑制さ
れ、より浄化された端面を得ることができる。又、水を
含んだブラシ、八ケ等で第2の工程を実施しても同様の
効果が得られることは明白である。
とがこの発明の基本要素であるので、水を切断端面に供
給するため水浸したスポンジのみならず、布、紙といっ
た含水性の物質を用いても同様の効果が得られることは
言うまでもない。さらにスポンジ、布、紙としてクリー
ンルーム等で用いられる無発塵性のものを用いれば、そ
れらの材料からの発塵が切断面に付着することが抑制さ
れ、より浄化された端面を得ることができる。又、水を
含んだブラシ、八ケ等で第2の工程を実施しても同様の
効果が得られることは明白である。
又、本願は端面の浄化を目的としているので用いるべき
水はフィルター等で異物を除去したものであることは言
うまでもない。
水はフィルター等で異物を除去したものであることは言
うまでもない。
次に、この発明の他の実施例を第5図にもとづいて説明
する。第5図は第2図で示した第1の工程たる従来例の
次工程として示したものであり、図中(io)はウォー
タージェット装置のノズル(11)は噴出された水、(
51),(52)は第1の工程で既に切断された被切断
材で、そのうち(5l)は製品および(52)は残材を
示す(12)は第1の工程での切断により発生した空間
である。
する。第5図は第2図で示した第1の工程たる従来例の
次工程として示したものであり、図中(io)はウォー
タージェット装置のノズル(11)は噴出された水、(
51),(52)は第1の工程で既に切断された被切断
材で、そのうち(5l)は製品および(52)は残材を
示す(12)は第1の工程での切断により発生した空間
である。
このような構成により製品(51)の端面の変質付着物
は、ウォータージェット装置より噴出された水(11)
により溶解、剥離して容易に取り去られ、端面ば浄化さ
れる。
は、ウォータージェット装置より噴出された水(11)
により溶解、剥離して容易に取り去られ、端面ば浄化さ
れる。
ここにおいて、ウォータージェットはレーザーによって
切断された端面の表面のみを洗い去れば良く、ウォータ
ージェット単独での切断に要する如き大きな噴出力は不
要である。尚、残材(52)を第2の工程実行前に予め
取り除いておいても効果は損なわれない。
切断された端面の表面のみを洗い去れば良く、ウォータ
ージェット単独での切断に要する如き大きな噴出力は不
要である。尚、残材(52)を第2の工程実行前に予め
取り除いておいても効果は損なわれない。
又、加工時間削減と第2工程における噴射位置決め精度
を向上させるため、第6図に示すようなレーザービーム
とウォータージェットとが同じ軌跡を描くよう制御され
た加工機として切断、付着物除去の2工程を同時に行っ
てもよい。
を向上させるため、第6図に示すようなレーザービーム
とウォータージェットとが同じ軌跡を描くよう制御され
た加工機として切断、付着物除去の2工程を同時に行っ
てもよい。
尚、ウォータージェット装置に限らず、溶剤、油等の液
体を噴射する装置で第2の工程を構じても同様の効果が
得られることは言うまでもない。
体を噴射する装置で第2の工程を構じても同様の効果が
得られることは言うまでもない。
さらに、この発明では被切断材をブレスポードとしたが
第2の工程が通常の紙、木材といった同種材質の切断端
面に対しても有効に作用することは明らかである。
第2の工程が通常の紙、木材といった同種材質の切断端
面に対しても有効に作用することは明らかである。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば切断工程と付着物除去
工程との2工程により構成したので、切断端面を浄化し
、製品の電気的性能、見映え等を安定化させることが出
来る。
工程との2工程により構成したので、切断端面を浄化し
、製品の電気的性能、見映え等を安定化させることが出
来る。
又、第2の工程は水を溶剤として用いるため、安全性、
経済性、取り扱いの容易性が極めて高いという長所を有
している。
経済性、取り扱いの容易性が極めて高いという長所を有
している。
さらに、第2の工程の水をウォータージェットにより噴
出すると、第1、第2の工程を連続的に実行することが
でき、作業時間を短縮できるという効果が得られる。
出すると、第1、第2の工程を連続的に実行することが
でき、作業時間を短縮できるという効果が得られる。
第1図はこの発明の一実施例における第2の工程部分の
みを示す図、第2図は払拭試験結果のうち払拭しない場
合の電子顕微鏡写真、第3図は払拭試験結果のうちアル
コールで払拭した場合の電子顕微鏡写真、第4図は払拭
試験結果のうち水で払拭した場合の電子顕微鏡写真、第
5図はこの発明の他の実施例における第2の工程部分の
みを示す図、第6図は第5図の用途を示す図、第7図は
従来例を示す構戊図である。 図において、(1)はレーザー加工機の加工ヘッド、(
2)は集光レンズ、(3)はレーザービーム、(4)は
焦点、(5)は被切断材、(6)は水浸したスポンジ、
(1 0)はウォータージェットノズル、(1l)は噴
出水を示す。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第1図
みを示す図、第2図は払拭試験結果のうち払拭しない場
合の電子顕微鏡写真、第3図は払拭試験結果のうちアル
コールで払拭した場合の電子顕微鏡写真、第4図は払拭
試験結果のうち水で払拭した場合の電子顕微鏡写真、第
5図はこの発明の他の実施例における第2の工程部分の
みを示す図、第6図は第5図の用途を示す図、第7図は
従来例を示す構戊図である。 図において、(1)はレーザー加工機の加工ヘッド、(
2)は集光レンズ、(3)はレーザービーム、(4)は
焦点、(5)は被切断材、(6)は水浸したスポンジ、
(1 0)はウォータージェットノズル、(1l)は噴
出水を示す。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第1図
Claims (2)
- (1)レーザービームにより被切断材を切断する第1の
工程と、この第1の工程において切断された被切断材の
端面を溶剤として用いる水により払拭する第2の工程と
を備えたことを特徴とするレーザー加工機による切断方
法。 - (2)第2の工程の水をウォータージェットにより噴出
して被切断材の切断端面を洗浄する請求項1記載のレー
ザー加工機による切断方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158941A JPH06102277B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | レーザー加工機による切断方法 |
| EP89124066A EP0403697B1 (en) | 1989-06-20 | 1989-12-28 | Method of cutting a material by a laser machine |
| DE8989124066T DE68904650T2 (de) | 1989-06-20 | 1989-12-28 | Verfahren zum schneiden eines werkstoffes mit einer laservorrichtung. |
| US07/462,570 US5043556A (en) | 1989-06-20 | 1990-01-08 | Method of cutting a material by a laser machine |
| PT92929A PT92929B (pt) | 1989-06-20 | 1990-01-23 | Processo de corte de um material por uma maquina de raios laser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158941A JPH06102277B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | レーザー加工機による切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323094A true JPH0323094A (ja) | 1991-01-31 |
| JPH06102277B2 JPH06102277B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=15682688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1158941A Expired - Lifetime JPH06102277B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | レーザー加工機による切断方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5043556A (ja) |
| EP (1) | EP0403697B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06102277B2 (ja) |
| DE (1) | DE68904650T2 (ja) |
| PT (1) | PT92929B (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030062126A1 (en) * | 2001-10-03 | 2003-04-03 | Scaggs Michael J. | Method and apparatus for assisting laser material processing |
| US7994450B2 (en) * | 2002-01-07 | 2011-08-09 | International Business Machines Corporation | Debris minimization and improved spatial resolution in pulsed laser ablation of materials |
| SG114560A1 (en) * | 2002-07-31 | 2005-09-28 | Inst Data Storage | A method and apparatus for cleaning surfaces |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222698A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 汚損除去・脱臭装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4002877A (en) * | 1974-12-13 | 1977-01-11 | United Technologies Corporation | Method of cutting with laser radiation and liquid coolant |
| DE3110235A1 (de) * | 1981-03-17 | 1982-10-21 | Trumpf GmbH & Co, 7257 Ditzingen | "verfahren und vorrichtung zum brennschneiden mittels eines laserstrahls" |
| DD202824A1 (de) * | 1981-12-15 | 1983-10-05 | Teltow Elektron Bauelemente | Verfahren zur laserbearbeitung innerhalb eines mediums |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP1158941A patent/JPH06102277B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-28 DE DE8989124066T patent/DE68904650T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-12-28 EP EP89124066A patent/EP0403697B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-01-08 US US07/462,570 patent/US5043556A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-01-23 PT PT92929A patent/PT92929B/pt not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222698A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 汚損除去・脱臭装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0403697B1 (en) | 1993-01-27 |
| US5043556A (en) | 1991-08-27 |
| EP0403697A1 (en) | 1990-12-27 |
| DE68904650D1 (de) | 1993-03-11 |
| PT92929B (pt) | 1997-12-31 |
| DE68904650T2 (de) | 1993-06-03 |
| JPH06102277B2 (ja) | 1994-12-14 |
| PT92929A (pt) | 1991-09-30 |
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